Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.13
no.4
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pp.188-191
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2012
This paper introduces a new method regarding deuterium incorporation in the gate dielectric including deuterium implantation and post-annealing at the back-end-of-the process line. The control device and the deuterium furnace-annealed device were also prepared for comparison with the implanted device. It was observed that deuterium implantation at a light dose of $1{\times}10^{12}-1{\times}10^{14}/cm^2$ at 30 keV reduced hot-carrier injection (HCI) degradation and negative bias temperature instability (NBTI) within our device structure due to the reduction in oxide charge and interface trap. Deuterium implantation provides a possible solution to enhance the bulk and interface reliabilities of the gate oxide under the electrical stress.
Cabarrocas, P.Roca i;Djeridane, Y.;Abramov, A.;Bui, V.D.;Bonnassieux, Y.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2006.08a
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pp.56-60
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2006
We review our studies on the growth of microcrystalline silicon films by the standard PECVD technique. In situ spectroscopic ellipsometry studies allow the optimization of the complex film structure with respect to competing aspects of the growth process. Fine tuning the hydrogen flux, the ion energy, and the nature of the species contributing to deposition produces unique films with a fully crystallized interface with silicon nitride. These materials have been successfully incorporated in bottom gate TFTs which present mobility values in the range of 1 to 3 $cm^2/V.s$, and stable characteristics when submitted to a bias stress. The stability of these TFTs makes them suitable for driver applications in AMLCDs as well as pixel elements in OLED displays.
Recently nitrided oxides have been investigated for the application as the replacement of thermally grown oxides in the MIS devices. In this paper, nitrided oxides which were treated by the $N_2$ plasma were fabricated with the 350 $^{\circ}C$ substrate temperature, 0.2 torr chamber pressure, 250 watt RF power, 60 seem $N_2$ flow rate, 30 mins treatment time. After the UV light is radiated on the sample, it is noticed that the interface state density, $N_{ss}$, is slightly decreased. Under the UV light, the samples are stress by $\pm$DC bias. After those treatment interface state density. $N_{ss}$, is increased.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.07a
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pp.29-30
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2005
Experimental results are presented for the degradation of 3 nm-thick gate oxide ($SiO_2$) under both Negative-bias Temperature Instability(NBTI) and Hot-carrier-induced(HCI) stresses using P and NMOSFETs that are annealed with hydrogen or deuterium gas at high-pressure (1~5 atm.). Statistical parameter variations depend on the stress conditions. We suggest that deuterium bonds in $SiO_2$ film is effective in suppressing the generation of traps related to the energetic hot electrons.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.08a
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pp.209.2-209.2
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2013
We proposed and fabricated zinc oxide thin-film transistors (TFTs) employing 4-mercaptophenol (4MP) doped ZnO by atomic layer deposition (ALD) that results in highly stable and high performance. The 4MP concentration in ZnO films were varied from 1.7% to 5.6% by controlling Zn:4MP pulses. The n-type carrier concentrations in ZnO thin films were controlled from $1.017{\times}10^{20}/cm^3$ to $2.903{\times}10^{17}/cm^3$ with appropriate amount of 4MP doping. The 4.8% 4MP doped ZnO TFT revealed good device mobility performance of 8.4 $cm^2/Vs$ and the on/off current ratio of 106. Such 4MP doped ZnO TFTs exhibited relatively good stability (${\Delta}V_{th}$: 2.4 V) under positive bias-temperature stress while the TFTs with only ZnO showed a 4.3 ${\Delta}V_{th}$ shift, respectively.
Climate Change affects the hydrological cycle in agricultural watersheds through rising air temperature and changing rainfall patterns. Agricultural watersheds in Korea are characterized by extensive paddy fields and intensive water use, a resource that is under stress from the changing climate. This study analyzed the effects of climate change on river flows for Geum Cheon and Eun-San Choen watershed using STREAM, a semi-distributed watershed model. In order to evaluate the performance and improve the reliability of the model, calibration and validation of the model was done for one flow observation point and three reservoir water storage ratio points. Climate change scenarios were based on RCP data provided by the Korea Meteorological Administration (KMA) and bias corrections were done using the Quantile Mapping method to minimize the uncertainties in the results produced by the climate model to the local scale. Because of water mass-balance, evapotranspiration tended to increase steadily with an increase in air temperature, while the increase in RCP 8.5 scenario resulted in higher RCP 4.5 scenario. The increase in evapotranspiration led to a decrease in the river flow, particularly the decrease in the surface runoff. In the paddy agricultural watershed, irrigation water demand is expected to increase despite an increase in rainfall owing to the high evapotranspiration rates occasioned by climate change.
Jo, Kwang-Min;Lee, Joon-Hyung;Kim, Jeong-Joo;Heo, Young-Woo
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.265.2-265.2
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2016
Oxide thin film transistors (TFTs) have attracted considerable interest for gate diver and pixel switching devices of the active matrix (AM) liquid crystal display (LCD) and organic light emitting diode (OLED) display because of their high field effect mobility, transparency in visible light region, and low temperature processing below $300^{\circ}C$. Recently, oxide TFTs with polycrystalline In-Ga-O(IGO) channel layer reported by Ebata. et. al. showed a amazing field effect mobility of $39.1cm^2/Vs$. The reason having high field effect mobility of IGO TFTs is because $In_2O_3$ has a bixbyite structure in which linear chains of edge sharing InO6 octahedral are isotropic. In this work, we investigated the characteristics and the effects of oxygen partial pressure significantly changed the IGO thin-films and IGO TFTs transfer characteristics. IGO thin-film were fabricated by rf-magnetron sputtering with different oxygen partial pressure ($O_2/(Ar+O_2)$, $Po_2$)ratios. IGO thin film Varies depending on the oxygen partial pressure of 0.1%, 1%, 3%, 5%, 10% have been some significant changes in the electrical characteristics. Also the IGO TFTs VTH value conspicuously shifted in the positive direction, from -8 to 11V as the $Po_2$ increased from 1% to 10%. At $Po_2$ was 5%, IGO TFTs showed a high drain current on/off ratio of ${\sim}10^8$, a field-effect mobility of $84cm^2/Vs$, a threshold voltage of 1.5V, and a subthreshold slpe(SS) of 0.2V/decade from log(IDS) vs VGS.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.24
no.6
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pp.458-462
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2011
Soution-processed ZrInZnO (ZIZO) thin-film transistors (TFTs) with varying Zr content were fabricated. The ZIZO TFT (Zr=20 at. %/Zn) has an optimal performance with the saturation field effect mobility of 0.77 $cm^2/Vs$, the threshold voltage (Vth) of 2.1 V, the on/off ratio of $4.95{\times}10^6$, and subthreshold swing (S.S) of 0.73 V/decade. Using this optimized ZIZO TFT, the positive and negative gate bias stress according to annealing temperature was also investigated. While the Vth shifts dramatically after 1,000 s of both gate bias stresses, variations in the S.S are negligible. It suggests that electrons or holes are tem porarily trapped in the gate insulator, the semiconductor, or the interface between both layers.
Objectives: In recent years, serious concerns have been raised regarding the impacts of rising temperatures on health. The present study was conducted to investigate the relationship between elevated temperatures and kidney disease through a systematic review and meta-analysis. Methods: In October 2017, 2 researchers independently searched related studies in PubMed and Embase. A meta-analysis was conducted using a random-effects model, including only studies that presented odds ratios, relative risks, or percentage changes, along with 95% confidence intervals (CIs). The characteristics of each study were summarized, and the Egger test and funnel plots were used to evaluate publication bias. Results: Eleven studies that met the criteria were included in the final analysis. The pooled results suggest an increase of 30% (95% CI, 20 to 40) in kidney disease morbidity with high temperatures. In a disease-specific subgroup analysis, statistically significant results were observed for both renal colic or kidney stones and other renal diseases. In a study design-specific subgroup analysis, statistically significant results were observed in both time-series analyses and studies with other designs. In a temperature measure-specific subgroup analysis, significant results were likewise found for both studies using mean temperature measurements and studies measuring heat waves or heat stress. Conclusions: Our results indicate that morbidity due to kidney disease increases at high temperatures. We also found significant results in subgroup analyses. However, further time-series analyses are needed to obtain more generalizable evidence.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.8
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pp.593-600
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2010
In this paper, High brightness LED (light-emitting diodes) driver IC (integrated circuit) using new current sensing circuit is proposed. This LED driver IC can provide a constant current with high current precision over a wide input voltage range. The proposed current-sensing circuit is composed of a cascode current sensor and a current comparator with only one reference voltage. This IC minimizes the voltage stress of the MOSFET (metal oxide semiconductor field effect transistor) from the maximum input voltage and has low power consumption and chip area by using simple-structured comparator and minimum bias current. To confirm the functioning and characteristics of our proposed LED driver IC, we designed a buck converter. The LED current ripple of the designed IC is in ${\pm}5%$ and a tolerance of the average LED current is lower than 2.43%. This shows much improved feature than the previous method. Also, protections for input voltage and operating temperature are designed to improve the reliability of the designed IC. Designed LED driver IC uses 1.0 ${\mu}m$ X-Fab. BiCMOS process parameters and electrical characteristics and functioning are verified by spectre (Cadence) simulation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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