The structural framework design uses high-strength bolts and welding in column splices. However, for the column under high compression, the number of the required high-strength bolts can be excessive and the increase of welding results in difficulty of quality inspection, the transformation of the structural steels, and the increase of erection time. According to the AISC criteria, when columns have bearing plates, or they are finished to bear at splices, there shall be sufficient connections to hold all parts securely in place. The Korean standard sets the maximum 25% of the load as criteria. Using direct contact makes it possible to transfer all compressive force through it. The objective of this study is to examine the generally applied stress path mechanism of welded or bolted columns and to verify the bending moment and compression transfer mechanism of the column splice according to metal touch precision. For this study,22 specimens of various geometric shapes were constructed according to the change in the variables for each column splice type, which includes the splice method, gap width, gap axis, presence or absence of splice material, and connector type. The results show that the application of each splice can be improved through the examination of the stress path mechanism upon metal contact. Moreover, the revision of the relative local code on direct contact needs to be reviewed properly for the economics and efficiency of the splices.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.23
no.3
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pp.259-265
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2014
When the brakes of a vehicle are applied, large amounts of heat are generated on the surfaces of the brake discs owing to friction between the discs and the brake pads. A high temperature gradient on the disc surfaces leads to thermal deformation and severe disc abrasion. Ultimately, the thermal deformation and disc wear give rise to a thermal judder phenomenon, which has a major effect on the stability of the vehicle. To investigate and propose a solution to these problems, thermoelastic instabilities under applied thermal and mechanical loads were analyzed using the commercial finite element package ANSYS by considering the contact surfaces between the discs and pads. Direct-contact three-dimensional finite elements between the discs and pads were applied to investigate the disc friction temperature, thermal deformation, and contact stress so that the thermal judder phenomenon on the surface of the disc could be predicted.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.9
no.4
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pp.137-142
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2008
The parasitic resistance is studied to silicon/metal contact junction for improving device performance and to lower contact/serial resistance silicide in natural sequence. In this paper constructs the stepwise Ni silicide process for parasitic resistance reduction for silicon/metal contact junction. We have investigated multi-step Ni silicide on SiGe substrate with stepwise annealing method as an alternative to compose more thermally reliable Ni silicide layer. Stepwise annealing for silicide formation is exposed to heating environment with $5^{\circ}C/sec$ for 10 seconds and a dwelling for both 10 and 30 seconds, and ramping-up and the dwelling was repeated until the final annealing temperature of $700\;^{\circ}C$ is achieved. Finally a direct comparison for single step and stepwise annealing process is obtained for 20 nm nickel silicide through stepwise annealing is $5.64\;{\Omega}/square$ at $600\;^{\circ}C$, and it is 42 % lower than that of as nickel sputtered. The proposed stepwise annealing for Ni silicidation can provide the least amount of NiSi at the interface of nickel silicide and silicon, and it provides lower resistance, higher thermal-stability, and superior morphology than other thermal treatment.
The purpose of this study were to investigate; The contact of housewives with governmental public advertisement about the energy conservation, general tendency about the energy conservation consciousness and behavior. For these purposed, a survey was conducted using questionnaires. Data analysis were conducted from 367 housewives with children in Seoul. Used statistical method were Frequency Distribution, percentile, Mean, one Way Anova, t-test, F-test, Pearson's Correlation, Multiple regression Analysis and Path Analysis. Major findings are as follows. 1) Level of public advertisement contact was low. In contrast to , level of energy conservation consciousness, consciousness change, and behavior was adequately high. 2) Statistically significant difference were found in advertisement contact according to the husband's age , Energy conservation consciousness change according to husband's occupation, and energy conservation behavior according to family life cycle. 3) Energy conservation consciousness changes were increased by advertisement contact. Energy conservation behaviors were increased by conservation consciousness and the degree of conservation consciousness change. 4) Governmental public advertisement about the energy conservation has both direct and indirect effect on the energy conservation behavior. From these finds, the following suggestions are made. Governmental effort about the energy conservation advertisement is needed to be activated. And the implications for the future study was need to incorporate the psychological variables in energy conservation study.
Kim, Jin-Woo;Park, Tong-Jin;Wang, Young-Yong;Han, Chang-Soo
Proceedings of the KSME Conference
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2001.11a
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pp.679-685
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2001
In this paper, the dynamic response of the pantograph system that supplies electrical power to a high-speed rail vehicle were investigated. The analysis of the catenary based on the Finite Element Method (FEM) is executed to develop a pantograph fits well in high-speed focused on the dynamic characteristic analysis of the pantograph system. By simulation of the pantograph-catenary system, the static deflection of the catenary, the stiffness variation in contact lines, the dynamic response of the catenary undergoing constant moving load and the contact force analysis were executed. In order to consider the design variables that effects on the dynamic characteristic of the pantograph system performed the dynamic sensitivity analysis. From the pantograph-catenary analysis, the design parameters of a pantograph could be improved. From the results of the sensitivity analysis, a pantograph with improved parameters is suitable for a high-speed rail vehicle from the design-parameter analysis.
Controlling the friction between wheel and rail is direct and very effective measures to improve the curving performances of railway trucks, because the curving performances depend much on friction characteristics. Authors have proposed a method, 'friction control', which utilizes friction modifier ($KELTRACK^{TM}$ HPF) with onboard spraying system. With the method, not only friction coefficient, but also friction characteristics can be controlled as expected. In this study, MBD simulation is very valuable tool to foresee the effect of the control in advance of experiment with real car. And the creep characteristics of wheel/rail contact with the friction modifier takes very important role in the simulation. In this paper, authors propose a theoretical model of wheel/rail contact condition considering the creep characteristics of friction modifier, which is derived the application of principle tribological theories.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.34
no.6B
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pp.575-584
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2009
In this paper, we design and implement a VoIP traffic generator for simulating call processing in IP contact center systems. Creating a VoIP call based on H.323 and SIP and generating RTP traffic which uses G.711 codec, the generator lets many users simulate situations on which they call each other. With this tool, which is named VoIPTG, users can combine H.323 or SIP session control protocol, the number of users, time variation, and voice codecs and then direct various situations for simulation. This traffic generator can be used for testing functions of an IP contact center and especially it is necessary for testing the quality of IP based call recording systems.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.10
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pp.615-624
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2017
This study investigated the various physical and electrical effects of silicon direct bonding. Direct bonding means the joining of two wafers together without an intermediate layer. If the surfaces are flat, and made clean and smooth using HF treatment to remove the native oxide layer, they can stick together when brought into contact and form a weak bond depending on the physical forces at room temperature. An IR camera and acoustic systems were used to analyze the voids and bonding conditions in an interface layer during bonding experiments. The I-V and C-V characteristics are also reported herein. The capacitance values for a range of frequencies were measured using a LCR meter. Direct wafer bonding of silicon is a simple method to fuse two wafers together; however, it is difficult to achieve perfect bonding of the two wafers. The direct bonding technology can be used for MEMS and other applications in three-dimensional integrated circuits and special devices.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2001.10a
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pp.93-96
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2001
Design sensitivity is calculated in the sheet metal forming process with an elasto-plastic finite element analysis and a direct differentiation method The sensitivity analysis is concerned with the time integration the constitutive relation considering planar anisotropy, shell elements and the contact scheme. The present result is compared with the result obtained with the finite difference approach in deep drawing processes. The obtained sensitivity information is applied to the simple optimization process for the sheet metal forming process.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2003.04a
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pp.73-77
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2003
The backlight unit(BLU) is used as a light source of TFT liquid-crystalline-display (TFT-LCD) module. In this backlight unit, one of important components is the light guide, which is usually made of transparent polymers. Currently the screen-printing method is mainly used for the light guide as a manufacturing process. However, it has limitation to the flexibility of three-dimensional optical design. In the present paper a new alternative manufacturing method for the light guide with low-cost is proposed. This manufacturing method is named as direct surface forming (DSF), which is very similar to the well-known hot embossing except for partial contact between mold and substrate. The results of this new manufacturing method are presented in terms of processing condition, dimensional accuracy, productivity, etc.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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