Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.41
no.12
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pp.59-65
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2004
A stable reference voltage generator is necessary to the infrared image signal readout circuit(ROIC) to improve noise characteristics of signal originated from infrared devices, that is, to gain good images. In this paper, bandgap circuit operating at cryogenic temperature of 77K for Infrared image ROIC(readout integrated circuit) was first made. It demonstrates practical use possibility through taking measurements and estimations. Bandgap circuit is a representative voltage reference circuit. Most of bandgap reference circuits which are presented so far operate at room temperature, and their characteristic are not suitable for infrared image ROIC operating at liquid nitrogen temperature, 77K. To design bandgap circuit operating at cryogenic temperature, suitable circuit is selected and the parameter characteristics of used devices as temperature change are seen by a theoretical study and fitted at liquid temperature with considering such characteristics. This circuit has been fabricated in the Hynix 0.6um standard CMOS process, and the output voltage measured shows that the stability is 1.042±0.0015V over the temperature range of 60K to 110K and is better than bandgap circuits operated at room temperature.
본 논문에서는, CMOS APS Image Sensor 내에 포함되어 회로의 면적을 줄인 새롭게 제안된 CMOS Bandgap Reference Bias Generator (BGR)를 온도 및 방사능에 대한 응답을 실험하였다. 제안된 BGR 회로의 설계 목표는 V/sub DD/는 2.5V이상이고, V/sub ref/는 0.75V ± 0.5mV 마진을 가지게 하는 것이다. 제안된 BGR회로는 Level Shifter를 갖는 Differential OP-amp단과 Feedback-Loop를 가지는 Cascode Current Mirror를 사용하여 저전압에서도 동작을 가능하게 하였으며, 높은 출력저항 특성을 가지도록 하였다. 제안된 BGR회로는 하이닉스 0.18㎛ ( triple well two-poly five-metal ) CMOS 공정을 이용하여 Test Chip을 제작하였다. 온도의 변화와 Co-60 노출조건 하에서 Total ionization dose (TID) effect된 BGR회로의 V/sub ref/를 측정하여, 이를 평가하였다. 온도에 대한 반응은, 25℃ 일 때의 V/sub ref/에 대해, 각각 45 ℃에서 0.128%. 70℃에서 0.768% 변화하였다. 그리고 온도가 25℃일 때 50krad와 100krad의 방사능을 조사 하였을 경우, V/sub ref/는 각각 2.466%, 그리고 4.612% 변화하였다.
Kim, Yeong-Hui;Kim, Gwang-Hyeon;Park, Hong-Jun;Wi, Jae-Gyeong;Choe, Jin-Hyeok
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.38
no.4
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pp.251-265
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2001
As the device scaling proceeds, the operating voltage(VDD) of giga-bit DRAMs is expected to be reduced to 1.5V or down, fir improving the device reliability and reducing the power dissipation. Therefore the low-voltage circuit design techniques are required to implement giga-bit DRAMs. In this work, state-of-art low-voltage DRAM circuit techniques are reviewed, and four kinds of low-voltage circuit design techniques are newly proposed for giga-bit DRAMs. Measurement results of test chips and SPICE simulation results are presented for the newly proposed circuit design techniques, which include a hierarchical negative-voltage word-line driver with reduced subthreshold leakage current, a two-phase VBB(Back-Bias Voltage) generator, a two-phase VPP(Boosted Voltage) generator and a bandgap reference voltage generator.
Kim, Young-Hee;Jin, HongZhou;Park, Kyunghwan;Kim, Jongbum;Ha, Pan-Bong
The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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v.12
no.6
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pp.619-628
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2019
In this paper, we designed a beta ray sensor for a true random number generator. Instead of biasing the gate of the PMOS feedback transistor to a DC voltage, the current flowing through the PMOS feedback transistor is mirrored through a current bias circuit designed to be insensitive to PVT fluctuations, thereby minimizing fluctuations in the signal voltage of the CSA. In addition, by using the constant current supplied by the BGR (Bandgap Reference) circuit, the signal voltage is charged to the VCOM voltage level, thereby reducing the change in charge time to enable high-speed sensing. The beta ray sensor designed with 0.18㎛ CMOS process shows that the minimum signal voltage and maximum signal voltage of the CSA circuit which are resulted from corner simulation are 205mV and 303mV, respectively. and the minimum and maximum widths of the pulses generated by comparing the output signal through the pulse shaper with the threshold voltage (VTHR) voltage of the comparator, were 0.592㎲ and 1.247㎲, respectively. resulting in high-speed detection of 100kHz. Thus, it is designed to count up to 100 kilo pulses per second.
Kim, Young-Hee;Sohn, Young-Soo;Park, Hong-Jung;Wee, Jae-Kyung;Choi, Jin-Hyeok
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.38
no.8
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pp.54-61
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2001
A fully on-chip open-drain CMOS output driver was designed for high bandwidth DRAMs, such that its output voltage swing was insensitive to the variations of temperature and supply voltage. An auto refresh signal was used to update the contents of the current control register, which determined the transistors to be turned-on among the six binary-weighted transistors of an output driver. Because the auto refresh signal is available in DRAM chips, the output driver of this work does not require any external signals to update the current control register. During the time interval while the update is in progress, a negative feedback loop is formed to maintain the low level output voltage ($V_OL$) to be equal to the reference voltage ($V_{OL.ref}$) which is generated by a low-voltage bandgap reference circuit. Test results showed the successful operation at the data rate up to 1Gb/s. The worst-case variations of $V_{OL.ref}$ and $V_OL$ of the proposed output driver were measured to be 2.5% and 7.5% respectively within a temperature range of $20^{\circ}C$ to $90^{\circ}C$ and a supply voltage range of 2.25V to 2.75V, while the worst-case variation of $V_OL$ of the conventional output driver was measured to be 24% at the same temperature and supply voltage ranges.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.50
no.10
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pp.231-238
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2013
This paper describes a DC-DC converter IC for Flat Panel Displays. In case of operate LCD devices various type of DC supply voltage is needed. This device can convert DC voltage from 6~14[V] single supply to -5[V], 15[V], 23[V], and 3.3[V] DC supplies. In order to meet current and voltage specification considered different type of DC-DC converter circuits. In this work a negative charge pump DC-DC converter(-5V), a positive charge pump DC-DC converter(15V), a switching Type Boost DC-DC converter(23V) and a buck DC-DC converter(3.3V). And a oscillator, a thermal shut down circuit, level shift circuits, a bandgap reference circuits are designed. This device has been designed in a 0.35[${\mu}m$] triple-well, double poly, double metal 30[V] CMOS process. The designed circuit is simulated and this one chip product could be applicable for flat panel displays.
Ha, Yoongyu;Jin, Hongzhou;Ha, Panbong;Kim, Younghee
The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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v.11
no.6
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pp.742-750
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2018
In this paper, in order to enable zero-layer FTP cell using only 5V MOS devices on the basis of $0.13{\mu}m$ BCD process, the tunnel oxide thickness is used as the gate oxide thickness of $125{\AA}$ of the 5V MOS device at 82A. The HDNW layer, which is the default in the BCD process, is used. Thus, the proposed zero layer FTP cell does not require the addition of tunnel oxide and DNW mask. Also, from the viewpoint of memory IP design, a single memory structure which is used only for trimming analog circuit of PMIC chip is used instead of the dual memory structure dividing into designer memory area and user memory area. The start-up circuit of the BGR (Bandgap Reference Voltage) generator circuit is designed to operate in the voltage range of 1.8V to 5.5V. On the other hand, when the 64-bit FTP memory IP is powered on, the internal read signal is designed to maintain the initial read data at 00H. The layout size of the 64-bit FTP IP designed using the $0.13-{\mu}m$ Magnachip process .is $485.21{\mu}m{\times}440.665{\mu}m$($=0.214mm^2$).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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