Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.11a
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pp.252-255
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2002
BSCCO thin films are fabricated by an ion beam sputtering method, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element in BSCCO film formation was observed to show a unique temperature dependence; it was almost a constant value of 0.49 below about $730^{\circ}C$ and decreased linearly over about $730^{\circ}C$. In contrast, Sr and Ca, displayed no such remarkable temperature dependence. This behavior of the sticking coefficient was explained consistently on the basis of the evaporation and sublimation processes of $Bi_{2}O_{3}$. It was concluded that Bi(2212) thin film constructs from the partial melted Bi(2201) phase with the aid of the liquid phase of $Bi_{2}O_{3}$.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2003.10a
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pp.72-75
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2003
HTS tubes were fabricated in terms of various SrSO4 additions by Centrifugal Forming Method. For powder melting by induction, the optimum temperature ranges of melting and preheating were 105$0^{\circ}C$~110$0^{\circ}C$ and 55$0^{\circ}C$ for 30min respectively The mould rotating speed was 1000rpm. A tube was annealed at 84 $0^{\circ}C$ for 72 hours in oxygen atmosphere. The plates like grains more than 20${\mu}{\textrm}{m}$ were well developed along the rotating direction of mould regardless of the amounts of SrSO4 in Bi2212. The measured Ic and Jc at 77K(B = 0T) in Bi2212 with 7% SrSO4 composition were about 680A and 380A/$\textrm{cm}^2$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1992.05a
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pp.58-63
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1992
Effects of the second sintering process on the superconducting characteristics of the (Bi, Pb)SrCaCuO system have been studied. It was found that the optimal calcining temperature of mixed powder may be proper to 820$^{\circ}C$ and the optimal sintering temperture was determined on 845$^{\circ}C$. The 2212 phases transitioned the 2223 phasses during the sintring process and zero resistance was attained at 108 K for the samples sintered for 264 hr. The 2223 phases changed into the 2212 phases and nonsuperconducting phases by the second grinding process. And the 2223 phases did not recover easily by the second sintering process.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.11a
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pp.300-303
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2001
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below 730$^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over 730$^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, Bi$_2$O$_3$, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi 2212 phase formation in the co-deposition process.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.11a
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pp.213-216
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1999
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristics temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below 730$^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over 730$^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, Bi$_2$O$_3$ from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi(2212) phase formation in the co-deposition process.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.193-197
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2000
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below 73$0^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over 73$0^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, Bi$_2$O$_3$, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi(2212) phase formation in the co-deposition process.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.11a
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pp.217-220
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1999
We investigated the effects of doping elements on the Bi-Sr-Ca-Cu-0 ceramics. The doping elements can be classified into groups depending on their supeconducting characteristics in the Bi -Sr-Ca-Cu -O structure. The first group of doping elements(Co, Fe, Ni and Zn) substitute into the copper site and can reduce the critical temperatures of the 2223 and 2212 phases. The second group of doping elements(Y and La) substitute into the Ca site and cause the disappearance of the 2223 phase and increase the critical temperatures in the 2212 phase.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.222-225
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2000
BSCCO thin films have been fabricated by co-deposition at an ultralow growth rate using ion beam sputtering(IBS) method. Bi 2212 phase appeared in the temperature range of 750 and $795^{\circ}C$ and single phase of Bi 2201 existed in the lower region than $785^{\circ}C$. Whereas, $Po_3$ dependance on structural formation was scarcely observed regardless of the pressure variation. And high quality of c-axis oriented Bi 2212 thin film with $T_c$ (onset) of about 90 K and $T_c$(zero) of about 45 K is obtained. Only a smd amount of CuO in some films was observed as impurity, and no impurity phase such as $CaCuO_2$ was observed in d of the obtained films.
$Bi_2Sr_2CuO_x$ thin films were fabricated by atomic layer-by-layer deposition using an ion beam sputtering method, 10 wt% and 90 wt% ozone mixed with oxygen were used with ultraviolet light irradiation to assist oxidation. At early stages of the atomic layer by layer deposition, two dimensional epitaxial growth which covers the substrate surface would be suppressed by the stress and strain caused by the lattice misfit, then three dimensional growth takes place. Since Cu element is the most difficult to oxidize, only Sr and Bi react with each other predominantly, and forms a buffer layer on the substrate in an amorphous-like structure, which is changed to $SrBi_2O_4$ by in-situ anneal.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.11a
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pp.583-586
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2003
BiSrCaCuO superconducting thin films have been fabricated by co-deposition using the faraday cup. Despite setting the composition of thin film Bi2212, Bi(2201, 2212, 2223) phase were appeared. It was confirmed the obtained field of stabilizing phase was represented in the diagonal direction of the right below end in the Arrhenius plot of temperature of the substrate and $PO_3$, and it was distributed in the rezone.
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