• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1240_1241
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• 2009

In this paper, sol-gel-spin coated $Pb(ZrTi)O_3$ thin film with $ZrO_2$ buffer-layer and $PbTiO_3$ seed-layer was investigated for vibration MEMS energy harvester to scavenge power from ambient vibration via d33 piezoelectric mode. Piezoelectric thin film deposition techniques on insulating layer is the important key for $d_{33}$ mode of piezoelectric vibration energy harvester. $ZrO_2$ buff-layer was utilized as an insulating layer. $PbTIO_3$ seed-layer was applied as an inter-layer between PZT and $ZrO_2$ layer to improve the crystalline of PZT thin film. The fabricated PZT thin film had a remanent polarization of 5.3uC/$cm^2$ and the coercive field of 60kV/cm. The fabricated energy harvester using PZT thin film with PTO seed-layer generated 1.1uW of electrical power to $2.2M{\Omega}$ of load with $4.4V_{pvp}$ from vibration of 0.39g at 528Hz.

• 한국자기공명학회논문지
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• 제5권1호
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• pp.29-36
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• 2001

The structures of two VBS (viral binding site) RNAs, SL1 and SL2, of Yeast Saccharomyces cerevisiae vims have been studied by 2D and 3D NMR experiments. VBSs play a crucial role in viral particle binding to the plus strand and packaging of the RNA. The secondary structures of the two VBS RNAs share a common feature of the stem-internal loop-stem-hairpin loop structure although the size of the internal loops of SL1 and SL2 differs. 2D experiments were sufficient for fill assignments of SL1. However, isotope labeling of the sample and multidimensional experiments were required for 28-nucleotide-long SL2 due to the spectral overlap. Several 3D HCCH experiments have accomplished full assignment of SL2 RNA.

• Corrosion Science and Technology
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• 제20권5호
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• pp.289-294
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• 2021

In this study, after measuring polarization characteristics of 97.3 wt% Ag, Au-Coated 97.3 wt% Ag (ACA) and 100 wt% Au wires in 1 wt% H₂SO₄ and 1 wt% HCl electrolytes at 25 ℃, corrosion rate and corrosion characteristics were comparatively analyzed. Comparing corrosion potential (E_CORR) values in sulfuric acid solution, ACA wire had more than six times higher E_CORR value than Au wire. Thus, it seems possible to use a broad applied voltage range of bonding wire for semiconductor packaging which ACA wire could be substituted for the Au wire. However, since the E_CORR value of ACA wire was three times lower than that of the Au wire in a hydrochloric acid solution, it was judged that the use range of the applied voltage and current of the bonding wire should be considered. In hydrochloric acid solution, 97.3 wt% Ag wire showed the highest corrosion rate, while ACA and Au showed similar corrosion rates. Additionally, in the case of sulfuric acid solution, all three types showed lower corrosion rates than those under the hydrochloric acid solution environment. The corrosion rate was higher in the order of 97.3 wt% Ag > ACA > 100 wt% Au wires.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.91-97
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• 2022

본 연구에서는 솔더 분말 크기에 따른 솔더페이스트의 젖음성 및 레올로지 특성을 평가하였다. 솔더페이스트는 T4 (20~28 ㎛), T5 (15~25 ㎛), T6 (5~15 ㎛) 3종류의 Sn-Ag-Cu 합금 분말을 사용하였고, 플럭스와 진공에서 혼합하여 솔더페이스트를 제조하였다. 스파이럴 점도계로 10 rpm의 속도로 측정했을 때 T4, T5, T6 솔더페이스트의 점도는 각각 155, 263, 418 Pa·s의 점도를 보이며, 분말크기가 감소함에 따라 점도는 증가되는 것이 관찰되었다. 또한, 솔더페이스트의 경시변화에 따른 점도변화를 관찰하였으며, 7일 후 T4 솔더페이스트의 경우 점도가 2.6% 증가하여 거의 변화가 없었으나, T5는 20.6%의 증가를 보였으며, T6의 경우 점도 증가가 매우 높아 스파이럴 점도계로는 측정이 불가하였다. 분말 크기에 따른 솔더페이스트 점도 특성은 솔더의 인쇄성에 큰 영향을 주었다. T4 솔더페이스트의 경우 인쇄특성 및 슬럼프와 브릿징 특성이 우수하였지만, 분말 크기가 작은 T5의 경우 인쇄성이 다소 떨어졌으며, T6의 경우 점도가 높아 솔더페이스트가 마스크 개구홀의 벽에 붙고, 따라서 인쇄성이 매우 떨어지는 모습을 보였다. 솔더링을 진행할 경우, T6 솔더페이스트는 디웨팅(dewetting)이 발생하여 젖음성도 T4, T5에 비해 낮은 것이 관찰되었다.

• 한국축산식품학회지
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• 제31권5호
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• pp.710-718
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• 2011

The effects of organic acids mix (0.4%) and modified atmosphere packaging (MAP) on the storage quality of sliced bacon were investigated. Pork bellies were treated with or without organic acids at the curing stage. The organic acids mix comprised 35% sodium acetate, 25% salt, 15% calcium lactate, 11% trisodium citrate, 7% ascorbate, and 7% citric acid. The cured pork bellies were smoked and packaged with 50% $CO_2$ + 50% $N_2$ (50% $CO_2$-MAP) and 100% $N_2$ (100% $N_2$-MAP), and stored at $5^{\circ}C$ for 14 d. The 50% $CO_2$-MAP showed a higher pH value (p<0.05) up to 10 d, a lower protein deterioration (p<0.05) as measured by volatile basic nitrogen (VBN) from 6 to 14 d, and a higher color value of lightness (CIE $L^*$) compared to 100% $N_2$-MAP. The development of lipid oxidation measured by thiobarbituric acid reactive substance (TBARS) values seemed to be effectively controlled throughout the storage period in both 50% $CO_2$-MAP and 100% $N_2$-MAP regardless of the application of organic acids. The 50% $CO_2$-MAP inhibited the growth of aerobic and anaerobic bacteria (p<0.05) both in non-added and bacon added with organic acids mix. The 50% $CO_2$-MAP alone seemed to be effective in delaying the growth of bacteria since the use of organic acids mix gave no additional effects. The addition of organic acids mix lowered the pH value (p<0.05), effectively retarded the protein deterioration (p<0.05), and showed a higher color value of lightness (CIE $L^*$) value (p<0.05) and lower color value of redness (CIE $a^*$) value (p<0.05). In conclusion, 50% $CO^2$-MAP showed better quality and self-life of sliced bacon during storage. However, the beneficial effect of organic acids mix was not noticed in the concentration used in this experiment.

• 한국포장학회지
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• 제24권1호
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• pp.13-16
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• 2018

Powdered infant formula is susceptible to oxidation in the presence of oxygen. Even though the product is usually packaged in nitrogen atmosphere, the oxygen ingress through the package layer may occur in case of flexible pouches and affects the oxidation of the product. $O_2$ barrier of the package is thus important variable to protect the product from oxidative deterioration. $O_2$ barrier property was investigated for aluminum-laminated small pillow packs of $3.5{\times}17.5cm$. Storage temperature and combination of primary and secondary packages were evaluated as variables affecting the barrier for conditions of empty pouch flushed with nitrogen. Apparent oxygen transmission rate of the primary package exposed to air was $2.32{\times}10^{-3}mL\;(STP)\;atm^{-1}\;d^{-1}$ at $30^{\circ}C$ and its temperature dependence could be explained by activation energy of $28.5kJ\;mol^{-1}$ in Arrhenius relationship. The additional secondary package of nylon/PE film containing 20 primary packages was ineffective in modulating package $O_2$ transmission and was only marginally helpful when combined with oxygen scavenger. The same was true in suppressing the product oxidation when the primary package was filled with 14 g of the formula.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1587-1588
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• 2006

Tn this paper, PCB (Printed Circuit Board) embedded $BaTiO_3$ MIM capacitors were designed, fabricated, and characterized for low cost organic SOP applications by using 3-D EM simulator and low temperature processes. Size of electrodes and thickness of high dielectric films are optimized for improving the performance characteristics of the proposed embedded MIM capacitors at high frequency regime. The selected thicknesses of the $BaTiO_3$ film are $12{\mu}m$, $16{\mu}m$, and $20{\mu}m$. The fabricated MIM capacitor with dielectric constant of 30 and thickness of $12{\mu}m$ has capacitance density of $21.5p\;F/mm^2$ at 100MHz, maximum quality factor of 37.4 at 300 MHz, a quality factor of 30.9 at 1GHz, self resonant frequency of 5.4 GHz, respectively. The measured capacitances and quality factors are well matched with 3-D EM simulated ones. These embedded capacitors are promising for SOP based advanced electronic systems with various functionality, low cost, small size and volume.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권4호
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• pp.1-7
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• 1999

MCM-D 기판에 수동소자를 내장시키는 공정을 개발하였다. MCM-D 기판은 Cu/감광성 BCB를 각각 금속배선 및 절연막 재료로 사용하였고, 금속배선은 Ti/cu를 각각 1000$\AA$/3000$\AA$으로 스퍼터한 후 fountain 방식으로 전기 도금하여 3 um Cu를 형성하였으며, BCB 층에 신뢰성있는 비아형성을 위하여 BCB의 공정특성과 $C_2F_6$를 사용한 플라즈마 cleaning영향을 AES로 분석하였다. 이 실험에서 제작한 MCM-D 기판은 절연막과 금속배선 층이 각각 5개, 4개 층으로 구성되는데 저항은 2번째 절연막 위에 thermal evaporator 방식으로 NiCr을 600$\AA$증착하여 시트저항이 21 $\Omega$/sq가 되게 형성하였고. 인덕터는 coplanar 구조로 3, 4번째 금속배선층에 형성하였으며, 커패시터는 절연막으로 PECVD $Si_3N_4$를 900$\AA$증착한 후 1, 2번째 금속배선층에 형성하여 88nF/$\textrm {cm}^2$의 커패시턴스를 얻었다. 이 공정은 PECVD $Si_3N_4$와 thermal evaporation NiCr 공정을 이용함으로써 기존의 반도체 공정을 이용하여 MCM-D 기판에 수동소자를 안정적으로 내장시킬 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.91-96
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• 2014

TSV기술은 실리콘 칩에 관통 홀(through silicon via)을 형성하고, 비아 내부에 전도성 금속으로 채워 수직으로 쌓아 올려 칩의 집적도를 향상시키는 3차원 패키징 기술로서, 와이어 본딩(wire bonding)방식으로 접속하는 기존의 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시킬 수 있다. 이를 통해 빠른 처리 속도, 낮은 소비전력, 높은 소자밀도를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 웨이퍼 레벨에서의 TSV 충전 경향을 조사하기 위하여, 실리콘의 칩 레벨에서부터 4" 웨이퍼까지 전해 도금법을 이용하여 Cu를 충전하였다. Cu 충전을 위한 도금액은 CuSO4 5H2O, H2SO4 와 소량의 첨가제로 구성하였다. 양극은 Pt를 사용하였으며, 음극은 $0.5{\times}0.5 cm^2{\sim}5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩과 4" 실리콘 wafer를 사용하였다. 실험 결과, $0.5{\times}0.5cm^2$ 실리콘 칩을 이용하여 양극과 음극과의 거리에 따라 충전률을 비교하여 전극간 거리가 4 cm일 때 충전률이 가장 양호하였다. $5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩의 경우, 전류 공급위치로부터 0~0.5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 100%의 Cu충전률을 보였고, 4.5~5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 충전률이 약 95%로 비아의 입구 부분이 완전히 충전되지 않는 경향을 보였다. 전극에서 멀리 떨어져있는 TSV에서 Cu 충전률이 감소하였으며, 안정된 충전을 위하여 전류를 인가하는 시간을 2 hrs에서 2.5 hrs로 증가시켜 4" 웨이퍼에서 양호한 TSV 충전을 할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.35-40
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• 2008

ENIG 층의 결함구조를 이해하고자 immersion gold 층의 결함을 TEM 분석을 이용하여 분석하였다. 세가지 다른 종류의 금도금액을 통하여 immersion gold 층을 얻은 후 습식적으로 TEM 시편을 만들어 이를 비교하였다 이를 통해 immersion gold 도금액의 종류에 의하여 도금막의 결함구조는 크게 영향을 받음을 확인할 수 있었다. 즉, 시안형 치환형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion 금도금 층인 경우에는 결정계면을 따라서 결함들이 집중적으로 존재함을 관찰할 수 있었다. 반면 유기환원제를 도금액에 첨가한 시안형 부분환원형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion금도금 층인 경우에는 grain boundary를 따라 존재하는 공극은 사라졌지만 $5\sim20nm$ 크기의 구형의 공극이 결정계면, 결정내를 상관하지 않고 존재하고 있음을 확인할수 있었다. 이에 비하여 아황산형 치환형 금도금 액을사용하여 얻어진 금도금 층에서는 이러한 결함들이 거의 사라지는 것을 관찰할 수 있었다.