We report the suitable SLS (sequential lateral solidification) as a function of laser intensity. Precursor film is changed from 50nm to 100nm and is deposited on glass substrate by PECVD. We can find the suitable SLS length by changing the mask size. In this paper, we present the well-defined grain growth conditions as a function of laser intensity.
Seo, Ji-Hoon;Park, Jung-Sun;Seo, Bo-Min;Lee, Kum-Hee;Park, Jung-Keun;Yoon, Seung-Soo;Kim, Young-Kwan
Journal of Information Display
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v.10
no.3
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pp.107-110
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2009
Efficient deep-blue organic light-emitting diodes were demonstrated using 4,4'-bis(9-ethyl-3-carbazovinylene)-1,1'-biphenyl doped in double-emission layers (D-EMLs). The D-EML system, which consists of 2-methyl-9,10-di(2-naphthyl)anthracene and 1,4-(dinaphthalen-2-yl)-naphthalene as blue hosts, was employed to broaden the recombination zone and to ensure the good confinement of the holes and electrons. The optimized device showed a peak current efficiency of 4.47 cd/A, a peak external quantum efficiency of 4.09%, and Commission Internationale de L'Eclairage coordinates of (0.16, 0.10).
Decreasing the thermal resistance is the critical issue for high-brightness light-emitting diodes. In this paper, the effects of some design factors, such as chip size (24 and 35 mil), substrate material (AlN and high-temperature co-fired ceramic), and die-attach material (Ag epoxy and PbSn solder), on the thermal-dissipation characteristics were investigated. Using the thermal transient method, the temperature sensitivity parameter, $R_{th}$ (thermal resistance), and junction temperature were estimated. The 35-mil chip showed better thermal dissipation, leading to lower thermal resistance and lower junction temperature, owing to its smaller heat source density compared with that of the 24-mil chip. By adopting an AlN substrate and a PbSn solder, which have higher thermal conductivity, the thermal resistance of the 24-mil chip can be decreased and can be made the same as that of the 35-mil chip.
Now a days, many different kinds of display technologies such as Liquid Crystal Display (LCD), Organic Light Emitting Diode (OLED), and Liquid Crystal On Silicon (LCOS) are designed. And these display technologies will be used in many application products like High Definition Televisions (HDTVs) or mobile devices. In this paper, pattern generation circuit for display test is proposed. The proposed circuit will be embedded in the control circuit of display chip. Two differenct kinds of patterns is generated by the circuit. One is block pattern for color test, and the other is line pattern for pixel test. The shape of test pattern is determined by the values of registers in pattern generation circuit. The circuit is designed using Verilog HDL RTL code.
This paper presents the electro-luminescence (EL) display lamp which is patterned on a curved surface by the pad printing method. The printing methods, including the gravure, screen, flexo, inkjet, and pad printing, have an advantage of one-step direct patterning. However, in general, the printing and semi-conductor process, except pad printing method, cannot be applied for patterning on a curved surface. Thus, in this paper, we used pad printing method for patterning an EL display lamp on a curved surface. The EL display lamp consists of 5 layers: Bottom electrode; Dielectric layer; Phosphor; Transparent electrode; Bus electrode. Finally, we printed EL display lamp on a dish, which has a radius of curvature 80mm. The EL display lamp was driven at AC 200V of 1kHz.
Since a pattern defects "repair" system using a diode pumped solid state laser for Flat Panel Display (FPD) was suggested, a lot of laser systems have been explored and developed for mass-production microfabrication process. A maskless lithography system using 405 nm violet laser and Digital Micromirror Device (DMD) has been developed for PDP and Liquid Crystal Display (LCD) Thin Film Transistor (TFT) photolithography process. In addition, a "Laser Direct Patterning" system for Indium Tin Oxide (ITO) for Plasma Display Panel(PDP) has been evaluated one of the best successful examples for laser application system which is applied for mass-production lines. The "heat" and "solvent" free laser microfabrications process will be widely used because the next-generation flat panel displays, Flexible Display and Organic Light Emitting Diode (OLED) should use plastic substrates and organic materials which are very difficult to process using traditional fabrication methods.
We have studied on response time of the fringe-field switching (FFS) TFT-LCD using the LCs with negative dielectric anisotropy related to rubbing angle. Simulation and experimental results shows that when a rubbing angle approached $45^{\circ}$, a slope of voltage-dependent curve is decreased such that the operation voltage is increased, however the whole response characteristic between inter-gray levels have a trend to be fast.
Kim, J.M.;Hong, J.P.;Park, N.S.;Ryu, Y.S.;Jung, J.E.;Hong S.S.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1998.02a
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pp.23-23
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1998
High resolution field emission dispplay(FED) devices of 5 inch diagonal in size are fully developped for the applications of near-future flat ppanel dispplays. Under the unique gate-switching drive scheme electron trajectory pprofiles are simulated and tested by considering leakage effects of each ppixel. Uniquely-pprinted sppacer with high asppect ratio are fabricated on real ITO glass for high vacuum ppackaging. In addition new gas aging scheme of stabilizing field emitting array are extensively investigated during the sealing and exhausting pprocess in order to pprevent oxidation effects on the micro tipp. Finally fulll color images of 64 gray scale will be demonstrated.
We propose multi-layer aspheric lenticular lens for rear projection screen to provide wide viewing angle. Each pitch of lenticular lens sheet is divided by three region and image light from projection optical system is propagated widely on each region due to different focal point. Besides, to improve vertical viewing angle of screen, we propose glass bead embedded screen on observer side of lenticular lens.
The vibration of a mask degrades the color purity in CRT. In order to reduce the vibration. a damping wire is put into contact with the mask in the Flatron. We analyzed the vibration of the mask considering the damping wire using FEM. The natural frequencies and mode shapes of the mask are calculated by modal analysis. And those are compared with the measured results to confirm our finite element model. The modal analysis of the wire is also performed to investigate resonance with the mask. Finally, the transient dynamic analysis of the mask contacting with the wire is performed. The vibration of the mask is measured to confirm our analysis, and the results are in good agreement with the analysis.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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