In this paper, we present a highly-sensitive gate/body-tied (GBT) metal-oxide semiconductor field-effect transistor (MOSFET)-type photodetector using multi-finger structure whose photocurrent increases in proportion to the number of fingers. The drain current that flows through a MOSFET using multi-finger structure is proportional to the number of fingers. This study intends to confirm that the photocurrent of a GBT MOSFET-type photodetector that uses the proposed multi-finger structure is larger than the photocurrent per unit area of the existing GBT MOSFET-type photodetectors. Analysis and measurement of a GBT MOSFET-type photodetector that utilizes a multi-finger structure confirmed that photocurrent increases in ratio to the number of fingers. In addition, the characteristics of the photocurrent in relation to the optical power were measured. In order to determine the influence of the incident the wavelength of light, the photocurrent was recorded as the incident the wavelength of light varied over a range of 405 to 980 nm. A highly-sensitive GBT MOSFET-type photodetector with multi-finger structure was designed and fabricated by using the Taiwan semiconductor manufacturing company (TSMC) complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) 0.18 um 1-poly 6-metal process and its characteristics have been measured.
In this paper, we investigate three different types of multi-fingered layout nMOSFET devices with varying $W_f$(unit finger width) and $N_f$(number of finger). Using layout modification, we improve $f_T$(current gain cutoff frequency) value of 15GHz without scaling down, and moreover, we decrease $NF_{min}$(minimum noise figure) by 0.23dB at 5GHz. The RF noise can be reduced by increasing $f_T$, choosing proper finger width, and reducing the gate resistance. For the same total gate width using multi-fingered layout, the increase of finger width shows high $f_T$ due to the reduced parasitic capacitance. However, this does not result in low $NF_{min}$ since the gate resistance generating high thermal noise becomes larger under wider finger width. We can obtain good RF characteristics for MOSFETs by using a layout optimization technique.
Acupuncture-like transcutaneous electrical nerve stimulation(ALTENS) on acupuncture site(dorsal and ventral side of finger) were compared with a placebo site(forearm) by infrared thermal imaging. Six disease-free volunteers underwent, on different days, an ALTENS treatment and a placebo treatment in a cross-over sequences of stimulation control and inhibition control in excess of 50 treatments. ALTENS treatments were given at 30Hz at an intensity just below pain threshold delivered to acupuncture points on fingers. Placebo stimulations were administered in similar manner. After every thirty minutes of ALTENS and placebo treatment with stimulation, inhibition control sequence and vice versa, we examined whole body infrared thermal imaging and checked changed skin temperature on frontal, anterior chest, upper and lower abdomen, dorsal and ventral aspect of hand, thoracic and lumbar area, anterior and posterior aspect of lower leg. There were significant skin temperature elevations with ALTENS treatment, especially finger control gate corresponding organ area. Placebo treatment revealed no skin temperature change. We concluded that ALTENS on finger control gate influence physiologic state as opposed to conventional electric stimulation.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.15
no.2
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pp.312-317
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2015
In this paper, the RF characteristics of multi-finger MOSFETs were improved by decreasing the parasitic capacitance in spite of increased gate resistance in a 90-nm CMOS technology. Two types of device structures were designed to compare the parasitic capacitance in the gate-to-source ($C_{gs}$) and gate-to-drain ($C_{gd}$) configurations. The radio frequency (RF) performance of multi-finger MOSFETs, such as cut-off frequency ($f_T$) and maximum-oscillation frequency ($f_{max}$) improved by approximately 10% by reducing the parasitic capacitance about 8.2% while maintaining the DC performance.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.45
no.9
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pp.21-25
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2008
In this study, to maximize RF performance of MOSFETs, $f_T$ and $f_{max}$ dependent data on $W_u$ are measured and newly analyzed by extracting small-signal model parameters. From the physical analysis results, it is found that a peak value of $f_T$ is generated by $W_u$-independent parasitic gate-bulk capacitance at narrow $W_u$ and the wide width effect of reducing the increasing rate of transconductance at wide $W_u$. In addition, it is revealed that a maximum value of $f_{max}$ is caused by the non-quasi-static effect that the gate resistance is greatly reduced at narrow $W_u$ and becomes constant at wide $W_u$.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.50
no.4
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pp.35-42
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2013
In this paper, the analog performance of FinFET structure was estimated by extracting the DC/AC characteristics of the 22 nm process FinFET structures with different layout considering spacer and SEG using 3D device simulator, Sentaurus. Based on the analysis results, layout methods to enhance the analog performance of multi-fin FinFET structures are proposed. By adding the spacer and SEG structures, the drive current of 1-fin FinFET increases. However, the unity gain frequency, $f_T$, reduces by 19.4 % due to the increase in the total capacitance caused by the added spacer. If the process element is not included in multi-fin FinFET, replacing 1-finger with 2-finger structure brings approximately 10 % of analog performance improvement. Considering the process factors, we propose methods to maximize the analog performance by optimizing the interconnect and gate structures.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.49
no.2
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pp.9-14
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2012
In this study, multi-finger RF MOSFET substrate parameters are accurately extracted by using S-parameters measured from common source-bulk and common source-gate test structures. Using this extraction method, the accuracy of an asymmetrical model with three substrate resistances is verified by observing better agreement with measured Y-parameters than a simple model with a single substrate resistance. The modeled S-parameters of the asymmetrical model also show excellent agreement with measured ones up to 20GHz.
In this paper, we have developed a general purpose motion controller using an FPGA(Field Programmable Gate Array). The multi-PID controllers on a single chip are implemented as a system-on-chip for multi-axis motion control. We also develop a PC GUI for an efficient interface control. Comparing with the commercial motion controller LM 629 it has multi-independent PID controllers so that it has several advantages such as space effectiveness, low cost and lower power consumption. In order to test the performance of the proposed controller, robot finger is controlled. The robot finger has three fingers with 2 joints each. Finger movements show that position tracking was very effective. Another experiment of balancing an inverted pendulum on a cart has been conducted to show the generality of the proposed FPGA PID controller. The controller has well maintained the balance of the pendulum.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.51
no.12
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pp.59-65
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2014
Two input resistances converted from $S_{11}$-parameter and $Z_{11}$-parameter of MOSFETs with various gate finger numbers Nf were measured in low frequency region. The 1/Nf dependent input resistance from $S_{11}$-parameter exhibits much lower values than that from $Z_{11}$-parameter in the range of $Nf{\leq}64$. This 1/Nf dependence was theoretically verified by using Nf dependent nonlinear equation derived from a MOSFET equivalent circuit.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.35D
no.10
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pp.60-66
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1998
The hot carrier induced performance degradation of 0.8${\mu}{\textrm}{m}$ RF NMOSFET has been investigated within the general framework of the degradation mechanism. The device degradation model of an unit finger gate MOSFET could be applied for the device degradation of the multi finger gate RF NMOSFET. The reduction of cut-off frequency and maximum frequency can be explained by the transconductance reduction and the drain output conductance increase, which are due to the interface state generation after the hot carrier stressing. From the correlation between hot carrier induced DC and RF performance degradation, we can predict the RF performance degradation just by the DC performance degradation measurement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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