• 한국생물공학회:학술대회논문집
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• 한국생물공학회 2003년도 생물공학의 동향(XIII)
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• pp.607-607
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• 2003

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권8호
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• pp.2544-2546
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• 2014

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2008년도 제34회 동계학술대회 초록집
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• pp.218-218
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• 2008

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2002년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.47-48
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• 2002

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2003년도 제25회 학술발표회 초록집
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• pp.108-108
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• 2003

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2004년도 하계학술발표회
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• pp.4-5
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• 2004

• 한국수자원학회:학술대회논문집
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• 한국수자원학회 2005년도 학술발표회(2)
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• pp.1114-1115
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• 2005

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2006년도 제31회 학술논문발표회 초록집
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• pp.162-162
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• 2006

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1893-1895
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• 2001

In this paper, novel release technique using wet etch is proposed. The results of this technique and the results of SAMs (Self-Assembled monolayers) coated after release using this technique are compared. Fabricated structure have 100 um in width and experimental length is from 100 um to 1 mm. Thickness of aluminum sacrificial layer is 2 um and structure thickness is 2.5 um. Cantilevers and bridges are fabricated with electroplated gold and silicon nitride deposited on substrate. An aluminium sacrificial layer was evaporated thermally and removed in various wet etching solutions. Detachment length of cantilever is 200 um and detachment length of bridge is 1 mm after isooctane rinsing. And the SAMs coating condition which is appropriate for gold and nitride are studied respectively.

• 한국결정학회:학술대회논문집
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• 한국결정학회 2007년도 추계학술연구발표회 및 정기총회
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• pp.47-47
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• 2007