• 한국항공우주학회지
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• 제48권6호
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• pp.455-466
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• 2020

본 연구에서는 다수의 우주 환경 관측용 탑재체를 장착한 6U급 초소형위성에 대한 열모델을 구축하여 이를 기반으로 수행된 열설계에 대해 기술하였으며, 궤도 열해석을 통해 적용된 열설계의 유효성을 입증하였다. 초소형위성의 특성을 고려하여 표면 처리 및 절연체, 열전도체 등의 수동 열제어 기법 위주로 열설계를 진행하였지만, 배터리 및 추력기 등과 같이 작동 온도의 범위가 좁고 궤도 열환경에 직접적으로 노출되는 부품들에 대해서는 능동 열제어 기법 중 하나인 히터를 적용하였다. 궤도 열해석 조건은 기본적으로 위성의 궤도 조건을 바탕으로 하며, 임무 시나리오에 따른 발열량 및 위성의 자세에 따라 임무 모드, 초기 운용 모드, 비상운용 모드, 편대 비행 모드로 분류하여 궤도 열해석을 수행하였다. 각 모드 별 해석 결과를 통해 모든 부품들이 작동 온도 조건을 만족하는 것을 확인하였고, 비상운용 모드의 해석 결과를 통해 배터리 및 추력기의 히터 용량과 작동 주기를 산출하였다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제27권2호
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• pp.39-46
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• 2016

저전력화, 고성능화, 경박단소화로 발전해 나가는 전자산업의 트렌드에 부합하는 기술로 TSV는 진보된 3D IC에서 널리 사용되어질 가장 잠재력이 큰 기술이다. 미세공정의 한계에 근접하고 있는 만큼 그동안 전 세계 유수의 반도체 업체들과 연구소들이 TSV의 공정기술 및 전기적 성능을 향상시키기 위한 많은 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력은 차원 Scaling의 한계 극복한 차세대 전자패키지 및 모듈 기술 분야의 원천 기술을 확보함으로써 관련 산업 분야의 기술 선도가 가능하고 초소형/고성능 시스템 및 부품 개발로 관련 지적 재산 획득이 가능하며, 국제적 전자산업 경쟁 우위를 유지하고, 새로운 시장 창출 및 시장 선점하기 위한 것이다. 본 글에서 기본적인 TSV 형성을 위한 공정기술에 대해 소개하였고, TSV를 등가회로로 표현하고, 전기적 성능을 빠르게 예측하기 위한 내용을 언급하였다. 또한 TSV 기술의 국내외 연구동향을 소개하면서 향후 반도체 시장에서 TSV 기술이 시장의 주도권을 쥔다고 할 수 있을 만큼, 앞으로도 3D 패키징에 대한 연구개발이 지속적일 것으로 기대한다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2009년도 동계학술발표회 논문집
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• pp.363-364
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• 2009

초소형 영상 분광기 COMIS는 과학기술위성3호에 탑재되어 지표면 및 대기의 분광 촬영을 할 예정으로 개발되고 있다. COMIS는 궤도 700km 상공에서 약 30m의 해상도 및 30km의 관측 폭을 갖고 있으며, 가시광 및 근적외선 영역에서 $16{\sim}62$대역($2{\sim}15nm$ 파장 분해능)의 초분광 관측을 수행할 수 있다. COMIS는 CCD 등의 일부 전자 부품 단위에서의 수입을 제외하곤 설계, 제작 및 평가를 포함한 모든 개발이 국내의 연구진 및 업체에 의하여 진행되고 있다. COMIS는 2010년 말 발사를 목표를 개발되고 있으며, 현재 시험 모델 개발이 진행 중에 있다. 본 논문에서는 현재 진행 중인 시험 모델의 개발 현황을 보고한다.

• 로봇학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.225-232
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• 2009

In the high precision robot systems, the most popular tasks may be handling of micro-scale objects on a surface such as a micromanipulation robot system. In handling of micro-scale objects, the stiction effect becomes a fundamental issue since the micro-contact mechanics dominates the micromanipulation robot system. In the paper, a theoretical non-stick condition derived from the micro-contact mechanics is carried out for the propose of micro-scale object manipulation. To verify the non-stick condition, a micro-manipulation robot system equipped with a high precision stage system and a microscope system is developed. Experimental results show that the proposed non-stick condition guarantees successful micro-scale object manipulation.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.99-99
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• 2018

본 연구는 무전해 니켈 도금 공정에서 고연성을 요구하는 Flexible 기판상에 많이 사용되어지고 있는 무전해 니켈 도금액 평가에 관한 것이다. 무전해 도금을 이용하여 도금된 표면은 다양한 패키징 분야에서의 높은 밀도를 가지는 초소형 소자 등의 실장 표면이나 접합 계면으로 사용되고 있는 등 부품 소재 산업에서의 중요성이 점차 증가되고 있다. 고연성 무전해 Ni-P 도금개발을 통하여 얻고자하는 기술적 과제는 도금층에 높은 연성을 제공하고 안정성이 향상된 무전해 니켈 도금액을 제공하는 것이다.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.413-418
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• 2005

This paper proposes a measurement method for the surface of micro-parts by using AFM(Atomic Force Microscope). To this end, two techniques are presented to extend the capacity of AFM. First, the measurement range is extended by using an image matching method based on correlation coefficients. To account for the inaccuracy of the coarse stage implemented in AFM's, the image matching technique is applied to two neighboring images intentionally overlapped with each other. Second, a method to measure the shape of relatively large specimen is presented by using the inherent trigger mechanism due to the atomic force. The proposed method is proved effective through a series of experiments.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제14권6호
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• pp.22-30
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• 2005

This paper proposes a measurement method for the surface shape of micro-parts by using an atomic force microscope(AFM). To this end, two techniques are presented: First, the measurement range is expanded by using an image matching method based on correlation coefficients. To account for the inaccuracy of the coarse stage implemented in AFM, the image matching technique is applied to two neighboring images intentionally overlapped with each other. Second, a method to measure the shape of relatively large specimen is proposed that utilizes the inherent trigger mechanism due to the atomic force. The proposed methods are proved effective through a series of experiments.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제13권2호
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• pp.60-70
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• 2002

최근 고성능/고집적 RF 소자 및 시스템들의 경박 단소화 추세에 따라 RF 무선 통신 분야에도 초소형미세 가공 기술인 MEMS 기술이 크게 주목받고 있다. 이에 본 고에서는 RF 부품 및 시스템을 MEMS 기술로서 실장하는 RF MEMS 패키지 기술에 대하여 간단히 살펴보았다. 우선, 실리콘 기반의 MEMS 패키지가 우수한 열 전달 특성과 저 손실의 고주파특성으로 인해 RF 시스템의 실장에 매우 적합함을 확인하였다. 또한, MEMS 기술을 이용함으로써 RF회로와 패키지 제작 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 하는 일괄터리공정에 대하여 소개하였다.

• ESCO지
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• 통권29호
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• pp.16-19
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• 2004

삼성테크윈㈜(대표 이중구)은 최근 멀티미디어시대의 총아로 각광받고 있는 디지털카메라, 첨단 항공기엔진, 반도체부품 및 제조장비, 그리고 가스터빈 등으로 잘 알려진 기업이다. 특히 국내 가스터빈 산업의 선도적인 역할을 자부하는 이 회사는 1,200kW급 소형가스터빈과 100kW급 초소형가스터빈을 개발, 열병합발전과 비상용발전 등 분산발전시스템 사업을 활발히 전개해오다 지난해 3월부터 ESCO사업을 시작했다. 최고의 제품과 서비스창출을 경영방침으로 아파트열병합발전 분야에서 단기간에 두각을 나타내고 있는 삼성테크윈의 ESCO사업 이야기를 들어본다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.167-167
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• 2003

현대 산업이 발전함에 따라 전자부품의 초소형화, 고성능화가 요구되어지고 있으며, 이러한 점에 부응하기 위하여 Pottier 효과를 이용하여 국부냉각이 가능한 열전재료에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 열전재료에는 사용온도 영역에 따라 여러 종류가 있지만, Bi-Te계 열전재료는 상온영역에서 가장 성능지수(Z=$\alpha$$^2$$\sigma$/$textsc{k}$, $\alpha$는 Seebeck 계수, $\sigma$는 전기전도도, $textsc{k}$는 열전도도)가 높아 각종 냉각소자로서 사용되어 지고 있다. 하지만, 초소형 전자부품의 국부냉각을 위해서는 성능지수의 향상, 특히, 저온 영역에서의 성능지수의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 Bi-Te계 열전재료의 성능지수를 향상시키기 위하여, 열전도도의 저하에 의한 성능지수의 향상을 연구목적으로 하였다 열전도도는 전자에 의한 열전도도(K$_{e}$)와 phonon에 의한 열전도도(K$_{p}$)로 이루어지며, 전기전도도에 큰 영향을 미치지 않는 결정립 사이즈영역에서 결정립의 크기를 미세화 하면, 결정입계에서의 phonon의 산란이 증가하여 phonon에 의한 열전도도를 저하시킴으로서 성능지수의 향상이 기대된다. 따라서 본 연구에서는 나노사이즈 분말의 제조에 많이 이용되며 입자크기의 조절이 용이한 공침법을 이용하여 Bi-Te계 열전재료 분말을 제조하고 열전재료에의 적용가능성을 검토하였다.