• 제목/요약/키워드: 칩저항

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Offset Self-Calibration 기법을 적용한 1.2V 7-bit 800MSPS Folding-Interpolation A/D 변환기의 설계 (Design of a 1.2V 7-bit 800MSPS Folding-Interpolation A/D Converter with Offset Self-Calibration)

  • 김대윤;문준호;송민규
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권3호
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    • pp.18-27
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    • 2010
  • 본 논문에서는 offset self-calibration 기법을 적용한 7-bit 1GSPS folding-interpolation A/D 변환기를 제안한다. 제안하는 A/D 변환기는 folding rate 2, interpolation rate 8의 1+6 구조로 고속 동작에 적합하게 설계되었다. 또한 offset self-calibration 회로를 설계하여 공정 mismatch, 기생 저항, 기생 캐패시턴스 등에 의한 offset-voltage의 변화를 감소시켜 A/D 변환기의 성능 특성을 향상 시켰다. 제안하는 A/D 변환기는 1.2V 65nm 1-poly 6-metal CMOS 공정을 사용하여 설계 되었으며 유효 칩 면적은 $0.87mm^2$, 1.2V 전원전압에서 약 110mW의 전력소모를 나타내었다. 측정 결과 샘플링 주파수 800MHz, 입력 주파수 250MHz에서 39.1dB의 SNDR 특성을 보여주었으며, offset self-calibration 회로를 사용 하지 않은 A/D 변환기에 비해 SNDR이 약 3 dB 향상되었다.

수정된 전역통과 필터를 이용한 2~6 GHz 광대역 GaN HEMT 전력증폭기 MMIC (2~6 GHz Wideband GaN HEMT Power Amplifier MMIC Using a Modified All-Pass Filter)

  • 이상경;김동욱
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제26권7호
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    • pp.620-626
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    • 2015
  • 본 논문에서는 2차 전역통과 필터를 이용하여 입력정합을 수행하고, LC 병렬공진 회로를 이용하여 트랜지스터의 출력 리액턴스를 최소화하는 기법을 적용함으로써 2~6 GHz에서 동작하는 광대역 GaN 전력증폭기 MMIC를 설계 및 제작하였다. 광대역 손실정합을 위해 사용된 2차 전역통과 필터는 트랜지스터의 채널 저항 효과를 보상하기 위해 비대칭적 구조를 사용하였다. Win Semiconductors사의 $0.25{\mu}m$ GaN HEMT 파운드리 공정으로 제작된 MMIC 칩은 크기가 $2.6mm{\times}1.3mm$이며, 주파수 대역 내에서 약 13 dB의 평탄한 이득 특성과 10 dB 이상의 우수한 입력정합 특성을 보였다. 포화출력 조건에서 측정된 출력전력은 2~6 GHz에서 38.6~39.8 dBm의 값을 보였고, 전력부가효율은 31.3~43.4 %을 나타내었다.

UWB 응용을 위한 고주파 CMOS VCO 설계 및 제작 (A Design on High Frequency CMOS VCO for UWB Applications)

  • 박봉혁;이승식;최상성
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제18권2호
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    • pp.213-218
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    • 2007
  • 본 논문에서는 CMOS 0.18 ${\mu}m$ 공정을 이용하여 DS-CDMA UWB용 고주파 VCO를 설계하고 제작하였다. 위상 잡음 특성을 좋게 하기 위해서 PMOS, NMOS 소자를 대칭으로 구성한 complementary cross-coupled LC 발진기 구조로 설계하였고, varactor를 이용하여 주파수를 조정하였다. 또한 전류원의 1/f 잡음 신호를 줄이기 위해 저항을 이용하여 전류원을 구성하였다. 스펙트림 분석기를 이용한 측정을 위해 칩 내부에 고속 동작을 위한 인버터 버퍼를 추가로 설계하였다. 제작한 VCO의 core size는 $340{\mu}m{\times}535{\mu}m$이고, 측정한 VCO의 위상 잡음은 1-MHz offset에서 -107 dBc/Hz의 특성을 나타내고, 주파수 조정 범위는 $7.09{\sim}7.52$ GHz의 특성을 보인다 Harmonic suppression은 32 dB, VCO core의 전류 소모는 1.8 V 공급 전압에서 2 mA의 저전력 소모를 나타내도록 설계하였다.

800MHz~5.8GHz 광대역 CMOS 저잡음 증폭기 설계 (A 800MHz~5.8GHz Wideband CMOS Low-Noise Amplifier)

  • 김혜원;탁지영;이진주;신지혜;박성민
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제48권12호
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    • pp.45-51
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    • 2011
  • 본 논문에서는 $0.13{\mu}m$ CMOS 공정을 사용하여 800MHz~5.8GHz 대역 내 다양한 무선통신 표준을 포함하는 광대역 저잡음 증폭기(wideband-LNA)를 구현하였다. 저잡음 특성을 개선하기 위하여 제작한 LNA는 두 단으로 구성되었으며, 입력캐스코드 단 및 잡음신호만을 상쇄시키는 출력 버퍼단으로 구성하였다. 또한, 피드백 저항을 이용함으로써, 광대역 임피던스 매칭 효과 및 넓은 대역폭을 구현하였다. 측정결과, 811MHz~5.8GHz의 주파수 응답과 대역폭 내에서 최대 11.7dB의 전력이득 및 2.58~5.11dB의 잡음지수(NF)를 얻었다. 제작한 칩은 $0.7{\times}0.9mm^2$의 면적을 가지며 1.2V의 전원전압에서 12mW의 낮은 전력을 소모 한다.

모바일 기기용 DCM DC-DC Converter (DCM DC-DC Converter for Mobile Devices)

  • 정지택;윤범수;최중호
    • 전기전자학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.319-325
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    • 2020
  • 본 논문에서 모바일 기기에 적용하는 DCM DC-DC 벅 변환기를 설계하였다. 이 변환기는 안정된 동작을 위한 보상기, PWM 로직과 파워 스위치로 구성되어 있다. 작은 하드웨어 폼-팩터를 얻기 위하여 칩 외부에서 사용하는 소자의 갯수를 최소화하여야 하며 이는 효율적인 주파수 보상과 디지털 스타트-업 회로로 구현하였다. 매우 작은 부하 전류에서 효율의 감소를 막기 위하여 버스트-모드 동작도 구현하였다. DCM 벅 변환기는 0.18um BCDMOS 공정으로 제작되었다. 2.8~5V의 입력 전압 범위에 대하여 출력 전압 값은 외부 저항 소자를 사용하여 1.8V로 프로그램 되었다. 1MHz의 스위칭 주파수 및 100mA의 부하 전류에서 측정된 최대 효율은 92.6%이다.

500MSamples/s 6-비트 CMOS 폴딩-인터폴레이팅 아날로그-디지털 변환기 (A 500MSamples/s 6-Bit CMOS Folding and Interpolating AD Converter)

  • 이돈섭;곽계달
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제8권7호
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    • pp.1442-1447
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    • 2004
  • 본 논문에서는 HDD나 LAN 둥에 응용하기 위하여 아날로그 신호와 디지털 신호를 동시에 처리하는 VLSI의 내장용 회로로 사용하기에 적합한 CMOS 6-비트 폴딩-인터폴레이팅 AD 변환기를 설계하였다. 고속 데이터 통신에 사용하기 위하여 VLSI에 내장되는 아날로그 회로는 작은 칩의 크기와 적은 소비전력, 빠른 데이터 처리속도를 필요로 한다. 제안한 폴딩-인터폴레이팅 AD 변환기는 서로 다른 원리로 동작하는 2 개의 폴더를 캐스케이드로 결합하여 전압비교기와 인터폴레이션 저항의 개수를 현저히 줄일 수 있으므로 내장형 AD 변환기의 설계에 많은 장점을 제공한다 설계 공정은 0.25${\mu}m$ double-poly 2 metal n-well CMOS 공정을 사용하였다. 모의실험결과 2.5V 전원전압을 인가하고 500MHz의 샘플링 주파수에서 27mW의 전력을 소비하였으며 INL과 DNL은 각각 $\pm$0.lLSB, $\pm$0.15LSB이고 SNDR은 10MHz 입력신호에서 42dB로 측정되었다.

주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 설계에 따른 열적 특성 분석 (Thermal Characteristics of the design on Residential 13.5W COB LED Down Light Heat Sink)

  • 권재현;이준명;김효준;강은영;박건준
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제7권1호
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    • pp.20-25
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    • 2014
  • 차세대 친환경 조명인 LED소자는 온도가 올라갈수록 LED의 발광효율이 떨어지고 $80^{\circ}C$이상 올라갈수록 수명이 감소하고 스펙트럼선의 파장이 본래의 파장보다 장파장 쪽으로 이동하는 Red Shift현상 및 $T_j$ 상승에 따라 광 출력이 감소되는 큰 문제점이 대두되고 있어 열을 최소화 할 수 있는 방열설계 연구가 진행 중이다. COB Type LED의 경우 보드에 LED 칩을 직접 결합시켜 열 저항을 낮췄지만 주거용 13.5W의 경우 방열판을 통해 발열 문제를 해결해야한다. 본 논문에서는 주거용 13.5W COB LED 다운라이트에 맞게 Heat Sink를 설계하고, 그 설계한 Heat Sink와 13.5W COB를 패키징하여 Solidworks flow simulation을 통해 최적의 Fin두께를 선정하여 접촉식 온도계를 사용한 열적 특성을 분석 하고 평가 하였다.

파인 세라믹 ($Al_2O_3$)의 被削性에 관한 硏究 (A Study on the Machinability of Fine Ceramics (($Al_2O_3$)))

  • 김성겸;이용성
    • 대한기계학회논문집
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    • 제13권4호
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    • pp.604-610
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    • 1989
  • 본 연구는 알루미나계 세라믹의 소결 다이아몬드 공구로 절삭시의 칩의 형태 와 절삭저항을 관찰하였다. 절삭 양식은 건식과 습식으로 하고, 여러 가지 적삭조건 에 따른 flank 마멸의 진행과정, 가공면의 표면거칠기에 미치는 영향 및 가공면의 크랙 상태를 조사형 현미경으로 확대 검출하여 가공상태를 정밀하게 조사, 측정하였 다.

2단 구조를 사용한 250MS/s 8비트 CMOS 폴딩-인터폴레이팅 AD 변환기 (A 250MS/s 8 Bit CMOS folding and Interpolating AD Converter with 2 Stage Architecture)

  • 이돈섭;곽계달
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제8권4호
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    • pp.826-832
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    • 2004
  • 본 논문에서는 VLSI의 내장 회로로 사용하기에 적합한 CMOS 8 비트 폴딩-인터폴레이팅 AD 변환기를 설계하였다. 폴딩 AD 변환기의 비선형성을 개선하기 위하여 입력신호의 폴딩-인터폴레이팅에 의한 신호처리가 차례로 2 번 반복되는 2 단 구조를 사용하였다. 이 구조에서는 2 번째 폴딩 회로로서 트랜지스터 차동쌍을 이용한다. 2 단 폴딩 ADC는 디지틸 출력을 얻기 위한 전압비교기와 저항의 개수를 현저히 줄일 수 있으므로 칩 면적, 소비전력, 동작속도 둥에서 많은 장점을 제공한다. 설계공정은 0.25$\mu$m double-poly 2 metal n-well CMOS 공정을 사용하였다. 모의실험결과 2.5V 전원 전압을 인가하고 250MHz의 샘플링 주파수에서 45mW의 전력을 소비하였으며 INL과 DNL은 각 각 $\pm$0.2LSB, SNDR은 10MHz 입력신호에서 45dB로 측정되었다.

DC 전류 측정을 위한 탄소나노튜브와 합금으로 구성된 칩 타입 션트저항체의 전기적 특성 (Electrical Properties of Chip Typed Shunt Resistor Composed of Carbon Nanotube and Metal Alloy for the Use of DC Current Measurement)

  • 이선우
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제34권2호
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    • pp.126-129
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    • 2021
  • We fabricated plate typed shunt resistors composed of carbon nanotube (CNT) and metal alloy for measuring DC current. CNT plates were prepared from dispersed CNT/Urethane solution by squeezing method. Cu/Ni alloys were prepared from composition-designed alloy wires for adjusting the temperature coefficient of resistance (TCR) by pressing them. As well, we fabricated a hybrid resistor by squeezing the CNT/Urethane solution on the metal alloy plate directly. In order to confirm the composition ratio of the Cu/Ni alloy, we used an energy-dispersed X-ray spectroscopy (EDX). Cross-section and surface morphology were analyzed by using a scanning electron microscopy (SEM). Finally, we measured the initial resistance of 2.35 Ω at 25℃ for the CNT paper resistor, 7.56 mΩ for the alloy resistor, and 7.38 mΩ for the hybrid resistor. The TCR was also measured to be -778.72 ppm/℃ at the temperature range between 25℃ to 125℃ for the CNT paper resistor, 824.06 ppm/℃ for the alloy resistor, and 17.61 ppm/℃ for the hybrid resistor. Some of the hybrid resistors showed a near-zero TCR of 1.38, -2.77, 2.66, and 5.49 ppm/℃, which might be the world best-value ever reported. Consequently, we could expect an error-free measurement of the DC current using this resistor.