• 한국정밀공학회지
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• 제13권3호
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• pp.141-149
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• 1996

마모된 공구로 절삭을 할 때 공구가 받는 힘은 칩을 제거할 때 받는 칩 제거력과 프랭크 면에 작용하는 공구와 공작물 사이의 마찰력으로 나눌 수 있다. 칩제거력은 그 힘이 전단선의 길이와 비례함을 이용하여 계산하였고, 프랭크면에 작용하는 마찰력은 공구에 작용하는 공작물의 탄성력을 고려하여 계산하였다. 절삭력은 이 두 힘의 합으로 구해졌으며 이 계산된 힘은 실제 절삭을 하는 동안 얻어진 실험결과와 비교되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.65-69
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• 2008

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다.

• 전자공학회논문지
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• 제50권4호
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• pp.203-211
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• 2013

태그 안테나를 설계할 때에는 태그 칩이 패드(pad)에 마운트(mount)된 상태에서 구한 칩 임피던스(chip impedance)와 읽기 전력감도(read power sensitivity) 값이 필요하다. 하지만 칩 임피던스 값은 태그 설계와 제조공정에 따라 그 값이 달라지기 때문에 칩 제조회사들이 이 자료를 제공하지 못하고, 단지 참고할 수 있는 근사값을 만을 제고하고 있다. 본 연구는 간단한 보조기구들과 RF 측정장비들을 가지고 마운트된 칩의 임피던스와 읽기 전력감도를 산출할 수 있는 방법을 제시한다. 본 연구는 마운틴된 칩의 단자에서 직접 측정하는 것이 불가능하기 때문에 보조 픽스쳐(fixture)들이 사용되었으며, 보조 픽스쳐에서 발생되는 전기력 특성들은 등가회로 모델과 디임베드(de-embed) 기법을 사용하여 제거함으로써 칩 임피던스와 읽기 전력감도 값을 산출하였다. 값을 알고 있는 커패시터와 저항 칩을 가지고 제안된 디임베드 방법의 타당성과 정확도를 검증하였으며, 상업용 태그 칩을 대상으로 한 심험에서도 제안된 방법의 타당성을 재확인 할 수 있다.

• 대한기계학회논문집
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• 제18권2호
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• pp.292-301
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• 1994

The resultant cutting force during machining with a worn tool is viewed as a decomposition of the cutting force into a cutting force component related to chip removal from the workpiece and into a component dependent on the contact force between the tool flank's wear land and the workpiece. The shear line method, in which the cutting force is considered proportional to the length of the shear line, is used to calculate the cutting force component for the removal of the chip, while the elastic effect of the workmaterial on the tool is taken into consideration to analyze the effect of tool flank wear. The predicted resultant cutting force, expressed as the sum of both components, is compared to experimental data obtained during wave-on-wave cutting.

• 한국주조공학회지
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• 제27권5호
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• pp.217-220
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• 2007

절삭특성은 재료를 원하는 형상으로 가공하기 위해 재료의 불필요한 부분을 제거할 경우 그 가공성이 쉽거나 어려움에 대한 정도로 전의될 수 있는데 동합금 소재의 절삭특성은 절삭시 발생된 칩의 형상이나 길이를 측정하거나 또는 공구계에 부착된 토오크 미터에 의해 절삭력을 간접적으로 측정하는 방법 등이 사용되어 오고 있다. 상기의 평가방 법은 절삭특성의 간접적인 평가방법이라는 한계와 정확도에 문제가 있는 실정이다. 본 연구에서는 압전형 공구동력계(Piezoelectric Tool Dynamometer)를 쾌삭인청동합금 피절삭물에 직접 부착하여 절삭가공시 절삭력은 정량적으로 직접 측정하고자 하였다. 쾌삭인청동합금의 소둔 열처리 시간이 증가할수록 결정립의 성장에 의한 연화현상과 납입자의 군집화(Clustering)는 관찰되었으나 그로 인한 절삭력 및 절삭에 필요한 에너지의 변화는 뚜렷하지 않았다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제23권10호
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• pp.1151-1156
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• 2012

본 논문에서는 77 GHz 자동차 레이더 시스템에서 거리가 달라도 일정한 감도를 유지할 수 있도록 하는 베이스밴드 필터를 제안하였다. 기존의 DCOC(DC Offset Cancellation) loop 회로를 이용하여 DC offset을 제거함과 동시에 거리에 따른 수신 전력의 크기 차이를 이득으로 상쇄시킬 수 있도록 하였다. 측정 결과, 이득은 최대 51 dB의 크기를 가지며, 고역 통과 차단 주파수는 5 kHz에서 15 kHz까지 가변 가능하게 하였다. 거리에 따른 손실을 보상하기 위한 고역 통과 필터의 기울기는 거리 보상 범위를 위해 -10~-40 dB/decade로 가변이 가능하게 설계되었다. 1 V의 전압에서 전류 소모는 4.3 mA이며, 측정된 NF는 26 dB이고, IIP3는 +4.5 dBm을 가진다. 칩은 65 nm CMOS 공정을 사용하였으며, 입출력 패드를 제외한 크기는 $500{\mu}m{\times}1,050{\mu}m$이다.

• 한국통신학회논문지
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• 제34권10A호
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• pp.776-783
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• 2009

본 논문에서는 OFDM과 같은 대용량 무선 전송방식의 베이스밴드단(Baseband) 신호처리 방식 중 직병렬/병직렬 변환기(Serial-to-Parallel/Parallel-to-Serial Converter)를 전류모드(Current-mode) 회로로 구현했을 경우 유효한 설계 기법을 제안한다. 전류모드를 이용한 OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing: 직교주파수분할다중)용 아날로그 프리에 변환(FFT) LSI의 병렬 입출력을 담당하는 전류모드 직병렬병직렬 변환기의 홀드모드(Hold mode)의 불필요한 전류를 제거할 수 있다. 이를 통해 전류모드로 구성한 아날로그 신호처리 시스템의 저소비전력을 실현하기 위해 필수적인 새로운 전류모드 직병렬/병직렬 변환기를 제시하고 설계된 칩의 측정결과가 시뮬레이션 결과와 일치하는 것을 확인하였다. 이를 통해 저전력형 대용량 무선통신 시스템의 베이스밴드단 구축이 가능한 전류모드 아날로그 시스템의 구현 가능성을 제시하였다.

• 한국습지학회지
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• 제25권4호
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• pp.353-365
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• 2023

전세계적으로 기후변화로 인한 그린인프라와 환경기반시설의 영향 및 예측에 대한 연구는 활발히 진행되고 있다. 하지만 국가별 극한기후가 발생하는 시기나 패턴이 다르기에 국내에도 극한기후로 인한 그린인프라와 환경기반시설에 대한 연구가 필요하다. 따라서 본 연구에서는 국내 주요 7개 도시를 대상으로 기상청에서 제공하는 20년 동안의 극한기후에 대한 통계적 분석과 극한기후로 인한 자연기반해법(NBS)을 적용한 그린인프라 시설에 대한 영향분석을 수행하였다. 극한기후에 대한 통계분석 결과 지리적 위치, 지표 불투수성, 지역 기상 패턴에 따라 다양한 극한 기상조건에 잠재적으로 취약한 것으로 분석되었다. 서울은 극한온도(영상, 영하)가 관측되었으며 부산, 울산 및 제주에서는 강수량과 바람에 대해 극한기후가 발생하여 도시탄력성에 잠재적인 위협인자로 분류되었다. 온도는 도시 내 식생에 대한 회복력에 주요 요인으로 적용되며, 바이오차, 모래, 자갈, 우드칩 등 여재를 적용한 습지(CW)에서 극 영하온도에서 물리적 제거효율 및 영양염류 제거능력을 저하되는 것으로 분석되었다. 극한기후로 인한 영향을 저감하기 위해 그린인프라 시설 내 온도조절이 가능한 차광 및 단열 시스템적용과 같은 극한기후 별 대응전략 수립이 가능하다. 본 연구를 통해 국내와 기후특성이 유사한 지역에서의 극한기후 대응전략 수립에 도움이 될 것으로 판단된다.