To improve ferroelectric properties of PZT, many studies have attempted to fabricate dense PZT films. The AD process has an advantage for forming dense ceramic films at room temperature without any additional heat treatment in low vacuum. Thick films coated by AD have a higher dielectric breakdown strength due to their higher density than those coated using conventional methods. To improve the breakdown strength, glass (SiO2-Al2O3-Y2O3, SAY) is mixed with PZT powder at various volume ratios (PZT-xSAY, x = 0, 5, 10 vol%) and coating films are produced on silicon wafers by AD method. Depending on the ratio of PZT to glass, dielectric breakdown strength and energy storage efficiency characteristics change. Mechanical impact in the AD process makes the SAY glass more viscous and fills the film densely. Compared to pure PZT film, PZT-SAY film shows an 87.5 % increase in breakdown strength and a 35.3 % increase in energy storage efficiency.
Stainless steel is a metal that does not generate rust. Due to its excellent workability, economic feasibility, and corrosion resistance, it is used in various industrial fields such as ships, piping, nuclear power, and machinery. However, stainless steel is vulnerable to corrosion in harsh environments. To solve this problem, its corrosion resistance could be improved by electrochemically forming an anodized film on its surface. In this study, 316L stainless steel was anodized at room temperature with ethylene glycol-based 0.1 M NH4F and 0.1M H2O electrolyte to adjust the thickness of the oxide film using different anodic oxidation voltages (30 V, 50 V, and 70 V) with time control. The anodic oxidation experiment was performed by increasing the time from 1 hour to 7 hours at 2-hour intervals. Corrosion resistance according to the thickness of the anodic oxide film was observed. Electrochemical corrosion behavior of oxide films was investigated through polarization experiments.
Recently, the market share of the thin-film-transistor liquid-crystalline-display (TFT-LCD) is growing rapidly in display device market. The backlight unit is used as a light source of TFT-LCD module. A light-guide is one of several important components of backlight unit. The manufacturing technology and optical system design of the light guide is very sensitive to quality and cost of the TFT-LCD module. In the present study a new manufacturing method which is called as direct surface forming(DSF) has been tested under various conditions. The result of this test, V-groove pattern shows different shapes depends on the temperature of mold surface, contact time of mold and depth of V-groove.
The primary aim of this study is to investigate new semi-abrasive free slurry including acid colloidal silica and hydrogen peroxide for copper chemical-mechanical planarization (CMP). In general, slurry for copper CMP consists of colloidal silica as an abrasive, organic acid as a complex-forming agent, hydrogen peroxide as an oxidizing agent, a film forming agent, a pH control agent and several additives. We developed new semi-abrasive free slurry (SAFS) including below 0.5% acid colloidal silica. We evaluated additives as stabilizers for hydrogen peroxide as well as accelerators in tantalum nitride CMP process. We also estimated dispersion stability and Zeta potential of the acid colloidal silica with additives. The extent of enhancement in tantalum nitride CMP was verified through anelectrochemical test. This approach may be useful for the application of single and first step copper CMP slurry with one package system.
The general method and mechanism for the polarity control of heteroepitaxial wurtzite films, such as ZnO and GaN, by interface engineering via plasma-assisted molecular beam epitaxy are addressed. We proposed the principle and method controlling the crystal polarity of ZnO on GaN and GaN on ZnO. The crystal polarity of the lower film was maintained by forming a heterointerfce without any interface layer between the upper and the lower layers. However the crystal polarity could be changed by forming the heterointerface with the interface layer having an inversion center. The principle and method suggested here give us a promising tool to fabricate polarity inverted heterostructures, which applicable to invent novel heterostructures and devices.
Effects of post-metallization anneal (PMA) on interface trap characteristics of Si-$SiO_2$ are studied. The conventional PMA method utilizes forming gas anneal, where 10% hydrogen in nitrogen atmosphere is used. A new PMA method utilizes hydrogen rich PECVD- silicon nitride $(SiN_x)$ film as a hydrogen diffusion source and a out-diffusion blocking layer. It can be shown through charge pumping current measurement that the new PMA is indeed effective to decrease Si-$SiO_2$ interface trap density.
Graphene, with a carrier mobility achieving up to $140,000cm^2/Vs$ at room temperature, makes it an ideal material for application in semiconductor devices. However, when the metal comes in contact with the graphene sheet, an energy barrier forms at the metal-graphene interface, resulting in a drastic reduction of the carrier mobility of graphene. In this review, the various methods of forming metal-graphene covalent contacts to lower the contact resistance are discussed. Furthermore, the graphene sheet in the area of metal contact can be cut in certain patterns, also discussed in this review, which provides a more efficient approach to forming covalent contacts, ultimately reducing the contact resistance for the realization of high-performance graphene devices.
Multilayer passivation film on OLED with organic/inorganic hybrid structure as to diminish the thermal stress and expansion was researched to protect device from the direct damage of $O_2$ and $H_2O$ and improve life time characteristics. Red OLED doped with 1 vol.% Rubrene in $Alq_3$ was used as a basic device. The films consist of ITO(150 nm)/ELM200_HIL(50 nm)/ELM002_HTL(30 nm)/$Alq_3$: 1 vol.% Rubrene(30 nm)/$Alq_3$(30 nm) and LiF(0.7 nm)/Al(100 nm) which were formed in that order. Using LiF/$SiN_x$ as a buffer layer was determined because it significantly improved life time characteristics without suffering damage in the process of forming passivation film. Multilayer passivation film on buffer layer didn't produce much change in current efficiency, while the half life time at 1,000 $cd/m^2$ of OLED/LiF/$SiN_x$/E1/$SiN_x$ was 710 hours which showed about 1.5 times longer than OLED/LiF/$SiN_x$/E1 with 498 hours. futhermore, OLED/LiF/$SiN_x$/E1/$SiN_x$/E1/$SiN_x$ with 1301 hours showed about twice than OLED/LiF/$SiN_x$/E1/$SiN_x$ which demonstrated that superior characteristics of life time was obtained in multilayer passivation film. Through the above result, it was suggested using LiF/$SiN_x$ as a buffer layer could reduce the damage from the difference of thermal expansion coefficient in OLED with protective films, and epoxy layer in multilayer passivation film could function like a buffer between $SiN_x$ inorganic layers with relatively large thermal stress.
꽃게(portunus trituberculatus)의 껍질로부터 chitin을 분리한 후 탈아세틸화하여 만든 chitosan 용액의 물성 및 film 형성 특성을 조사하였고 chitosan film의 기능성을 cellophane, PVC 및 PE film과 비교 실험하였다. 분리한 chitin의 화학적 조성은 질소 6.95%, 조회분 0.3% 및 수분 4.57%이었으며 수율은 건조 꽃게 폐기물의 12.8%이었다. IR spectroscopy에 의한 chitosan의 탈아세틸화도는 $79{\sim}92%$였고 colloide 적정법에서는 $70{\sim}86%$측정되었다. 1% 초산용액에 용해시킨 0.4%와 0.8% chitosan 용액은 뚜렷한 의사가소성 유통 거동을 나타냈으며 유동거동지수와 점조도지수는 0.4% chitosan 용액에서 0.8886과 0.2084 $MPa{\cdot}s^n$이었고 0.8% chitosan 용액에서는 0.8498과 0.6190 $MPa{\cdot}s^n$을 나타냈다. Film의 물성측정에서 chitosan film은 인장강도$(888\;kg/cm^2)$와 투습도 $(110\;g/m^2{\cdot}24\;hr)$에서 높게 나타났으며 낮은 신장율을 보였다. 인열강도와 광선투과율은 PVC 및 PE film과 유사하였고 haziness에서 가장 높게 나타났다. Chitosan film의 두께가 0.025에서 0.050 mm로 증가함에 따라 인장강도는 급격히 감소하였고 신장율과 인열강도 및 투습도는 완만히 감소했으며 반면에 광선투과율은 거의 변하지 않았으며 hazines는 증가하는 경향을 나타냈다.
최근 정보통신 기술로 인해 산업화되고 발달됨에 있어, 현대사회의 현대 여성들은 수많은 스트레스로 육체적, 정신적 건강에 노출되어 있다. 대중적으로 발생하는 염증들은 유산균이 감소되거나 잦은 항생제 복용 및 면역력 저하의 원인이 대표적이다. 도움이 되며 반영되는 제품 개발이 필요하다. 현재 시중에 소개되고 있는 이너케어젤은 유익균을 증가시키고 건강한 y존을 유지할수 있다. 이너 젤 속에는 하이드로젤 성분이 함유되어있다. 90%가 물로 이루어져 있고 그 외에 성분은 물을 지지하는 지지체로서의 역할을 수행하며, 고분자 사슬간의 가교결합을 통해 형성된다. HEC(hydroxyethyl cellulose)는 셀룰로오스의 하이드록시에칠에 텔이다. 사용목적은 결합제, 유화안정제, 점도증가제(수성), 피막형성제 역할을 한다. CA (crosslinker)는 가교제이며, 결합시켜주는 역할을 한다. 미용분야의 하이드로젤은 얇은 피막형성으로 피부를 부드럽게 감싸주는 피막형성제 역할을 하고, 다른 원료들이 분리되지 않도록 도움을 주는 유화안정제 역할을 한다. 또한, 화장품에 점성을 높여 점도를 개선시키는 점증제 역할을 한다. 또한, 바이오 분야에서는 포도당 감시, 간호관리, 세포이식 및 상처 치료에도 사용되어지고 있다. 현재로서는 기능성 하이드로젤을 이용한 제품은 나오지 않은 것으로 파악되어 있어 본 연구에서는 기능성 하이드로젤 항균성을 알아보기 위해 Y존 케어 하이드로젤 솔루션 제조를 수행하였으며 새로운 솔루션 개발을 목적으로 한다. 결과적으로 Y존에 적절한 Ph를 맞추었음을 확인하였고, PDB배지에 칸디다 알비칸균 배양 후 Y존 케어 하이드로젤솔루션 세가지 제품 모두 0.5~1.0mm의 항균력 효과를 보았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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