• 전기학회논문지
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• 제63권12호
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• pp.1716-1721
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• 2014

In this paper, a study on automation method for the circuit/EM (Electro-Magnetic) simulation is carried out to analyze effectively the SI/PI (Signal Integrity/Power Integrity) issues which occur on circuits and/or PCBs (Printed Circuit Boards). For the automation of the circuit/EM simulation, algorithms performing each process of the SI/PI analysis automatically (such as ports setup, circuit definition and SI/PI evaluation) are developed; thereby automation system for the SI/PI analysis is constructed with the algorithms. The automation of the circuit/EM simulation is accomplished in the environment of the C/S (Client/Server) architecture in order to reduce resources such as high cost computers demanded for the SI/PI analysis. The automation method for the SI/PI analyses proposed in this paper reduces effort, time, and cost spent on the environment setup for simulation and the SI/PI analysis process. In addition, the proposed method includes automation of the documenting process, which organizes, records and displays the SI/PI analysis results automatically for users.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제8권8호
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• pp.1219-1226
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• 2013

본 연구는 위성통신 중계기의 L대역변환반의 PCB EM 분석을 하고, 불요파에 대한 취약 부분에 대해 최적화하였다. 위성중계기 안에는 L대역변환반 뿐만 아니라 전원반, 디지털신호처리반, TM/TC 제어반 등 다양한 기능 및 블록이 연동될 때 윈치 않는 신호 성분으로 인해 잡음성분이 증가되어 전체 시스템 성능 저하를 야기 시킬 수 있다. EM 시뮬레이션 툴을 사용한 PCB 공진해석은 보드 상에서 공진에 취약할 수 있는 부분에 대해 쉽게 분석을 할 수 있고, 다양한 시뮬레이션을 통해 최적의 설계를 할 수 있다. 또한 PCB에 포트를 설정하여 원하는 블록을 쉽게 분석할 수 있는 장점이 있다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1607-1608
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• 2006

PCB상에서의 집중정수 소자를 분석하기 위해 Electromagnetic Top이ogy를 이용한다. 복잡한 시스템에서 EM Coupling 문제를 수치해석이나 실험을 통해 구하기는 어렵다. 이런 복잡한 시스템에서 Electromagnetic Topology 방법을 통하여 EMC 해석을 하는 것은 유용할 것이다. 간단한 회로로 된 PCB를 통하여 이 방법에 대하여 검증해볼 것이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.111-112
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• 2008

Induced electromagnetic fields of printed circuit board are computed using method of moment. In this calculation PEC and dielectric boards are considered when exposed to the external fields. The volume and surface integral equations are presented for the electromagnetic wave scattering from plate structures composed of dielectric and conducting objects. To reduce the computing time a fast multipole technique is applied.

• 전자공학회논문지
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• 제52권5호
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• pp.74-82
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• 2015

전자장치의 복잡도 증가와 전원 전압 감소 추세에 따라, 내부 또는 외부에서 발생되는 노이즈에 대한 칩 또는 모듈의 전자기 내성 평가는 필수적이다. 칩 레벨 EMS 표준 시험방법으로 IEC 62132-4의 Direct Power Injection(DPI) 방법이 있지만, 실제 칩 내성은 모듈 상 보드 PDN 구조에 영향 받는다. 이 논문에서는 PLL의 내성을 평가하고 보드의 PDN 구조에 따른 잡음 전달 특성을 비교하였다. 여러 PDN을 만들기 위해 다양한 값의 커패시터들과 LDO 사용 유무 조건이 적용되었다. IC의 전자기 요구사항과 IC 및 보드로 구성된 모듈의 전자기 요구사항 간 불일치를 평가하기 위해, PDN들에 따른 노이즈 전달 특성을 분석하는 것은 강건한 EM 특성을 갖도록 설계하는데 중요한 정보를 줄 수 있음을 보였다. DPI 측정 결과는 LDO 사용에 따라 PLL 저주파 영역의 내성이 크게 개선되었음을 보여주며, DPI에 따른 PLL의 주파수 변화를 TEM cell 스펙트럼 측정으로도 확인 할 수 있었다.