In this paper, we propose a new interconnection network, hierarchical odd network HON($C_d,C_d$), which used the odd network as basic modules. We investigate various topological properties of HON($C_d,C_d$), including connectivity, routing algorithm, diameter and broadcasting. We show that HON($C_d,C_d$) outperforms the three networks, i.e. the odd network, HCN(m,m), and HFN(m,m).
Let M be a lattice module over a C-lattice L. Let Specs(M) be the collection of all second elements of M. In this paper, we consider a topology on Specs(M), called the second classical Zariski topology as a generalization of concepts in modules and investigate the interplay between the algebraic properties of a lattice module M and the topological properties of Specs(M). We investigate this topological space from the point of view of spectral spaces. We show that Specs(M) is always T0-space and each finite irreducible closed subset of Specs(M) has a generic point.
El Khalfaoui, Rachida;Mahdou, Najib;Sahandi, Parviz;Shirmohammadi, Nematollah
Communications of the Korean Mathematical Society
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v.36
no.1
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pp.1-10
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2021
Let R and S be two commutative rings, J be an ideal of S and f : R → S be a ring homomorphism. The amalgamation of R and S along J with respect to f, denoted by R ⋈f J, is the special subring of R × S defined by R ⋈f J = {(a, f(a) + j) | a ∈ R, j ∈ J}. In this paper, we study some basic properties of a special kind of R ⋈f J-modules, called the amalgamation of M and N along J with respect to , and defined by M ⋈ JN := {(m, (m) + n) | m ∈ M and n ∈ JN}, where : M → N is an R-module homomorphism. The new results generalize some known results on the amalgamation of rings and the duplication of a module along an ideal.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.6
no.3
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pp.25-35
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1999
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) or LTCC-M (Low Temperature Cofired ceramic on Metal) technology is one of MCM-C (Multichip Module on Ceramic) technologies and becomes to be widely used in consumer, RF and automotive electronics. As green sheets for LTCC are cofired below $1000^{\circ}C$ in comparison with those for HTCC (High Temperature Cofired Ceramic), high conductivity metal traces such as gold, silver and copper can be used. The dimensional stability in LTCC-M technology enables embedded passives to be integrated inside modules, which enhances the electrical performance and increases the reliability of the modules. Coefficient of thermal expansion and dielectric constant can be controlled by changing composition and heating profile for cofiring. In this technical review, LTCC and LTCC-M technologies are introduced and advantages of those technologies are explained.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2009.05b
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pp.127-130
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2009
Recently agricultural productivity innovation projects are increasing all over the farming countries. To reform and improve the productivity of agricultural industry is important factors. This research is to do the functional Analysis for P-C-M support System Design in Agricultural Facilities. By analyzing the for P-C-M support System modules in the agricultural construction process, P-C-M support System factors are derived and defined. The result of this study would widely be used as a fundamental research guide to develop the agricultural P-C-M support System in the agricultural construction process.
Guolong Wang;Kelvin C.P. Wang;Allen A. Zhang;Guangwei Yang
Smart Structures and Systems
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v.32
no.3
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pp.135-151
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2023
Using 3D asphalt pavement surface data, a deep and multiscale network named CrackNet-M is proposed in this paper for pixel-level crack detection for improvements in both accuracy and robustness. The CrackNet-M consists of four function-specific architectural modules: a central branch net (CBN), a crack map enhancement (CME) module, three pooling feature pyramids (PFP), and an output layer. The CBN maintains crack boundaries using no pooling reductions throughout all convolutional layers. The CME applies a pooling layer to enhance potential thin cracks for better continuity, consuming no data loss and attenuation when working jointly with CBN. The PFP modules implement direct down-sampling and pyramidal up-sampling with multiscale contexts specifically for the detection of thick cracks and exclusion of non-crack patterns. Finally, the output layer is optimized with a skip layer supervision technique proposed to further improve the network performance. Compared with traditional supervisions, the skip layer supervision brings about not only significant performance gains with respect to both accuracy and robustness but a faster convergence rate. CrackNet-M was trained on a total of 2,500 pixel-wise annotated 3D pavement images and finely scaled with another 200 images with full considerations on accuracy and efficiency. CrackNet-M can potentially achieve crack detection in real-time with a processing speed of 40 ms/image. The experimental results on 500 testing images demonstrate that CrackNet-M can effectively detect both thick and thin cracks from various pavement surfaces with a high level of Precision (94.28%), Recall (93.89%), and F-measure (94.04%). In addition, the proposed CrackNet-M compares favorably to other well-developed networks with respect to the detection of thin cracks as well as the removal of shoulder drop-offs.
Alvarez, Jose N. Alonso;Vilaboa, Jose M. Fernandez;Rodriguez, Ramon Gonzalez
Journal of the Korean Mathematical Society
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v.58
no.2
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pp.351-381
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2021
In this paper we introduce the notion of strong Galois H-progenerator object for a finite cocommutative Hopf quasigroup H in a symmetric monoidal category C. We prove that the set of isomorphism classes of strong Galois H-progenerator objects is a subgroup of the group of strong Galois H-objects introduced in [3]. Moreover, we show that strong Galois H-progenerator objects are preserved by strong symmetric monoidal functors and, as a consequence, we obtain an exact sequence involving the associated Galois groups. Finally, to the previous functors, if H is finite, we find exact sequences of Picard groups related with invertible left H-(quasi)modules and an isomorphism Pic(HMod) ≅ Pic(C)⊕G(H∗) where Pic(HMod) is the Picard group of the category of left H-modules, Pic(C) the Picard group of C, and G(H∗) the group of group-like morphisms of the dual of H.
Two standard Bessel sequences in a Hilbert $C^*$-module are approximately duals if the distance (with respect to the norm) between the identity operator on the Hilbert $C^*$-module and the operator constructed by the composition of the synthesis and analysis operators of these Bessel sequences is strictly less than one. In this paper, we introduce (a, m)-approximate duality using the distance between the identity operator and the operator defined by multiplying the Bessel multiplier with symbol m by an element a in the center of the $C^*$-algebra. We show that approximate duals are special cases of (a, m)-approximate duals and we generalize some of the important results obtained for approximate duals to (a, m)-approximate duals. Especially we study perturbations of (a, m)-approximate duals and (a, m)-approximate duals of modular Riesz bases.
Kim, Tae-Ho;Kim, Chang-Hoon;Nam, In-Gil;Hong, Chun-Pyo
Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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v.12
no.1
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pp.28-38
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2007
In this paper, we implement Microsoft COM software modules for elliptic curve cryptographic applications and analyze its performance. The implemented COM software modules support all elliptic curve key exchange protocols and elliptic curve digital signature algorithm in IEEE 1363 finite fields GF(p) and GF(2m). Since the implemented software modules intend to focus on a component-based software development method, and thus it have a higher productivity and take systematic characteristics to be open outward and to be standardized. Accordingly, it enable a software to be developed easier and faster rather than a method using C library. In addition it support the Microsoft COM interface, we can easily implement secure software applications based on elliptic curve cryptographic algorithms.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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