• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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• pp.1384-1385
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• 2008

본 논문에서는 내장된 수동형 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈을 PCB에 내장시켜서 북미향 CDMA용 부품으로 제작하였다. 수동형 트리플렉서는 모든 수동 소자들을 다층 PCB 기판 안에 내장시키고 그 위에 GPS용 SAW 대역통과필터를 이용하여 설계 및 제작하였다. 8개의 인덕터와 커패시터로 이루어진 수동 회로는 다이플렉서와 병렬 공진기, 임피던스 매칭 회로로 구성되어 있다. CDMA용 듀얼밴드/트라이모드 RF 모듈은 트리플렉서와 CDMA, PCS용 듀플렉서를 테스트 보드 위에 조합하여 제작하였다. 측정된 주파수 특성들은 시뮬레이션 값과 비교적 일치하였다. 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈은 각기 $3{\times}4mm^2$와 ${7\times}7mm^2$의 작은 크기였다. 설계 및 제작된 소자들은 고성능과 경박단소화, 저가화 등의 이점이 있기 때문에, 북미향 CDMA용 단말기의 응용부품에 적용될 수 있을 것으로 예상된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.311-312
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• 2007

In this study, composite $BaSrTiO_3$ has been studied for high frequency device applications. Composite $Ba_{0.5}Sr_{0.5}TiO_3$ has high dielectric permittivity and low loss tangent at the relative frequency range from MHz to GHz. 10,30 and 50 wt% of epoxy doped $Ba_{0.5}Sr_{0.5}TiO_3$ powders were prepared with bisphenol A and F polymer employing ball milling process. Epoxy/($BaSrTiO_3$) composites thick films were screen printed on the Cu plated PCB substrates through screen printing methods. The specimens were designed for the embedded capacitor applications. Temperature dependent dielectric permittivity of Epoxy doped $BaSrTiO_3$ ceramics was measured.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권2호
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• pp.41-47
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• 2007

현재 PCB기판내에 소재나 칩부품을 이용하여 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 커패시터 용량이나 인덕터의 특성이 검증된 칩부품을 기판내 내장시켜 다이플렉서 기판을 제작하였다. $880\;MHz{\sim}960\;MHz(GSM)$영역과 $1.71\;GHz{\sim}1.88\;GHz(DCS)$영역을 나누는 회로를 구성하기 위해 1005크기의 6개 칩을 표면실장 공정과 함몰공정으로 형성시켜 Network Analyzer로 측정하여 비교하였다. chip표면실장으로 구현된 Diplexer는 GSM에서 최대 0.86 dB의 loss, DCS에서 최대 0.68 dB의 loss가 나타났다. 표면실장과 비교하였을 때 함몰공정의 Diplexer는 GSM 대역에서 약 5 dB의 추가 loss가 나타났으며 목표대역에서 0.6 GHz정도 내려갔다. 칩 전극과 기판의 도금 연결부위는 $260^{\circ}C$, 80분의 고온공정 및 $280^{\circ}C$, 10초의 솔더딥핑의 열충격 고온공정에서도 이상이 없었으며 특성의 변화도 거의 관찰되지 않았다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제4권6호
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• pp.570-578
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• 2001

경계 주사 구조(Boundary Scan Architecture)기 법은 복잡한 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)을 테스트하기 위해 도입되었다. 이러한 경계 주사 구조는 시스템의 정상 동작에 간섭을 주지 않고 시스템의 동작 상태를 실시간 모니터링 하는데 대단한 잠재력을 지니고 있다. 본 논문에서는 경계 주사 구조를 이용하여 시스템의 작동 상태를 실시간으로 모니터 하기 위한 새로운 실장 제어기를 제안하고 설계한다. 제안된 실시간 모니터링 실장 제어기는 경계 주사 구조의 경계 주사 셀 제어기(Test Access Port Controller)와 범용 실장 제어기(Embedded Controller)로 구성되어 있다. 제안된 경계 주사 구조를 이용한 실시간 모니터링 실장제어기는 하드와이어의 자원을 절약해 주고 경계 주사 구조를 지니고 있는 칩에 쉽게 인터페이스 된다. 실험 결과는 제안된 실장제어 기가 시스템의 동작 상태를 실시간 모니터 하는데 호스트 컴퓨터에 의한 모니터 링에 비해 효과적임을 보여준다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.167-168
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• 2011

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.264-265
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• 2008

While the reliability of bulk insulation has become important particularly in multilayer boards and embedded boards, electronics are to be used under various environments such as at high temperature and in high humidity. We observed internal space charge behavior for two types of epoxy composites under dc electric fields to investigate the influence of water at high temperature. In the case of glass/epoxy specimen, homocharge is observed at water-treated specimen, and spatial oscillations become clearer in the water-treated specimens. Electric field in the vicinity of the electrodes shows the injection of homocharge. In aramid/epoxy specimens, heterocharge is observed at water-treated specimens, i.e. negative charge accumulates near the anode, while positive charge accumulates near the cathode. Electric field is enhanced just before each electrode. In order to further examine the mechanism of space charge formation, we have developed a new system that allows in situ space charge observation during ion migration tests at high temperature and high humidity. Using this in situ system.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
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• pp.109-119
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• 2003

o In order to start SIP Project .Marketing (& ASIC team) should present biz planning, schedule, device/SIP specs., in SIP TFT prior to request SIP development for package development project. .In order to prevent (PCB) revision, test, burn-in, & quality strategy should be fixed by SIP TFT (PE/Test, QA) prior to request for PKG development. .Target product price/cost, package/ test cost should be delivered and reviewed. o Minimum Information for PCB Design, Package Size, and Cost .(Required) package form factor: size, height, type (BGA, QFP), Pin count/pitch .(Estimated) each die size including scribe lane .(Estimated) pad inform. : count, pitch, configuration(in-line/staggered), (open) size .(Estimated) each device (I/O & Core) power (especially for DRAM embedded SIP) .SIP Block diagram, and net-list using excel sheet format o Why is the initial evaluation important\ulcorner .The higher logic power resulted in spec. over of DRAM Tjmax. This caused business drop longrightarrow Thermal simulation of some SIP product is essential in the beginning stage of SIP business planning (or design) stage. (i.e., DRAM embedded SIP) .When SIP is developed using discrete packages, the I/O driver Capa. of each device may be so high for SIP. Since I/O driver capa. was optimized to discrete package and set board environment, this resulted in severe noise problem in SIP. longrightarrow In this case, the electrical performance of product (including PKG) should have been considered (simulated) in the beginning stage of business planning (or design).

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권9호
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• pp.14-23
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• 2010

본 논문에서는 유럽에서 사용되는 이동형 디지털 방송인 DVB-T/H 신호를 수신 및 신호처리 가능한 DVB-T/H SiP를 제작하였다. DVB-T/H SiP는 칩이 PCB 내부에 삽입될 수 있는 IC-임베디드 PCB 공정을 적용하여 설계되었다. DVB-T/H SiP에 삽입된 DVB-T/H IC는 신호를 수신하는 RF 칩과 어플리케이션 프로세서에서 활용할 수 있도록 수신된 신호를 변환하는 디지털 칩 2개를 원칩화한 모바일 TV용 SoC 이다. SiP 에는 DVB-T/H IC를 동작하기 위해 클럭소스로써 38.4MHz의 크리스탈을 이용하고, 전원공급을 위해 3MHz로 동작하는 DC-DC Converter와 LDO를 사용하였다. 제작된 DVB-T/H SiP는 $8mm{\times}8mm$ 의 4 Layer로 구성되었으며, IC-임베디드 PCB 기술을 사용하여 DVB-T/H IC는 2층과 3층에 배치시켰다. 시뮬레이션 결과 Ground Plane과 비아의 확보로 RF 신호선의 감도가 개선되었으며 SiP로 제작하는 경우에 Power 전달선에 존재하는 캐패시터와 인덕터의 조정이 필수적임을 확인하였다. 제작된 DVB-T/H SiP의 전력 소모는 평균 297mW이며 전력 효율은 87%로써 기존 모듈과 동등한 수준으로 구현되었고, 크기는 기존 모듈과 비교하여 70% 이상 감소하였다. 그러나 기존 모듈 대비평균 3.8dB의 수신 감도 하락이 나타났다. 이는 SiP에 존재하는 DC-DC Converter의 노이즈로 인한 2.8dB의 신호 감도 저하에 기인한 것이다.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제12권6호
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• pp.582-590
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• 2019

우리나라는 저출산·고령화가 진행함에 따라 전체 인구의 14%를 웃도는 고령사회에 진입함으로써 1인 세대의 증가라는 사회변화에 직면해 있다. 고령사회에서 1인 세대 증가로 인한 가스화재 사고를 예방할 수 있는 효과적인 방법은 컨트롤 밸브를 설치하여 설정시간이 지나면 강제적으로 가스를 차단하는 방법이다. 본 연구에서는 밸브 핸들을 돌리지 않고 택트 스위치를 눌러 모터를 이용하여 웜기어와 헬리컬 기어로 동력을 전달하여 밸브를 좌우 회전하여 개폐 할 수 있게 개발하였고, 컨트롤러와 탈부착이 쉽게 전용 밸브를 개발함으로써 조립 및 검사가 용이하고, 부품 수 및 제품 사이즈를 줄여 원가 절감을 통해 경쟁력을 강화할 수 있도록 개발하였다. 또한 내구성 시험을 통해 12초에 한 번씩 ON/OFF 반복하여 34시간 동안 10,000번을 수행하는 동안 안정적으로 동작 할 수 있도록하여 9년 이상을 사용할 수 있도록 개발하였다. 개발 방법은 Solid works와 Altium Designer 툴을 활용하여 기구 및 PCB 설계를 진행하였고, Firmware 개발은 IAR Embedded Workbench 환경에서 개발하였다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제4권1호
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• pp.53-59
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• 2009

오픈소스와 16bit 마이컴을 활용하여 임베디드 기술 교육을 위한 통합개발보드(IDB)를 설계 및 개발하였다. 하드웨어는 일본 르네사스사의 16bit MCU인 H8/300H를 기반으로 하여 LED, LED Matrix, 모터, 센서 등 다양한 I/O 회로, SCI를 통한 컴퓨터와의 연결 및 $16{\times}2$ 캐릭터 LCD를 제어회로가 포함된 통합개발보드를 설계 및 구현하였다. 또한 소프트웨어는 오픈소스로 제공되는 어셈블러와 H8-C 컴파일러로 개발환경을 구축하였다. 그리고 리얼타임 OS인 TRON 과 마이컴용 리눅스인 uClinux를 도입할 수 있도록 메모리 확장 등을 고려하였다. 개발된 보드의 검증을 위해서 PCB 설계와 PCB 가공기를 이용하여 통합개발보드를 제작하였고 기본적인 I/O 제어 프로그램을 통해 기능을 확인하였다.