• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제43권1호
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• pp.112-121
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• 2015

국내에서 사용되고 있는 가압주입 처리용 구리 붕소 아졸화합물계의 목재 방부제 Copper Azole (CuAz)의 목재내 주입량별 부후 특성을 조사하였다. 여러 가지 주입량으로 CuAz-2 방부제를 가압주입한 시편을 이용하여 갈색부후균인 부후개떡버섯에 의한 방부효력시험을 실시한 후 질량감소율을 측정하였다. 또한, CuAz-2 처리 시편을 부후개떡 버섯으로 부후시킨 후 광학현미경과 전자현미경으로 부후 특성을 관찰하였다. 그 결과, 부후개떡버섯에 의한 무처리재는 40% 이상의 질량감소율을 보여주었고 실내 부후에 의한 CuAz-2 약제의 방부효력을 나타내는 값은 $1.79{\sim}3.32kg/m^3$이었다. CuAz-2의 주입량에 따라 횡단면, 방사단면, 접선단면에서의 목재조직은 무처리 시편과 비교하여 부후 정도가 다르게 나타났다. 횡단면에서는 조재와 만재부분에서 수직수지구, 방사조직의 부후가 많이 관찰되었고, 방사단면에서는 방사가도관, 방사유세포, 벽공 부분이 부후되어 파괴되었고, 접선단면에서는 방사조직, 수평수지구가 심하게 부후되었다. 따라서 본 연구에서 주입량에 따른 부후 현상이 크게 차이가 난 점 등을 고려하여, 현재의 CuAz-2 주입량에 대한 적정성 검토가 국내 환경에 대해서 이루어져야 할 것으로 생각된다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제31권4호
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• pp.44-49
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• 2003

수용성 방부처리(AAC, CCA-3, ACQ, CuAz) 소나무 시편의 기상열화에 대한 저항성을 평가하기 위하여 인공촉진열화 방법을 사용하였다. 기상열화에 의한 재색 및 중량변화, 물리적 표면열화, 목재조직의 변화를 종합적으로 고려할 때, AAC 처리시편을 제외한 ACQ, CCA, CuAz 처리시편은 기상열화에 대한 저항성이 있음을 알 수 있었다. 이러한 몇몇 방부처리재가 기상열화에 대하여 저항성을 나타내는 요인탐색을 위해 기상열화 산물을 분석하였는데, 그 결과, ACQ, CCA, CuAz 처리시편에서는 낮은 리그닌 함량이 측정되어 기상열화 저항성을 가지는 처리시편은 리그닌 열화가 적게 일어남을 나타냈다. 이는 방부제 유효성분이 목재 주성분 중 기상열화에 민감한 리그닌 구조에 정착함으로써 리그닌 열화에 대한 저항성이 발현되었기 때문으로 판단된다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제39권6호
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• pp.521-530
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• 2011

구조용 집성재의 시장 수요가 확대되고 다양화되면서 교량이나 파고라와 같이 외기에 노출되는 조건에서 사용하기 위한 고 내구성 구조용 집성재에 대한 시장 요구가 증가할 것으로 예견된다. 따라서 본 연구는 국산 침엽수재로 제조되는 구조용 집성재에 적합한 방부처리 기술 및 기준을 개발하기 위한 목적으로 진행되었다. 본 연구에서는 방부처리된 국산 리기다소나무 제재목을 이용하여 구조용 집성재를 제조하고 제조 단계별 생산수율과 KS 품질기준 충족여부를 평가하였다. 방부집성재의 제조수율은 일반 집성재와 큰 차이를 나타내지 않았으며, 목재자원의 효율적인 활용을 위해서는 집성재 제조수율 향상방안과 함께 부산물에 대한 효율적 활용방안도 함께 검토되어야 한다. 리기다소나무 방부처리재의 경우 불균일한 방부약제 흡수량으로 인하여 구조용 집성재 제조용으로 적합하지 않은 것으로 확인되었으며, 집성재 제조 후에 유용성 방부제를 처리하는 방안에 대한 추가적인 검토가 요구되었다.

• 열처리공학회지
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• 제33권4호
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• pp.180-184
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• 2020

The crystallographic texture plays an important role in both the plastic deformation and the macroscopic anisotropy of magnesium alloys. In previous study for AZ80 magnesium alloy, it was found that the main texture components of the textures vary with the deformation conditions at high temperatures. Also, the basal texture was formed at stress of more than 15-20 MPa and the non-basal texture was formed at stress of less than 15-20 MPa. Therefore, in this study, uniaxial compression deformation of AZ80 magnesium alloy was carried out at high temperature (stress of 15-20 MPa). The uniaxial compression deformation is performed at temperature of 723 K and strain rate 3.0 × 10^-3s^-1, with a strain range of between -0.4 and -1.3. Texture measurement was carried out on the compression planes by the Schulz reflection method using nickel filtered Cu Kα radiation. EBSD measurement was also conducted in order to observe spatial distribution of orientation. As a result of high temperature deformation, the main component of texture and its development vary depending on deformation condition of this study.

• 분석과학
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• 제37권4호
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• pp.239-250
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• 2024

This study reports the synthesis of a bi-dentate Schiff base ligand (L), 7-(2-((2-formylbenzylidene) amino)-2-phenylacetamido)-3-methyl-8-oxo-5-thia-1-azabicyclo[4.2.0]oct-2-ene-2-carboxylic acid, prepared from phthalaldehyde and cephalexin antibiotic. The synthesized Schiff base ligand (L) and the secondary ligand alizarin (Az) are used to prepare the new complexes [M(Az)₂(L)] and [Cr(Az)₂(L)]Cl, where M = Mn(II), Co(II), Ni(II), Cu(II), and Zn(II). The mode of bonding of the Schiff base has been characterized by UV-Visible, FT-IR, Mass, ¹H-, and ¹³C-NMR spectroscopic techniques, and micro elemental analysis (CHNS). The complexes were characterized using UV-Vis, FT-IR, molar conductance, magnetic moment, and thermal analysis (TG/DTG). The molar conductance data revealed that the complexes are non-electrolytes except for [Cr(L)(Az)₂]Cl, which is an electrolytic type 1:1. The Schiff base and its complexes have been tested for their biological activity against two strains of bacteria and one fungus. When screened against gram-positive and gram-negative pathogens, the Az and L ligands and their complexes showed potential antimicrobial activity.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제37권3호
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• pp.245-254
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• 2009

최근 환경오염 및 인체 유해성으로 사용이 제한 받고 있는 목재방부제인 chromated copper arsenate (CCA) 그리고 CCA의 대체방부제로 사용되고 있는 고가의 Copper Azole (CuAz)과 alkaline Copper quaternary (ACQ)를 대체하기 위하여 유기폐기물인 두부비지, $CuSO_4$ 그리고/또는 Borax를 이용하여 조제하였다. 이렇게 조제된 두부비지 목재방부제의 사용 가능성을 확인하기 위하여 갈색부후균에 대한 방부효능을 조사하고, 그 방부제가 처리된 목재시편을 FE-SEM과 EDS를 이용하여 현미경적 분석을 수행하였다. 두부비지 방부제로 처리한 목재시편은 Postia placenta와 Gloeophyllum trabeum에 대해 우수한 방부효능을 보였으며, 비지의 가수분해를 위해 사용된 산농도 및 온도의 증가, 그리고 Borax의 첨가는 방부효능을 향상시켰다. 두부비지 방부제로 처리된 시편의 현미경적 관찰을 통하여 비지 가수분해물과 구리의 반응을 통해 용탈과정 중에 용출에 대한 내성을 향상시킨다는 것을 확인할 수 있었다. 상기 결과를 토대로 두부비지 방부제가 경제성과 환경적 측면에서 목재방부제로 사용될 수 있다고 생각한다.

• 대한환경공학회지
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• 제22권3호
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• pp.511-521
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• 2000

디젤자동차와 같이 희박연소 상태에서 많이 배출되는 질소산화물을 선택적 촉매환원(SCR)으로 제거하기 위하여 제올라이트와 금속산화물을 조합한 촉매를 석영 반응로에서 설험하였다. 환원제는 자동차 배출가스에 포함되어 있어 실용 가능성이 크다고 판단되는 탄화수소 중 안전성 및 환원효율이 좋은 올레핀계 탄화수소인 프로필렌을 사용하였다. 본 연구에서는 제올라이트 및 금속산화물계의 단일촉매 상태에서의 NOx 전환율을 파악하고, 저옹 및 고온에서 활성이 다른 촉매를 기계적으로 조합하여 NOx 전환 활성 온도창(Temperature Window)을 확대하고 내구성이 좋은 촉매를 찾고자 하였다 0.55wt%Pt-$TiO_2$/5wt%Cu-ZSM-5 촉매와 0.28wt%Pt-$TiO_2$/$Al_2O_3$ 촉매 및 1.1 wt%Pt-$TiO_2$/$Mn_2O_3$ 촉매 모두 $400^{\circ}C$를 변곡점으로 저온과 고온에서 NOx 제거활성이 있었는데, 저온에서 활성이 가장 큰 것은 0.28wt%Pt-$TiO_2$/$Al_2O_3$ 촉매이었고, 고온에서는 1.1wt%Pt-$TiO_2$/$Mn_2O_3$(21) 촉매가 제일 높은 활성을 보였다. 그러나 수분 및 아황산가스 공존시와 열적 내구성 면에서는 0.55wt%Pt-$TiO_2$/5wt% Cu-ZSM-5 촉매가 가장 우수하게 나타났다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제43권6호
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• pp.804-809
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• 2015

우리나라에는 어둡고 습한 환경을 선호하는 지중흰개미의 일종인 일본흰개미(Reticulitermes speratus)가 전국적으로 분포하고 있으며, 점차적으로 목재 건축물에 대한 흰개미 피해가 증가하고 있다. 특히 일본흰개미는 국내 건축재로 많이 쓰이고 있는 소나무를 쉽게 가해한다. 전 세계적으로 다양한 종류의 흰개미가 분포하고는 있지만, 피해가 심해지는 만큼 적절한 방제방법을 선택하기는 어렵다. 무엇보다 분포하는 흰개미의 종류가 다양하기 때문에 훈증처리, 토양처리, 방부 방충처리, 군체제거시스템, 화학약품 처리, 물리 및 생물학적 처리 등의 방법을 이용하여 흰개미의 특성에 맞게 적용시켜야 한다. 본 연구는 현재 친환경 방부제로 사용되고 있는 구리계 방부제 Alkaline copper quaternary (ACQ), Copper Azole (CuAZ), Micronized copper quat (MCQ)가 흰개미로부터 목구조물의 피해를 방지할 수 있는지 그 효력을 조사하기 위하여 수행하였다. 그 결과 3종의 목재방부제로 처리된 방부목재가 무처리재보다 높은 방의 효과가 있는 것으로 나타났다. 또한, 각 방부제의 주입량에 따라 방의효력이 다르게 나타났다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제40권3호
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• pp.212-227
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• 2012

본 연구에서는 CCA일몰 후, 내구성 향상을 위한 목재보존제의 최근 국제적 연구 동향에 대해 조사 연구하였다. 가압용 약제로 많이 사용되고 있는 최근의 구리 기반 약제의 형태는 수용성으로 ACQ나 CuAz 등의 구리 정착 개선 및 유효성분의 용탈 방지 등이 이슈화 되어 있으며, 미분화(micronized copper) 또는 나노 크기 입자를 이용한 유제형 약제 출현으로 이들의 목재 내 침투 및 정착 특성 연구 등에 대한 논란이 많은 상황이다. 또한 CCA와 달리 현재의 alkyl ammonium quat. 또는 azol 약제 등의 경우에는 구리 내성균에 대해 항균성 감소가 많아 이에 대비한 co-biocide 개발이 심각하게 요구되고 있다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.431-432
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• 2012

In the era of 20 nm scaled semiconductor volume manufacturing, Microelectronics Manufacturing Engineering Education is presented in this paper. The purpose of microelectronic engineering education is to educate engineers to work in the semiconductor industry; it is therefore should be considered even before than technology development. Three Microelectronics Manufacturing Engineering related courses are introduced, and how undergraduate students acquired hands-on experience on Microelectronics fabrication and manufacturing. Conventionally employed wire bonding was recognized as not only an additional parasitic source in high-frequency mobile applications due to the increased inductance caused from the wiring loop, but also a huddle for minimizing IC packaging footprint. To alleviate the concerns, chip bumping technologies such as flip chip bumping and pillar bumping have been suggested as promising chip assembly methods to provide high-density interconnects and lower signal propagation delay [1,2]. Aluminum as metal interconnecting material over the decades in integrated circuits (ICs) manufacturing has been rapidly replaced with copper in majority IC products. A single copper metal layer with various test patterns of lines and vias and $400{\mu}m$ by $400{\mu}m$ interconnected pads are formed. Mask M1 allows metal interconnection patterns on 4" wafers with AZ1512 positive tone photoresist, and Cu/TiN/Ti layers are wet etched in two steps. We employed WPR, a thick patternable negative photoresist, manufactured by JSR Corp., which is specifically developed as dielectric material for multi- chip packaging (MCP) and package-on-package (PoP). Spin-coating at 1,000 rpm, i-line UV exposure, and 1 hour curing at $110^{\circ}C$ allows about $25{\mu}m$ thick passivation layer before performing wafer level soldering. Conventional Si3N4 passivation between Cu and WPR layer using plasma CVD can be an optional. To practice the board level flip chip assembly, individual students draw their own fan-outs of 40 rectangle pads using Eagle CAD, a free PCB artwork EDA. Individuals then transfer the test circuitry on a blank CCFL board followed by Cu etching and solder mask processes. Negative dry film resist (DFR), Accimage$^{(R)}$, manufactured by Kolon Industries, Inc., was used for solder resist for ball grid array (BGA). We demonstrated how Microelectronics Manufacturing Engineering education has been performed by presenting brief intermediate by-product from undergraduate and graduate students. Microelectronics Manufacturing Engineering, once again, is to educating engineers to actively work in the area of semiconductor manufacturing. Through one semester senior level hands-on laboratory course, participating students will have clearer understanding on microelectronics manufacturing and realized the importance of manufacturing yield in practice.