• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.13
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• pp.50-55
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• 2001

최근의 계속된 칩(Chip)기술의 발전으로 전자부품의 고성능화가 가능해 졌지만, 그에 따라서 부수적으로 전자제품으로부터 발생되는 열로 인한 많은 열적인 문제도 야기되었다. 칩자체의 초소형화와 고성능화는 전자, 통신, 항공 우주, 각종 에너지 시스템들의 소형화가 더욱 가능해졌고, 또한 이러한 시스템들의 열적인 문제를 해결할 장치들도 초소형화하는 제품들이 필요하게 되었다. 따라서 본 기술에서는 초소형 전자기기시스템(Micro-Electro Mechanical System) 기술의 발전에 따라 가공이 가능하게 된 초소형 열교환기(Micro Heat Exhanger)에 관한 기술을 초소형 채널 열교환기(Micro Channel Heat Exchanger), 그리고 초소형 히트파이프 열교환기(Micro Heat Pipe Heat Exchanger)와 같이 세 가지로 분류하여 그 기술의 현재와 앞으로의 전망을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.319-322
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• 2007

A numerical method for prediction of the Windmilling start performance of micro-turbojet engine has been developed. The method incorporates the available loss correlations and analyses for the estimation of the performance of the major engine components. It has been applied to the micro turbojet engine with the mixed type compressor. The starting performance characteristics on the on/off-design regions have been analysed. Additionally, the sensitivity of each design parameter which has an effect on Windmilling start performance has been analysed.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2005.05a
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• pp.914-921
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• 2005

신제품으로 개발 중인 초소형 CMOS RF 전압 제어발진기(VCO) IC 에 대한 공인된 시험 규격은 현재 개발되어 있지 않다. 또한 제조업체들은 고유의 시험방법을 보유하고 있을 것이나 공개하지 않고 있는 실정이다. 한편 일부 해외 제조업체에서 국제 규격인 IEC 또는 JEDEC 을 기준으로 시험방법을 제시하고 있지만, 이러한 시험규격들은 개별 부품을 솔더링하는 하이브리드 공정을 이용하여 제작된 VCO 를 대상으로 한 것이다. 그러므로 CMOS 반도체 공정을 이용한 IC 형으로 개발 중인 VCO 를 평가하기에는 적합하지 않다. 이에 본 연구에서는 신개발 부품인 CMOS RF VCO IC 에 대한 신뢰성 시험 및 평가 기준을 수립하고, 신뢰성 확보를 위한 신제품 개발 단계에서의 신뢰성 평가 프로세스를 개발하고자 한다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.28 no.3
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• pp.30-42
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• 2001

초소형의 전자 부품, 의료기기 및 광부품 등의 핵심부품들에 관한 산업계와 소비자의 욕구에 발맞추어 과학 기술의 진보가 요구되고 있다. 전통적인 금속 가공 방법과 MEMS와 같은 미세 부품 성형 방법의 중간적인 형태의 Milli-Structure 생산 기술은 근간의 추이에 발맞추어 차세대 국가경쟁력 강화를 위한 핵심기술로 주목받고 있다. 본 논문에서는 미세 부품 성형에 관련하여 국외 개발 동향을 검토하고 국내의 연구 상황을 본 연구팀의 연구를 위주로 하여 미세 소성 가공과 미세 기계 가공으로 분류하여 검토해 보기로 한다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.12 no.3
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• pp.60-68
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• 2001

본 논문에서는 최근 초소형 기술로 각광받고 있는 MEMS(MicroElectroMechanical System) 기술을 이용한 무선통신 분야의 응용을 제고한다. RF ME- MS 기술은 기존의 기술들에 비해 크기나 전력소모, 삽입손실 등에서 우수한 고주파 특성을 갖는 소자 나 부품을 만들 수 있으며 특히 휴대용 단말기에 적 용 가능한 RE 부품들 즉 저손실 전송선로, 스위치, High Q inductor, 안테나 등의 주요 부품에 대한 연 구가 많이 이루어지고 있다.

• Journal of Aerospace System Engineering
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• v.18 no.2
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• pp.21-28
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• 2024

In light of the rapid development of the space industry, there has been increased attention on small satellites. These satellites rely on components that are considered to have lower reliability compared to larger-scale satellites. As a result, predicting reliability becomes even more crucial in this context. Therefore, this study aims to compare three reliability prediction techniques: MIL-HDBK-217F, RiAC-HDBK-217Plus, and FIDES. The goal is to determine a suitable reliability standard specifically for nano-satellites. Furthermore, we have refined the quality assurance factors of the manufacturing company. These factors have been adjusted to be applicable across various industrial sectors, with a particular focus on the selected FIDES prediction standard. This approach ensures that the scoring system accurately reflects the suitability for the aerospace industry. Finally, by implementing this refined system, we confirm the impact of the manufacturer's quality assurance level on the total failure rate.

• The Magazine of the IEIE
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• v.24 no.10
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• pp.23-44
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• 1997

이 글에서는 요즘 신문이나 텔레비전을 통해서 인체 내부를 돌며 검사 및 치료를 하는 마이크로 로보트 등의 차세대 첨단기술로서 일반 국민들에게 소개되기도 하며, MEMS, 마이크로머신, 마이크로시스템, 혹은 초소형 정밀기계 등으로 불리는 기술과 이 기술에 대한 각국 (미국, 일본, 유럽, 한국)의 기술 동향을 소개한다. 이에 이어서, 현재 과기처의 선도기술개발사업 (소위 G7사업) 으로서 진행되고 있는 초소형 정밀기계 기술개발 사업에 대한 소개를 한다. 이 분야에 종사하지 않는 보통 사람들을 위해 가급적 쉬운 말로 풀어 쓰도록 노력하였다. 이 글에서 다루고 있는 크기의 기본 단위는 마이크로미터 (천분의 일 밀리미터) 이며, 사람의 머리카락의 직경이 약 100 마이크로미터 (0.1mm) 내외이다. 초소형 기계나 초소형 부품들은 대개 이 머리카락의 직경정도이며, 머리카락속에 모터나 기어 등이 들어있다고 생각해도 크게 틀리지 않을 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.121-121
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• 2004

최근 급속히 성장하고 있는 광통신산업의 발전에 있어서 주목할 만한 경향 중에 하나는 제품의 소형화 및 집적화라 할 것이다. 마이크로 광모듈 접속/조립 시스템은 광모듈을 소형화하고 고기능성 광통신 부품의 개발에 있어 가장 필요한 장비이다. 이에 본 연구에서는 초소형 광모듈 접속/조립 시스템을 개발하기 위하여 두께가 약 30 $\mu\textrm{m}$인 박막형 필터와 렌즈일체형 파이버를 접속/조립할 수 있는 시스템을 개발 및 초소형 광통신용 1$\times$1 OADM(Optical Add/Drop Module) 모듈을 제작하였다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.35 no.9
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• pp.778-782
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• 2007

In the present study, design and forming process of fabricating titianium lightweight components are developed with applicaton of superplastic forming and diffusion bonding technology. SPF/DB(Superplastic forming/Diffusion bonding) technology is one of the advanced technologies to reduce production cost and weight and currently applied to aircrafts and space launchers in foreign countries. The present study constructs an analysis model to predict superplastic forming behavior of titanium alloy, which is well known for its resistance to deform. The experimental results show the forming of titanium lightweight sandwich structure is successfully performed from 3 sheets of Ti-6Al-4V. The results demonstrate that the developed technology to process design of SPF/DB by the finite element method can be applied to various types of components.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.212-212
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• 2004

휴대폰 등에 적용되는 초소형 카메라렌즈 모듈은 정밀 소형 조립체로써 고정밀도의 조립공정이 필요하다. 또한 해상도의 증가와 줌렌즈화 등에 따라 부품 종류가 다양해지고 부품 수도 급속히 증가하고 있다. 생산량 또한 급속히 증가하고 있어 생산공정의 자동화가 절실히 요구되고 있으나 제품의 종류가 다양하고 제품수명이 짧은 관계로 아직도 맡은 부분이 수 작업으로 이루어지고 있는 실정이다. 본 연구에서는 유연하고 확장 가능한 자동화 시스템을 적용하여 렌즈 조립시스템을 구성하고자 하였다.(중략)