• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제16권5호
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• pp.651-659
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• 2016

본 연구의 목적은 대학생의 진로인식이 진로개발역량에 영향을 미치는가를 살펴보고 진로인식 여부가 교육요구도에 어떤 차이를 가져오는가를 밝히는 것이다. 이를 위해 대학교 학생 362명에게 진로개발역량에 대한 교육요구도를 조사 및 분석하였다. 연구결과는 다음과 같다. 첫째, 대학생의 교육요구도는 경력개발에 대한 교육요구도가 가장 높았으며 그 다음이 직업정보탐색, 경력전환기술, 긍정적 자아개념형성, 진로계획 수립, 효과적 대인관계 형성 순이었다. 둘째, 대학생의 진로인식 여부는 역량 보유도에서는 유의미한 영향을 미쳤으나 역량 필요도에는 영향을 미치지 못했다. 셋째, 두 집단의 교육요구도의 순위는 1위에서 3위까지는 동일했으나 4위부터 6위까지는 달랐다. 즉, 두 집단 모두 교육요구도 1위는 경력개발, 2위는 직업정보탐색, 3위는 경력전환기술로 동일하였으나, 그 뒤 순위는 진로인식 집단은 긍정적 자아개념형성, 효과적 대인관계 형성, 경력전환기술 순임에 반해 진로 미인식 집단은 진로계획수립, 긍정적 자아개념형성, 효과적 대인관계 형성 순이었다. 본 연구 결과는 대학 진로교육의 효율성을 제고하는데 기여할 것으로 기대된다.

• 한국지구과학회지
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• 제25권4호
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• pp.222-231
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• 2004

본 연구에서는 제7차 교육과정에 의해 편찬된 21종의 과학 교과서와 지도서에 나타난 섭입경계에서의 마그마 형성 관련 내용에 대한 본문 진술과 제시된 그림들을 분석하여 문제점을 지적하고 그 개선방안을 모색하였다. 분석 결과 교과서간 마그마의 정의에 일관성이 없었으며, 대부분의 교과서에서 마그마의 생성기원에 관한 과학적 개념 진술이 정확하지 않거나 기재되지 않았다. 또한 교과서에 제시된 그림들은 본문 내용과 일치하지 않았으며, 판구조론과 섭입경계에서의 화성활동에 대한 학생들의 과학적 개념형성에 부족하고 잘못된 내용을 포함하고 있다. 이들은 주로 마그마의 생성기작(형성과정), 기원물질, 생성위치와 관련된 것들로서, 본 연구에서는 최근에 발표된 연구결과들을 바탕으로 섭입경계에서 분출되는 대부분의 중성마그마가 쐐기맨틀의 부분용융에 의해 형성된다는 사실을 종합적으로 이해할 수 있는 적절한 개념도를 제시하였다.

• 벤처창업연구
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• 제7권4호
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• pp.33-40
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• 2012

본 연구는 관광상품의 주요 구성요소인 여행사에 대한 경험이 PAD모형에 따른 소비자의 감성 형성에 미치는 영향과 소비자의 감성민감도가 여행사 경험에서 유도되는 감성에 대한 조절적 역할을 분석하였고 여행사 경험에서 유도된 감성이 여행사에 대한 소비자의 태도와 재구매의도 형성에 미치는 차별적 효과를 검증하였다. 실증자료 분석으로부터 다음과 같은 연구결과를 얻었다. 첫째, 중요한 여행사 경험요소로 반응성, 정중성, 업무수행능력, 차별성 등 네 요소가 식별되었고 이들이 소비자의 경험이 즐거움-각성-지배(Pleasure-Arousal-Dominance: PAD) 정서를 차별적으로 유도한다는 가정이 실증적으로 확인되었다. 둘째, 정서에 관련된 주요 개인차 변수의 하나인 감성민감도(Affect Intensity)가 여행사경험에서 유도되는 정서 형성에 조절적 영향을 미치는 것으로 확인되었다. 셋째, 여행사 경험에서 유도된 정서는 각각 여행사에 대한 소비자의 태도 형성과 재구매의도 형성에서 차별적 영향을 미친다는 가정 역시 검증되었다.

• 공업화학
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• 제28권6호
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• pp.601-606
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• 2017

금속 표면처리의 대표적인 기술인 양극산화를 통하여 일차원 나노구조 금속 산화물을 형성할 수 있다. 여러 가지 금속 산화물 중에 기능성이 뛰어난 $TiO_2$에 대한 관심의 증대로 $TiO_2$ 나노 튜브를 이용한 연구가 많이 이루어지고 있다. 본 총설논문에서는 지금까지 연구되어 밝혀진 $TiO_2$ 나노 튜브가 형성원리에 대한 해설논문으로 전기화학적 측면에서의 양극 산화 공정에 대한 이해를 통하여 나노 튜브 형성을 위한 전기적 조건, 화학적 조건, 물리적 조건에 대하여 다루었다. 특히 $TiO_2$ 나노 튜브 성장의 핵심 요소인 산화물의 형성과 에칭의 평형관계, 다공성 구조의 형성 원인을 다루었다. 나아가 전해질 조건에 따른 $TiO_2$ 나노 튜브의 형태학적 고찰을 함으로써 향후 양극 산화를 통한 $TiO_2$ 나노 튜브 응용에 관한 연구를 하는 연구자에게 이해하기 쉽게 설명하고자 하였다.

• 한국초등수학교육학회지
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• 제22권1호
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• pp.25-46
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• 2018

본 연구의 목적은 수학교실문화 형성 수업이 초등학생의 인지적 정의적 영역에 미치는 영향을 확인하고 그 과정을 분석하는 것이다. 연구를 위해 서울시내 한 초등학교 3학년 2개 학급을 선정한 후 수학교실문화 형성을 위한 규범 협의 및 수학적 의사소통을 기반으로 한 20차시의 수업을 진행하고 경청 자기 평가지를 작성하였다. 인지적 영역의 검사를 위해 수학 성취도 평가를 실시하였고 정의적 영역의 검사를 위해 수학적 성향 검사를 실시하였다. 연구 결과 수학교실문화 형성 수업이 학생의 인지적 정의적 영역 발달에 긍정적인 효과를 준다는 것을 확인하였다. 특히, 수학교실문화 형성 과정에서 학생들은 수학 교과의 정의적 측면에서의 변화가 드러났다. 이러한 결과를 바탕으로 학교 현장에서 수학교실문화의 중요성에 대한 교사의 인식 변화의 필요성과 학생을 둘러싼 다양한 환경이 연계된 수학교실문화의 형성을 제안하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.75-75
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• 2010

3D 패키징 기술은 전기소자의 소형화, 고용량화, 저전력화, 높은 신뢰성등의 요구와 함께 그 중요성이 대두대고 있다. 이러한 3D 패키징의 연결방법은 와이어 본딩 또는 플립칩등의 기존의 방법에서 TSV(Through Silicon Via)를 이용하여 적층하는 방법이 주목받고 있다. TSV는 기존의 와이어 본딩과 비교하여 고집적도, 빠른 신호전달, 낮은 전력소비 등의 장점을 가지고 있어 많은 연구가 진행되고 있다. TSV의 세부 공정 중 비아필링(Via filling)기술은 I/O수 증가와 미세피치화에 따른 비아(Via) 직경의 감소 및 종횡비(Via Aspect Ratio)증가로 인해 기존 필링 공정으로는 한계가 있다. 기존의 비아 홀(Via hole)에 금속을 필링하기 위한 방법으로 전기도금법이 많이 사용되고 있으나, 전기도금법은 전기도금액 조성, 첨가제의 종류, 전류밀도, 전류모드 등에 따라 결과물에 큰 차이가 발생되어, 최적공정조건의 도출이 어렵다. 또한 20um이하의 비아직경과 높은 종횡비로 인하여 충진시 void형성등의 문제점이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 용융솔더와 진공을 이용하여 비아를 필링시켰다. 이 방법은 관통된 비아가 형성된 웨이퍼 양단에 압력차를 주어, 작은 직경을 갖는 비아 홀의 표면장력을 극복하고, 용융상태의 솔더가 관통된 비아 홀 내부로 필링되는 방법이다. 관통 비아홀이 형성 된 웨이퍼 위에 솔더페이스트를 $250^{\circ}C$이상 온도를 가해 용융상태로 만든 후 웨이퍼 하부에 진공을 형성하여 필링하는 방법과 용융솔더를 노즐을 통하여 위쪽으로 유동시켜 그 위에 비아홀이 형성된 웨이퍼를 접촉하고 웨이퍼 상부에 진공을 형성하여 필링하는 방법으로 실험을 각각 실시하였다. 이 때, 웨이퍼 두께는 100um이하이며 홀 직경은 20, 30um, 웨이퍼 상부와 하부의 진공차는 약 0.02~0.08Mpa, 진공 유지시간은 1~3s로 실시하여 최적 조건을 고찰하였다. 각 조건에 따른 필링 후 단면을 전자현미경(FE-SEM)을 통해 관찰하였다. 실험 결과 0.04Mpa 이상에서 1s내의 시간에 모든 비아홀이 기공(Void)없이 완벽하게 필링되는 것을 관찰하였으며 이 결과는 기존의 방법에 비하여 공정시간을 감소시켜 생산성이 대폭 향상 될 수 있는 방법임을 확인하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.82-82
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• 2010

표면실장 공법을 통해 CSP 패키지를 보드에 실장 하는데 있어 무연솔더 접합부의 신뢰성에 영향을 미치는 인자 중 가장 중요한 것은 접합부에 형성되는 IMC (Intermetallic compound, 금속간화합물)인 것으로 알려져 있다. 접합부의 칩 부분에는 솔더와 칩의 UBM (Under bump metalization)이 접합하여 IMC가 형성되나, 보드 부분에는 솔더와 보드의 UBM 뿐만 아니라 그 사이에 솔더 페이스트가 함께 접합되어 IMC가 형성된다. 본 연구에서는 패키지의 신뢰성 연구를 위해 솔더 페이스트의 유무 및 두께에 따른 무연 솔더 접합부의 미세조직의 변화를 분석하였다. 본 실험에서는 Sn-3.0(Wt.%)Ag-0.5Cu 조성과 본 연구진에 의해 개발된 Sn-Ag-Cu-In 조성의 직경 $450{\mu}m$ 솔더 볼을 사용하였으며, 솔더 페이스트는 상용 Sn-3.0Ag-0.5Cu (ALPHA OM-325)를 사용하였다. 칩은 ENIG (Electroless nickel immersion gold) finish pad가 형성된 CSP (Chip scale package)를, 보드는 OSP (Organic solderability preservative)/Cu finish pad가 형성된 것을 사용하였다. 실험 방법은 보드를 솔더 페이스트 없이 플라즈마 처리 한 것, 솔더 페이스트를 $30{\mu}m$ 두께로 인쇄한 것, $120{\mu}m$의 두께로 인쇄한 것, 이렇게 3가지 조건으로 준비한 후, 솔더 볼이 bumping된 칩을 mounting하여, $242^{\circ}C$의 peak 온도 조건의 oven(1809UL, Heller)에서 reflow를 실시하여 패키지를 형성하였다. 이후 시편은 정밀 연마한 후, OM(Optical Microscopic)과 SEM(scanning electron microscope) 및 EDS(energy dispersive spectroscope)를 사용하여 솔더 접합부 IMC의 미세조직을 관찰, 분석하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.121-121
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• 2017

본 연구는 비전도성 폴리머 표면을 개질하여 감광성 금속을 유전체 표면에 흡착시키고, 감광성 금속의 광화학 반응을 이용하여 귀금속 촉매를 비전도성 폴리머 표면에 선택적으로 흡착시켜 무전해 Cu 도금을 수행하여 금속패턴을 형성하였다. 기능성 유연 필름은 일반적으로 투명한 플라스틱 고분자 기판을 기반으로 전기 전자, 에너지, 자동차, 포장, 의료 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용 되고 있으며, 본 연구에서는 습식 도금 공정을 이용하여 폴리이미드 필름상에 $10{\mu}m$ 이하의 미세패턴을 형성하기 위한 공정을 개발하고자 하였다. 비전도성 폴리머 표면에 무전해 도금을 위해서 우선 폴리머 필름의 표면을 개질하는 공정이 필요하다. 이에 KOH 또는 NaOH 알카리 용액을 이용하여 표면을 개질하였으며 개질된 표면에 감광성 금속이온의 흡착시키기 위한 감광성 금속이온은 주석을 사용하였으며, 주석 용액의 안정성 및 퍼짐성 향상을 위해 감광성 금속 용액의 제조 및 특성을 관찰하였으며, 감광성 금속화합물이 흡착된 비전도성 유전체 표면을 포토마스크를 이용하여 특정 부위, 즉 표면에 금속패턴 층을 형성하고자 하는 곳은 포토마스크를 이용하여 광원을 차단하고 그 외 부분은 주 파장이 365nm와 405nm 광원을 조사하여 선택적으로 감광성 금속화합물의 산화반응을 유도하는 광조사 공정을 수행하였다. 광원이 조사되지 않은 부분에 귀금속 등의 촉매 입자를 치환 흡착시켜 금속 패턴이 형성될 수 있는 표면을 형성하였다. 위의 활성화 공정이후에 활성화 처리된 표면을 세척하는 수세 공정을 거친 후 무전해 도금공정에 바로 적용할 경우 미세한 귀금속 입자가 패턴이 아닌 부분 즉 자외선(UV) 조사된 부분에도 남아있어 도금시 번짐 현상이 발생한다. 이에 본 연구에서는 활성화 처리 후 약 알칼리 용액에 카르복실산을 혼합하여 잔존하는 귀금속 입자를 제거한 후 무전해 Cu 도금액을 이용하여 $10{\mu}m$ 이하의 Cu 금속 패턴을 형성하였다.

• 한국사회복지학
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• 제66권1호
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• pp.35-59
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• 2014

본 연구는 국내에서 시행중인 자산형성사업에 대한 이해를 높이기 위해 자산형성사업 참여자의 저축행위와 경제상황에 대한 인식, 사업에 대한 태도에 영향을 미치는 원인을 분석하였다. 이를 위해 서울시복지재단에서 자산형성사업인 희망플러스통장 사업 참여자를 대상으로 2009년부터 2011년까지 3개년도 동안 구축한 종단자료를 사용하였다. 또한 시간의 흐름에 따른 변화를 파악하기 위해 위계적 선형모형(HLM)을 이용해 분석하였다. 분석 결과 개인적 특성에서, 장애가구의 경우 비장애 가구에 비해 생활형편에 대한 인식이 부정적이고 월평균 저축액도 적은 것으로 나타나 특별한 관심이 요구되는 것으로 나타났다. 희망플러스 통장에 참여하여 시간이 지날수록 생활형편이나 경제상황에 대한 인식은 긍정적으로 변화했으나, 실제 희망플러스통장 저축액을 제외한 저축액은 증가하지 않았다. 반면 소득수준이 높을수록 월평균 저축액도 높아지는 것으로 나타나 소득과 저축액 간에 정적 상관관계를 발견할 수 있었다. 본 연구는 참여자의 저축행위와 경제상황에 대한 인식, 사업에 대한 태도에 영향을 미치는 인구 사회학적 변수들의 특성을 알아봄으로써 자산형성정책이 참여자의 어떠한 특성에 초점을 맞추어 설계되어야 하는지에 대한 함의를 얻을 수 있었다.

• 한국인구학
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• 제15권2호
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• pp.104-124
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• 1992

형제수, 출산순위, 출산터울, 모성의 출산시 연령 등 가족형성 양상은 아동의 신체적 발육 성장 및 지능발달과 강한 관련성을 보여 왔음이 세계 여러나라 아동을 대상으로 수행된 연구에서 보고되었다. 본 연구는 형제수와 출산순위, 그리고 출산시 모성의 연령은 아동의 신체적 지능적 발달과는 역상관관계를, 출산터울의 길이는 순상관관계를 나타낼 것이라는 가설을 증명하고자 1984년 한국중학생 1,2,3학년 약 46,000명을 대상으로 수행되었다. 지역별 그리고 사회경제적 상태별 비교를 위하여 서울시 고소득층이 주로 거주하는 학구내의 중학교와 저소득층이 거주하는 학구내 중학교 각각 5개를 선정하고 강원도내 전형적 농촌의 중학교 12개를 선정하여 신장, 체중, 좌고, 혈구용적 지능지수를 측정하였다. 이들 측정치들의 평균은 학부모와 담임선생님의 도움으로 작성된 가족형성 변수별로 비교되었으며 다중 희귀분석과 부분상관분석으로 연관성의 통계적 유의성을 검정하였다. 동일연령의 신체적 발육성장 지표들은 도시의 고소득지역 아동들이 가장 우수했으며 다음이 도시저소득 지역 아동이었고 농촌아동이 가장 빈약하였다. 남녀별 신체적 발육지표들의 차이는 연령이 많을수록 더 현저했으며 연령별 지역별 차이는 남학생에게서 더 두드러졌다. 평균 지능지수는 도시고소득지역 남학생들이 월등히 높아 114.8인데 비해 도시저소득지역 남학생들은 106.1, 그리고 농촌 남학생들은 105.3이었다. 남학생보다는 여학생의 지능지수가 낮았는데 이것은 대만 아동들도 여학생이 모든 연령에서 남학생보다 낮았다는 보고와 일치하였다. 한편 도시저소득지역과 농총지역 학생들은 남녀모두 평균지능지수가 비슷하였다. 가족형성변수들은 혼란변수들은 모든 제어했을 경우에도 아동들의 신체적 지능적 발달에 독립적으로 영향을 미쳤다. 발육지표중에 지능지수와 형제수가 가장 가족형성 변수들과의 연관성이 강했다.