• Title/Summary/Keyword: 칩저항

Search Result 229, Processing Time 0.025 seconds

Estimation of Machinability for Super Heat-resistant Alloy(Inconel) (초내열합금 Inconel의 가공성 평가)

  • 정경호;정윤교
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 1994.10a
    • /
    • pp.150-155
    • /
    • 1994
  • 종래의 초내열합금은 원자력산업과 우주항공산업등에 주로 사용되었으며, 산업이 고도화되어짐에 따라 각종 산업기계와 자동차 분야에까지 광범위하게 사용되어지고 있다. 대표적인 초내열합금으로서의 인코넬(Inconel)은 인성과 Creep 특성이 우수하고, 특히 고온강도가 높고 화학적으로도 안정하여 부식에도 강한 장점을 지니고 있어 항공기 부품재료로서 최근 각광을 받고 있다. 본 연구에서는 일반적으로 사용되어지고 공구재종인 코팅초경합금공구와 세라믹 공구를 사용하여 초내열합금인 인코넬 600을 절삭가공하여, 절삭저항,공구의 파손 및 마모,칩의 용착현상등의 가공성에 영향을 주는 요인에 대하여 검토함으로써, 공구의 종류에 대ㄷ응하는 적절한 절삭영역을 설정하는 것을 목적으로 하였다.

  • PDF

Methodology for Machining with High Precision and Efficiency (고정밀도의 효율적 절삭 가공을 위한 방법론)

  • 고성림
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 1995.04b
    • /
    • pp.137-142
    • /
    • 1995
  • 고정밀도와 높은 생산성을 갖는 가공방법은 좋은 제품을 값싸게 제작하여야 하는 당면과제를 해결하기 위하여 필수적인 조건이 되었다. 이를 위하여 우선적으로는 공작기계가 고강성과 고속용 스핀들을 지녀야하며 정밀한 신속한 위치제어가 가능해야한다. 이와 더불어 절삭가공의 최첨병인 절삭공구가 고속가공에서 고정밀도와 오랜수명을 보장하는 우수한 성능 또한 가장 중요한 요소중의 하나이다. 이를 위하여 고속도강으로부터 시작하여 초경합금, ceramic, CBN & PCD 공구로 이르는 고속용 재종개발이 계속되었고 또한 절삭저항의 감소와 원활한 칩배출을 위한 형상개발이 꾸준히 이루어져왔다. 이와 함께 주어진 공작기계와 공구를 사용하여 최고의 효율과 정밀도를 유지할 수 있는 최적의 절삭조건의 선정과 적용 또한 중요하다.

  • PDF

A Design of CMOS ROIC with Reduced Fixed Pattern Noise for Infrared Image Sensor Applications (고정패턴잡음 제거를 위한 적외선 이미지 센서용 CMOS 검출회로 설계에 관한 연구)

  • Shin, Ho-Hyun;Hwang, Sang-Jun;Yu, Seung-Woo;Sung, Man-Young
    • Proceedings of the KIEE Conference
    • /
    • 2006.10a
    • /
    • pp.16-17
    • /
    • 2006
  • 적외선 이미지 센서용으로 사용되는 마이크로 볼로미터 센서는 process variation으의 인하여 모든 볼로미터 센서의 셀이 정확한 저항값을 갖지 못하여 입력신호에 왜곡을 가져 온다. 본 논문에서는 적외선 이미지 센서용 CMOS 검출회로를 설계하는 데 있어, 이러한 볼로미터 셀 어레이의 고정패턴잡음(Fixed Pattern hoise)을 최소화하는 방법에 대해 연구하였다. 기존의 단일 입력 방식 검출회로는 볼로미터 셀어레이의 고정패턴잡음을 보정하기 위하여 추가적인 보정 회로를 필요로 하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 본 논문에서는 차동 입력 방식 검출회로를 제안하였으며, 이를 적용하여 출력을 살펴본 결과 추가적인 보정회로 없이 20%의 노이즈 감쇠효과를 얻을 수 있다. 연구 결과를 바탕으로 32${\times}$32 크기를 갖는 셀어레이의 볼로미터를 구성하여 전체 칩을 설계하였으며 컴퓨터 시물레이션을 통해 결과를 분석하였다.

  • PDF

The effect of inlet air temperature for the cooling of the military electronic chip on the thermal conductive board (공기온도가 열전도성 기판 위에 탑재된 군용 전자칩 냉각에 미치는 영향)

  • 이진호
    • Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
    • /
    • v.5 no.2
    • /
    • pp.195-206
    • /
    • 2002
  • The conjugate heat transfer from the simulated module in a horizontal channel with the variation of inlet air temperature is experimentally investigated. The aim of this study is to estimate temperature difference between a module and inlet air. This study is performed with the variation of parameters that are inlet air temperature(Ti=25~$55^{\circ}C), thermal resistance( $R_c$=0.05, 4.11, 158 K/W), inlet air velocity(Vi=0.1~1.5m/s), and input power(Q=3, 7 W). The results show that the effect of inlet air temperature is little, at the case of using conductive board. And input power was most effective parameter on the temperature difference between module and Inlet air.

Dielectric properties of dielectric for Mutilayer Ceramic Capacitor with low noise (저소음 특성을 가지는 적층 칩 세라믹 캐패시터용 유전체의 유전특성)

  • Yoon, Jung-Rag;Lee, Seog-Won;Lee, Heun-Yong
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2007.06a
    • /
    • pp.284-285
    • /
    • 2007
  • 본 논문에서는 저소음 및 저 신호 왜곡 특성을 가지는 내환원성 유전체 원료를 개발하기 위하여 $(Ca_{0.7}Sr_{0.3})(Zr_{0.97}Ti_{0.03})O_3$$CaTiO_3$, $SrTO_3$, $BaTiO_3$를 첨가하여 이에 따른 유전 특성을 조사하였다. 첨가량의 조절 및 glass frit 첨가를 통하여 환원성 분위기에서도 유전율 80 ~ 100, 절연저항 (R*C) 500[ohm-F] 이상의 유전특성을 얻었다. 본 연구결과로 얻어진 유전재료를 적용하면 무소음 및 저 신호 왜곡 특성을 가지면서도 고 신뢰성의 MLCC를 제작할 수 있을 것으로 예상된다.

  • PDF

Reliability Estimation of Lead and Lead-free Solder Used in BGA Packages (BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가)

  • Lee Ouk Sub;Hur Man Jae;Myoung No Hoon;Kim Dong Hyeok
    • Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
    • /
    • 2005.06a
    • /
    • pp.287-294
    • /
    • 2005
  • 전자 패키지가 열을 받을 때 회로기판과 칩의 열팽창계수 차이에 의해 발생되는 응력은 솔더 조인트의 파손에 영향을 미친다. 본 연구에서는 이 영향을 정량적으로 규명하기 위하여 열충격시험기를 이용해 얻어진 솔더조인트의 전기저항 변화와 수명과의 상관관계를 규명하였고, BGA 솔더조인트의 수명을 정량적으로 도출하였다. 또한 Sn-3.5Ag-0.5Cu 무연솔더와 63Sn-37Pb 유연솔더를 위의 실험에 동시에 적용시켜 건전성을 FORM(first-order reliability method)과 Weibull Function Model을 이용해 비교하였다.

  • PDF

Development of Real-time Monitoring Device ($\textrm{JELLI}^{TM}$ chip) for Phase Inversion of Emulsions Under Shear Flow (전단응력 하에서 에멀젼 상 변이의 실시간 측정을 위한 전기 유변학적 연구)

  • 백승재;이영진;남윤정;김진한;김한곤;강학희
    • Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
    • /
    • v.30 no.1
    • /
    • pp.59-62
    • /
    • 2004
  • To know what happens to the internal structure of emulsions under high shear flow is very important for cosmetic product development because it is highly relevant to the physical degradation of emulsions during the application upon the skin. Here, in order to investigate the response of emulsions against the external shear forces, we designed a new device, .JELLI$^{TM}$ (Joint Electro-rheometer for Liquid-Liquid Inversion) chip, for the measurement of electrical and rheological properties of emulsions under shear flow. By using this device, we examined the real-time changes in conductivities of oil-in-water (O/W) and water-in-oil (W/O) emulsions on the artificial skin during large deformation under shear flow. In this study, O/W and W/O emulsions having various volumes were prepared. After emulsions were homogeneously applied on the artificial skin, the electrical resistance and viscosity changes were monitored under steady shear flow. In case of O/W emulsions, the resistance increased as a function of time. The resistance showed more dramatic increase as the increase of the internal oil phase. It was also found that the viscosity change was proportional to the resistance variation. This phenomenon might be caused by decreased resisting forces against the shear flow because of the breakdown of the internal phase.the internal phase.

Isolation and Functional Identification of BrDSR, a New Gene Related to Drought Tolerance Derived from Brassica rapa (배추 유래 신규 건조 저항성 관련 유전자, BrDSR의 분리 및 기능 검정)

  • Yu, Jae-Gyeong;Park, Young-Doo
    • Horticultural Science & Technology
    • /
    • v.33 no.4
    • /
    • pp.575-584
    • /
    • 2015
  • Drought stress is a crucial environmental factor determining crop survival and productivity. The goal of this study was to clearly identify a new drought stress-tolerance gene in Brassica rapa. From KBGP-24K microarray data with the B. rapa ssp. pekinensis inbred line 'Chiifu' under drought stress treatment, a gene which was named BrDSR (B. rapa Drought Stress Resistance) was chosen among 738 drought-responsive unigenes. BrDSR function has yet to be determined, but its expression was induced over 6-fold by drought. To characterize BrDSR, the gene was isolated from B. rapa inbred line 'CT001' and found to contain a 438-bp open reading frame encoding a 145 amino acid protein. The full-length cDNA of BrDSR was used to construct an over-expression vector, 'pSL100'. Tobacco transformation was then conducted to analyze whether the BrDSR gene can increase drought tolerance in plants. The BrDSR expression level in T1 transgenic tobacco plants selected via PCR and DNA blot analyses was up to 2.6-fold higher than non-transgenic tobacco. Analysis of phenotype clearly showed that BrDSR-expressing tobacco plants exhibited more tolerance than wild type under 10 d drought stress. Taking all of these findings together, we expect that BrDSR functions effectively in plant growth and survival of drought stress conditions.

Characterization and Gene Co-expression Network Analysis of a Salt Tolerance-related Gene, BrSSR, in Brassica rapa (배추에서 염 저항성 관련 유전자, BrSSR의 기능 검정 및 발현 네트워크 분석)

  • Yu, Jae-Gyeong;Lee, Gi-Ho;Park, Ji-Hyun;Park, Young-Doo
    • Horticultural Science & Technology
    • /
    • v.32 no.6
    • /
    • pp.845-852
    • /
    • 2014
  • Among various abiotic stress factors, soil salinity decreases the photosynthetic rate, growth, and yield of plants. Recently, many genes have been reported to enhance salt tolerance. The objective of this study was to characterize the Brassica rapa Salt Stress Resistance (BrSSR) gene, of which the function was unclear, although the full-length sequence was known. To characterize the role of BrSSR, a B. rapa Chinese cabbage inbred line ('CT001') was transformed with pSL94 vector containing the full length BrSSR cDNA. Quantitative real-time polymerase chain reaction (qRT-PCR) analysis showed that the expression of BrSSR in the transgenic line was 2.59-fold higher than that in the wild type. Analysis of phenotypic characteristics showed that plants overexpressing BrSSR were resistant to salinity stress and showed normal growth. Microarray analysis of BrSSR over-expressing plants confirmed that BrSSR was strongly associated with ERD15 (AT2G41430), a gene encoding a protein containing a PAM2 motif (AT4G14270), and GABA-T (AT3G22200), all of which have been associated with salt tolerance, in the co-expression network of genes related to salt stress. The results of this study indicate that BrSSR plays an important role in plant growth and tolerance to salinity.

Implementation of 234.7 MHz Mixed Mode Frequency Multiplication & Distribution ASIC (234.7 MHz 혼합형 주파수 체배 분배 ASIC의 구현)

  • 권광호;채상훈;정희범
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
    • /
    • v.28 no.11A
    • /
    • pp.929-935
    • /
    • 2003
  • An analog/digital mixed mode ASIC for network synchronization of ATM switching system has been designed and fabricated. This ASIC generates a 234.7/46.94 ㎒ system clock and 77.76/19.44 ㎒ user clock using 46.94 ㎒ transmitted clocks from other systems. It also includes digital circuits for checking and selecting of the transmitted clocks. For effective ASIC design, full custom technique is used in 2 analog PLL circuits design, and standard cell based technique is used in digital circuit design. Resistors and capacitors for analog circuits are specially designed which can be fabricated in general CMOS technology, so the chip can be implemented in 0.8$\mu\textrm{m}$ digital CMOS technology with no expensive. Testing results show stable 234.7 ㎒ and 19.44 ㎒ clocks generation with each 4㎰ and 17㎰ of low ms jitter.