Low dielectric constant fluorinated oxide (SiOF) films were deposited using SiF$_4$/O$_2$/SiH$_4$mixtures by electron cyclotron resonance chemical vapor deposition (ECR CVD). Chemical composition of SiOF films was investigated by Fourier transform infrared spectroscopy (FT-lR). The fluorine content in the SiOF film observed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The dielectric constant decreased with increasing of the SiF$_4$ flow rate about 8sccm. The SiOF film, deposited with SiF$_4$=8 sccm, exhibited a F content of 5 atomic % and a relative dielectric constant 3.45. For evaluating SiOF films stability, humidity tests were performed.
筆者는 週期表 1族에 適用되는 液體金屬의 模型으로서 純粹한 液體金屬은 2原子分子의 單振動子로 構成되면 이 振動子는 自己가 古有하는 싸이트(site)種에 따라 두가지 에너지狀態中 하나를 取하게 된다고 假想함으로써 液體狀態和를 誘導하였다. 이 狀態和食은 本質的으로는 하나의 物質固有의 常數(${\Theta}$)를 內包하고 있으며 液體金屬에 대하여 이 特性値를 줌으로써 여러가지 熱力學的 性質 즉 蒸氣壓, 液體의 엔트로리, 比熱 等을 算出하여 實測値와 比較하여 보았다. 그 結果는 滿足스러운 一致를 보여준다.
세슘 $D_2$의 F=4$\longrightarrow$ F'=5 전이선에서 전자기-유도-흡수(EIA) 현상을 조사하였다. 축퇴된 2준위 원자계의 공명 주파수에서 발진하는 두 레이저광과 원자매질에서 결맞음 상호작용에 기인한 원자흡수의 급격한 증가를 보았다. 세슘원자에서 EIA가 가능한 조건을 조사하였으며 이러한 흡수 신호의 크기는 레이저 선폭이 좁을수록, 결합광의 세기가 클수록 현저하였다. 또한, 결안맞는 레이저에 의한 펌핑이 있는 경우에 흡수 신호가 증폭되는 것을 볼수 있었다.
The Study of this paper is to establish the optimum fabricating condition of specimens using Vapor Deposition Polymerization Method which belongs to a mode of preparation of functional organic thin films with dry process and to develop thin film type humidity sensor which has good humidity sensitive Characteristics. Scanning electron microscopy Atomic force microscopy were used to analyze the characteristics of thin film and the basic structure of the humidity sensor is a parallel capacitor which consists of three layers of Al/PI/Al. The characteristics of fabricated samples were measured under various conditions and obtained linear characteristics in the range of 20∼80%RH independent of temperature change and low hysteresis characteristics.
In this study, Eu(TTA)$_3$(phen) was synthesized and its films were prepared by vapor deposition method. Its films were characterized by UV-Vis absorption spectroscopy, Atomic Force Microscopy(AFM) and Photoluminescence(PL) measurements. Their electroluminescent(EL) characteristics were investigated by PL measurements, where a cell structure of glass substrate/ITO/Eu(TTA)$_3$(phen)/Al was employed. It was found that its films were well prepared without any decomposition and the film thickness could be controlled by adjusting the amount of Eu(TTA)$_3$(phen) in a boat. The EL spectrum of these films was almost the same as that of PL spectrum of these films.
Pt-doped zinc oxide (ZnO:Pt) films were deposited by ultrasonic spray pyrolysis. Resistivity variation with Pt concentration was measured. The Pt distribution in ZnO:Pt films was studied through Auger Electron Spectroscopy (AES). The ZnO:Pt films were annealed in the ambient of air, water vapor and ozone, respectively. The variation in crystallographic properties and surface morphologies with respect to the annealing condition was observed by X-Ray Diffraction (XRD) and Scanning Electron Microscopy (SEM). The resistivity variation of the films with the annealing condition was measured. Finally, Atomic Force Microscopy (AFM) measurements were carried out to study the effects of the annealing on the roughness of ZnO:Pt films.
현재 Cu배선 제조공정에서 전해도금은 Damascene pattern의 Cu filling에 사용되고 있는데, 우수한 특성의 전해도금을 위해서는 step coverage가 우수한 Cu seed layer가 필수적이다. 현재까지 Cu seed layer를 형성하는 방법으로는 ionized physical vapor deposition(I-PVD)이 사용되고 있는데, 22 nm 이후의 소자에서는 step coverage의 한계로 인해 완벽한 Cu filling 어려울 것으로 예상된다. 본 연구에서는 step coverage가 매우 우수한 atomic layer deposition(ALD) 방법으로 Cu seed layer를 증착하고 그 특성을 기존의 PVD 박막과 비교하였다. Ketoiminate 계열의 +2가 Cu 전구체와 $H_2$를 이용하여 ALD Cu 박막을 증착하였는데 exposure, 기판의 온도를 변화시키면서 기판별로 ALD Cu의 최적공정조건을 도출하였다. ALD Cu seed와 PVD Cu seed 위에 약 $1{\mu}m$의 Cu 박막을 전해도금한 후 박막의 두께, 비저항, 미세구조와 함께 pattern filling 특성을 비교하였다.
The effect of forming a passivation layer was investigated in superconformal Cu gap-filling of the nano-scale trench with atomic-layer deposited (ALD)-Ru glue layer. It was discovered that the nucleation and growth of Cu during metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) were affected by hydrogen plasma treatments. Specifically, as the plasma pretreatment time increased, Cu nucleation was suppressed proportionally. XPS and Thermal Desorption Spectroscopy indicated that hydrogen atoms passivate the Ru surface, which leads to suppression of Cu nucleation owing to prevention of adsorption of Cu precursor molecules. For gap-fill property, sub 60-nm ALD Ru trenches without the plasma pretreatment was blocked by overgrown Cu after the Cu deposition. With the plasma pretreatment, superconformal gap filling of the nano-scale trenches was achieved due to the suppression of Cu nucleation near the entrances of the trenches. Even the plasma pretreatment with bottom bias leads to the superconformal gap-filling.
반도체 소자의 소형화로 신개념 화학증착공정 구현을 위한 장비와 화학증착소재의 개발이 활발이 연구되고 있다. 특히 증착소재의 물리적 화학적 특성을 파악하고 가장 적합한 소재를 선택하기 위한 연구도 변행되고 있다. 많은 연구자들이 소재 평가를 위해 가스크로마토그래피, 질량분석기, 적외선 분광기 등을 이용한 화학증착소재의 특성을 파악하기 위해 노력하고 있다. 하지만 실제 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition)법과 원자층증착(Atomic Layer Deposition)법 공정에서 웨이퍼 표면에서의 화학증착소재의 흡착거동에 대한 연구는 거의 전무한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 개선된 Attenuated Total Reflectance(ATR)분광계를 이용하여 표면에 흡착된 소재의 흡착거동에 대해 분석을 수행하였다. 평가에 사용된 화학증착소재는 C-Zr (Tris (dimethylamino) cyclopentadienyl zirconium)이며, Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FT- IR)시스템 내에 설치된 ATR 분광계 표면에 흡착된 C-Zr 증착소재를 다양한 공정조건(온도 및 반응가스, 플라즈마 파워 등)에서의 거동 변화를 연구하였다.
Korea institute of materials science (KIMS) use a linear deposition source called as a closed drift linear plasma source (CDLPS) as well as dual magnetron sputtering (DMS) to deposit SiOxCyHz films in $HMDSO/O_2$ plasma. The CDLPS generates linear plasma using closed drifting electrons and can reduce device degradations due to energetic ion bombardments on organic devices such as organic photovoltaic and organic light emission diode by controlling an ion energy. The deposited films are investigated by Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and atomic force microscopy (AFM). Optical emission spectroscopy (OES) is used to measure relative radical populations of dissociation and recombination products such as H, CH, and CO in plasma. And SiOx film is applied to a barrier film on organic photovoltaic devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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