• Prospectives of Industrial Chemistry
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• v.23 no.6
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• pp.25-36
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• 2020

용액공정을 통해 유기 전자소자를 대면적으로 제조하는 것은 다양한 장치 구성 요소(반도체, 절연체, 도체)의 패터닝 및 적층이 필요하기 때문에 매우 어려운 과제이다. 본 연구에서는 4개의 광 가교 기능기를 가지는 3차원 사면체 가교제인 (2,2-bis(((4-azido-2,3,5,6-tetrafluorobenzoyl)oxy)methyl)propane-1,3-diyl bis(4-azido-2,3,5,6-tetrafluorobenzoate) (4Bx)를 활용하여 용액공정을 기반으로 형성된 전자재료 박막을 고해상도로 패터닝 및 적층하는 기술을 개발하고, 이를 사용하여 고분자 박막 트랜지스터(PTFTs) 및 논리회로 어레이 제작을 진행하였다. 4Bx는 다양한 용액공정이 가능한 전자재료와 용매에 쉽게 혼합될 수 있으며, 자외선(UV)에 의해 가교제가 광 활성화되어 전자재료와 가교 결합을 형성할 수 있다. 4Bx는 기존의 2개의 광 가교 기능기를 갖는 가교제에 비해 높은 가교 효율로 인해 적은 양을 첨가하여도 완전하게 가교된 전자재료 박막을 형성할 수 있어 전자재료의 고유한 특성을 보존할 수 있다. 더욱이, 가교된 전자재료 박막은 화학적 내구성이 향상되어 고해상도 미세 패터닝을 할 수 있을 뿐만 아니라 용액공정을 통해 전자소자를 구성하는 전자재료의 적층이 가능하다. 4Bx의 광 가교 방법은 전용액공정을 통한 전자소자의 제작에 대한 혁신적인 방안을 제시한다.

• Journal of dental hygiene science
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• v.14 no.3
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• pp.349-355
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• 2014

The purpose of this study was to evaluate marginal gap of fixed dental prostheses (FDPs) fabricated by soft metal material with using dental computer aided design/computer aided manufacturing (CAD/CAM) system and to compare gap of its by a conventional method. Ten same cases of study models were manufactured and scanned for digital models fabricating. Ten FDPs were fabricated by soft metal material using dental CAD/CAM (SMB group). Then, ten FDPs were fabricated by cast metal using lost wax technique and casting method (LWC group). Marginal gap was measured by silicone replica technique. Gap was measured by digital microscope (${\times}160$). Mann-Whitney test for statistical analysis was executed (${\alpha}=0.05$). The mean (standard deviations) of marginal gap was $76.5{\mu}m$ (35.2) for the SMB group, and $82.9{\mu}m$ (22.1) for the LWC group. Statistically significant differences were not found between SMB and LWC. As results, FDPs fabricated by soft metal material were clinically acceptable range.

• 기계와재료
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• v.8 no.4 s.30
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• pp.13-22
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• 1996

• The Journal of Korean Society for Radiation Therapy
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• v.14 no.1
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• pp.95-99
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• 2002

I. 목적 : 결막 림프종 환자의 전자선 치료를 위해 Lens shielding block의 제작시 외부 의뢰 제작과 SMC 자체 제작의 장${\cdot}$단점을 비교해보고 제작 과정에 있어 업무의 효율성을 평가하고자 한다. II. 대상 및 방법: Lens shielding block의 제작시 외부의뢰제작과정과 자체 제작 과정을 비교하여 업무의 효율성, 인력의 변화 및 두방법의 장?단점을 분석하였다. 모의치료후 두 방법의 제작 시간을 비교하였으며, 재료의 차이점과 이용방법을 비교하여 개선된 사항을 알아보았다. III. 결과 : Lens shielding block의 자체 제작시 치료 시작시기는 모의치료 실시 후 7일에서 3일로 단축되어 업무의 효율성과 그에 따른 환자의 불편함이 줄어들게 되었다. 또한, 외부의뢰 제작 과정에서 실시되었던 치과와 치과 기공실에 의뢰하던 과정이 없어지고 과내 모의치료실과 공작실에서 작업하게 되어 모든 작업을 과내에서 일률적으로 실시할 수 있게 되었다. 또한, 모의치료를 실시하면서 실시간으로 shielding block을 수정 할 수 있어 정확성이 재고되었고, 반복되는 제작 작업으로 인해 제작 공정이 보편화되고, 손쉬어졌으며, 재료 활용의 효율성이 증대되었다. IV. 결론 : Lens shieiding block의 자체 제작으로 시간이 단축되어 업무의 효율성이 증대되었고 그에 따른 인력소모와 환자의 불편함이 줄어들게 되었으며, 제작자가 모의치료를 통해 바로 block의 오차를 수정할 수 있어 치료의 안정성 및 정확성이 높아졌으므로 결론적으로 의료의 질 개선과 서비스 향상이 이루어졌다.

• 기계와재료
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• v.4 no.3 s.13
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• pp.135-143
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• 1992

• 기계와재료
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• v.14 no.1 s.51
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• pp.113-120
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• 2002

• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• v.17 no.8
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• pp.48-57
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• 1998

본 논문에서는 순수 압전세라믹에 비해 동등이상의 압전특성을 가지면서도 음향임 피던스가 월등히 낮은 1-3형 압전복합체를 이용한 탐촉자의 개발에 관해 연구하였다. 압전 복합재료 탐촉자는 그 자체만으로 측정대상체와의 음향임피던스 차를 최소화하여 별도의 정 합층을 필요로 하지 않는 특징을 가진다. 이를 위하여 본 연구에서는 복합재료에 사용되는 고분자 재료의 물성값 설계와, 압전세라믹과의 적절한 배합구조와 형상의 결정에 설계의 주 안점을 두었다. 그 결과를 바탕으로 압전복합체 초음파 트랜스듀서 시작품을 제작하고 그 성능을 분석하였으며, 이론적인 시뮬레이션 결과와의 비교를 통해 설계이론의 타당성을 검 증하였다. 본 연구에서는 수립되어진 압전복합체 트랜스듀서의 설계 및 제작기법은 향후, 측 정대상체와의 정합을 위해 정합층에 대해 복잡한 설계 및 제작공정을 거쳐야하는 다양한 탐 촉자 개발에 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.166-166
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• 2009

에너지 하베스팅 소자용 압전 적층체를 제작하고 이에 대한 성능을 조사하였다. 최근 대부분 소형 소자들을 구동하는데 있어서 이에 필요한 소비 전력은 최소한 10~20 mW 이다. 이에 적합한 mm 크기의 압전 소자를 제작하고 외부 금속 기구물을 연결한 하베스팅 소자를 제작하였다. 이러한 소자의 공진 주파수를 120 Hz로 정하고 이에 적합한 무게추를 설정하였다. 120 Hz에서 1 g 가속도로 외부에서 진동을 가했을 때, 소자는 5 V, 20 mW의 전력을 발생하였다. 또한 이러한 소자에서 발생된 전력을 저장하기 위하여 간단한 정류 및 저장 장치를 제작하였다. 회로 제작시 압전 소자의 임피던스가 매우 적으므로 이에 적합하게 임피던스 매칭을 고려한 저 임피던스 회로를 제작하였으며, 이 회로는 약 80%의 효율을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.206-206
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• 2007

PCB기판 제작에 있어서 미세패턴을 형성하기 위한 차세대 공법으로 imprint공법을 이용하여 PCB기판제작에 대한 내용입니다. imprinting을 하기 위해서 미세때턴이 형성된 Tool-foil을 이용하여 imprinting시 Via hole을 동시 가공을 함으로서, 공정 비용 절감과 공정 프로세스 단축의 효과를 볼수 있다. 하지만 대면적(405*510size) imprint용 N-stamp제작이 쉽지 않으며, Ni-stamp가격 또한 만만치 않으며, 대면적 size일수록 이형처리 또한 쉽지 않다. 이형문제와 Stamp제작 비용을 줄이기 Cu-stamp를 제작 하여, Imprint후 이형처리 하지 않으며, Stamp제작 또한 쉬우며, 가격도 싸기 때문에 그에 따른 기대효과를 간략하게 소개 하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07b
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• pp.806-808
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• 2004

본 연구에서는 MEMS 공정에 의해 제작된 실리콘 멤브레인 위에 스크린 프린팅법을 이용하여 압전 후막을 제작, 그 특성을 관찰하였다. 실리콘 웨이퍼의 후면을 각각 다른 4가지의 크기로 식각하여 멤브레인을 제작하였다. 제작된 멤브레인 위에 하부전극 Ag-Pd를 스크린 프린팅법으로 형성하고, 그 위에 압전 후막을 스크린 프린팅하여 열처리 하였다. 제작된 압전 후막위에 MFM(Metal-Ferroelectric-Metal)구조의 액츄에이터를 제작하기위해 상부전극으로 Pt를 스퍼터링으로 증착하였다. 제작된 마이크로 액츄에이터는 SEM(Scanning Electron Microscope)으로 구조분석하고, RT66A와 MTI2000으로 동작특성을 해석 하였다.