• Journal of Welding and Joining
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• v.23 no.2
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• pp.18-22
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• 2005

전자패키징을 포함한 마이크로시스템 패키징의 재료 및 어셈블리 기술에 관련한 도전성 접착제 및 접속 기술을 개략적으로 소개하였다. 이와 같은 도전성 접착제 및 접속 기술은 종래 사용되어 왔던 Pb 솔더의 환경, 인체에의 악영향 등으로 인한 무연(Pb-free) 솔더의 개발과 함께 차세대 솔더의 대체 재료 및 접속 기술로서 주목받고 있다. 도전성 접착제는 이미 반도체 집적회로를 기판에 접합하는 등 널리 사용되고 있지만 최근 도전성 접착제에 대한 수요와 시장 규모가 증가하는 추세이며 더 나아가 그 응용 범위가 점차로 확대되어 가고 있다. 특히 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화됨에 따라 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등 기본 솔더에 버금가는 특성을 확보하기 위한 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요하다. 선진국에서는 이러한 기술의 필요성을 인식하고 많은 연구 인력, 시설 및 정보 공유 등을 통해 활발한 투자와 연구개발이 진행되고 있다. 이에 한국에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술 확보를 위해 체계적인 연구 활동을 위한 노력이 절실히 요구된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.39 no.3
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• pp.98-106
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• 2024

Advanced packaging is emerging as a core technology owing to the increasing demand for multifunctional and highly integrated semiconductors to achieve low power and high performance following digital transformation. It may allow to overcome current limitations of semiconductor process miniaturization and enables single packaging of individual devices. The introduction of advanced packaging facilitates the integration of various chips into one device, and it is emerging as a competitive edge in the industry with high added value, possibly replacing traditional packaging that focuses on electrical connections and the protection of semiconductor devices.

• Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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• 2017.04a
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• pp.146-146
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• 2017

현대의 스마트폰 및 태블릿pc등을 가능하게 만든 집적 기술 중의 하나는 3차원 집적 회로(3D-IC)와 같은 패키징 기술이다. 이러한 첨단 3차원 집적 기술은 메모리집적을 통한 대용량 메모리 모듈 개발뿐만 아니라, 메모리와 프로세서의 집적, high-end FPGA, Back side imaging (BSI) 센서 모듈, MEMS 센서와 ASIC 집적, High Bright (HB) LED 모듈 등에 적용되고 있다. 3D-IC의 3차원 모듈 제작 시에는 기존에 발생하지 않았던 여러 가지 파괴 모드들이 발생하고 있는데 Thermal/Photonic Emission 장비 등 기존의 2차원 결함분리 (Fault Isolation) 기술로는 첨단의 3차원 적층 제품들에서 발생하는 불량을 비파괴적으로 혹은 3차원적으로 분리하는 것이 불가능하므로, 비파괴 3차원 결함 분리 기술은 향후 선행 제품 적기 개발에 매우 필수적인 기술이다. 본 연구는 3D-IC 반도체의 비파괴적 내부결함 검사를 위하여 가시광선-근적외선 대역(351nm~1770nm)의 InGaAs (Indium Galium Arsenide) 계열 영상검출기 (imaging detector)를 사용하여 분광 시스템 광학 설계를 통한 초분광 영상 기반 검출 모듈을 제작하였다. 제작된 초분광 영상 기반 검출 모듈을 이용하여 구리 회로 위에 실리콘 웨이퍼가 3단 적층 된 반도체 더미 샘플의 초분광 영상을 촬영하였으며, 촬영된 초분광 영상에 대하여 Chemometrics model 기반의 분석기술을 적용하여 실리콘 웨이퍼 내부의 집적 구조에 대한 검사가 가능함을 확인하였다.

• The monthly packaging world
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• s.240
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• pp.42-61
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• 2013

물류 표준화의 핵심은 수송, 보관, 포장, 상/하역, 정보/보안의 물류활동간의 호환성과 연계성의 확보이다. 국제표준 채택을 의무화하고 있는 WTO/TBT 협정을 차치하더라도 물류표준화의 정도는 국가의 물류경쟁력을 결정짓는 가장 중요한 척도라고 할 수 있다. 특히 한 중 일 3국의 경우 교역랑만 5조 3,236억불로 전 세계 교역량의 17.6%(2010년 기준), GDP 합계 12조3443억 달러로(2010년 기준) 세계전체 GDP 62조 9093억 달러 중 19.6%, 해운물동량은 전 세계 물동량의 60% 이상을 차지하고 있는 상황에서 물류경쟁력은 곧 국가경쟁력으로 보아도 무방하다. 아직도 국내에서는 물류분야 간 연계와 첨단정보기술이 결합된 현장중심의 융 복합 표준이 미비하고 대부분의 경우 해외국가들이 자신들의 입장대로 추진하거나 선점한 표준을 따라가기 바쁜 실정이었다. 스마트물류표준화는 이러한 현실에서 탈피하여 글로벌 물류표준을 선도하고 국내 현실에 적합한 현장물류표준을 반영하자는 취지에서 출발한다. 스마트물류는 i-ULS(Intelligent-Unified Logistics System) 체계, 즉 IT와 각 물류기술을 융합하여 표준화시키는 것은 물론 기존 표준을 산업현실에 맞게 반영해 나가는 것이 국가표준코디네이터로서의 주요한 목표가 되고 있다. 본 고는 전년도 스마트물류 표준화로드업에 작성된 표준화기술 중 산업체 설문을 통하여 10대 주요 표준화 트렌드를 선정하여 정리한 것이다. 10대 표준화 기술로는 순환물류포장시스템, 실시간 위치추적기술, 스마트컨테이너(Smart Freight Containers), 해상용 컨테이너 모니터링 시스템(CTMS), 글로벌 포장 표준모듈, 친환경물류 표준지표, 스마트물류 포장용기, 스마트그린물류센터(Passive Warehouse), 모바일 RFID 물류 적용 기술, Modal Shift(전환교통) 등이 선정되었다. 이번 4월호 특집에서는 10대 표준화 전략트렌드 가운데, 스마트물류에 대해 알아보도록 한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.29 no.1
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• pp.7-16
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• 2022

Recently, the automobile industry is rapidly changing due to technological development. Next-generation cars with high technology and new functions are on the market. It is essential to develop electronic devices to meet the condition of next-generation cars. In this study, the authors have reviewed recent trends of automotive electronics and packaging technology. Automotive electronics are used in harsh environments compared with other industries. Thus, it is important to improve the reliability of device junctions that directly affect electronics performance. Soldering, TLP (transient liquid phase bonding), and sintering are introduced for the bonding methods in car electronics.