• 제목/요약/키워드: DC 플라즈마

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금속간화합물 Ti-51at%Al 분말 내의 불순물 분석 (Impurity Analysis of Intermetallic Ti-51at% Al Powders Produced by Plasma Rotating Electrode Process)

  • 최국선;이동희
    • 한국재료학회지
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    • 제2권2호
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    • pp.157-160
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    • 1992
  • 플라즈마 회전전극법으로 제조된 Ti-51at%Al 금속간화합물 분말에 함유된 불순물의 함량변화를 분석하였다. 산소와 탄소의 함량은 각각 600 및 200ppm 정도로 분말입도에 따라 변하였으며, 이는 주로 원재료에 포함된 불순물의 영향이었다. AES 분석에 의하면 분말표면 산화물은 주로 Ti 및 Al과 산소 및 탄소의 복합화합물로 구성되었으며, 그 두께는 약 100 및 $200{\mu}m$ 크기의 분말에 대하여 각각 7 및 3.4nm 정도로 측정되었다. 분말의 제조로 산소와 탄소의 함량이 오히려 감소되는것의 구체적인 기구는 아직 확인되지 않았으나 플라즈마 고열에 의한 정련현상에 기인하는 것으로 생각된다.

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NF3 60 Liter급 대용량 Remote Plasma Source용 30kW MF Generator 개발 (Development of 30kW MF Generator for NF3 60 liter high capacity Remote Plasma Source)

  • 김대욱;임은석;이종식;최대규;최상돈
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2013년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.51-52
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    • 2013
  • 본 논문에서는 박막형 태양전지 및 LCD 제조공정에서 증착 공정 후 챔버 내부에 쌓이는 Si(실리콘)을 화학적으로 세정하기 위한 F(불소) RADICAL을 공급하는 원격 고밀도 플라즈마를 발생시키기 위한 고출력 Generator에 대해 소개하고자 한다. 개발되어진 Generator는 입력 직류전원을 공유하여 7kW급 단일 Power Amp Module의 상호결합 및 전력분담에 대한 편차 극복을 위한 기술과 고조파 저감비가 우수한 대전력 필터를 구현하였고, 크기 및 부피의 축소를 위하여 필터의 Q Factor의 극대화 기술이 적용되어졌다. 개발된 400kHz 30kW Generator는 NF3 60리터의 대용량 Remote Plasma Source의 리액터를 구동시킬 수 있으며, 38kW급 DC Link, 7kW급 Power Amp module, LC 필터, Controller로 구성되어 진다. 개발된 장치는 실제 플라즈마 공정에서 시험 평가한 결과를 통해 검증할 수 있었다.

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플라즈마 기상 화학 증착법을 이용한 탄소나노튜브의 선택적 수직성장 기술 (Selective Growth of Freestanding Carbon Nanotubes Using Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)

  • 방윤영;장원석
    • 한국정밀공학회지
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    • 제24권6호
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    • pp.113-120
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    • 2007
  • Chemical vapor deposition (CVD) is one of the various synthesis methods that have been employed for carbon nanotube (CNT) growth. In particular, Ren et al reported that large areas of vertically aligned multi-wall carbon nanotubes could be grown using a direct current (dc) PECVD system. The synthesis of CNT requires a metal catalyst layer, etchant gas, and a carbon source. In this work, the substrates consists of Si wafers with Ni-deposited film. Ammonia $NH_3$) and acetylene ($C_2H_2$) were used as the etchant gases and carbon source, respectively. Pretreated conditions had an influence on vertical growth and density of CNTs. And patterned growth of CNTs could be achieved by lithographical defining the Ni catalyst prior to growth. The length of single CNT was increased as niclel dot size increased, but the growth rate was reduced when nickel dot size was more than 200 nm due to the synthesis of several CNTs on single Ni dot. The morphology of the carbon nanotubes by TEM showed that vertical CNTs were multi-wall and tip-type growth mode structure in which a Ni cap was at the end of the CNT.

유도결합 플라즈마를 이용한 $HfAlO_3$ 박막의 식각특성 연구 (Study of etching properties of the $HfAlO_3$ thin film using the inductively coupled plasma)

  • 하태경;김동표;우종창;엄두승;양설;주영희;김창일
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.73-73
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    • 2009
  • 트렌지스터의 채널 길이가 줄어듦에 따라 절연층으로 쓰이는 $SiO_2$의 두께는 얇아져야 한다. 이에 따라 얇아진 절연층에서 터널링이 발생하여 누설전류가 증가하게 되어 소자의 오동작을 유발한다. 절연층에서의 터널링을 줄여주기 위해서는 High-K와 같은 유전율이 높은 물질을 이용하여 절연층의 두께를 높여주어야 한다. 최근에 각광 받고 있는 High-K의 대표적인 물질은 $HfO_2$, $ZrO_2$$Al_2O_3$등이 있다. $HfO_2$, $ZrO_2$$Al_2O_3$$SiO_2$보다 유전상 수는 높지만 밴드갭 에너지, 열역학적 안정성, 재결정 온도와 같은 특성 면에서 $SiO_2$를 완전히 대체하기는 어려운 실정이다. 최근 연구에 따르면 기존의 High-K물질에 금속을 첨가한 금속산화물의 경우 밴드갭 에너지, 열역학적 안정성, 재결정 온도의 특성이 향상되었다는 결과가 있다. 이 금속 산화물 중 $HfAlO_3$가 대표적이다. $HfAlO_3$는 유전상수 18.2, 밴드캡 에너지 6.5 eV, 재결정 온도 $900\;^{\circ}C$이고 열역학적 안전성이 개선되었다. 게이트 절연층으로 사용될 수 있는 $HfAlO_3$는 전극과 기판사이에 적층구조를 이루고 있어, 이방성 식각인 건식 식각에 대한 연구가 필요하다. 본 연구는 $BCl_3$/Ar 유도결합 플라즈마를 이용하여 $HfAlO_3$ 박막의 식각 특성을 알아보았다. RF Power 700 W, DC-bias -150 V, 공정압력 15 mTorr, 기판온도 $40\;^{\circ}C$를 기본 조건으로 하여, $BCl_3$/Ar 가스비율, RF Power, DC-bias 전압, 공정압력에 의한 식각율 조건과 마스크물질과의 선택비를 알아보았다. 플라즈마 분석은 Optical 이용하여 진행하였고, 식각 후 표면의 화학적 구조는 X-ray Photoelectron Spectroscoopy(XPS) 분석을 통하여 알아보았다.

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플라즈마 디스플레이 패널을 위한 새로운 방전 논리소자에 관한 연구 (A Study on the New Discharge Logic Device for the Plasma Display Panels)

  • 염정덕;정영철
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제16권1호
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    • pp.13-19
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    • 2002
  • 새로운 방전 AND gate를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널이 제안되었고 이를 검증하기 위한 구동 회로 시스템이 개발되었다. 그리고 방전 AND gate의 동작이 검증되었다. 방전 AND gate는 8$\mu\textrm{s}$의 동작속도와 20V의 동작마진을 가지고 동작하였으며 인근 주사라인의 방전을 정확히 제어할 수 있다는 것을 알았다. 이 방식은 직류 방전을 사용함으로 종래의 방전 AND gate에 비해 손쉽게 방전을 제어할 수가 있다. 더구나 AND gate의 입력방전과 출력방전이 분리되어 동작하기 때문에 디스플레이 방전이 AND gate를 통과하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로 대화면 플라즈마 디스플레이에의 적용이 가능하고 주사방전이 화질에 영향을 주지 않으므로 명암비의 저하가 일어나지 않는다.

이단 마이크로 플라즈마 추력기의 개념 설계에 대한 실험적 연구 (Experimental Investigation on Conceptual Design of Dual Stage Micro Plasma Thruster)

  • 호 티 탄 트랑;신지철
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2011년도 제37회 추계학술대회논문집
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    • pp.540-543
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    • 2011
  • 이단 마이크로 플라즈마 추력기 (${\mu}PT$)의 개념 설계를 위하여 실험적 연구가 수행되었다. 운전 조건 및 노즐의 설계조건에 따른 전극 간격 및 출구 면적의 변화에 대한 추력기의 성능 최적화 연구가 수행되었다. 운전 압력은 $10^{-1}$ Torr에서 $10^{-4}$ Torr의 진공 조건이며 아르곤 가스의 유량은 5 sccm에서 300 sccm에 대하여 추력기의 성능 검증 연구가 이루어 졌다. 소모전력 약 1 watt에서 5 watt의 운전 상태에서 약 3000에서 4000정도의 비추력이 예상된다. 마이크로 플라즈마 추력기에 의해 발생된 토출 제트의 사진 및 전기적 특성에 대한 결과를 포함하였다.

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RFI ionized magnetron sputtering에서 radial uniformity 문제 (Radial uniformity problem in RFI ionized magnetron sputtering)

  • 주정훈
    • 한국진공학회지
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    • 제6권1호
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    • pp.85-90
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    • 1997
  • 32cm직경의 $AlCu_x$(x=0.5%)음극 타겟과 회전 자석을 이용한 상용 마그네트론 스퍼 터링 장치에서 부가적인 플라즈마 여기 방법으로 스퍼터링된 입자들을 이온화시킨후, 수십 볼트의 직류 기판 바이어스로 이온의 방향성과 에너지를 조절하여 작은 트렌치나 via를 채 울 수 있는 공정을 개발하였다. 여기에서, 반경방향의 이온 플럭스비의 균일도 문제를 개선 하기 위하여, 입자들의 가시광선 영역의 방출선을 이용한 플라즈마 진단과, 패터닝된 웨이 퍼에 대한 직접 채우기로 플라즈마 내의 입자 분포와의 상관 관계를 찾고, RF 코일 설계의 개선을 도모하였다. 가시광 방출 분광에서 $Ar^{\circ},\;Ar^+;Al^+,\;Al^{\circ}$ 입자들의 방출선 세기는 1$\mu\textrm{m}$이 하의 크기를 갖는 트렌치와 via의 바닥과 top 두께비와 밀접한 관련이 있었다. RF코일의 직 경을 29cm에서 32cm로 증가 시키고, RF 입력부에 의한 비대칭을 개선하여 이온 플럭스비 의 척도가 되는 via 채우기의 바닥과 top의 두께비에서 7.5%에서 1.5%로의 균일도 향상을 얻었다.

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유도 결합 플라즈마를 이용한 TaN 박막의 건식 식각 특성 연구 (The Study of the Etch Characteristics of the TaN Thin Film Using an Inductively Coupled Plasma)

  • 엄두승;김승한;우종창;김창일
    • 한국표면공학회지
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    • 제42권6호
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    • pp.251-255
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    • 2009
  • In this study, the plasma etching of the TaN thin film with $O_2/BCl_3$/Ar gas chemistries was investigated. The equipment for the etching was an inductively coupled plasma (ICP) system. The etch rate of the TaN thin film and the selectivity of TaN to $SiO_2$ and PR was studied as a function of the process parameters, including the amount of $O_2$ added, an RF power, a DC-bias voltage and the process pressure. When the gas mixing ratio was $O_2$(3 sccm)/$BCl_3$(6 sccm)/Ar(14 sccm), with the other conditions fixed, the highest etch rate was obtained. As the RF power and the dc-bias voltage were increased, the etch rate of the TaN thin film was increased. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to investigate the chemical states of the surface of the TaN thin film.

직류 열 플라즈마를 이용한 다이아몬드 합성에 관한 연구 (PREPARATION OF DIAMOND FILM BY DC THERMAL PLASMA)

  • 김원규;황기웅
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1990년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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    • pp.101-105
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    • 1990
  • A DC thermal plasma system has been designed and constructed to obtain diamond films from a mixture of CH4 and H2. The effects of the deposition conditions such as substrate temperature ($850^{\circ}C-1050^{\circ}C$), gas mixing ratio (0.5-1.5% CH4 in H2), chamber pressure (50 - 200 Torr), axial magnetic field (0 - 900 Gauss) on the diamond film properties such as morphology, purity of the film and deposition rate, etc. have been examined with the aids of Scanning Electron Microscopy, X-Ray Diffraction and Raman Spectroscopy. Under optimum conditions, high quality diamond films can be obtained with high deposition rate (>$1{\mu}m/min$). Both of the growth rate and' particle size increased with the substrate temperature but the morphology changed from the faceted to unshaped when the temperature deviates its proper range. Furthermore, higher growth rates of $1.5{\mu}m/min$ can be obtained by applying an axial magnetic field to plasma torch. The observed values of interplanar spacings of diamond were in a good agreement with the values reported in ASTM data and all deposits have the diamond peak of $1332.5\;cm^{-1}$ in the Raman Spectra.

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전계 유도 방향성 결정화법을 이용한 Sil-xGex 박막의 결정화 (Crystallization of Sil-xGex Films Using Field Aided Lateral Crystallization Method)

  • 조기택;최덕균
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.73-73
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    • 2003
  • 최근 LCD(liquid crystal display)분야에서 고해상도와 빠른 응답속도를 가지는 다결정 실리콘 박막트랜지스터에 대한 연구를 하고 있다. 그러나, poly-Si은 poly-Sil-xGex에 비해 intrinsic carrier mobility가 낮고 고온의 결정화 공정을 필요로 한다. 따라서, Poly-Si을 대체할 재료로 poly-SiGe에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 전계에 의해 결정화가 가속되고 한쪽 방향으로 결정화를 제어하여 채널내 전자나 정공의 이동도를 향상시 킬 수 있는 새로운 결정화 방법인 전계 유도 방향성 결정화법을 이용하여 Ge 함량에 따른 a-Sil-xGex(0$\leq$x$\leq$0.5)의 결정화 특성을 연구하였다. 대기압 화학 기상 증착법으로 5000$\AA$의 산화막(SiO$_2$)이 증착된 유리 기판상에 플라즈마 화학 기상 증착법을 이용하여 800$\AA$의 비정질 실리콘을 증착한 후 RF magnetron sputtering법을 이용하여 Ge 함량에 따른 Sil-xGex 박막을 1000$\AA$ 증착하였다. Photolithograph방법을 이용하여 금속이 선택적으로 증착될 수 있는 특정 Pattern을 가진 mask를 형성한 후 금속을 DC magnetron sputtering법을 이용하여 상온에서 50$\AA$.을 증착하였다. 이후 시편에 전계를 인가하기 위해 시편의 양단에 전극을 형성한 후 DC Power Supply를 통해 전압을 제어하는 방식으로 전계를 인가하였다. 결정화 속도는 광학현미경을 이용하여 분석하였으며 결정화된 영역의 결정화 정도는 micro-Raman spectroscopy로 분석하였다.

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