Kim, Y.Y.;Baek, J.S.;Lee, S.J.;Lim, W.Y.;Yu, S.C.;Lee, S.H.;Jang, P.W.
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.5
no.5
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pp.528-532
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1995
Ferromagnetic resonance experiments have been used to investigate the magnetic properties of amorphous $Co_{89.5}Zr_{10.5}$ thin films deposited by DC magnetron sputtering method. In the thickness range from $350\;{\AA}$ to $3,200\;{\AA}$, measurements were carried out in a static magnetic field perpendicular and parallel to the film plane and in a conventional 9.44 GHz spectrometer at room temperature. The ferromagnetic resonance spectra by the field perpendicular to the film plane showed standing spin wave. The spacing and the relative intensities between the various spin wave resonance peaks are analysed considering surface magnetic anisotropy. The surface magnetic anisotropy constant ($K_{so},\;K_{sd}$) of amorphous $Co_{89.5}Zr_{10.5}$ thin films are $0.02\;erg/\textrm{cm}^2$ and $0.55\;erg/\textrm{cm}^2$ respectively regardless of the film thickness except for $3,200\;{\AA}$ film. In case of $3,200\;{\AA}$ these values are $0.46\;erg/\textrm{cm}^2$ and $0.55\;erg/\textrm{cm}^2$ respectively.
In situ stress changes at interfaces of ultrathin magnetic films were measured by means of a non-contact optical fiber bundle displacement detector. A bending of the substrate due to stress of a deposited film was detected in cantilever geometry. The highest sensitivity of 134 mV/$\mu$m for the displacement detector was realized with a help of computer simulation. The detector was applied to in situ stress measurements of Co/Pt and Ni/Pd magnetic multilayer films prepared on the glass substrates by dc magnetron sputtering. The detector turned out to have a submonolayer sensitivity that enables to observe coherent-to-incoherent transition in these mismatched multilayers and even detect the stress changes within the monoatomic coverage. This highly sensitive detector paves new way to probe the stress relaxation at an interface in ultrathin films.
The interlayer coupling between adjacent ferromagnetic layers was examined for CoFe/Cu/NiFe trilayer systems. A series of films of CoFe (20 nm)/Cu($t_{cu}$)/NiFe (20 nm) trilayers with Cu spacer thickness, $t_{cu}$, in the range of 1~10 m was deposited on Si(100) wafers at room temperature by DC magnetron sputtering. In order to understand the dependence of the magnetic interaction between ferromagnetic $Co_{90}Fe_{10}$ (wt.%) and $Ni_{81}Fe_{19}$ (wt.%) layers separated by a nonmagnetic Cu spacer on the Cu layer thickness, we investigated the derivative ferromagnetic resonance (FMR) spectra. The FMR results were analyzed using the model of Layadi and Art-man for interlayer interaction. The interlayer coupling constant decreases in an oscillatory manner as the Cu spacer thickness increases up to 10 nm and approaches zero above 10 nm. The interlayer coupling constant is positive for all samples. Hence, it seems that the exchange coupling between adjacent CoFe and NiFe layers separated by a Cu layer is ferromagnetic.
Park, Yun-Je;Choi, Jin-Young;Choe, Su-Hyeon;Kim, Yu-Sung;Cha, Byung-Chul;Kim, Daeil
Journal of Surface Science and Engineering
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v.52
no.3
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pp.145-149
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2019
Transparent and conductive ZnO/Ag/SnO2 (ZAS) tri-layer films were deposited onto glass substrates at room temperature by using radio frequency (RF) and direct current (DC) magnetron sputtering. The thickness values of the ZnO and $SnO_2$ thin films were kept constant at 50 nm and the value for Ag interlayer was varied as 5, 10, 15, and 20 nm. In the XRD pattern the diffraction peaks were identified as the (002) and (103) planes of ZnO, while the (111), (200), (220), and (311) planes could be attributed to the Ag interlayer. The optical transmittance and electrical resistivity were dependent on the thickness of the Ag interlayer. The ZAS films with a 10 nm thick Ag interlayer exhibited a higher figure of merit than the other ZAS films prepared in this study. From the observed results, a ZAS film with a 10 nm thick Ag interlayer was believed to be an alternative transparent electrode candidate for various opto-electrical devices.
A triple-layered $PMMA/Ni_{64}Zr_{36}/PDMS$ hydrogen gas sensor using hydrogen permeable alloy and flexible polymer layers is fabricated through spin coating and DC-magnetron sputtering. PDMS(polydimethylsiloxane) is used as a flexible substrate and PMMA(polymethylmethacrylate) thin film is deposited onto the $Ni_{64}Zr_{36}$ alloy layer to give a high hydrogen-selectivity to the sensor. The measured hydrogen sensing ability and response time of the fabricated sensor at high hydrogen concentration of 99.9 % show a 20 % change in electrical resistance, which is superior to conventional Pd-based hydrogen sensors, which are difficult to use in high hydrogen concentration environments. At a hydrogen concentration of 5 %, the resistance of electricity is about 1.4 %, which is an electrical resistance similar to that of the $Pd_{77}Ag_{23}$ sensor. Despite using low cost $Ni_{64}Zr_{36}$ alloy as the main sensing element, performance similar to that of existing Pd sensors is obtained in a highly concentrated hydrogen atmosphere. By improving the sensitivity of the hydrogen detection through optimization including of the thickness of each layer and the composition of Ni-Zr alloy thin film, the proposed Ni-Zr-based hydrogen sensor can replace Pd-based hydrogen sensors.
A hybrid structure of Mn (2.59 wt.%) doped SnO2 (MTO)/Ag/MTO films with refractive index matching layers (IMLs) was deposited on PET substrate by a RF/DC magnetron sputtering method at room temperature. To match the refractive index (n) of MTO/Ag/MTO/PET film, high and low refractive index materials of MTO (n = 2.02) and SiO2 (n = 1.52) were placed between MTO/Ag/MTO and PET substrate, respectively. In order to evaluate the effect of IMLs on the reflectivity and color variation, an optical simulation program, Essential Macleod Program (EMP) was adopted, in advance. From EMP simulation, the multilayer film of MTO (40 nm)/Ag (13 nm)/MTO (40 nm) with optimized IMLs of SiO2 (120 nm)/MTO (10 nm) shows the excellent optical transmittance above 86.1% at the 550 nm wavelength, and the pattern visible defect was reduced as compared with the reference film of MTO/Ag/MTO/PET film without IMLs. From the bending test, the multilayer film of MTO (40 nm)/Ag (13 nm)/MTO (40 nm)/SiO2 (90 nm)/MTO (10 nm)/PET showed excellent flexible properties. There was only 10% resistance variation under 10,000 bending cycle with curvature radius of 5 mm.
In this Study, Mo back electrode were deposited as the functions of various working pressure, deposition time and plasma per-treatment on sodalime glass (SLG) for application to CIGS thin film solar cell using by DC sputtering method, and were analyzed Mo change to $MoSe_2$ layer through selenization processes. And finally Mo back electrode characteristics were evaluated as application to CIGS device after Al/AZO/ZnO/CdS/CIGS/Mo/SLG fabrication. Mo films fabricated as a function of the working pressure from 1.3 to 4.9mTorr are that physical thickness changed to increase from 1.24 to 1.27 ${\mu}m$ and electrical characteristics of sheet resistance changed to increase from 0.195 to 0.242 ${\Omega}/sq$ as according to the higher working pressure. We could find out that Mo film have more dense in lower working pressure because positive Ar ions have higher energy in lower pressure when ions impact to Mo target, and have dominated (100) columnar structure without working pressure. Also Mo films fabricated as a function of the deposition time are that physical thickness changed to increase from 0.15 to 1.24 ${\mu}m$ and electrical characteristics of sheet resistance changed to decrease from 2.75 to 0.195 ${\Omega}/sq$ as according to the increasing of deposition time. This is reasonable because more thick metal film have better electrical characteristics. We investigated Mo change to $MoSe_2$ layer through selenization processes after Se/Mo/SLG fabrication as a function of the selenization time from 5 to 40 minutes. $MoSe_2$ thickness were changed to increase as according to the increasing of selenization time. We could find out that we have to control $MoSe_2$ thickness to get ohmic contact characteristics as controlling of proper selenization time. And we fabricated and evaluated CIGS thin film solar cell device as Al/AZO/ZnO/CdS/CIGS/Mo/SLG structures depend on Mo thickness 1.2 ${\mu}m$ and 0.6 ${\mu}m$. The efficiency of CIGS device with 0.6 ${\mu}m$ Mo thickness is batter as 9.46% because Na ion of SLG can move to CIGS layer more faster through thin Mo layer. The adhesion characteristics of Mo back electrode on SLG were improved better as plasma pre-treatment on SLG substrate before Mo deposition. And we could expect better efficiency of CIGS thin film solar cell as controlling of Mo thickness and $MoSe_2$ thickness depend on Na effect and selenization time.
Strontium titanate(SrTiO$_3$) thin film was prepared on Si substrates by RF magnetron sputtering for a high capacitance density required for the next generation of LSTs. The optimum deposition conditions for SrTiO$_3$thin film were investigated by controlling the deposition parameters. The crystallinity of films and the interface reactions between SrTO$_3$film and Si substrate were characterized by XRD and AES respectively. High quality films were obtained by using the mixed gas of Ar and $O_2$for sputtering. The films were deposited at various bias voltages to obtain the optimum conditions for a high quality file. The best crystallinity was obtained at film thickness of 300nm with the sputtering gas of Ar+20% $O_2$and the bias voltage of 100V. The barrier layer of Pt(100nm)/Ti(50nm) was very effective in avoiding the formation of SiO$_2$layer at the interface between SrTiO$_3$film and Si substrate. The capacitor with Au/SrTiO$_3$/Pt/Ti/SiO$_2$/Si structure was prepared to measure the electric and the dielectric properties. The highest capacitance and the lowest leakage current density were obtained by annealing at $600^{\circ}C$ for 2hrs. The typical specific capacitance was 6.4fF/$\textrm{cm}^2$, the relative dielectric constant was 217, and the leakage current density was about 2.0$\times$10$^{-8}$ A/$\textrm{cm}^2$ at the SrTiO$_3$film with the thickness of 300nm.
Jeong, Hyejeong;Oh, Kwang H.;Lee, Jong Ho;Boo, Seongjae
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2010.06a
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pp.75.2-75.2
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2010
We studied the fabrication of polycrystalline silicon (pc-Si) films as seed layers for application of pc-Si thin film solar cells, in which amorphous silicon (a-Si) films in a structure of glass/Al/$Al_2O_3$/a-Si are crystallized by the aluminum-induced layer exchange (ALILE) process. The properties of pc-Si films formed by the ALILE process are strongly determined by the oxide layer as well as the various process parameters like annealing temperature, time, etc. In this study, the effects of the oxide film thickness on the crystallization of a-Si in the ALILE process, where the thickness of $Al_2O_3$ layer was varied from 4 to 50 nm. For preparation of the experimental film structure, aluminum (~300 nm thickness) and a-Si (~300 nm thickness) layers were deposited using DC sputtering and PECVD method, respectively, and $Al_2O_3$ layer with the various thicknesses by RF sputtering. The crystallization of a-Si was then carried out by the thermal annealing process using a furnace with the in-situ microscope. The characteristics of the produced pc-Si films were analyzed by optical microscope (OM), scanning electron microscope (SEM), Raman spectrometer, and X-ray diffractometer (XRD). As results, the crystallinity was exponentially decayed with the increase of $Al_2O_3$ thickness and the grain size showed the similar tendency. The maximum pc-Si grain size fabricated by ALILE process was about $45{\mu}m$ at the $Al_2O_3$ layer thickness of 4 nm. The preferential crystal orientation was <111> and more dominant with the thinner $Al_2O_3$ layer. In summary, we obtained a pc-Si film not only with ${\sim}45{\mu}m$ grain size but also with the crystallinity of about 75% at 4 nm $Al_2O_3$ layer thickness by ALILE process with the structure of a glass/Al/$Al_2O_3$/a-Si.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.253-253
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2016
최근 세계적으로 대체 에너지는 중요한 이슈가 되고 있으며 그 중 열전 재료는 유망한 에너지 기술로서 주목 받고 있다. 특히 고 직접화 전자 소자의 발열 문제를 해결하기 위해, 소형화와 정밀 온도 제어가 가능한 박막형 열전 소자에 연구가 주목 받고 있다. 박막형 열전소자 중 산화물 반도체계에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이러한 산화물 반도체계 중 In2O3는 BiTe, PbTe 등의 기존의 재료에 비해 독성이 낮을 뿐만 아니라 내 산화성 및 고온에서 열적 안정성이 우수하여 고온에서 적용 불가능한 금속계 열전 재료의 한계를 극복 할 수 있다는 장점을 가진다. 우수한 성능 가장 낮은 캐리어 밀도를 가지기 때문에 의 열전 재료는 높은 전기 전도도 및 제백 계수 그리고 낮은 열전도도 특성을 가져야만 한다. IZO:Sn(Zn 10 wt.%, Sn 800 ppm) 박막의 경우, 높은 전기 전도성을 가지면서 비정질 구조를 가진다. 이와 같이 비정질 구조를 가지는 박막 열전 재료는 격자에 의한 열 전도도가 낮기 때문에 결정질 구조에 비해 전체 열 전도도 값이 낮을 것으로 기대된다. 따라서 높은 전기 전도도를 가지면서 동시에 낮은 열 전도도를 가지게 되어 우수한 열전 특성을 가질 것이라 예상된다. 이러한 특성을 바탕으로 본 연구에서는 비정질 구조를 갖는 Zn와 미량의 Sn을 동시에 첨가한 In2O3박막의 전기적 특성및 열전 특성을 관찰하고자 한다. 본 연구에서는 magnetron sputtering법으로 IZO:Sn(Zn 10 wt.%, Sn 800 ppm) 타깃을 이용하여 기판 가열없이 DC Power 70 W, 작업 압력 0.7 Pa으로 SiO2 기판 위에 $400{\pm}20nm$ 두께의 박막을 증착하였다. 이러한 공정으로 만들어진 박막은 대기 중 후 열처리를 각각의 200, 300, 400, 500, $600^{\circ}C$ 온도에서 진행하였다. 박막의 미세 구조는 XRD를 통해 관찰하였다. 그리고 박막의 전기적 특성은 Hall effect measurement을 통해 측정하였고, 열전 특성은 Seebeck 상수의 측정을 통하여 평가하였다. XRD 확인 결과 RT에서 증착한 박막과 후 열처리 200, 300, 400, $500^{\circ}C$ 결과 비정질 구조를 보였고, 후열처리 $600^{\circ}C$에서는 결정의 회절 피크를 보였다. 전기적 특성의 경우, 후 열처리 온도가 증가함에 따라 전기 전도도는 감소한다. 이는 공기중의 산소가 박막에 침투하여 oxygen vacancy를 막아 캐리어 밀도가 감소한것에 기인 된 것으로 판단된다. 열전 특성의 경우 제백상수는 후 열처리 $600^{\circ}C$에서 가장 높은 제백상수를 나타낸다. 제백 상수는 수식에 따라 캐리어 밀도의 -2/3승에 비례하게 된다. 수식에 따라 후 열처리 $600^{\circ}C$에서 가장 낮은 캐리어 밀도를 가지기 때문에 가장 높은 제백 상수를 가지게 된다. 열전 성능 척도인 Power factor는 제백 상수의 제곱과 전기전도도의 곱으로 나타내는데, 후 열처리 $200^{\circ}C$에서 가장 높은 Power factor를 보인다. 이는 캐리어 밀도 감소에 따라 전기 전도도는 감소하였지만 이로 인해 제백상수는 증가하였고, 또한 캐리어 밀도 감소에 따라 이온화 불순물 산란의 감소에 의해 이동도의 증가에 의한 것으로 판단된다. 박막의 경우 기판의 영향으로 인해 열 전도도 측정이 어려워 열전 성능 지수(ZT)를 계산을 할 수 없지만, 마그네트론 스퍼터링법으로 증착한 IZO:Sn 박막은 비정질 구조를 가지므로 격자진동에 의한 열 전도도가 낮아 전체 열 전도도가 결정질에 비해 낮을 것이며 이는 높은 열전 성능 지수를 가질 것으로 예상된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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