한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.1301-1302
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2006
Sintered composites of Al-8wt%Cu-10vol%SiCp were deformed by repressing or equal channel angular pressing(ECAP) at room temperature, $500^{\circ}C$ and $600^{\circ}C$. Repressing produced more densification than ECAP but resulted in much lower transverse rupture strengths. In both cases, deformation at room temperature and $500^{\circ}C$, resulted in much lower strengths than deformation at $600^{\circ}C$, and also caused the fracturing of some SiC particles. The higher bend strengths and less SiC fracturing at $600^{\circ}C$ are attributable to the presence of an Al-Cu liquid phase during deformation. The employment of copper coated SiC instead of bare SiC particles for preparing the composites was found not improving the properties.
The Cu-Fe permanent magnet were prepared in situ process, which has economic and mass productive merits in producing multi filamentary composites. The purpose of this research was to study the effect of reduction ratio and heat treatment on magnetic property. As the reduction ratio of Cu-Fe wire increased, the filament structure became finer and interfilament distances decreased and the morphology of filament cross section became ribbon shape. As Fe content increased significantly. The coercivity and squareness of Cu-55 wt%Fe composite increased as a reduction ratio became higher, whereas they increased to maximum values at 0.09 mm ${\phi}$ for Cu-30 wt%Fe, and 0.066 mm ${\phi}$ for CU-45 wt%Fe respectively, and decreased for further reduction. The magnetic properties of Cu-Fe composites can be more enhanced by intermediate heat treatment. The best magnetic properties were obtained from Cu-55 wt%Fe composite deformed to 0.054 mm ${\phi}$ and annealed.
In order to use PUR/CuO Composites as the sealing materials for ships equipment, this research has been performed. PUR/CuO composites are produced by using ultrasonic waves. The increase of CuO leads to increase in the tensile strength and shore hardness. The cumulative wear volume shows a tendency to increase in proportional to sliding distance. As the CuO particles of these composites indicated, the friction coefficient was slightly increased. The major failure mechanisms were lapping layers, deformation of matrix, plowing, debonding of particles and microcracking by scanning electric microscopy photograph of the wear tested surface.
본 연구는 에폭시 내 Cu, h-BN 및 GO 분말을 포함한 이종의 필러를 활용하여 점진적인 열적 특성을 구현하였다. 단일 복합체 내에서 상대적으로 무거운 Cu 및 h-BN 분말은 하부 층에 주로 존재하는 반면, 가벼운 GO 분말은 복합체의 상부층에 분산되었다. 이종 필러를 함유한 GO/h-BN (GO/Cu) 에폭시 복합체의 열전도도는 0.55(0.52) W/m·K에서 2.82(1.37) W/m·K로 점진적으로 증가했다. 반대로 열팽창 계수는 GO/Cu와 GO/h-BN 에폭시 복합체 내에서 51 ppm/℃에서 23 ppm/℃으로, 57 ppm/℃에서 32 ppm/℃으로 각각 감소되었다. 이러한 복합체 내의 열적 특성의 변화는 열전도도, 형태 및 필러의 비중에 따른 분포를 포함하여 필러의 고유한 물성에 의해 발생한다. 서로 다른 물성을 가진 필러 물질을 동일한 매트릭스 내에 도입을 통한 점진적 열적 특성의 구현은 반도체/플라스틱, 금속/플라스틱, 반도체/금속 등의 이종 구조로 이루어진 계면에서 효과적인 열전달을 위한 계면소재로서 유용할 것이다.
Recently, the amount of heat generated in devices has been increasing due to the miniaturization and high performance of electronic devices. Cu-graphite composites are emerging as a heat sink material, but its capability is limited due to the weak interface bonding between the two materials. To overcome these problems, Cu nanoparticles were deposited on a graphite flake surface by electroless plating to increase the interfacial bonds between Cu and graphite, and then composite materials were consolidated by spark plasma sintering. The Cu content was varied from 20 wt.% to 60 wt.% to investigate the effect of the graphite fraction and microstructure on thermal conductivity of the Cu-graphite composites. The highest thermal conductivity of 692 W m-1K-1 was achieved for the composite with 40 wt.% Cu. The measured coefficients of thermal expansion of the composites ranged from 5.36 × 10-6 to 3.06 × 10-6K-1. We anticipate that the Cu-graphite composites have remarkable potential for heat dissipation applications in energy storage and electronics owing to their high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient.
Metal matrix composites(MMCs) reinforced with hard particles have many potential application in aerospace structures, auto parts, semiconductor package, heat resistant panels, wear resistant materials and so on. In this work, the effect of SiC partioel sizes(50 and 100 ${\mu}m$) and additional elements such as Si, Cu and Ti on the microstructure and the wear property of $Al-5Mg-X(Si,Cu,Ti)/SiC_p$ composites produced by pressureless infiltration method have been investigated using optical microscopy, scanning eletron microcopy(SEM) with EDS(energy dispersive spectrometry), hardness test, X-ray diffractometer(XRD) and wear test. In present study, the sound $Al-5Mg-X(Si,Cu,Ti)/SiC_p$(50 and 100 ${\mu}m$) composites were fabricated by pressureless infiltration method. The $Al-5Mg-0.3Si-O.1Cu-O.1Ti/SiC_p$ composite with $50 {\mu}m$ size of SiC particle has higher hardness and better wear property than any other composite with $100{\mu}m$ size of SiC particle produced by pressureless infiltration method. The hardness and wear property of $Al-5Mg/SiC_p$(50 and 100 ${\mu}m$) composites were enhanced by the addition of Si, Cu and Ti in Al-5%Mg matrix alloy.
A copper matrix composite reinforced by turbulent in-situ $TiB_2$ nanoparticle was Prepared by reactions of boron ana titanium. The microstructure, mechanical and electrical properties of the as-drawn composites were investigated. The results showed that the formed $TiB_2$ particles, which had a size of about from 50 to 200nm, exhibited a homogeneous dispersion in the copper matrix. Due to their reinforcement, the hardness and Young's modulus of $Cu-TiB_2$ composites were enhanced with increasing the cooling rate. Moreover, the electrical conductivity of the composites were improved with increasing the cooling rate.
The influences of Cu and Mg addition on wear properties of SiC particulate reinforced Al-Si metal(alloy) matrix composites were investigated. Metal matrix composites were prepared by combination of compocasting and hot pressing techniques. The main results obtained are as follows : 1) The composite with Mg addition exhibits letter wear resistance than that with Cu addition. It is considered that Mg addition improved wettability of matal matrix composite by the strong segregation to the SiC / Al matrix interface. 2) After homogenization treatment, it was found that the interfacial segregation of Mg was predominant, while that of Cu was not detected. 3) The SiC / Al-11Si eutectic composite exhibits better wear resistance than the SiC / Al-6Si hypoeutectic composite does. 4) It seems that the increase in the amount of Mg addition affects on the uniform dispersion of SiC particulates, on the refinement of microstructure and on age hardening and these effects cause wear resistance improvement of composites.
본 연구에서는 에틸렌글리콜을 사용한 polyol reduction 방법으로 나노크기의 $Fe_3O_4$와 CuO가 각각 그래핀에 분산된 $Fe_3O_4$/graphene, CuO/graphene 복합체를 합성하였으며, 이를 리튬이차전지의 음극활물질로 사용한 전극의 성능을 평가하였다. 합성된 복합체의 물리적 특성은 SEM, XRD, TGA 등으로 분석하였으며, 반쪽전지를 제조하여 충/방전, cyclic voltammetry, 교류 임피던스 등의 전기화학적 특성평가를 수행하였다. 그래핀 표면에 분산된 금속산화물 나노입자들에 의한 용량증가 및 전기적 네트워크 향상 등의 효과로 $Fe_3O_4$/graphene 및 CuO/graphene 복합체의 전극성능이 그래핀 전극보다 우수하였다. 복합체의 경우 30회 충/방전 후에도 600 mAh/g 용량을 유지하였다.
A carbon fiber(CF) reinforced Cu-10%Sn alloy matrix composite was successfully fabricated by squeeze casting method employing preheated graphite mold and proper process controlling factors. The matrix solidification microstructure of the Cu-10%Sn/CF composite reveals ${\alpha}-dendrite$ and ${\alpha}+{\delta}$ eutectoid. To compare the squeeze cast Cu-10%Sn/CF compostie with PM route fabricated Cu-graphite composites for electric contact material, mechanical wear and electrical arc wear tests were performed. Mechanical wear rate of the Cu-10%Sn/CF is much lower than that of the Cu-graphite composite. Weight loss with a variation of contact number in electrical arc wear tests shows a similar trend between the squeeze cast Cu-10%Sn/CF and PM Cu-graphite composites.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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