• Journal of the KSME
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• v.56 no.7
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• pp.32-35
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• 2016

이 글에서는 제조기술의 발전과 패러다임의 변화에 따른 하이브리드 제조기술의 중요성을 알아보기 위해 그 정의와 공정 예를 살펴본다. 특히 하이브리드 제조기술을 위한 필요 연구 항목을 제시하고 앞으로의 발전 방향에 대하여 알아본다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.193-195
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• 2020

최근 반도체 제조공정에서 핵심기술의 국산화에 대한 관심이 증가하고 있다. 따라서 제조공정의 하나인 에칭공정의 핵심기술인 RF플라즈마 기술에대한 관심또한 증가하고 있다. 본 논문에서는 그중에서도 RF플라즈마에 사용되는 임피던스 정합기에 사용되는 가변커패시터에 대한 새로운 구조를 제안한다. 최근까지 임피던스 정합기는 기계식으로 가변하는 가변커패시터(Vacuum Variable Capacitor, 이하 VVC)를 주로 사용했다. 하지만 기계식으로 커패시턴스를 가변하기 때문에 공정시간의 상당부분을 정합시간에 소모하게 된다. 따라서 최근에 정합시간을 줄이기 위해 전력전자 기술을 사용하여 전기적으로 커패시턴스를 가변하는 가변 커패시터 (Electrical Variable Capacitor, 이하 EVC)가 개발되고 있다. 그러나 EVC는 부피가 크고 커패시턴스의 해상도가 적다는 문제를 갖는다. 그러므로 본 논문에서는 VVC와 EVC의 장점을 결합하여 새로운 구조의 가변 커패시터인 하이브리드 가변 커패시터 (Hybrid Variable Capacitor, 이하 HVC)를 제안한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.595-595
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• 2013

본 연구에서는 brush painting공법을 이용하여 인쇄형 유기태양전지에 적용이 가능한 ITO nanoparticle/Ag nanowire/ITO nanoparticle (Nano IAI) 다층 하이브리드 투명 전극의 전기적, 광학적, 구조적 특성을 연구하였다. 평균 25 nm 사이즈의 ITO 나노 입자로 구성된 ITO 나노 잉크와 직경 20~25 nm의 Ag nanowire 잉크를 기반으로 Brush painting 기술을 적용해 상온, 상압에서 낮은 면저항과 높은 투과도를 가지는 Nano IAI 하이브리드 투명 전극을 제작하였다. Nano IAI 투명 전극 제작 시 일정한 두께에서 Ag nanowire 코팅을 위한 brush painting 횟수를 변수로 하여 최적화 공정을 진행하였으며, Ag nanowire가 2번 brush painting 된 Nano IAI 다층 하이브리드 투명전극은 $3.4{\times}10^{-3}$ ohm-cm의 비저항과 52.33 ohm/square의 낮은 면저항을 나타내었다. 이를 통해 효과적으로Ag nanowire를 ITO nanoparticle 사이에 삽입할 경우, 고온의 열처리 공정을 통하지 않고 낮은 면저항을 가지는 인쇄형 투명 전극을 구현할 수 있음을 확인할 수 있었다. 특히 Nano IAI 다층 하이브리드 전극은 83.83%의 높은 투과도를 나타내는데 이는 삽입된 Ag Nanowire의 폭과 길이가 나노 사이즈이기 때문에 입사되는 빛이 흡수되기보다 대부분 투과하기 때문으로 사료된다. 또한, XRD 분석과 HRTEM 분석을 통해 Nano IAI 다층 하이브리드 투명전극의 전도 메커니즘을 설명하였다. 이와 같은 우수한 전기적, 광학적 특성은 brush painting 기법으로 제작된 Nano IAI 다층 하이브리드 투명 전극의 인쇄형 유기태양전지 적용 가능성을 나타낸다.

• Journal of the KSME
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• v.56 no.7
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• pp.40-44
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• 2016

1980년대 처음 세상에 등장한 3D프린팅기술은 시제품을 빠르고 경제적으로 생산하려는 초기의 목적에서 나아가 현재에는 직접 제품생산에 적용하려는 시도들이 이루어지고 있다. 하지만 이를 극복하기 위해서는 몇 가지 해결해야 할 문제들 또한 존재하는 것이 현실이다. 전자제품의 회로 제작에 3D프린팅기술을 적용하기 위한 기술들이 개발되고 있으며, 이는 기존의 플라스틱 재료를 이용하는 3D프린팅기술과 전도성 재료를 토출하여 도선을 성형하는 기술이 융합된 하이브리드 3D프린팅기술로 발전되고 있다. 입체전자기술로 알려지고 있는 이 기술은 단일 공정으로 다양한 소재를 사용하여 구동이 가능한 회로소자를 제작할 수 있기 때문에 주문형 회로소자, 웨어러블 디바이스 및 플렉서블 디바이스 등의 개발에 매우 유용하게 적용이 가능할 것으로 기대된다. 향후에는 복잡한 회로소자 제작기술로 발전할 것이며 따라서, 현재의 반도체 제작공정을 대체할 수 있는 기술로 발전이 가능할 것이다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.10b
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• pp.436-438
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• 2005

본 논문에서는 전력선 위상 측정을 위해 A/D 변환기 및 위상계측 연산장치를 집적한 하이브리드 센서칩의 구현 기법을 제시하였다. 개발한 위상계측 연산장치는 recursive sliding-DFT에 기반하였으며 곱셈기의 시분할 공유 구조를 사용하여 칩의 구현 면적을 최소화 하였다. 60Hz의 전력선 신호를 중심주파수로 하는 AD 변환장치는 sigma-delta ADC를 기반으로 하여 8-bit 정밀도를 제공하며 아날로그부의 구현을 최소화하도륵 설계하였다. 설계한 하이브리드 센서칩은 컴퓨터 시뮬레이션 및 FPGA 구현을 통해 동작을 검증하였으며, 검증 완료후 $0.35{\mu}m$ CMOS 공정기술로 구현하였다. 전력선 위상을 측정하기 위해 구현된 4채널 하이브리드 센서 칩의 설계면적은 $5{\times}5m^2$ 의 약 20%정도를 차지하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.11b
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• pp.72-73
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• 2008

최근 자동차 제조업과 조선산업 등에서는 용접구조물의 정밀 용접분야에 레이저-아크 하이브리드(Laser-Arc Hybrid) 용접기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 이는 고속용접, 고밀도, 저열입량 등의 특징을 갖는 레이저 빔 용접과 저가, 넓은 GaP 연결능력 등의 특징을 갖는 기존의 아크 용접법의 장점을 결합하여, 양산시간을 단축하고, 생산비를 절감하며, 품질을 향상시키는데 목적이 있다. 이와 더불어 레이저-아크 하이브리드 용접부에 대한 검사 평가 기술에 대한 수요가 증가하고 있으며, 특히 박판(Thin Plate) 용접부의 비파피 검사 기술이 요구되고 있다. 본 논문에서는 자동차용 차체 모듈 생산 공정에서의 레이저-아크 하이브리드 용접부에 대한 초음파 비파괴 검사를 수행하였다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.22 no.2
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• pp.230-234
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• 2011

In this work, the primary material for a single layered hardmask which can afford a spin-on process was prepared by the minture of organic and inorganic sources. The preparation of hybrid polymer was attempted by esterification from silanol terminated siloxane compounds and acetonide-2,2-bis(methoxy)propionic acid. The optical, thermal and morphological properties of the test hardmask film was examined in terms of cross-linking agent and additives. In addition, the etch rate of hardmask film and photo resist layer were compared. The hybrid polymer prepared from organic and inorganic materials was found to be useful for hardmask film to form the nano-patterns.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.3
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• pp.1-9
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• 2024

This paper addresses the significance of Cu/Polymer Hybrid Bonding technology in the advancement of semiconductor packaging. As the demands of the AI era increase, the semiconductor industry is exploring heterogeneous integration packaging technologies to achieve high I/O counts, low power consumption, efficient heat dissipation, multifunctionality, and miniaturization. The conventional Cu/SiO₂ Hybrid Bonding structure faces limitations such as achieving compatibility with CMP processes to attain surface roughness below 1nm and the occurrence of bonding defects due to particles. However, Cu/Polymer Hybrid Bonding technology, utilizing polymers, is gaining attention as a promising alternative to overcome these challenges. This study focuses on the deposition, patterning, and material properties of polymers essential for Cu/Polymer Hybrid Bonding, highlighting the advantages and potential applications of this technology compared to existing methods. Specifically, the use of polymers with low glass transition temperatures (Tg) is discussed for their benefits in low-temperature bonding processes and improved mechanical properties due to their high coefficients of thermal expansion. Furthermore, the study explores surface property modifications of polymers and the enhancement of bonding mechanisms through plasma treatment. This research emphasizes that Cu/Polymer Hybrid Bonding technology can serve as a critical breakthrough in developing high-performance, low-power semiconductor devices within the industry.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.35 no.1
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• pp.80-88
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• 2018

In this study, we prepared hybrid composites by using low temperature sol-gel process for transparent and hard coating film. The hybrid composites consist of $ZrO_2/TiO_2/organosilane$, of which organosilane was introduced 3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate due to the role of a photocurable ceramic material for low temperature process. The ceramic composites with various composition ratios were coated on a polycarbonate substrate using a sol-gel process of low temperature process, and characterized optical and mechanical properties of coated thin film. The transparencies of coated thin films were 97.5 % or more, and the pencil hardness were 9H or more. In the case of the ZTS-2-1, the nano-indentation hardness was measured at the highest value of 1.14 GPa.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2001.07a
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• pp.102-103
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• 2001