Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.687-687
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2013
In rearpoint contact solar cell and the PERC (passivated emitter rear contact) type cell, surfaces were passivated by SiO2 or Al2O3 to increase solar cell efficiency. Therefore, we have investigated the effect of surface passivation for crystalline silicon solarcell using mass-production atomic layer deposited (ALD) Al2O3. The patttern which consists of cylinders with 100um diameter and 5um height was formed by PR patterning on Si (100) substrate and then Al2O3 of about 10nm and 20nm thickness was deposited by ALD. The pattern in 10 nm Al2O3 film was removed by dipping in aceton solution for about 10 min but the pattern in 20 nm Al2O3 film was not. The influences of process temperature and heat treatment were investigated using microwave photoconductance decay (PCD) and Quasi-Steady-State photoconductance (QSSPC). The solar cell process used in this work combines the advantage of using the applicability of a selective deposition associated with a ALD passivation and the use of low-cost screen print for the contacts formation.
Single cell of PEMFC (polymer electrolyte membrane fuel cell) is composed of bipolar plates, gasket, GDL and the MEA. Bipolar plate's function is the collecting electricity, helping oxygen/hydrogen gas diffuse evenly and draining the water and heat. In this work, we have conducted experiments to low contact resistance and improve the performance of a $25cm^2$ single cell by using metal forms. We have following experimental cases: 1) Conventional graphite serpentine channel bipolar plate; 2) Channel-less bipolar plate with nickel(Ni) based metal foam which coated by various materials. We focused the difference in contact resistance and performance of the single cell with metal foam depending on various coating materials. The experimental results show the similar performance of single cells between with serpentine channel bipolar plates and with channel-less bipolar plate using metal foams. In addition, single cell with metal foam shows potential to higher performance than conventional channel.
In the crystalline silicon solar cells, the full area aluminum_back surface field(BSF) is routinely achieved through the screen-printing of aluminum paste and rapid firing. It is widely used in the industrial solar cell because of the simple and cost-effective process to suppress the overall recombination at the back surface. However, it still has limitations such as the relatively higher recombination rate and the low-to-moderate reflectance. In addition, it is difficult to apply it to thinner substrate due to wafer bowing. In the recent years, the dielectric back-passivated cell with local back contacts has been developed and implemented to overcome its disadvantages. Although it is successful to gain a lower value of surface recombination velocity(SRV), the series resistance($R_{series}$) becomes even more important than the conventional solar cell. That is, it is a trade off relationship between the SRV and the $R_{series}$ as a function of the contact size, the contact spacing and the geometry of the opening. Therefore it is essential to find the best compromise between them for the high efficiency solar cell. We have investigated the optimal design for the local back contact by using PC1D simulation.
Laser scribing of silicon plays an important role in metallization including the grid pattern and the front surface geometry which means aspect ratio of metal contacts. To make a front metal electrode of buried contact solar cell, we used ND:YAG lasers that deliver average 3-4W at TEM$\_$00/ mode power to sample stage. The Q-switched Nd:YAG laser of 1.064 gm wavelength was used for silicon scribing with 20-40.mu.m width and 20-200.mu.m depth capabilities. After silicon slag etching, the groove width and depth for buried contact solar cell are -20.mu.m and 30-50.mu.m respectively. Using MEL 40 Nd:YAG laser system, we can scribe the silicon surface with 18-23.mu.m width and 20-200.mu.m depth controlled by krypton arc lamp power, scan speed, pulse frequency and beam focusing. We fabricated a buried contact Silicon Solar Cell which had an energy conversion efficiency of 18.8 %. In this case, the groove width and depth are 20.mu.m and 50.mu.m respectively.
Allergic contact dermatitis is a common skin disease resulting from specific immunologic to topically applied various allergen. After Dinitrochlorobenzene (DNCB) secondary sensitization, the ICR mice administered Rhemanniae radix extract (RRE) was observed to ascerstain the effect of RRE on allergic contact dermatitis. Purpose of this study was to investigate contact hypersensitivity assay, abdominal skin morphologic changes. Including mast cells and cell-surface glycoconjugates. The change of interleukin 2 (IL-2) receptor (CD25R). ICAM in abdominal skin, lymph node of inguinal region, and electro microscope-morphologic changes of abdominal skin. The results of this study were as follows: 1. The contact hypersensitivity assay, the ear swelling in the RRE had lesser probability than in the ACD Group. 2. In the general morphologic change of skin, hyperplasia of keratinocytes, distribution of vasculogenesis and epidermal lymphocytes infiltration were decreased in the RRE group compared with the ACD group. In epidermal basal layer and prickle layer, cell damage was decreased in the RRE group compared with the group painted with ACD. 3. MasT-cell in dermis was decreased in the RRE group compared with the group painted with DNCB. 4. Distribution of interlukin-2 Receptior positive cell and ICAM positive cell in dermis was decreased in the RRE Group compared with the ACD group. 5. Distribution of helper T-lymphocyte and cytotoxic T-lymphocite in inguinal nodes was decreased in the RRE group, and was observed well in paracortical area and cortical cord. 6. Distribution of apoptotic cell was appeared in the RRE group compared with the ACD group, in skin, dermis. in inguinal nodes, paracortical area observed well. With above results, the restarint of immunosuppression occuring in Allergic contact dermatitis is resulted in the slow progress the effect of Allergic contact dermatitis, and it is thought that ithis fact has a series of relation with apoptosis.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.17
no.12
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pp.1352-1355
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2004
We have applied front contact metallization of plated nickel and copper for high efficiency passivated emitter rear contact(PERC) solar cell. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion as well as desirable contact metal to silicon. The plating technique is a preferred method for commercial solar cell fabrication because it is a room temperature process with high growth rates and good morphology. In this system, the electroless plated Ni is utilized as the contact to silicon and the plated Cu serves as the primary conductor layer instead of traditional solution that are based on Ti/Pd/Ag contact system. Experimental results are shown for over 20 % PERC cells with the Plated Ni/Cu contact system for good performance at low cost.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.05a
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pp.172-176
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1995
Schemes to trap weakly absorbed light into the cell have played an important role in improving the efficiency of both amorphous and crystlline silicon solar cells. One class of scheme relies on randomizing the direction of light within the cell by use of Lambertian(diffuse)surfaces. A second class of scheme relies on the use fo well defined geometrical features to control the direction of light wihin the cell, Widly used geometrical features in crystalline silicon solar cells are the square based pyramids and V-shaped grooves formed in (100) orientated surfaces by intersecting(III) crystallographic planes exposed by anisotropic etching. 18.5% conversion efficiency of Buried Contact Solar Cell with pyramidally textured surface has been achieved. 18.5% efficiency of silicon solar cell is one the highest record in the world The efficieny of cell without textured surface was 16.6%, When adapting textured surface to the Cell, the efficiency has been improved over 12%.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.434-435
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2009
The crystalline silicon solar cell where the solar cell market grows rapidly is occupying of about 85% or more. high-efficiency and low cost endeavors many crystalline silicon solar cells. the fabrication processes of high-efficiency crystalline silicon solar cells necessitate complicated fabrication processes and Ti/Pd/Ag contact, however, this contact formation processed by expensive materials. Ni/Cu contact formation is good alternative. in this paper, according to temperature Ni silicide makes, produced Ni/Cu contact solar cell and measured conversion efficiency.
The crysralline silicon solar cell where the solar cell market grows rapidly is occupying of about 85% or more high efficiency and low cost endeavors many crystalline solar cells. The fabricaion process of high efficiency crystalline silicon solar cells necessitate complicated fabrication processes and Ti/Pd/AG contact, This metal contacts have only been used in limited areas in spite of their good srability and low contact resistance because of expensive materials and process. Commercial solar cells with screen-printed solar cells formed by using Ag paste suffer from loe fill factor and high contact resistance and low aspect ratio. Ni and Cu metal contacts have been formed by using electroless plating and light-induced electro plating techniques to replace the Ti/Pd/Ag and screen-printed Ag contacts. Copper and Silver can be plated by electro & light-induced plating method. Light-induced plating makes use the photovoltaic effect of solar cell to deposit the metal on the front contact. The cell is immersed into the electrolytic plating bath and irradiated at the front side by light source, which leads to a current density in the front side grid. Electroless plated Ni/ Electro&light-induced plated Cu/ Light-induced plated Ag contact solar cells result in an energy conversion efficiency of 16.446 % on 0.2~0.6${\Omega}$ cm, $20{\times}20mm^2$, CZ(Czochralski) wafer.
Kim, Do-Wan;Choi, Jun-Young;Lee, Eun-Joo;Lee, Soo-Hong
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.11a
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pp.109-109
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2006
Screen printing (SP) metal contact is typically applied to the solar cells for mass production. However, SP metal contact has low aspect ratio, low accuracy, hard control of the substrate penetration and unclean process. On the other hand, photo lithograpy (PL) metal contact can reduce defects by metal contact. In this investigation, PL metal contact was obtained the multi-layer structure of Ti/Pd/Ag by e-beam process. We applied SP metal contact and PL metal contact to single crystalline silicon solar cells, and demonstrated the difference of conversion efficiency. Because PL metal contact silicon solar cell has Jsc (short circuit current density) better than silicon solar cell applied SP metal contact.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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