• 제목/요약/키워드: 3D digital packaging technology

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TPU 소재 3D 출력물을 이용한 도자기 맞춤형 포장 기술 개발 및 적용성 연구 (Development and applicability study of customized porcelain packaging technology using 3D printed TPU material)

  • 오승준
    • 박물관보존과학
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    • 제31권
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    • pp.39-54
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    • 2024
  • 솜포 포장재를 이용해 수작업으로 이루어지는 도자기 포장 기술을 3차원 디지털 기술로의 대체 가능성을 확인해 보고자 하였다. TPU 소재를 이용해 출력한 3D 포장재의 충격 흡수성과 내진동성, 압축 저항성 확인을 위해 복합진동, 포장압축, 포장낙하 시험을 진행하였다. 시험 결과 3D 포장재가 복합진동시험 감쇠비 기준 약 10~20% 증진된 내진동성을 가지고, 약 5배 이상의 압축 저항 성능을 보여주었으며, 6면의 낙하 시험에서 파손되지 않아 충격 흡수 성능도 향상된 것을 확인하였다. 이러한 결과 도자기 포장재의 재사용성을 확보하고 포장 기법을 간소화할 수 있으며, 포장재 및 포장 기술의 다양성을 제시할 수 있을 것으로 판단된다.

Image Retrieval Based on the Weighted and Regional Integration of CNN Features

  • Liao, Kaiyang;Fan, Bing;Zheng, Yuanlin;Lin, Guangfeng;Cao, Congjun
    • KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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    • 제16권3호
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    • pp.894-907
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    • 2022
  • The features extracted by convolutional neural networks are more descriptive of images than traditional features, and their convolutional layers are more suitable for retrieving images than are fully connected layers. The convolutional layer features will consume considerable time and memory if used directly to match an image. Therefore, this paper proposes a feature weighting and region integration method for convolutional layer features to form global feature vectors and subsequently use them for image matching. First, the 3D feature of the last convolutional layer is extracted, and the convolutional feature is subsequently weighted again to highlight the edge information and position information of the image. Next, we integrate several regional eigenvectors that are processed by sliding windows into a global eigenvector. Finally, the initial ranking of the retrieval is obtained by measuring the similarity of the query image and the test image using the cosine distance, and the final mean Average Precision (mAP) is obtained by using the extended query method for rearrangement. We conduct experiments using the Oxford5k and Paris6k datasets and their extended datasets, Paris106k and Oxford105k. These experimental results indicate that the global feature extracted by the new method can better describe an image.

글로벌 파운드리 Big3의 첨단 패키징 기술개발 동향 (Development Trends in Advanced Packaging Technology of Global Foundry Big Three)

  • 전황수;최새솔;민대홍
    • 전자통신동향분석
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    • 제39권3호
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    • pp.98-106
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    • 2024
  • Advanced packaging is emerging as a core technology owing to the increasing demand for multifunctional and highly integrated semiconductors to achieve low power and high performance following digital transformation. It may allow to overcome current limitations of semiconductor process miniaturization and enables single packaging of individual devices. The introduction of advanced packaging facilitates the integration of various chips into one device, and it is emerging as a competitive edge in the industry with high added value, possibly replacing traditional packaging that focuses on electrical connections and the protection of semiconductor devices.

RF용 MCM-D 기판 내장형 인덕터 (Embedded Inductors in MCM-D for RF Appliction)

  • 주철원;박성수;백규하;이희태;김성진;송민규
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제7권3호
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    • pp.31-36
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    • 2000
  • RF(radio Frequency)용 MCM(Multichip Module)-D 기판 내장형 인덕터를 개발하였다. MCM 기술은 고밀도 패키징 기술로서 주로 디지털회로에 많이 적용되어 왔으나, 최근에는 아날로그회로 및 디지털회로가 혼재된 혼성신호 및 초고주파 회로에도 적용되고 있다. 혼성신호에서는 능동소자 주변에 많은 수의 수동소자가 연결되므로 MCM-D 기판에 수동소자를 내장시키면 원가절감과 시스템의 크기 축소 및 경량화를 이를 수 있을 뿐 아니라, 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 논문에서 MCM-D 기판은 Cu/감광성 BCB(Benzocyclobutene)를 각각 금속배선 및 절연막 재료로 사용하였고, 금속배선은 Ti/Cu를 각각 1000 $\AA$/3000 $\AA$으로 스퍼터한 후 fountain 방식으로 전기 도금하여 3 $\mu\textrm{m}$ Cu를 형성하였으며, 인덕터는 coplanar구조로 하여 기존의 반도체 공정을 이용하여 MCM-D기판에 인덕터를 안정적으로 내장시키고 전기적 특성을 측정하였다.

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OPC UA 기반 스마트팩토리 디지털 트윈 테스트베드 시스템 개발 (Development of OPC UA based Smart Factory Digital Twin Testbed System)

  • 김재성;정석찬;서동우;김대기
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제25권8호
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    • pp.1085-1096
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    • 2022
  • The manufacturing industry is continuously pursuing advanced technology and smartization as it converges with innovative technology. Improvement of manufacturing productivity is achieved by monitoring, analyzing, and controlling the facilities and processes of the manufacturing site in real time through a network. In this paper, we proposed a new OPC-UA based digital twin model for smart factory facilities. A testbed system for USB flash drive packaging facility was implemented based on the proposed digital twin model and OPC-UA data communication scheme. Through OPC-UA based digital twin model, equipment and process status information is transmitted and received from PLC to monitoring and control 3D digital models and physical models in real time. The usefulness of the developed digital twin testbed system was evaluated through usability test.

단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 (Thermal Warpage Behavior of Single-Side Polished Silicon Wafers)

  • 김준모;구창연;김택수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.89-93
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    • 2020
  • 반도체 패키지의 경박단소화로 인해 발생하는 복잡한 휨 거동은 내부 응력을 발생시켜 박리나 균열과 같은 다양한 기계적인 결함을 야기한다. 이에 따른 수율 감소를 막기 위해 휨 거동을 정확하게 예측하려는 노력은 다양한 측면에서 그 접근이 이루어지고 있다. 이 중 패키지를 구성하는 주 재료인 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 균질한 물질로 취급되어 열에 의한 휨 거동은 전혀 없는 것으로 묘사된다. 그러나 실리콘을 얇게 가공하기 위해서 진행되는 그라인딩과 폴리싱에 의해 상온에서 휨이 발생한다는 사실이 보고되어 있고, 이는 표면에 형성되는 damage layer가 두께 방향으로 불균질함을 발생시키는 것으로부터 기인한다. 이에 본 논문에서는 반도체 패키징 공정 중 최고온 공정 과정인 solder reflow 온도에서 단면 연마된 웨이퍼가 나타내는 휨 거동을 측정하고, 이러한 휨 량이 나타나는 원인을 연마된 면과 그렇지 않은 면의 열팽창계수를 측정함으로써 밝혀내었다. 측정에는 미세 변형률과 형상이 모두 측정 가능한 3차원 디지털 이미지 상관법(Digital Image Correlation; DIC)을 이용하였다.

공학 기술 기반 개인 디지털 디자인 프로세스를 적용한 컨셉카 개발 (Concept Car Development using Personal Digital Design Process based on Engineering Technology)

  • 맹주원;조종두
    • 한국자동차공학회논문집
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    • 제18권5호
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    • pp.9-19
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    • 2010
  • Every car manufacturer desires to reduce the new car development time spent in improving the safety, NVH, lightweight, reliability and environment friendly features of the car. Other considerations such as planning, exterior and interior styling, packaging, color, and material selection increase the complexity of the car design process. This paper proposes a personal DDP (Digital Design Process) to utilize the engineering analysis and design/styling software for car design. DDP can be efficiently used by a team of car research center or a studio with small number of engineers, helping ordinary engineers becoming ambidextrous in design as well as engineering applications. The concept model starts from idea sketch, rendering, and 3D surface model with CAS (Computer Aided Styling) to the final safety estimation by using proposed DDP based on engineering technology (CAD, CAE). The concept model proposed a hydrogen fuel cell sports coupe which could be available within next 10 years. The proposed DDP can not only reduce the new car development time but also be adapted into designing of varied products such as aircraft, yacht, electrical equipment and sports gear.

식품계량 및 포장 공정 로봇 적용 자동화 시스템 개발을 위한 3D 시뮬레이션 연구 (3D Simulation Study to Develop Automated System for Robotic Application in Food Sorting and Packaging Processes)

  • 백승훈;오승일;권기현;김태형
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제16권5호
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    • pp.230-238
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    • 2023
  • 식품제조 중소기업들은 원물 투입부터 최종 팔렛타이징까지 대부분 노동집약적이고 수작업으로 구성되어 있다. 최근 로봇과 센서 데이터 기술요소 적용으로 스마트화 디지털화로 변화하는 추세이다. 본 연구에서는 식품제조기업에서 적용 설비 역량보다 작업자가 속도를 따라가지 못하는 반복작업 공정 2가지를 선정하였으며, 이를 3D 시뮬레이션을 활용하여 개선 효과성을 규명하고자 한다. 꼬치 조립 후 작업자들이 계량 후 포장하는 공정과 무작위로 공급되는 냉동식품류를 계량-내·외포장-팔렛타이징 일괄 수작업 공정 2개를 선정하였다. 가동률, 생산량, 투입 작업자 수를 검증 지표로 선정하였다. 3D 개선 공정 시뮬레이션 결과 생산량은 각각 기존보다 13.5%, 56.8% 증가했으며, 특히 팔렛타이징 로봇 적용 공정에서 높은 효과성을 보였다. 두 공정 모두 가동률과 투입인력 수는 감소함에 따라 작업자에게 피로도가 높은 공정을 로봇으로 대체 적용할 수 있어 작업 과부하를 개선할 수 있는 결과를 나타냈다. 본 연구 결과를 바탕으로 3D 시뮬레이션을 활용하여 식품계량 및 포정 공정에 로봇을 도입함으로써 개선된 공정의 성능을 정량적으로 사전 검증의 가능성을 확인할 수 있었다.

A Study on the Design and Characteristics of thin-film L-C Band Pass Filter

  • Kim In-Sung;Song Jae-Sung;Min Bok-Ki;Lee Won-Jae;Muller Alexandru
    • KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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    • 제5C권4호
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    • pp.176-179
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    • 2005
  • The increasing demand for high density packaging technologies and the evolution to mixed digital and analogue devices has been the con-set of increasing research in thin film multi-layer technologies such as the passive components integration technology. In this paper, Cu and TaO thin film with RF sputtering was deposited for spiral inductor and MOM capacitor on the $SiO_2$/Si(100) substrate. MOM capacitor and spiral inductor were fabricated for L-C band pass filter by sputtering and lift-off. We are analyzed and designed thin films L-C passive components for band pass filter at 900 MHz and 1.8 GHz, important devices for mobile communication system. Based on the high-Q values of passive components, MOM capacitor and spiral inductors for L-C band pass filter, a low insertion loss of L-C passive components can be realized with a minimized chip area. The insertion loss was 3 dB for a 1.8 GHz filter, and 5 dB for a 900 MHz filter. This paper also discusses a analysis and practical design to thin-film L-C band pass filter.

3D 애니메이션 콘텐츠의 SCORM 기반 표준화 전략 (Standardization Strategy on 3D Animation Contents)

  • 장재경;김선혜;김호성
    • 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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    • 한국콘텐츠학회 2006년도 추계 종합학술대회 논문집
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    • pp.218-222
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    • 2006
  • 디지털 기술이 적용되고 있는 3D 애니메이션 제작에 있어서, 애니메이션 콘텐츠 표준화를 통하여 애니메이션 제작 과정을 체계적인 관리하여 생산성을 높이고 결과물의 재사용성을 높일 필요가 있다. 이를 위해 애니메이션 제작, 유통, 재편집을 고려하여 널리 채택되고 있는 e-Learning의 SCORM 표준안을 기반으로, 애니메이션 콘텐츠의 재사용성을 높일 수 있는 애니메이션 콘텐츠 표준을 설계하고, 이를 기반으로 애니메이션 콘텐츠의 생성에서 완성까지의 제작 공정상의 모든 정보를 한 눈에 파악하고 관리할 수 있는 애니메이션 콘텐츠 제작관리시스템을 개발하고 하고자 한다. 애니메이션 콘텐츠를 영상적인 의미 전달의 단위라고 할 수 있는 Scene 단위로 세분화하여 객체로 표준화하고 Scene에 대한 내용, 장소, 등장인물, 날씨, 계절, 시간, 관점 등의 정보 및 애니메이션 속성별 분류에 대한 정보를 메타데이터로 저장하게 된다. 메타데이터는 콘텐츠의 내용, 저작권, 유통, 관리 정보 등을 담고 있으므로 콘텐츠의 관리 및 유통에 매우 중요한 역할을 한다. 온톨로지와 같은 효율적인 메타데이터 관리체계가 구축되면 강력한 검색 서비스가 가능해지므로 향후 UCC 콘텐츠의 제작과 유통을 더욱 촉진할 것이다. 콘텐츠 객체의 메타데이터를 이용하여 애니메이션 콘텐츠의 검색과 재사용을 용이하게 할 수 있어, 제작자 및 일반사용자들이 자신의 취향에 따라 콘텐츠 객체들을 선택하고 재구성하여 패키징한 자신만의 창의적 애니메이션 콘텐츠를 용이하게 제작할 수 있다.

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