액상봉지재용 Diglycidyl Ether of Bisphenol F/Nadic Methyl Anhydride 수치 시스템의 경화 및 유변학적 거동 (The Cure and Rheological Behavior of Diglycidyl Ether of Bisphenol F /Nadic Methyl Anhydride Resin System for Liquid Encapsulant)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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- pp.152-157
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- 2002