• 방송공학회논문지
• /
• 제21권6호
• /
• pp.944-956
• /
• 2016

본 논문에서는 블록 기반으로 홀로그램을 생성할 수 있는 하드웨어의 구조를 제안하고, ASIC (application specific integrated circuit) 환경을 이용하여 VLSI(very large scaled integrated circuit) 회로로 구현하였다. 제안한 하드웨어는 홀로그램 평면의 블록 단위로 병렬 연산을 수행할 수 있는 구조를 가지고 있다. 한 객체 포인트에 대한 홀로그램 블록의 영향을 독립적으로 연산한 후에 모든 객체 포인트에 대한 결과를 누적하여 홀로그램을 생성하였다. 이러한 구조를 통해서 다양한 크기의 홀로그램을 하드웨어를 이용하여 생성할 수 있으면서 최소의 메모리 접근량을 사용하면서 실시간으로 동작이 가능하도록 하였다. 제안한 하드웨어는 Magna chip의 Hynix 0.18μm CMOS 라이브러리를 이용하여 구현되었고, 실수항과 복소항의 복소 홀로그램을 생성할 수 있다. 제안한 하드웨어는 최대 200MHz에서 안정적으로 동작할 수 있고, 약 876,608개의 게이트 수로 구현되었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1988년도 전기.전자공학 학술대회 논문집
• /
• pp.695-701
• /
• 1988

본 연구에서는 구조적 표현의 화상 처리 알고리즘인 BF(Breadth First) 선형 4진 트리 알고리즘(BFQT 알고리즘)의 압축, 재생부를 하드웨어화 하여 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)을 설계한다. ASIC과 IBM PC와의 인터페이스를 명시하며, 새로운 하드웨어 알고리즘을 도입하여 ASIC의 세부구조를 설계한다. 소프트웨어로 수행할 때 보다 제안된 ASIC으로 수행할 때가 압축은 약 21배, 재생은 약 4배 빨라지는 것으로 추정된다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
• /
• 제16권2호
• /
• pp.236-250
• /
• 2016

Electrical Designs for Application Specific Integrated Circuits (ASIC) has undergone a change recently with the advent of the sub-wavelength lithography. The optical projection with 193 nm wavelength has been further extended with the use of immersion and other techniques. The competing trends for printing smaller design features have been discussed in this paper with the discussion of the electrical layout analysis to find unfriendly design features. The early knowledge of the unfriendly design features allows remedial actions in time for better yield on the wafer. There are existing standard design qualification criteria being used in the design and fabrication community, but they seem to be insufficient to guarantee defect free designs. This paper proposes an integrated approach for screening the layout with multiple aspects: layout geometry based, graphical analysis and process model based verification. The results have been discussed with few example design features from the 28nm design layout.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제13권5호
• /
• pp.949-958
• /
• 2018

음성 인식 제어 시스템은 사용자의 음성을 인식하여 주변 장치를 제어하는 시스템이다. 최근 음성 인식 제어 시스템은 스마트기기 뿐만 아니라, IoT(: Internet of Things), 로봇, 차량에 이르기까지 다양한 환경에 적용되고 있다. 이러한 음성 인식 제어 시스템은 사용자의 음성 외에 주변 잡음에 의한 인식률 저하가 발생한다. 이에 본 논문은 사용자의 음성 외에 주변 잡음을 제거하기 위하여 MEMS(: Microelectromechanical Systems) 마이크로폰용 이중 채널 음성 빔포밍 하드웨어 구조를 제안하였으며, 제안한 하드웨어 구조를 TowerJazz $0.18{\mu}m$ CMOS(: Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 공정을 이용하여 ASIC(: Application-Specific Integrated Circuit)을 설계하였다. 설계한 이중 채널 음성 빔포밍 ASIC은 $48mm^2$의 Die size를 가지며, 사용자의 음성에 대한 지향성 특성을 측정한 결과 4.233㏈의 특성을 보였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 B
• /
• pp.1071-1073
• /
• 2000

The use of HDL(Hardware Description Language) is now central to the ASIC(Application Specific Integrated Circuit). HDL-based ASIC can simplify the process of development and has a competition in market because it reduce the consuming time for the design of IC(Integrated circuit) in system level. Therefore, the development of power electronics system on chip (SOC), to design microcontroller and switching logic as one chip, is required extremely for the purpose of having reliability and low cost in power electronics which is based on switching elements. The major application of SOC is variable converter, active filter inverter for induction motor. UPS and power supply with a view to reducing electro-magnetic pollution.

• Tribology and Lubricants
• /
• 제29권3호
• /
• pp.143-148
• /
• 2013

In this study, several sensor parts used to obtain better signal stability are designed, a separate control circuit for the sensor is developed, and the results obtained using this control circuit are analyzed. The capacitances of the whole sensor system are measured using the control circuit connected to an improved flexible printed circuit board and an asymmetric dual sensor coated with a ceramic material. To realize good discrimination for a small change in the measured capacitance as the engine oil deteriorates, a commercial application-specific integrated circuit is installed on the control circuit as a capacitance-to-digital converter. The absolute error of a measured signal is found to be approximately ${\pm}4fF$.

• 전자공학회지
• /
• 제31권8호
• /
• pp.44-51
• /
• 2004

최근 SoC (System on Chip) 기술의 발전으로 최대 10 Gbps의 처리율을 갖는 네트워크 프로세서가 개발되고 있다. 네트워크 프로세서는 기존의 ASIC (Application Specific Integrated circuit)또는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 등 하드웨어가 수행하던 고속의 패킷 처리 기능을 소프트웨어 기반으로 처리하도록 함으로써 다양한 기능의 패킷 처리를 저비용으로 단시간 내에 개발 할 수 있는 장점을 갖고 있다.(중략)

• 한국산업융합학회 논문집
• /
• 제2권2호
• /
• pp.103-108
• /
• 1999

The paper describes a implementation of space vector pulse-width modulation voltage source inverter and interfacing of DSP using field programmable gate array(FPGA) for a induction motor vector control system. The implemented chip is included logic circuits for SVPWM, dead time compensation and speed detection using Quick Logic, QLl6X24B. The maximum operating frequency and delay time can be set to 110MHz and 6 nsec. The designed Application Specific Integrated Circuit(ASIC) for SVPWM can be incorporated with a digital signal processing to provide a simple and effective solution for high performance induction motor drives with a voltage source inverter. Simulation and implementation results are shown to verify the usefulness of ASIC in a motor drive system and power electronics applications.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제16권12호
• /
• pp.2731-2740
• /
• 2012

ASIC(application specific integrated circuit) 과정은 칩을 제작하기 위한 다양한 기술들의 집합이다. 일반적으로 RTL 설계, 합성, 배치 및 배선, 저전력 기법, 클록 트리 합성, 및 테스트와 같은 대표적인 과정들에 대해서는 많은 연구가 진행 되었고, 지금도 많은 연구가 진행 중이다. 본 논문에서는 이러한 ASIC 방법론에서 전력 플랜과 관련하여 경험적이고 실험적인 전력 스트랩 배선(power strap routing) 방법 기법에 대해서 제안하고자 한다. 먼저 수직 VDD 및 VSS와 수평 VDD 및 VSS를 위한 스트랩의 배선을 수행하고, 이 과정에서 발생하는 문제를 해결하기 위한 기법을 제안한다. 배선 가이드를 생성해서 의도하지 않는 배선을 방지하고, 차후를 위해서 배선 가이드에 대한 정보를 저장한다. 다음으로 불필요한 전력 스트랩을 제거하고, 매크로 핀에 대해 미리 배선을 수행한다. 마지막으로 배선 가이드를 이용하여 최종적인 전력 스트랩 배선을 완료한다. 이러한 과정을 통해서 전력 스트랩이 효율적으로 배선되는 것을 확인하였다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제3권2호
• /
• pp.116-133
• /
• 1988

ASIC (Application Specific Integrated Circuit)은 직역하면 응용특정 IC, 혹은 특정용도 IC로서 LSI시장의 조사회사인 Dataquest사가 '84년경부터 사용하기 시작한 말이다. ASIC이 최근 크게 주목을 끌고있는 것은, 반도체 사용자가 자신의 제품에 개성을 불어넣기 위해서는 범용IC를 사용해온 것으로는 기술적 우위성이 확보되지 않는다고 판단했기 때문에 주문형 LSI를 강하게 추진해 왔다는 것과 반도체 메이커도 메모리IC를 중심으로 한 범용IC시장의 부진, 더우기 날로 더해가는 반도체 시장의 시장쟁탈 및 무역마찰로 인해 ASIC 시장에로의 참여가 강화되어 왔다는 점 등을 들수있다. 집적화 기술은 매년 진보하여 지금은 100만개 이상의 트랜지스터를 집적할 수 있게 되었다. 따라서 지금까지 SSI/MSI를 사용해서 회로설계한 기능단위의 칩을 프린터 기판위에 조합시켜 시스팀을 구축해 왔으나, 앞으로는 하나의 칩위에 시스팀을 구성하는 시대로 변하고 있다. ASIC은 그 요청에 따라서 one-chip화의 개념에 따라서 만들어진 것으로서, 시장환경에 대단히 유익한 디바이스로 생각할 수 있다. 시스팀의 one-chip화의 실현결과 압도적으로 소형화, 경량화, 성자원화가 달성됨과 동시에 신뢰성 및 동작성능도 우수하게 되었다. ASIC기술은 현재 주류로 되어있는 게이트 어레이를 볼때, 개발비용은 크게 감소하여 개발기간도 논리회로가 완성된다면 3~4주 정도로 단축시킬수 있다. ASIC 설계에는 각 공정에 있어서 고도의 컴퓨터 지원설계가 채용되고 제조공정에서는 첨단의 프로세서 기술 등이 이용되므로 ASIC기술은 종합적인 첨단기술의 집약이라고 불러도 좋을것이다. 이러한 기술추세에 맞추어 전자통신 동향분석지 제3권 제1호(1988.3.)에 발표된 최신 ASIC기술동향의 후속편으로 ASIC에 관련된 중요용어 50개를 선정, 알파벳 순으로 나열하여 설명하였다.