• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권5호
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• pp.353-360
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• 2012

As semiconductor device technology continuously shrinks, low-open area etch process prevails in front-end etch process, such as contact etch as well as one cylindrical storage (OCS) etch. To eliminate over loaded wafer processing test, it is commonly performed to emply diced small coupons at stage of initiative process development. In nominal etch condition, etch responses of whole wafer test and coupon test may be regarded to provide similar results; however, optical emission spectroscopy (OES) which is frequently utilize to monitor etch chemistry inside the chamber cannot be regarded as the same, especially etch mask is not the same material with wafer chuck. In this experiment, we compared OES data acquired from two cases of etch experiments; one with coupon etch tests mounted on photoresist coated wafer and the other with coupons only on the chuck. We observed different behaviors of OES data from the two sets of experiment, and the analytical results showed that careful investigation should be taken place in OES study, especially in coupon size etch.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.433-433
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• 2012

As the requirement in patterning geometry continuously shrinks down, the termination of etch process at the exact time became crucial for the success in nano patterning technology. By virtue of real-time optical emission spectroscopy (OES), etch end point detection (EPD) technique continuously develops; however, it also faced with difficulty in low open ratio etching, typically in self aligned contact (SAC) and one cylinder contact (OCS), because of very small amount of optical emission from by-product gas species in the bulk plasma glow discharge. In developing etching process, one may observe that coupon test is being performed. It consumes costs and time for preparing the patterned sample wafers every test in priority, so the coupon wafer test instead of the whole patterned wafer is beneficial for testing and developing etch process condition. We also can observe that etch open area is varied with the number of coupons on a dummy wafer. However, this can be a misleading in OES study. If the coupon wafer test are monitored using OES, we can conjecture the endpoint by experienced method, but considering by data, the materials for residual area by being etched open area are needed to consider. In this research, we compare and analysis the OES data for coupon wafer test results for monitoring about the conditions that the areas except the patterns on the coupon wafers for real-time process monitoring. In this research, we compared two cases, first one is etching the coupon wafers attached on the carrier wafer that is covered by the photoresist, and other case is etching the coupon wafers on the chuck. For comparing the emission intensity, we chose the four chemical species (SiF2, N2, CO, CN), and for comparing the etched profile, measured by scanning electron microscope (SEM). In addition, we adopted the Dynamic Time Warping (DTW) algorithm for analyzing the chose OES data patterns, and analysis the covariance and coefficient for statistical method. After the result, coupon wafers are over-etched for without carrier wafer groups, while with carrier wafer groups are under-etched. And the CN emission intensity has significant difference compare with OES raw data. Based on these results, it necessary to reasonable analysis of the OES data to adopt the pre-data processing and algorithms, and the result will influence the reliability for relation of coupon wafer test and whole wafer test.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제18권10호
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• pp.81-88
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• 2013

모바일 기기의 성능 향상과 모바일 인터넷 서비스의 성장으로 모바일 쿠폰 시장은 사용자들에게 중요한 시장으로 자리잡고 있다. 모바일 쿠폰은 사용자에게 이동성을 제공해주고 발급자에게 발급의 편리성도 제공해줄 수 있다. 본 논문에서는 해쉬 함수와 XOR 연산과 같이 간단한 암호학적인 기법을 적용하여 모바일에서 효율적으로 수행할 수 있는 모바일 쿠폰시스템에 대하여 제안한다. 제안하는 시스템은 사용자가 모바일 쿠폰의 횟수를 선택하고 발급자는 이중 사용을 방지할 수 있다. 사용자는 모바일 기기에서 프로토콜 수행시 지수연산과 암호화 또는 복호화연산과 같은 복잡한 연산을 수행하지 않아도 된다. 제안한 스킴은 payword의 해쉬 체인을 이용하여 사용자의 이중 사용을 방지하였다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.948-956
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• 2016

Many franchise stores are in the surrounding. These stores offer many membership services. But, small traders do not provide much customer management service. For example, non-franchised cafes provide the services through paper coupons. However, most of paper coupons are available only in one store that issued the coupon. Besides, these coupons are in stamp format. Due to the absence of customers' management service, it is hard for small traders to attract customers compared to the franchise. Therefore, in this paper, We had implemented a mobile application, and applied to new customer management service in order to increase the price competitiveness of small traders. This service issues electronic coupon through a mobile app. customers can receive a relatively large amount of discount, and a deadline of coupons are short. When customers use coupons, new coupons are issued at the same time. This structure can be powerful means to lead customers' frequent visit. Small traders can gain a lot of regular customers by using this service.

• 전자공학회논문지
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• 제53권8호
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• pp.76-82
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• 2016

본 논문에서는 근거리장에서 NFS(near field scanning)를 사용한 차폐효율 평가 방법을 통해 CNT(carbon nanotube) 필름의 차폐 특성을 분석하였다. 차폐 특성 평가는 농도 5%와 1mm의 두께를 가지는 CNT 필름과 실제 IC package를 모사한 테스트쿠폰을 사용하여 CNT 필름과 테스트쿠폰과의 거리에 따른 전자파 차폐효율 및 측정 위치에 따른 차폐효율을 측정하였다. 그 결과 근거리장에서 측정된 차폐효율은 주파수에 따라 차폐효율이 달랐다. 테스트쿠폰의 중심에서 측정된 전기장 차폐효율은 fringing effect의 영향을 받는 패턴경계보다 전기장 차폐효율이 좋은 것으로 측정되었다. 이는 근거리장에서 측정된 차폐효율은 주파수뿐만 아니라 CNT 필름과 측정 프로브의 높이, 측정 위치와 같은 측정 환경에 영향을 받는 것을 보여준다. 결론적으로 근거리장에서 제안된 방법을 사용하여 측정한 차폐효율과 ASTM D 4935-10에 의해 측정된 차폐효율은 연관성을 찾기 어렵기 때문에 전장 시스템의 거리 영역에 따라 적절한 측정 방법을 고려하여 측정해야 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.305-305
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• 2008

LTCC는 고주파영역에서 손실이 낮고 적층구조의 모듈제작이 가능하여 고주파용 모듈제작에 응용이 가능하다. 최근 수동소자가 내장된 ASM이나 FEM 등의 모듈은 그 집적도가 높고 기판의 두께가 감소함에 따라 소재의 고강도 특성이 요구되고 있다. 이와 같은 경향에 따라 Anorthite계 결정화 유리로 알려진 300MPa 이상의 고강도를 나타내는 CaO-Al2O3-SiO2계 소재가 선행 연구 과정을 통하여 개발되었다. 본 실험에서는 기 개발된 조성의 고강도 소재를 이용하여 RF부품에 적용하기 위한 테스트 쿠폰을 제작하였다. 고강도 소재를 이용하여 green sheet를 제조하고 수동소자인 R, L, C 등을 기판 내에 내장화 하기위해 LTCC 공정을 이용하여 각 층에 다양한 선폭 및 크기의 패턴을 인쇄한 뒤 적층하여 $900^{\circ}C$에서 소결하였다. 이 과정에서 공정에 대한 적용성이 각 공정별로 평가되었으며 완성된 테스트 쿠폰을 이용하여 소재의 전기적인 특성을 평가하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.311-312
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• 2005

Applying a designed test coupon pattern for fabricating resistors various resistors were formed using PTF(polymer thick film) pastes. Aspect ratio from 0.25 to 4 were selected for fabricating resistors. Formed resistors were cured at $170^{\circ}C$ and $240^{\circ}C$. Electrical properties of fabricated resistors were measured and their values analyzed in relation to cure temperature and formed geometry via printing. Also effects of substrates used for fabricating resistors were observed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.212-213
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• 2006

Polymer thick film resistor paste was fabricated using various materials. Inorganic materials of carbon black and graphite were selected as fillers and epoxy resin was selected as organic material. Solvent with high boiling temperature was applied to adjust viscosity. A designed test coupon pattern was used to evaluate fabricated resistors. Aspect ratio of 1 was selected for evaluating resistor values. Electrical properties of fabricated resistors were measured and their values analyzed in relation to paste composition. PTF fabricated using carbon black as fillers achieved resistor value of $530{\Omega}/sq$.

• 스마트미디어저널
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• 제5권2호
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• pp.77-83
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• 2016

오늘날 IT 기술의 적극적인 활용을 통해 은행을 비롯한 금융 산업 전체에서 거대한 혁명이 진행되고 있으며, 이를 '핀테크'라 부른다. 핀테크는 2016년 10대 인터넷 산업 이슈의 하나로 조명 받고 있다. 본 논문에서는 보안 강화를 위하여 FIDO 프레임워크를 이용한 NFC 기반 전자 결제 및 쿠폰 시스템에 2 팩터 인증 기술을 적용하기 위한 초안을 설계한다. 세부적으로 프론트엔드의 단말 디바이스에는 2 팩터 인증과 전자 서명 기술의 적용과 백엔드에는 클라우드 기반의 PG를 위한 분석회피형 악성코드 탐지기술을 을 적용하기 위한 연구를 수행한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권12호
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• pp.73-81
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• 2011

초고속 디지털 통신시스템의 성능은 빠른 에지율(edge rate), 클럭속도 및 디지털 정보전송방법 등에 영향을 받는다. 특히 고주파 통신시스템의 잡음원은 다수 전송선에서의 신호 간 동시 스위칭, 전원 공급, 신호 반사와 왜곡 등에 의해 발생하며, 다층(multilayer) PCB를 설계할 경우 신호의 충실성이 더욱 훼손된다. 따라서 시스템 H/W의 신호충실성을 얻기 위해 최적 임피던스 정합을 갖는 PCB 설계가 필요하다. 본 논문에서는 시스템 신호의 충실성을 위하여 다층 PCB 선로의 패턴에 따른 트랙계산 이론, 설계에 필요한 임피던스 및 특성 자동 분석 시뮬레이터를 개발한다. 특히 다층으로 PCB를 설계할 때 신호선과 접지부분 배치를 사전에 컴퓨터 모의실험을 통하여 최적조건의 임피던스에 맞는 설계가 가능하도록 시뮬레이터를 개발함은 물론 이를 데이터베이스화한다. 그리하여 제안된 시뮬레이션 툴은 PCB 설계 시 소요되는 시간을 단축하고 경제적인 PCB 개발을 가능케 한다.