Giant magnetoresistance(GMR) of $Cu_{85-x}Co_{15}Ni_{x}$ melt-spu ribbons is closely correlated with the microstructure produced by the spinodal decomposition. The solid solution range is extanded by the replacement of Cu by Ni in the as-quenched state. The wavelengths obtained by subsequent isothermal aging in Cu-Co-Ni ribbons are shorter than those in Cu-Co binary ribbons, resulting in the increase of the surface-to-volume ratio. The largest MR ratio of 8 % in high field has been achieved in the $Cu_{80}Co_{15}Ni_{5}$ aged ribbon. The field dependence of MR ratio in low fields becomes larger with the Ni content.
Park, C.W.;Cho, W.H.;Kim, K.T.;Choi, H.C.;Oh, C.H.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
/
2003.07a
/
pp.661-663
/
2003
In this paper, production of TFT-LCD adopting Cu electrode, in spite of low resistivity, which was not commercially applied to TFT LCD products because of processibility, reliability problems etc. was mentioned. Based on the test result of etch and strip process of Cu electrode, the TFT device using Cu material shows the same characteristics as the conventional TFT devices. We describe the realization of a 20.1" UXGA model which was firstly applied to Cu electrode.
Journal of the Korean institute of surface engineering
/
v.32
no.3
/
pp.433-439
/
1999
In this study, the diffusion barrier properties of $1000\AA$ thick molybdenum compounds (Mox=1-5 Si) were investigated using sheet resistance measurements, X-ray diffractometry (XRD), and Rutherford back scattering spectrometry (RBS). Each barrier material was deposited by the de and rf magnetron co-sputtering of Mo and Si, respectively, and annealed at $500-700^{\circ}C$ for 30 min in vacuum. Each barrier material was failed at low temperatures due to Cu diffusion through grain boundaries and defects of barrier thin films or through the reaction of Cu with Si within Mo-barrier thin films. It was found that Mo rich thin films were less effective than Si rich films to Cu penetration activating Cu reaction with the substrate at a temperature higher than $500^{\circ}C$.
Hand leaf thinning for improvement of fruit coloration and quality is one of the most labor-consuming works in Korean apple cultivation. The study was aimed at investigating whether foliar application of two chelate compounds (Cu-EDTA, Fe-EDTA) could defoliate effectively 'Hongro'/M.9 apple leaves and enhance fruit coloration and quality. At 30 days before harvest, foliar spray with two chelate compounds defoliated significantly the apple leaves. Chelate treatments did not affect the leaf chlorophyll content. High concentration of chelates decreased drastically photosynthetic rate of true leaves, and then it stayed in low levels, whereas low levels of chelates reduced sharply the photosynthetic rate but it was gradually restored over time. Cu-EDTA regardless of its concentration triggered higher defoliation compared to Fe-EDTA. Consequently, higher defoliation improved light interception of fruits and accumulated more anthocyanin. Particularly, Cu-EDTA could target mainly fruit cluster leaves which affect directly light interception of the fruits, i.e. more selective defoliants compared to Fe-EDTA. However, 3% Cu-EDTA rather defoliated excessively, accompanying with reduction of fruit weight and soluble solids. Therefore, our results suggest that 1% Cu-EDTA which defoliates properly the fruit cluster leaves could improve coloration and quality of 'Hongro'/M.9 apple fruits.
Kim, Jun Hong;Oh, Joo Young;Song, Shin Ae;Kim, Kiyoung;Lim, Sung Nam
Journal of Electrochemical Science and Technology
/
v.8
no.3
/
pp.215-221
/
2017
The electroless plating process largely consists of substrate cleaning, seed formation (activator formation), and electroless plating. The most widely used activator in the seed formation step is Pd, and Sn ions are used to facilitate the formation of this Pd seed layer. This is problematic because the Sn ions interfere with the reduction of Cu ions during electroless plating; thus, the Sn ions must be removed by a hydrochloric acid cleaning process. This method is also expensive due to the use of Pd. In this study, Cu electroless plating was performed by forming a seed layer using a silver nanosol instead of Pd and Sn. The effects of the Ag nanosol concentration in the pretreatment solution and the pretreatment time on the thickness and surface morphology of the Cu layer were investigated. The degrees of adhesion to the substrate were similar for the electroless-plated Cu layers formed by conventional Pd activation and those formed by the Ag nanosol.
A highly reliable conductive adhesive obtained by transient liquid-phase sintering (TLPS) technologies is studied for use in high-power device packaging. TLPS involves the low-temperature reaction of a low-melting metal or alloy with a high-melting metal or alloy to form a reacted metal matrix. For a TLPS material (consisting of Ag-coated Cu, a Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 solder, and a volatile fluxing resin) used herein, the melting temperature of the metal matrix exceeds the bonding temperature. After bonding of the TLPS material, a unique melting peak of TLPS is observed at 356 ℃, consistent with the transient behavior of Ag3Sn + Cu6Sn5 → liquid + Cu3Sn reported by the National Institute of Standards and Technology. The TLPS material shows superior thermal conductivity as compared with other commercially available Ag pastes under the same specimen preparation conditions. In conclusion, the TLPS material can be a promising candidate for a highly reliable conductive adhesive in power device packaging because remelting of the SAC305 solder, which is widely used in conventional power modules, is not observed.
CuO(x)/0.3Al-0.7Ce catalysts with different CuO loadings (x = 2~20 wt%) were prepared by impregnation method and investigated the effects of CuO loadings on the low temperature CO oxidation. Of the used catalysts, the CuO(10)/0.3Al-0.7Ce catalyst showed the highest catalytic performance in the absence or presence of water vapor. In the presence of water vapor, the catalytic performance was drastically decreased, with a temperature of 50% CO conversion ($T_{50%}$) shifted to higher temperature by $50^{\circ}C$ compared to the those in dry conditions because of the competitive adsorption of water vapor on the active sites. The copper metal surface area calculated from $N_2O$-titration analysis and the oxygen capacity from CO-pulse experiments were increased with the CuO loadings and showed a maximum at 10 wt%CuO/0.3Al-0.7Ce catalyst. These trends are in good agreement with the tendency of $T_{50%}$ of the catalysts. From these characteristic aspects, it could be deduced that the catalytic performance was closely related to the oxygen capacity and the copper metallic surface area.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
/
v.10
no.5
/
pp.165-168
/
2009
Transparent and conducting ITO/Cu/ITO multilayered films were deposited by magnetron sputtering on unheated polycarbonate (PC) substrates. The thickness of the Cu intermediate film was varied from 5 to 20 nm. Changes in the microstructure and optoelectrical properties of ITO/Cu/ITO films were investigated with respect to the thickness of the Cu intermediated layer. The optoelectrical properties of the films were significantly influenced by the thickness of the Cu interlayer. The sandwich structure of ITO 50 nm/Cu 5 nm/ITO 45 nm films had a sheet resistance of $36{\Omega}$/Sq. and an optical transmittance of 67% (contain substrate) at a wavelength of 550 nm, while the ITO 50 nm/Cu 20 nm/ITO 30 nm films had a sheet resistance of $70{\Omega}$/Sq. and an optical transmittance of 36%. The electrical and optical properties of ITO/Cu/ITO films were determined mainly by the Cu film properties. From the figure of merit, it is concluded that the ITO/Cu/ITO films with a 5 nm Cu interlayer showed the better performance in transparent conducting electrode applications than the conventional ITO films.
Kim, J.W.;Song, J.H.;Choi, Y.H.;Kim, J.G.;Lee, H.Y.
Proceedings of the KIEE Conference
/
2004.07c
/
pp.1697-1699
/
2004
In this investigation, we have studied the diffusion of the $Cu^+$ ion in the Cu/Ta/SiOCH/Si and Cu/Ta/$SiO_2$/Si MIS-C structure. The Cu ions diffusion into the Ta barrier and SiOCH was examined by shift in flatband voltage of capacitance-voltage measurement and leakage current of current-voltage measurement. These evalution indicated that $Cu^+$ ion diffusion rate in Ta/SiOCH is considerably lower then the Ta/$SiO_2$ structure. And diffusion barrier Ta(50[nm]) is useful barrier against $Cu^+$ ion diffusion up to 450$^{\circ}C$.
The Cu nanofluid in ethylene glycol was prepared by electrical explosion of wire, a novel one-step method. The X-ray diffraction, field emission scanning electron microscope and transmission electron microscope were used to study the properties of Cu nanoparticles. The results showed that the nanoparticles were consisted of pure face-centered cubic structure and near spherical shape with average grain size of 65 nm. Ultraviolet-visible spectroscopy (UV-Vis) confirmed Cu nanoparticles with a single absorbance peak of Cu surface plasmon resonance band at 600 nm. The nanofluid was found to be stable due to high positive zeta potential value, +51 mV. The backscattering level of nanofluid in static stationary was decreased about 2% for 5 days. The thermal conductivity measurement showed that Cu-ethylene glycol nanofluid with low concentration of nanoparticles had higher thermal conductivity than based fluid. The enhancement of thermal conductivity of nanofluid at a volume fraction of 0.1% was approximately 5.2%.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.