$Bi_{4}Ti_{3}O_{12}$ (BiT) thin films were grown on the Pt/Ti/$SiO_2$/si substrate using a metal organic decomposition (MOD) method. Effects of oxygen annealing on the structural properties and dielectric properties of the BiT thin films were investigated. The BiT films were well developed when rapid thermal annealed at $>500^{\circ}C$ in oxygen ambient. For the film annealed at $700^{\circ}C$, no crystalline phase was observed under oxygen free annealing atmosphere while its crystallinity was significantly enhanced as the oxygen pressure increased. The BiT film also exhibited a smooth surface with defect free grains. A high dielectric constant and a low dielectric loss were achieved satisfactory in the frequency range from 75 kHz to 1 MHz. Especially, the BiT film, annealed at $700^{\circ}C$ and 10 torr oxygen pressure, showed good dielectric properties: dielectric constant of 51 and dielectric loss of 0.2 % at 100 kHz. Its leakage current was also considerably improved, being as $0.62\;nA/cm^2$ at 1 V. Therefore, it is considered that the oxygen annealing has effects on an enhancement of crystallinity and dielectric properties of the BiT films.
동시 성막법에 의한 저속 성장으로 Bi 2201 및 Bi 2212 박막을 제작하였다. Bi 2212의 조성이 되도록 각 원소를 공급하고 기판 온도 및 산화 가스 압력을 변화시켜 성막을 한 결과 낮은 기판 온도에서는 Bi 2201의 단상이 생성되었으며 75$0^{\circ}C$ 이상이 되면 Bi 2212 상이 생성되었다. 이 중간 온도 영역에서는 Bi 2212와 Bi 2201의 고용체가 생성되고 있음을 해석하였다. 순차 성막법에서 생성막을 평가한 결과 성막이 이루어지고 있는 박막의 가장 표면은 목적 조성으로부터 벗어난 상태에 있으며 결정 구조의 전하 중성 조건을 예상한 곳의 표면은 불안정하다는 것을 알 수 있었다. Bi 2201 상이 생성된 막에서도 순차 성막 과정에 의한 막 생성이라기보다는 오히려 박막 내부에서의 원자 확산 과정에 의해 생성된 것으로 생각된다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제2권4호
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pp.11-14
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2001
Phase intergrowth in BSCCO thin films has been Investigated. It turfed out from XRD analyses of these phases that molar fraction of each constituent phase in the intergrowth thin film can be exhibited as a function of substrate temperature and ozone pressure. Super- conducting behavior of the intergrowth thin aim Is also discussed.
Journal of information and communication convergence engineering
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제4권4호
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pp.158-161
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2006
[ $Bi_2Sr_2Ca_nCu_{n+1}O_y(n{\geq}0)$ ] thin film is fabricatedvia two different processes using an ion beam sputtering method i.e. co-deposition and layer-by-layer deposition. A single phase of Bi2212 can be fabricated via the co-deposition process. While it cannot be obtained by the layer-by-layer process. Ultra-low growth rate in our ion beam sputtering system brings out the difference in Bi element adsorption between the two processes and results in only 30% adsorption against total incident Bi amount by layer-by-layer deposition, in contrast to enough Bi adsorption by co-deposition.
$Bi_2Sr_2Ca_nCu_{n+1}O_y$($n{\geq}0$; BSCCO)thin film is fabricated via two different processes using an ion beam sputtering method i.e. co-deposition and layer-by-layer deposition. A single phase of Bi2212 can be fabricated via the co-deposition process. While it cannot be obtained by the layer-by-layer process. Ultra-low growth rate in our ion beam sputtering system brings out the difference in Bi element adsorption between the two processes and results in only 30% adsorption against total incident Bi amount by layer-by-layer deposition, in contrast to enough Bi adsorption by co-deposition.
Bi$_2$Sr$_2$Ca$_{n}$Cu$_{n+1}$ O$_{y}$(n$\geq$0; BSCCO) thin film is fabricated via two different processes using an ion beam sputtering method i.e. co-deposition and layer-by-layer deposition. A single phase of Bi2212 can be fabricated via the co-deposition process. While it cannot be obtained by the layer-by-layer process. Ultra-low growth rate in our ion beam sputtering system brings out the difference in Bi element adsorption between the two processes and results in only 30% adsorption against total incident Bi amount by layer-by-layer deposition, in contrast to enough Bi adsorption by co-deposition.on.n.
BSCCO superconducting thin films have been fabricated by co-deposition using IBS(Ion Beam Sputtering) method. Despite setting the composition of thin film Bi2212 or Bi2223, in both cases, Bi2201, Bi2212 and Bi2223 phase were appeared. It was confirmed the obtained field of stabilizing phase was represented in the diagonal direction of the right below end in the Arrhenius plot of temperature of the substrate and PO$_3$, and it was distributed in the rezone. The XRD peak of the generated film continuously changed according to the substrate temperature.
BiSrCaCuO thin films were fabricated by atomic layer-by-layer deposition using an ion beam sputtering method. 10 wt% and 90 wt% ozone mixed with oxygen were used with ultraviolet light irradiation to assist oxidation. At early stages of the atomic layer by layer deposition, two dimensional epitaxial growth which covers the substrate surface would be suppressed by the stress and strain caused by the lattice misfit, then three dimensional growth takes place. Since Cu element is the most difficult to oxidize, only Sr and Bi react with each other predominantly, and forms a buffer layer on the substrate in an amorphous-like structure, which is changed to $SrBi_2O_4$ by in-situ anneal.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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