Mann, Mark;Li, Flora;Kiani, Ahmed;Paul, Debjani;Flewitt, Andrew;Milne, William;Dutson, James;Wakeham, Steve J.;Thwaites, Mike
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.389-392
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2009
Metal oxides have been proposed as an alternative channel material to hydrogenated amorphous silicon in thin film transistors (TFTs) because their higher mobility and stability make them suitable for transistor active layers. Thin films of indium zinc oxide (IZO) were deposited using a High Target Utilization Sputtering (HiTUS) system on various dielectrics, some of which were also deposited with the HiTUS. Investigations into bottom-gated IZO TFTs have found mobilities of 8 $cm^2V\;^1s^{-1}$ and switching ratios of $10^6$. There is a variation in the threshold voltage dependent on both oxygen concentration, and dielectric choice. Silica, alumina and silicon nitride produced stable TFTs, whilst hafnia was found to break down as a result of the IZO.
Previous studies have reported on the mechanical robustness and chemical stability of flexible amorphous indium gallium zinc oxide (a-IGZO) thin-film transistors (TFTs) on plastic substrates both in flat and curved states. In this study, we investigate how the polyimide (PI) substrate affects hydrogen concentration in the a-IGZO layer, which subsequently influences the device performance and stability under bias-temperature-stress. Hydrogen increases the carrier concentration in the active layer, but it also electrically deactivates intrinsic defects depending on its concentration. The influence of hydrogen varies between the TFTs fabricated on a glass substrate to those on a PI substrate. Hydrogen concentration is 5% lower in devices on a PI substrate after annealing, which increases the hysteresis characteristics from 0.22 to 0.55 V and also the threshold voltage shift under positive bias temperature stress by 2 ${\times}$ compared to the devices on a glass substrate. Hence, the analysis and control of hydrogen flux is crucial to maintaining good device performance and stability of a-IGZO TFTs.
The tunable electronic performance of the solution-processed semiconductor metal oxide is of great significance for the printing electronics. In current work, transparent thin-film transistors (TFTs) with indium-zinc oxide (IZO) were fabricated as active layer by a simple eco-friendly aqueous route. The aqueous precursor solution is composed of water without any other organic additives and the IZO films are amorphous revealed by the X-ray diffraction (XRD). With systematic studies of atomic force microscopy (AFM), X-ray photoemission spectroscopy (XPS) and the semiconductor property characterizations, it was revealed that the electrical performance of the IZO TFTs is dependent on the concentration of precursor solution. As well, the optimum preparation process was obtained. The concentrations induced the regulation of the electronic performance was clearly demonstrated with a proposed mechanism. The results are expected to be beneficial for development of solution-processed metal oxide TFTs.
Thin-film transistors (TFTs) are fabricated using an amorphous indium gallium zinc oxide (a-IGZO) channel layer by rf-magnetron sputtering. Oxygen partial pressure significantly changed the transfer characteristics of a-IGZO TFTs. Measurements performed on a-IGZO TFT show the change of threshold voltage in the transistor channel layer and electrical properties with varying $O_2$ ratios. The device performance is significantly affected by adjusting the $O_2$ ratio. This ratio is closely related with the modulation generation by reducing the localized trapping carriers and defect centers at the interface or in the channel layer.
Highly stable and high performance amorphous oxide semiconductor thin film transistors (TFTs) were fabricated using 4-mercaptophenol (4MP) doped ZnO by atomic layer deposition (ALD). The 4 MP concentration in ZnO films were varied from 1.7% to 5.6% by controlling Zn: 4MP pulses. The carrier concentrations in ZnO thin films were controlled from $1.017{\times}10^{20}$/$cm^3$ to $2,903{\times}10^{14}$/$cm^3$ with appropriate amount of 4MP doping. The 4.8% 4MP doped ZnO TFT revealed good device mobility performance of $8.4cm^2V-1s-1$ and on/off current ratio of $10^6$. Such 4MP doped ZnO TFTs were stable under ambient conditions for 12 months without any apparent degradation in their electrical properties. Our result suggests that 4 MP doping can be useful technique to produce more reliable oxide semiconductor TFT.
TFT2DS was developed to provide the usefulness as an analytic and design tool. The static characteristics of a-Si:H TFTs demonstrated a good agreement between simulated and measured data. This paper shows that TFT2DS can optimize the physical parameters of a-Si:H through sensitivity simulations and compute the static characteristics of a-Si:H TFTs. Moreover, through the sensitivity study of the parameters, it is shown that the optimizations of both the physical parameters of a-Si:H and the parameters of a-Si:H deposition, which must be inter-related, might be possibl.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.218-221
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2008
Bottom-gate microcrystalline silicon thin film transistors (${\mu}c$-Si:H TFTs) were fabricated on glass and transparent polyimide substrates by conventional 13.56 MHz RF plasma enhanced chemical vapor deposition at $200^{\circ}C$. The deposition rate of the ${\mu}c$-Si:H film is 24 nm/min and the amorphous incubation layer near the ${\mu}c$-Si:H/silicon nitride interface is unobvious. The threshold voltage of ${\mu}c$-Si:H TFTs can be improved by $H_2$ or $NH_3$ plasma pretreatment silicon nitride film.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.695-698
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2006
The photosensitive poly-siloxane material used as the passivation layers for the conventional back channel etched (BCE) thin film transistors (TFTs) has been investigated. Through the organic material, the TFT array fabrication process can be reduced and higher aperture ratio can be achieved for higher LCD panel performance. The interface between the organic passivation layer and the back channel of the amorphous active region has been improved by the back channel oxygen treatment and the devices exhibits lower leakage current than the conventional silicon nitride passivation layer of BCE TFTs. The leakage currents between Indium-tin-oxide (ITO) pixels and the TFT devices and its mechanism have also been investigated in this paper.
In this study, the bias-temperature stress and current-temperature stress induced by the electrical stabilities of half-Corbino hydrogenated-amorphous-silicon (a-Si:H) thin-film transistors (TFTs) with different gate electrode geometries fabricated on the same substrate were examined. The influence of the gate pattern on the threshold voltage shift of the half-Corbino a-Si:H TFTs is discussed in this paper. The results indicate that the half-Corbino a-Si:H TFT with a patterned gate electrode has enhanced power efficiency and improved aperture ratio when compared with the half-Corbino a-Si:H TFT with an unpatterned gate electrode and the same source/drain electrode geometry.
We fabricated stretchable thin-film transistors(TFTs) on a polydimethylsiloxane substrate with patterned polyimide island structures by using an amorphous InGaZnO semiconductor and parylene gate insulator. The TFTs exhibited a field- effect mobility of $5cm^2V^{-1}s^{-1}$ and a current on/off ratio of $10^5$ at a relatively low operating voltage. Furthermore, the fabricated transistors showed no noticeable changes in their electrical performance for large strains of up to 50 %.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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