This article presents an overview of current research activities that center on colloidal crystals resulting from self-assembly of surface-charged nanoparticles. It is organized into three parts: the first part discusses characterization of colloidal structures, the second part describes colloidal stability from the rheological aspects of colloidal crystals suspended in medium, and the third part highlights polymerized colloidal crystals as a promising application. Finally, we briefly discuss the directions of future research in this area.
콜로이드라함은 직경이 대체로 10-5 ~ 10-7 cm 정도의 고체 혹은 액체의 분산입자를 말하는데 이러한 COLLOIDAL SILVER는 전기분해 방법으로 생성시키는데 전하량과 시간에 따른 다양한 농도의 COLLOIDAL SILVER를 생성시켜 이COLLOIDAL SILVER를 이용해서 항균활성을 측정하였으며, COLLOIDAL SILVER의 농도를 다양하게 변화시켜 최적의 EMULSION의 조건을 측정하였다. 또한, COLLOIDAL SILVER를 크림에 적용시켜 EMULSION의 안정성을 ZETA TOTENTIAL, CHROMA METER로 측정하였다.
본 연구에서는 압착·코팅방식 촉매 제조 공정에 첨가제로 사용되는 콜로이드 실리카의 특성이 제조된 촉매의 성능 및 열적 안정성에 미치는 영향을 연구하였다. 이를 위해 4종의 콜로이드 실리카를 대상으로 실리카 형상 및 크기, 비표면적 및 기공특성, 성분 등을 분석하였으며 해당 콜로이드 실리카를 적용하여 제조한 V2O5/TiO2 촉매의 특성 평가 및 NOx 전환율에 대한 연구를 수행하였다. 콜로이드 실리카를 이용하여 제조한 촉매의 특성은 적용한 콜로이드 실리카의 특성에 따라 달라지며, 특히 콜로이드 실리카 내 피독물질 함량은 촉매 성능에 직접적인 영향인자인 것으로 분석되었다. 또한 콜로이드 실리카 내 실리카 함량이 높을수록 촉매의 열안정성과 성능이 향상되는 것으로 나타났다.
A colloid refers to dispersed particles of a solid or liquid having the diameter of about $10^{-5}-10^{-7}cm$. Such colloidal silver is produced by electrolysis. In this paper, colloidal silvers of various concentrations according to charge amount and time are produced, and their anti-microbial activities are measured. And optimum conditions for emulsion are measured by varying the concentration of colloidal silvers. Further, stability of the emulsion is measured with a Zeta potential, chrome meter by applying colloidal silvers to creams (W/Si, O/W, MLV).
A colloid refers to dispersed particles of a solid or liquid having the diameter of about $10^{-5}$ - $10^{-7}$. Such colloidal silver is produced by electrolysis. In this paper. colloidal silvers of various concentrations according to charge amount and time are produced, and their anti-microbial activities are measured. And optimum conditions for emulsion are measured by varying the concentration of colloidal silvers. Further, stability of the emulsion is measured with a Zeta potential. chrome meter by applying colloidal silvers to creams (W/Si. O/W, MLV).
The stability of slurry and removal rate during recycling of colloidal silica slurry was evaluated in silicon wafer polishing. The particle size distribution, pH, and zeta potential were measured to investigate the stability of colloidal silica. Large particles appeared as recycling time increased while average size of slurry did not change. Large particles were identified by EDS(energy dispersive spectrometer) as foreign substances from pad or abraded silicon flakes during polishing. As the recycling time increased, pH of slurry decreased and removal rate of silicon reduced but zeta potential decreased inversely. Hence, it could be mentioned that decrease of removal rate is related to consumption of $OH^-$ ions during recycling. Attention should be given to the control of pH of slurry during polishing.
강우량이 각기 다른 지역에서 발달하여 토양 중 무정형광물및 토양수분 보존 능력의 특성이 다른 두 종류의 Typic Hydrandepts (Akaka, Hilo 토양)과 한종류의 Ustollic Camborthid (Kawaihae 토양)를 사용하여 pH에 따른 토양분산도의 변화를 조사한 결과는 다음과 같다. 각 토양의 Z.P.C. 에서 어느쪽으로든지 토양 pH가 떨어짐에 따라 분산도가 증가 되었으나, Kawaihae 및 Akaka 토양에 있어서는 Z.P.C. 보다 낮은 pH 값에서는 침전현상을 보였다. 또한 $P_2O_5$를 시용한 건조는 토양의 분산도를 감소시켰으며, 그 감소 정도는 토양의 무정형광물 함량과 비례하여 Akaka>Hilo>Kawaihae토양의 순이었으며, 이는 무정형광물에 기인한 불가역적 건조 특성에 의한 것이었다. 토양 분산도는 입자간의 인력및 반발력에 의하여 결정되는 것으로 DLVO설에 의하여 설명되어 진다. 즉 토양 입자간에 이미 결정된(토양 용액의 전해질에 대하여 독립적임) 인력에 대하여 토양 용액의 전해질의 종류및 농도에 따라 결정되는 정전기적 반발력의 대소에 의하여 결정되어지는 것으로서 전해질의 농도가 높으며 입자의 전하가 발달하여 입자간 정전기적 반발력이 증가하여 토양분산도가 증가한다. 따라서 토양의 음 양전하의 양이 동일하거나 또는 전하 발달이 없는 점인 Z.P.C. 에서 토양은 항시 침전하여 이에서 멀어질수록 분산도가 증가하였다. 그러나 Akaka, Kawaihae 토양에 있어서는 Z.P.C. 보다 낮은 pH에서는 전하 발달은 있으나 그 정도가 극히 낮고 또한 전해질(HCl)의 농도증가에 따른 이온확산이중층의 두께 감소에 따라 입자간의 인력을 증가시켜 분산도를 감소시켜 침전현상을 나타내었다.
The primary aim of this study is to investigate new semi-abrasive free slurry including acid colloidal silica and hydrogen peroxide for copper chemical-mechanical planarization (CMP). In general, slurry for copper CMP consists of colloidal silica as an abrasive, organic acid as a complex-forming agent, hydrogen peroxide as an oxidizing agent, a film forming agent, a pH control agent and several additives. We developed new semi-abrasive free slurry (SAFS) including below 0.5% acid colloidal silica. We evaluated additives as stabilizers for hydrogen peroxide as well as accelerators in tantalum nitride CMP process. We also estimated dispersion stability and Zeta potential of the acid colloidal silica with additives. The extent of enhancement in tantalum nitride CMP was verified through anelectrochemical test. This approach may be useful for the application of single and first step copper CMP slurry with one package system.
콜로이드 액상 에이프런(CLA)은 무극성 탄화수소나 알콜, 아민등을 용매로 사용하여 만들 수 있다. 본 실험에서 수행한 CLA의 제조 및 안정성 실험은 수용성 계면활성제와 지용성 계면활성제를 이용하였다. 본 연구에서는 CLA를 제조할 때 사용되는 두 가지 계면활성제의 비율과 추출제의 농도에 따른 콜로이드 액상 에이프런의 안정성을 살펴보았다. 두 가지 계면활성제의 비율(PVR: phase volume ratio)이 변화함에 따라 콜로이드 액상 에이프런의 안정성에 영향을 주었다. 추출제의 농도가 증가할수록 CLA의 안정도는 감소하며, PVR의 값이 높아질수록 CLA의 안정도는 감소한다.
본 연구는 중금속 추출 공정에 쓰이는 사차 암모늄 염인 Aliquat 336을 포함하는 콜로이드 액상 에이프런 (colloidal liquid aphrons, CLAs)을 지용성 계면활성제와 수용성 계면활성제를 사용하여 제조하였고 연속상에서 농축된 CLAs의 안정성을 표면으로 떠오르는 유기 용매의 양을 시간에 따라 측정하여 평가하였다. 다양한 조건에서 CLAs의 안정성을 비교하기 위해서 반감기가 도입되었다. 전해질의 첨가나 pH의 변화와 같은 연속상의 상태 변화는 CLAs의 파괴(break-up) 속도에 상당히 영향을 미치는데 이 파괴 속도가 급격히 변화하는 임계 응집 농도가 존재한다. pH의 변화에 따른 임계 응집 농도를 측정하였고 이온의 세기, 수용성 계면활성제 Sodium Dodecyl Sulfonate (SDBS)의 농도에 대한 CLAs의 안정성에 대한 영향을 고찰하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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