Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.15
no.3
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pp.281-286
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2002
In odder to investigate the magnetic properties of CoCr-based bilayered thin films on kind of underlayer, we introduced amorphous Si layer to Co-Cr(-Ta) magnetic layer as underlayer. First, we prepared CoCr and CoCrTa single layer using the Facing Targets Sputtering system to investigate theirs properties. It was revealed that with increasing the film thickness of CoCr, CoCrTa single layer, crystalline orientation and perpendicular coercivity was improved. The CoCrTa thin film showed bettor crystalline and magnetic characteristics than CoCr thin film. As a result of investigating magnetic properties of CoCr and CoCrTa magnetic layer on introducing the Si underlayer, perpendicular coercivity and saturation magnetization of CoCr/Si and CoCrTa/Si bilayered thin film were decreased due to the increased grain size and diffusion of Si atoms to magnetic layer. And they showed constant with increasing the film thickness of Si thin film. However, in case of CoCrTa/Si bilayered thin film, in-plane coercivity was controlled low at about 250Oe. The c-axis orientations of CoCr/si and CoCrTa/Si bilayered thin film showed a good crystalline characteristics as about $2^{\circ}$.
In this paper, sol-gel-spin coated $Pb(ZrTi)O_3$ thin film with $ZrO_2$ buffer-layer and $PbTiO_3$ seed-layer was investigated for vibration MEMS energy harvester to scavenge power from ambient vibration via d33 piezoelectric mode. Piezoelectric thin film deposition techniques on insulating layer is the important key for $d_{33}$ mode of piezoelectric vibration energy harvester. $ZrO_2$ buff-layer was utilized as an insulating layer. $PbTIO_3$ seed-layer was applied as an inter-layer between PZT and $ZrO_2$ layer to improve the crystalline of PZT thin film. The fabricated PZT thin film had a remanent polarization of 5.3uC/$cm^2$ and the coercive field of 60kV/cm. The fabricated energy harvester using PZT thin film with PTO seed-layer generated 1.1uW of electrical power to $2.2M{\Omega}$ of load with $4.4V_{pvp}$ from vibration of 0.39g at 528Hz.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.8
no.3
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pp.125-130
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2007
DLC coating on ceramics is very useful for manufacturing the materials with hardness and low friction. Adhesion of DLC thin film on ceramics, on the other hand, is usually very weak. Adhesion of DLC film depends on many parameters such as contamination and chemical bonding between thin film and substrate. In this study, adhesion of DLC film on ceramics was improved by the intermediate layer when the plasma immersion ion deposition (PIID) technique was applied. It is found that the chemical composition and the thickness of intermediate layer have significantly an effect on the adhesion of DLC thin film on $Al_2O_3$.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.63
no.10
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pp.1412-1416
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2014
We report thin-film organic moisture barriers based on polystyrene(PS) laminates deposition by PECVD for an encapsulation of OLEDs. The organic polystyrene thin-film has the benzene ring structure and high hydrophobic characteristics and it was polymerized by PECVD in dry process. Life time properties of Ca test were obtained 32 minutes at the RF 100W process conditions. From the AFM test, the roughness of multi-layer thin-film was more excellent rather than that of a single-layer thin-film. In addition, 5 layers of the multi-layer film properties were obtained 45 minutes. So that the optical and electrical properties were not affected with these plasma polymerized organic thin-film encapsulation. For life time improvement, the inorganic $Al_2O_3$ thin-film were deposited 5nm using ALD atomic layer deposition. The WVTR(Water Vaper Transmission Rate) value of hybrid thin-film encapsulation in the optimum process conditions was resulted by less than $10-3g/m^2/day$. From the results of experiment, plasma polymerized hybrid encapsulation was suggested as the flexible display applications.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.274-274
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2013
We fabricate encapsulation-layer of OLED panel from organic-inorganic hybrid thin film by atomic layer deposition (ALD) molecular layer deposition (MLD) using Al2O3 as ALD process and Adipoyl Chloride (AC) and 1,4-Butanediamine as MLD process. Ellipsometry was employed to verify self-limiting reaction of MLD. Linear relationship between number of cycle and thickness was obtained. By such investigation, we found that desirable organic thin film fabrication is possible by MLD surface reaction in monolayer scale. Purging was carried out after dosing of each precursor to eliminate physically adsorbed precursor with surface. We also confirmed roughness of the organic thin film by atomic force microscopy (AFM). We deposit AC and 1,4-Butanediamine at $70^{\circ}C$ and investigated surface roughness as a function of increasing thickness of organic thin film. We confirmed precursor's functional group by IR spectrum. We calculated WVTR of organic-inorganic hybrid super-lattice epitaxial layer using Ca test. WVTR indicates super-lattice film can be possibly use as encapsulation in flexible devices.
Thin-film encapsulation (TFE) technology is most effective in preventing water vapor and oxygen permeation in the organic light emitting diodes (OLED). Of those, a laminated structure of Al2O3 and MgO were applied to provide efficient barrier performance for increasing the stability of devices in air. Atomic layer deposition (ALD) method is known as the most promising technology for making the laminated Al2O3/MgO and is used to realize a thin film encapsulation technology in organic light-emitting diodes. Atomic layer deposited inorganic films have superior barrier performance and have advantages of excellent uniformity over large scales at relatively low deposition temperatures. In this study, the control system of the MgCP2 precursor for the atomic layer deposition of MgO was established in order to deposit the MgO layer stably by the injection time of second level and the stable heating temperature. The deposition rate was obtained stably to be from 4 to 10 Å/cycle using the injection pulse times ranging from 3 to 12 sec and a substrate temperature ranging from 80 to 150 ℃.
In this study, measurement of thermal conductivity of multilayer thin dielectric film has been conducted via differential 3$\omega$ method. Also, verification of differential 3$\omega$ method has been accomplished with various proposed criteria. The target film for measurement is 300 nm silicon dioxide and this thin film is covered with various thicknesses of upper protective layer. The upper protective layer is inserted between the target film and the heater line for purpose of electrical insulator or anti-oxidation barrier since the target film may be a good electrical conductor or a well-oxidizing material. However, the verification of differential 3$\omega$ method has not been conducted. Thus we have shown that the measurement of thermal conductivity of thin films with upper protective layer via differential 3$\omega$ method is verified to be reliable as long as the proposed preconditions are satisfied. Experimental results show that the experimental errors tend to increase with aspect ratio between upper protective layer thickness and width of the heater line due to heat spreading effect.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.11a
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pp.148-151
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1995
Excimer laser has been used to fabricate superconducting YBa$_2$Cu$_3$O$\sub$7-x/(YBCO) thin films on various substrates. An XeCl excimer laser with an wavelength of 308 nm was used to deposit both buffer layer and superconducting thin film on sapphire substrate. The characterizations of the interface between thin film and substrate were performed. The interfacial properties of thin films on buffered sapphire and on bare sapphire were compared. With a 20 nm PrBa$_2$Cu$_3$O$\sub$7-x/(PBCO) buffer layer, no diffusion layer was observed between film and substrate while the diffusion layer with about 30 nm thickness was observed between film and sapphire without buffer layer.
Kim, Young-Ill;Son, Dae-Ho;Lee, Jaebaek;Sung, Shi-Joon;Kang, Jin-Kyu;Kim, Dae-Hwan;Yang, Kee-Jeong
Current Photovoltaic Research
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v.9
no.3
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pp.84-95
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2021
The power conversion efficiency of Cu2ZnSnSe4 (CZTSe) solar cells depends on the absorber layer thickness; however, changes in the characteristics of the cells with varying absorber layer thickness are unclear. In this study, we investigated the changes in the characteristics of CZTSe solar cells for varying absorber layer thickness. Five absorber thicknesses were employed: CZTSe1 2.78 ㎛, CZTSe2 1.01 ㎛, CZTSe3 0.55 ㎛, CZTSe4 0.29 ㎛, and CZTSe5 0.15-0.23 ㎛. The efficiency of the CZTSe solar cells decreased as the absorber thickness decreased, resulting in power conversion efficiencies of 10.45% (CZTSe1), 8.67% (CZTSe2), 7.14% (CZTSe3), 3.44% (CZTSe4), and 1.54% (CZTSe5). As the thickness of the CZTSe absorber layer decreased, the electron-hole recombination at the grain boundaries and the absorber-back-contact interface increased. This caused an increase in the current loss, owing to light loss in the long-wavelength region. In addition, as the thickness of the CZTSe absorber layer decreased, more ZnSe was produced, and the resulting defects and defect clusters led to an open-circuit voltage loss.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.419-419
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2012
We fabricated the Polyamide 4,6 (PA46) thin film using Adipoyl chloride and 1,4-butadiamine. PA46 film was grown at $70^{\circ}C$ by Molecular Layer Deposition (MLD) method. MLD is sequential and self-terminating fabrication method for organic thin film. The growth rate of PA46 is $3.5{\acute{\AA}}$ cycle. The thickness of PA46 film was measured by Ellipsometer. Surface morphology of this film was investigated by Atomic Force Microscopy (AFM) and roughness is directly proportional to number of growing cycles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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