• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집
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• pp.32-35
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• 2002

The work focuses on the development of a Cu lead-frame with a single-sided adhesive tape for cost reduction and reliability improvement of LOC (lead on chip) package products, which are widely used for the plastic-encapsulation of memory chips. Most of memory chips are assembled by the LOC packaging process where the top surface of the chip is directly attached to the area of the lead-frame with a double-sided adhesive tape. However, since the lower adhesive layer of the double-sided adhesive tape reveals the disparity in the coefficient of thermal expansion from the silicon chip by more than 20 times, it often causes thermal displacement-induced damage of the IC pattern on the active chip surface during the reliability test. So, in order to solve these problems, in the resent work, the double-sided adhesive tape is replaced by a single-sided adhesive tape. The single-sided adhesive tape does net include the lower adhesive layer but instead, uses adhesive materials, which are filled in clear holes of the base film, just for the attachment of the lead-frame to the top surface of the memory chip. Since thermal expansion of the adhesive materials can be accommodated by the base film, memory product packaged using the lead-flame with the single-sided adhesive tape is shown to have much improved reliability. Author allied this invention to the Korea Patent Office for a patent (4-2000-00097-9).

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제11권8호
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• pp.637-645
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• 1998

The characteristics of waveguide, electrode and packaging fabricated for acousto-optic tunable filters(AOTF) used for optical communications were analyzed. A $Ti:LiNbO_3$in-diffusing method was employed for the formation of the optical waveguide with a dimension of width $8{\mu}m$, length $30000-50000{\mu}m$ and varying the thickness. The diffusion was carried at $1050^{\circ}C$ for 8 hours to pattern the optical waveguide. The resulted waveguide exhibited a single mode at 1550nm optical wavelength. The width of IDT, with 10 SAM periods, was $5000{\mu}m$ . Impedances of the electrodes deposited with Au were analyzed using a network analyzer; $48.1\Omega$ at the center frequency of 193MHz for electrode thickness of $1500{\AA}$ and $50.7\Omega$ at the center frequency of 192MHz for $1600\AA$. And the characteristics of packaged AOTF was analyzed. When the electrical frequency 177.1MHz was applied to the device, the mode conversion efficiency was measured as 63% at the optical wavelength 1515nm.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제22권2호
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• pp.123-127
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• 2009

In order to get more higher integration density of devices, it is getting to be used more and more micro via interconnection lines for interconnecting layers or devices. However, it is very important to enhance the electrical characteristic by reducing the electrical resistivity of micro via interconnection line because it affects the reliability of packaging. In this paper, Micro vias were patterned with a diameter from 10 to 100 um by increasing the step of 10 um and 100 um height and were fabricated by micromachining technology to investigate the electrical characteristic of micro via interconnection lines. These micro vias were filled with copper by electroplating process with appling pulse current mode. And the electrical characteristics of micro via interconnection lines were measured. The measured value of electrical resistivity shows with a range from 20 to $26\;m{\Omega}$. This value from micro via interconnection lines fabricated by pulse current mode electroplating process shows better result than the resistivity from than micro via interconnection lines fabricated by DC mode ($31\;m{\Omega}$).

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.65-71
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• 2005

At present, Electronic industries push ahead to eliminate the Pb(Lead) -a hazardous material-from all products. Especially, we have performed to select the optimum standard composition of lead free alloy for the application to products for about 3 years from 2000. These days, we have the chance for applying to the mass-production. This project constructed the system for applying the lead free solders on consumer electronic products, which is one of the major products of the LG Electronics. To select the lead free solders with corresponding to the product features, we have passed through the test and applied with Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy system to our products, and for the application to the high melting temperature composition, we secured the thermal resistance of the many parts and substrate and optimized the processing conditions. We have operated the temperature cycling test and the high temperature storage test under the standards to confirm the reliability of the products. On these samples, we considered the consequence of our decision by the operating test. For the long life time of the product, we have operated the temperature cycling test at $-45^{\circ}C\;-\;+125^{\circ}C$, 1 cycle/hour, 1000 cycles. Also we have tested the tin whisker growth about lead free plating on lead finish. We have analyzed with the SEM, EDS and any other equipment for confirming the failure mode at the joint and the tin whisker growth on lead free finish.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.1-11
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• 2014

Flexible transparent conductive electrodes (TCEs) have recently attracted a great deal of attention owing to rapid advances in flexible electronic devices, such as flexible displays, flexible photovoltanics, and e-papers. As the performance and reliability of flexible electronics are critically affected by the quality of TCE films, it is imperative to develop TCE films with low resistivity and high transparency as well as high flexibility. Indium tin oxide (ITO) has been the most dominant transparent conducting material due to its high optical transparency and electrical conductivity. However, ITO is susceptible to cracking and delamination when it is bent or deformed. Therefore, various types of flexible TCEs, such as carbon nanotube, conducting polymers, graphene, metal mesh, Ag nanowires (NWs), and metal mesh have been extensively investigated. Among several options to replace ITO film, Ag NWs and metal mesh have been suggested as the promising candidate for flexible TCEs. In this paper, we focused on Ag NWs and metal mesh, and summarized the current development status of Ag NWs and metal mesh. The several critical issues such as high contact resistance and haze are discussed, and newly developed technologies to resolve these issues are also presented. In particular, the flexibility and durability of Ag NWs and metal mesh was compared with ITO electrode.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.141-148
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• 2019

모바일 기기로 사용되는 전자기판은 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 변형과 응력집중이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 고감도 적용을 위해서는 탈봇 현상의 극복이 필요하다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법에서 발생하는 탈봇 현상을 극복하기 위하여 다양한 파장의 LED 광원을 이용하고, 파장의 변화가 탈봇 거리에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 위상 이동법을 이용함으로써 10 ㎛/fringe 이내의 측정 감도를 확보할 수 있는 실험방법을 제안하고 이를 평가하였으며, 이 방법을 모바일 회로 기판의 열변형 측정에 적용하였다. 백색광을 사용한 경우에서는 탈봇 현상으로 인하여 측정이 불가능한 영역이 여러 군데 존재하였으나, 파란색 LED 광을 사용한 경우에는 대부분의 영역에서 감도 6.25 ㎛/fringe의 정밀한 무아레 무늬를 얻어낼 수 있음을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.129-135
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• 2018

신축성 기판은 신축성 전자소자의 신축성, 공정성, 내구성을 결정하는 매우 중요한 소재로서 신축성 전자소자를 개발함에 있어서 우선적으로 고려해야 된다. 특히 현재 사용되는 신축성 기판은 히스테리시스가 존재하여 센서 및 기타 응용에 많은 어려움이 있다. 본 연구에서는 신축성 소재 기판으로 사용되는 PDMS와 Ecoflex를 혼합한 PDMS-Ecoflex 하이브리드 신축성 기판을 제작하여 신축성과 히스테리시스 특성을 향상하고자 하였다. 인장 시험을 통하여 신축성 하이브리드 기판의 기계적 거동을 관찰하였으며, 투과도 측정을 통하여 투과도를 평가하였다. Ecoflex의 함량이 증가할수록 하이브리드 신축성 기판은 더 유연해지며, 탄성계수는 감소한다. 또한 PDMS 기판은 270% 변형률에서 파단이 발생한 반면, PDMS-Ecoflex 하이브리드 기판은 500%의 변형률까지 파단되지 않으며 우수한 신축성을 갖는 것을 알 수 있었다. 반복 인장시험에서 PDMS와 Ecoflex의 혼합비를 2:1로 제작된 기판은 히스테리시스가 발생하였다. 반면 1:1의 혼합비로 제작된 기판의 경우 50%, 100%의 변형률에서는 히스테리시스가 발생하지 않았다. 결론적으로 500% 이상의 신축성을 갖으면서 히스테리시스가 없은 기판을 제작하였다. 기판의 혼합비에 따른 광투과도 측정 결과, Ecoflex 기판의 투과도는 68.6% 이였으나, PDMS-Ecoflex 함량이 2:1, 1:1인 하이브리드 기판의 경우, 각각 78.6%, 75.4%의 투과율을 보이며, 향후 투명 신축성 기판으로서 개발 가능성을 보여주었다.

• 한국식품과학회지
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• 제49권1호
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• pp.14-19
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• 2017

본 연구에서는 전자코를 사용하여 가열 시 레토르트 파우치와 내용물 간의 상호반응으로 발생하는 휘발성분의 변화를 알아보고자 하였다. 레토르트 파우치와 물의 상호반응에 의해 포장재의 휘발성분이 용기 내 물 쪽으로 이행되어 물의 휘발성분이 증가하였고 포장재 자체의 경우에는 휘발성분의 농도가 감소한 것으로 나타났다. 포장재 내 식품의 결과에서도 마찬가지로 20분 이상 가열 시 휘발성분의 변화가 나타났다. GC/MS 분석 결과, 이러한 휘발성분의 변화는 헵탄알, 옥탄알, 노난알, BHT 등에 의한 것으로 식품의 지방성분에 의한 휘발성분의 증가와 포장재로부터 이행되는 휘발성분의 변화임을 확인하였다. 또한 전자코 분석으로 얻어진 이온분획을 비교하였을 때 GC/MS 분석에서 검출된 노난알과 BHT의 추적이 가능하였다. 포장재로부터 이행되는 이취는 식품의 관능적 품질특성에 부정적인 영향을 끼칠 것으로 예상되기 때문에 레토르트 파우치 내 식품을 가열하여 섭취 시에 방치시간을 20분 내로 하여야 할 것이다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제16권6호
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• pp.351-354
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• 2015

In this study, alumina plates 9~25 μm in size were used as thermal fillers, and epoxy resin was used as a polymer matrix. Oriented alumina plate/epoxy composites were prepared using a rolling method. The effect of ordering alumina plates increased with alumina plate size. The thermal conductivity and flexural strength of the composites were investigated. The horizontal thermal conductivity of the oriented composite was significantly higher than the vertical thermal conductivity. The horizontal thermal conductivity of the 75 wt% alumina content was 8.78 W/mk, although the vertical thermal conductivity was 1.04 W/mk. Ordering of the alumina plate using a rolling method significantly improved the thermal conductivity in the horizontal direction. The flexural strengths of the ordered alumina/epoxy composites prepared at different curing temperatures were measured.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권1호
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• pp.29-33
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• 2019

전자패키지 크기의 소형화와 전자기기의 성능 향상이 함께 이루어지면서 높은 입출력 밀도 구현이 중요한 요소로서 평가받고 있다. 이를 구현하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)가 큰 주목을 받고 있다. 하지만 FO-WLP는 휨(Warpage) 현상에 취약하다는 약점이 있다. 휨 현상은 생산 수율 감소와 더불어 패키지 신뢰성 하락에 큰 원인이므로 이를 최소화하는 것이 필수적이다. 유한요소해석을 이용한 재질의 물성 등 FO-WLP의 휨 현상과 연관된 요소에 대한 많은 연구가 진행되어 왔지만, 대부분의 연구는 이러한 요소들의 불확실성을 고려하지 않았다. 재질의 물성, 칩의 위치 등 패키지의 휨 현상과 연관된 요소들은 제조 측면에서 보았을 때 불확실성을 가지고 있기 때문에, 실제 결과와 더 가깝게 모사하기 위해서는 이러한 요소들의 불확실성이 고려되어야 한다. 이번 연구에서는 FO-WLP 과정 중 칩의 탄성 계수가 정규 분포를 따르는 불확실성을 가졌을 때 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 칩의 탄성 계수의 불확실성이 최대 von Mises 응력에 영향을 미치는 것을 확인하였다. Von Mises 응력은 전체 패키지 신뢰성과 관련된 인자이기 때문에 칩의 물성에 대한 불확실성 제어가 필요하다.