• Title/Summary/Keyword: 제조공정변수

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Fabrication of Cu Flakes by Ball Milling of Sub-micrometer Spherical Cu Particles (서브 마이크론급 구형 동분말의 볼 밀링을 통한 플레이크 동분말의 제조)

  • Kim, Ji Hwan;Lee, Jong-Hyun
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.21 no.4
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    • pp.133-137
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    • 2014
  • As a preceding process for preparing several micrometer sized Ag-coated Cu flakes, ball milling of submicrometer-sized Cu particles synthesized through a wet chemical method was performed in order to convert the particles into flakes. To suppress oxidation and aggregation of the particles during ball milling, ethylene glycol and ethyl acetate were used as a medium and a surface modifying agent, respectively. Results obtained with different rotation speeds of a jar indicated that the rotation speed changes a rotating mode, and strikingly alters the final shapes and shape uniformity of Cu particles after milling. The diameter of zirconia ball was also confirmed. Although there was aggregates in the initial submicrometer-sized Cu particles, therefore, well-dispersed Cu flakes with a size of several micrometers were successfully prepared by ball milling through optimization of rotation speed, amount of ethyl acetate, and diameter of zirconia ball.

Recrystallization of RDX High Energy Material Using N,N-Dimethylformamide Solvent and Supercritical $CO_2$ Antisolvent (디메틸포름아마이드 용매와 초임계 이산화탄소 역용매를 사용한 RDX 고에너지 물질의 재결정)

  • Kim, Chang-Ki;Lee, Byung-Chul;Lee, Youn-Woo;Kim, Hyoun-Soo
    • Clean Technology
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    • v.15 no.4
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    • pp.233-238
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    • 2009
  • Supercritical fluid processes have gained great attention as a new and environmentally-benign method of preparing the microparticles of energetic materials like explosives and propellants. In this work, RDX (cyclotrimethylenetrinitramine) was selected as a target explosive. The microparticle formation of RDX using supercritical anti-solvent (SAS) recrystallization process was performed and the effect of operating variables on the size and morphology of prepared particles was observed. N,N-Dimethylformamide was used as organic solvent for dissolving the RDX. The size of the RDX particles decreased remarkably up to less than $10\;{\mu}m$ by SAS recrystallization. In the range of operating conditions of the SAS process studied in this work, the finest RDX particles were obtained at 313.15K, 150 bar, and 15wt% RDX concentration in feed solution.

Multivariate process control procedure using a decision tree learning technique (의사결정나무를 이용한 다변량 공정관리 절차)

  • Jung, Kwang Young;Lee, Jaeheon
    • Journal of the Korean Data and Information Science Society
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    • v.26 no.3
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    • pp.639-652
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    • 2015
  • In today's manufacturing environment, the process data can be easily measured and transferred to a computer for analysis in a real-time mode. As a result, it is possible to monitor several correlated quality variables simultaneously. Various multivariate statistical process control (MSPC) procedures have been presented to detect an out-of-control event. Although the classical MSPC procedures give the out-of-control signal, it is difficult to determine which variable has caused the signal. In order to solve this problem, data mining and machine learning techniques can be considered. In this paper, we applied the technique of decision tree learning to the MSPC, and we did simulation for MSPC procedures to monitor the bivariate normal process means. The results of simulation show that the overall performance of the MSPC procedure using decision tree learning technique is similar for several values of correlation coefficient, and the accurate classification rates for out-of-control are different depending on the values of correlation coefficient and the shift magnitude. The introduced procedure has the advantage that it provides the information about assignable causes, which can be required by practitioners.

Low-resistance W bit-line implementation with RTP anneal & additional ion implantation (RTP 어닐과 추가 이온 주입에 의한 저-저항 텅스텐 비트-선 구현)

  • Lee, Cheon Hui
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.38 no.5
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    • pp.63-63
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    • 2001
  • 디바이스의 크기가 0.25㎛이하로 축소됨에 따라 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 제조업체들은 칩 크기를 줄이고 지역적인 배선으로 사용하기 위해서 기존의 텅스텐-폴리사이드 비트-선에서 텅스텐 비트-선으로 대체하고 있다. 본 논문에서는 다양한 RTP 온도와 추가 이온주입을 사용하여 낮은 저항을 갖는 텅스텐 비트-선 제조 공정에 대해 다루었다. 그 결과 텅스텐 비트선 저항에 중요한 메계변수는 RTP Anneal 온도와 BF₂ 이온 주입 도펀트임을 알 수 있었다. 이러한 텅스텐 비트-선 공정은 고밀도 칩 구현에 중요한 기술이 된다.

Nanoparticle Ni Ink의 물성연구 및 전기수력학 인쇄공정확립

  • Lee, Yeong-U;Yang, Chan-Ho;Cha, Jong-Myeong;Kumar, Vishwanath Sujaya;Lee, Seong-Nam;Kim, Ji-Hun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.226.2-226.2
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    • 2014
  • 나노 사이즈의 Ni 입자 ink를 제조하고 이를 전기수력학 인쇄공정에 적용하기 위하여 잉크의 유변학적 특성 및 최적 물성 발현을 위한 인쇄공정에 대한 연구를 진행하였다. Ni 잉크의 점도 및 증발거동 조절을 통해 전기수력학 인쇄공정을 최적화 하는 연구를 수행하였다. Ni 나노입자 잉크의 초기 점도가 낮고 인쇄성이 확보되지 않아 잉크내 응집성을 향상시켜주기 위한 다양한 additive들을 선정하여 전기수력학에 적합한 잉크 물성 확보에 비중을 두고 실험을 진행 하였다. 터비스캔을 사용하여 제조된 잉크 안정성에 대한 연구를 진행하였다. 다양한 인쇄공정 변수의 최적화를 통해 미세선폭 (< 20 um)이 가능한 전기수력학 인쇄공정을 확립하였다.

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Analysis of Variations in Deformations of Additively Manufactured SUS316L Specimen with respect to Process Parameters and Powder Reuse (금속 적층제조 방식을 이용한 SUS316L 시편의 공정 파라미터 및 금속 분말 재사용에 따른 변형량 변화 분석)

  • Kim, Min Soo;Kim, Ji-Yoon;Park, Eun Gyo;Kim, Tae Min;Cho, Jin Yoen;Kim, Jeong Ho
    • Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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    • v.50 no.4
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    • pp.223-231
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    • 2022
  • Residual stress that can occur during the metal additive manufacturing process is an important factor that must be properly controlled for the precise production of metal parts through 3D printing. Therefore, in this study, the factors affecting these residual stresses were investigated using an experimental method. For the experiment, a specimen was manufactured through an additive manufacturing process, and the amount of deformation was measured by cutting it. By appropriately calibrating the measured data using methods such as curve fitting, it was possible to quantitatively analyze the effect of process parameters and metal powder reuse on deformation due to residual stress. From this result, it was confirmed that the factor that has the greatest influence on the magnitude of deformation due to residual stress in the metal additive manufacturing process is whether the metal powder is reused. In addition, it was confirmed that process parameters such as laser pattern and laser scan angle can also affect the deformation.

수십 MeV 양성자빔을 이용한 금속나노입자 제조 기술 및 장치

  • Kim, Gye-Ryeong;Jeong, Myeong-Hwan;Na, Se-Jin
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.493-494
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    • 2011
  • 수 MeV~수십 MeV 양성자빔을 이용해 백금, 은 등의 나노입자 제조실험을 수행하였다. 나노 입자는 의료분야와 산업 분야에서 그 응용성이 다양해 여러 지 방법을 이용한 제조기술이 개발되고 있다. 전자빔, 감마선, 양성자빔 등의 방사선을 이용한 나노입자 제조방법은 가장 널리 이용되고 있는 화학적 제조방법에 비해 비교적 공정이 단순하다는 장점을 가지고 있지만 공정 변수의 제어방법이 확립되어 있지 않아 이에 대한 연구가 필요한 실정이다. 특히, 양성자빔의 경우 에너지에 따른 투과깊이의 조절과 플럭스나 총 선량, LET (Linear Energy Transfer) 등의 변수와 제조된 나노입자의 상관관계 등에 대한 연구가 선행되어야 한다. 본 논문에서는 백금산 용액을 이용한 나노입자 제조 결과와 대면적 양성자빔을 이용하기 위한 초음파 이용 나노입자제조장치의 제작 및 실험결과에 대해 논하고 향후 건설될 100MeV 선형 양성자가속장치의 나노입자 제조실험에의 응용을 위한 이용시설을 소개하고자 한다. 나노입자 제조실험은 한국원자력의학원의 MC-50 싸이클로트론을 이용하여 수행하였으며, 가속기로부터 인출되는 에너지는 35, 45MeV, 빔전류는 수십 nA~수${\mu}A$의 범위 내에서 조절하였다. 제조된 나노입자는 TEM을 이용하여 그 크기와 분포를 관찰하였다. 대면적의 양성자빔을 이용하는 경우, 수mm의 두께와 수십 cm의 직경을 가지는 원반 모양의 시료용기를 사용하여 양성자빔의 에너지와 선량을 정확히 조절할 수 있게 되는데 이 때 용기 내 시료와 양성자빔간의 균일한 반응을 위해 용액을 적절하게 섞어 주어야만 한다. 이러한 목적으로 초음파를 이용하여 나노입자 제조장치를 제작하여 실험을 수행하였다. 나노입자 제조는 현재 교과부의 지원으로 경주 건천지역에 건설되고 있는 100MeV 선형양성자가속기의 주요 이용 분야 중의 하나로 20MeV 빔라인 중 한 개의 빔라인과 표적실을 나노입자 제조 등의 실험을 위한 시설로 구축 중이다. 최대 평균전류 1.6mA 까지 가능하고 펄스폭은 0.05~1.33 msec까지 조절가능하도록 개발되고 있다.

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Process Developmentof Wastewater Contaning Silicon Fine Particles by Ultrafiltration for Water Reuse (한외여과에 의한 Si 미립자 함유폐수 재이용 공정개발)

  • 전재홍;함용규;이석기;남석태;최호상
    • Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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    • 1998.04a
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    • pp.87-88
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    • 1998
  • 1. 서론 : 반도체 제조공정중의 공정폐수로 발생되는 Si 미립자 함유폐수는 많은 양의 초순수와 1차세정 폐수로 방류되므로 유가물인 Si가 상당량 함유되어 있다. 이러한 폐수의 재이용을 위해 본 연구에서는 미립자 Si를 농축, 회수하고 양질의 처리수를 얻고자 한외여과막 분리공정을 적용하였고, 한외여과막 공정의 조업변수를 평가하여 air back flushing에 의한 막세척 효율 및 fouling 제어특성, 각각의 membrane이 갖는 분획분자량 특성에 따른 처리수 수질 및 flux 비교를 통해 scale up할 경우 필요한 조업변수를 얻고자 실시하였다.

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Influence of Process Parameters on the Breathable Film Strength of Polymer Extrusion (고분자압출의 공정변수가 통기성필름강도에 미치는 영향)

  • Choi, Man-Sung
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.21 no.4
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    • pp.625-632
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    • 2012
  • Optimization of process parameters in polymer extrusion is an important task to reduce manufacturing cost. To determine the optimum values of the process parameters, it is essential to find their influence on the strength of polymer breathable thin film. The significance of six important process parameters namely, extruder cylinder temperature, extruder speed, extruder dies temperature, cooling roll temperature, stretching ratio, stretching roll temperature on breathable film strength of polymer extrusion was determined. Moreover, this paper presents the application of Taguchi method and analysis of variance (ANOVA) for maximization of the breathable film strength influenced by extrusion parameters. The optimum parameter combination of extrusion process was obtained by using the analysis of signal-to-noise ratio. The conclusion revealed that extruder speed and stretching ratio were the most influential factor on the film strength, respectively. The best results of film strength were obtained at higher extruder speed and stretching ratio.

Electrical and Optical Properties of ITO Films with Sputtering Parameters and Annealing Treatments (증착공정 변수 및 열처리에 따른 ITO박막의 전기적, 광학적 특성)

  • 오태성
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.2 no.2
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    • pp.9-18
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    • 1995
  • LCD의 투명전극으로 사용되는 ITO박막의 반응성 스퍼터링 공정변수 및 열처리에 따른 저기적 특성과 광학적 특성의 변화에 대하여 연구하였다. 90wt% In-10wt% Sn 합금 타겉을 사용한 반응성 스퍼터링으로는 LCD의 투명전극으로 사용하기 위한 100~300$\Omega$/$\square$의 면저항과 가시광선 영역에서 85%이상의 투과도 특성을 모두 만족하는 ITO 박막의 제조가 이루어지지 않았으나 30$0^{\circ}C$의 온도로 Ar 분위기에서 1시간 열처리에 의해 18$\Omega$/$\square$의 낮은 면저항과 가시광선 영역에서의 투과도 95%의 우수한 전기적, 광학적 특성을 갖는 ITO 박막 의 제조가 가능하였다.