Dielectric loss tangent and ac dielectric strength of GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastics, G-10)was investigated as parameters of mechanical and thermal stresses, in order to study the basic dielectrical characteristics of composite insulating materials. The dielectric loss tangent was increased and the ac dielectric strength was decreased with increase in the mechanical stresses beyond the mechanical yield point on account of fiber-matrix debonding, but the dielectric constant was not varied sigificantly. the dielectric strength of G-10 was about 2 MV/cm and the dielectric constant was about 4.8.
To assess the deterioration condition of stator insulation, diagnostic and AC dielectric strength tests were performed on five high voltage (HV) motors (2,000 HP, 6.6 kV) for boiler feed-water pump (BFP). Two HV motors for BFP were installed per unit. Following the long term rewinding program, the diagnostic test was performed on five 6.6 kV motors during the planning maintenance period. After completing diagnostic test, AC dielectric strength test was done on the stator windings of HV motors. The AC dielectric strength test was conducted at 15 kV for one minute. Dielectric strength test and diagnostics test results confirmed that the stator insulation was judged to be in serviceable condition in the five 6.6 kV motors.
In a low-voltage distribution system, the molded case circuit breaker (MCCB) is a widely used device to protect loads by interrupting over-current; however the hot gas generated from the arc discharge in the interrupting process depletes the dielectric recovery strength between electrodes and leads to re-ignition after current-zero. Even though the circuit breaker is ordinarily tripped and successfully interrupts the over-current, the re-ignition causes the over-current to flow to the load again, which carries over the failure interruption. Therefore, it is necessary to understand the dielectric recovery process and the dielectric recovery voltage of the MCCB. To determine these characteristics, a measuring system comprised of the experimental circuit and source is implemented to apply controllable recovery voltage and over-current. By changing the controllable recovery voltage, in this work, re-ignition is driven repeatedly to obtain the dielectric recovery voltage V-t curve, which is used to analyze the dielectric recovery strength of the MCCB. A measuring system and an evaluation technique for the dielectric recovery strength of the MCCB are described. By using this system and method, the measurement to find out the dielectric recovery characteristics after current-zero for ready-made products is done and it is confirmed that which internal structure of the MCCB affects the dielectric recovery characteristics.
In order to elucidate the electrical and mechanical properties of insulating paper, it is desirable to study the performances of tensile strength, dielectric constant, dielectric strength. In this work, we constructed the characteristics depending on change of fabrication condition, and these specimens were manufactured by hot press method. As a result, tensile strength was about 75MPa and breakdown was above 5 kV/mm at the minimum value.
Macro interfaces between two different bulk materials which affect the stability of insulation system exist inevitably in the complex insulation system using in extra high voltage (EHV) electric devices. In this paper, Interface between epoxy and ethylene propylene diene terpolymer (EPDM) was selected as an interface in electrical insulation system and the AC dielectric strength of the interface was investigated. Air compress system was used to give pressure to the interface. Specimens were prepared in various ways to generate different surface conditions for each type of interface. Increasing interfacial pressure, decreasing surface roughness and spreading oil over surfaces improve the AC interfacial dielectric strength. Especially, the dielectric strength was saturated at certain interfacial pressure.
Epoxy resin is a polar thermosetting polymer that is widely employed in different branches of industry and everyday life, due to their stable physical and chemical properties. Of all the polymer materials currently being used in the electrical insulation industry, epoxy resin is the most widely used kind, chosen as the base polymer material in the present study. Composites were prepared according to the mixing ratio (MS: MA, 1: 9, 3: 7, 5: 5, 7: 3, 9: 1)of mixture for Heterogeneous Minerals(Micro Silica:MS, Micro Alumina:MA) (MS+MA). We have investigated for AC electrical insulation breakdown characteristics and the dielectric properties (permittivity, dielectric loss, and conductivity) with frequency changes. The electrical AC insulation breakdown performance was improved with the increase of the mixing ratio of MS according to heterogeneous mineral material mixture(MS+MA). As Dielectric properties, the dielectric constant and dielectric loss increased with decreasing frequency and decreased with increasing MS content ratio of heterogeneous mineral mixture. Tensile strength and flexural strength according to the mixing ratio (MS + MA) of epoxy / heterogeneous mineral mixture were studied by mechanical properties. The performance of mechanical tensile and flexural strength was significantly improved as the fill contents ratio of MS increased.
In order to increase the coupling strength between bisphenol-A type epoxy resin and filler SiO$_{2}$ it was treated to filler with silane coupling agent[KBM-603]. To observe how silane coupling agent effects on dielectric breakdown strength of Epoxy/SiO$_{2}$ compound material, specimens of eight type were made like following. (A-1, A-2), (B-1, B-2), (C-1, C-2), (D-1, D-2) (see 2-2. Specimen) Specimen treated with silane coupling agent had always bigger dielectric breakdown strength than non-treated specimen. Under the influence of silane coupling agent, increment ratio of dielectric breakdown strength at specimen manufactured by hand drill was very bigger than that of specimen inserted spherical electrode. Therefore, as the specimen shape was varied, it was studied on effect that silane coupling agent affects on dielectric breakdown strength of Epoxy/SiO$_{2}$ compound material.
NDT(Non-Destructive Testing Evaluation) using electromagnetic(EM) properties can be used for evaluation of physical performance in cement-based materials. In this study, a technique for strength evaluation in cement mortar is proposed through the measured EM properties(conductivity and dielectric constant). For this research, cement mortar specimens with 5 W/C ratios are made for evaluation of compressive strength and they are also utilized for tests of EM properties in the range of $0.2{\sim}20GHz$ frequency considering exposure condition and curing period. The averaged conductivity and dielectric constant in $5{\sim}20GHz$ frequency are reduced to $83{\sim}93%$ and $81{\sim}87%$, respectively with increasing water to cement ratios. Through the linear regression analysis, relationships between EM properties and results from the compressive strength are obtained, which shows higher correlated factor($0.93{\sim}0.94$) in the specimens exposed to room condition. The gradients in dielectric constant for strength results is measured to be higher than those in conductivity by $3.9{\sim}5.1$ times. The results from dielectric constant in room condition shows the most efficient relation for evaluation of strength.
In this paper, the effect of adhesion properties of semiconductive-insulating interface layer of silicone rubber on electrical properties was investigated. Surface structure and adhesion of semiconductive silicon rubber by surface asperity was obtained from SEM and T-peel test. In addition, ac breakdown test was carried out for elucidating the change of electrical property by roughness treatment. From the results, Adhesive strength of semiconductive-insulation interface was increased with surface asperity. Dielectric breakdown strength by surface asperity decreased than initial Specimen, but increased from Sand Paper #1200. According to the adhesional strength data unevenness and void formed on the silicone rubber interface expand the surface area and result in improvement of adhesion. Before treatment Sand Paper #1200, dielectric breakdown strength was decreased by unevenness and void which are causing to have electric field mitigation small. After the treatment, the effect of adhesion increased dielectric breakdown strength. It is found that ac dielectric breakdown strength was increased with improving the adhesion between the semiconductive and insulating interface.
In this study, it was studied on dielectric breakdown strength and thennostability properties due to the structure variation of matrix resin and treatment of coupling agent of epoxy insulating materials. The interpenetrating network structure was formed by simultaneous heating curing the epoxy resin with single network structure and the methacrylic acid resin. Also inner structure was observed and the glass transition temperature was measured on these three type specimens. Dielectric breakdown properties were investigated by applying DC, AC and impulse voltage. As a result, the glass transition temperature and the dielectric breakdown strength of specimen with interpenetrating network structure was more higher than another two type specimens.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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