• 한국추진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국추진공학회 2004년도 제23회 추계학술대회 논문집
• /
• pp.223-226
• /
• 2004

본 연구는 램제트 돔 포트 커버용 글라스 세라믹의 기계적 특성, 정적 및 동적 파괴인성을 평가하기 위해 수행하였다. 램제트 추진기관의 돔 포트 커버의 재료로 MACOR 글라스 세라믹 9658을 선정하였으며, 취성재료인 글라스 세라믹의 파괴인성을 측정하기 위해 노치시편에 대한 정적 및 동적 파괴인성시험을 수행하였다.

• Composites Research
• /
• 제29권2호
• /
• pp.53-59
• /
• 2016

항공기 날개 구조물은 유체를 포함한 연료탱크로 사용되며, 연료탱크와 날개구조물을 연결하는 체결부는 복합재 구조물을 사용한다. 항공기 날개 구조물에 고속의 물체가 관통 또는 폭발하게 되면 수압램 현상이 발생하며, 수압램 현상에 의해 연료탱크에 높은 압력이 생성된다. 이러한 높은 앞력은 날개구조물 뿐만 아니라 연료탱크와 체결부의 파손을 야기하기 때문에 전투용 항공기의 기체 생존성 확보를 위해서는 수압램 효과에 대한 체결부의 거동을 확인해야 한다. 본 연구에서는 수압램 검증 시험에 앞서 항공기의 복합재 날개 외피와 스파 체결부를 모사한 4종류의 복합재 T-Joint에 정적 인장 시험을 수행하여 시편의 파손 거동을 스트레인 게이지와 초고속 카메라를 통해 확인하였다. 스트레인 게이지를 통해 얻은 변형률을 기준으로 동일한 형상과 하중 조건을 갖는 유한요소해석 모델링의 해석 결과를 비교하여 모델링의 타당성을 확인하였으며, 정적 하중에서 복합재 T-Joint의 파손응력을 확인하였다. 유한요소해석을 통해 향후 진행될 수압램 시험에서 각 시편이 파손되는 압력을 예측하였다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국추진공학회 2005년도 제24회 춘계학술대회논문집
• /
• pp.112-115
• /
• 2005

본 연구는 램제트 엔진의 돔포트 커버의 소재로 사용 될 첨단 그라스 세라믹(MACOR) 소재에 대한 동적 파괴인성 시험을 목적으로 한다. 다양한 노치반경의 시험편에 대하여 스트레인게이지법을 사용한 정적과 동적 파괴인성 시험을 수행하였다.

• 전기전자학회논문지
• /
• 제20권2호
• /
• pp.167-170
• /
• 2016

정적 램의 비트라인을 정밀하게 추적하는 감지증폭기의 enable 신호를 만들기 위해 replica bit-line 기술 (RBL)이 사용된다. 하지만, 공정으로 인한 문턱전압의 변화는 replica bit-line 회로에 흐르는 전류를 변화시키고 이는 감지증폭기의 enable 신호 생성 시간 ($T_{SAE}$)을 변화시키며, 결과적으로는 읽기 동작을 불안정하게 한다. 본 논문에서는 conventional replica bit-line delay ($RBL_{conv}$)구조 및 $T_{SAE}$ 변화를 감소시킬 수 있는 개선 구조인 dual replica bit-line delay (DRBD)구조와 multi-stage dual replica bit-line delay(MDRBD)구조를 소개하고, 14nm FinFET 공정, 동작전압 0.6V에서 각 기술들에 대한 읽기 성공률이 $6{\sigma}$를 만족하는 최대 on-cell 개수를 simulation을 통해 찾고 이때 각 구조에 대한 performance와 에너지를 비교했다. 그 결과, $RBL_{conv}$ 대비 DRBD와 MDRBD의 performance는 각각 24.4%와 48.3% 저하되고 에너지 소모는 각각 8%와 32.4% 감소된 것을 관찰하였다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제32권11C호
• /
• pp.1102-1110
• /
• 2007

본 논문에서는 기존의 정진폭 다중 부호 이진 직교 (CAMB: Constant-Amplitude Multi-code Biorthogonal) 변조 이론을 적용한 변복조기를 프로그래밍 가능한 게이트 배열 (FPGA: Field-Programmable Gate Array)을 사용하여 설계하고 시스템 온 칩 (SoC: System on Chip)으로 구현하였다. 이 변복조기는 FPGA을 이용하여 타겟팅 한 후 보드실험을 통해 설계에 대한 충분한 검증을 거쳐 주문형 반도체 (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) 칩으로 제작되었다. 이러한 12Mbps급 모뎀의 SoC를 위하여 ARM (Advanced RISC Machine)7TDMI를 사용하였으며 64K바이트 정적 램 (SRAM: Static Random Access Memory)을 내장하였다. 16-비트 PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association), USB (Universal Serial Bus) 1.1, 16C550 Compatible UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) 등 다양한 통신 인터페이스를 지원할 뿐 아니라 ADC (Analog to Digital Converter)/DAC (Digital to Analog Converter)를 포함하고 있어 실제 현장에서 쉽게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제24권8호
• /
• pp.1037-1043
• /
• 2020

본 논문에서는 IoT 기기를 위한 저가, 초소형, 저 전력의 반도체 공정 기반 물리적 복제 불가능 보안회로를 소개한다. 제안하는 보안회로는 SRAM 구조의 인버터 간 교차결합 경로에 스위칭 회로를 연결하여 챌린지 입력을 인가함으로써 다수개의 입출력 쌍을 갖도록 한다. 그 결과 제안된 구조는 기존 SRAM 기반 물리적 복제 불가능 보안회로의 빠른 동작 속도와 비트 당 소요면적이 작은 장점을 유지하면서도 다수개의 입출력 쌍을 갖는다. 제안된 스위칭 SRAM 기반의 물리적 복제 불가능 보안회로는 성능 검증을 위해 180nm CMOS 공정을 이용하여 총 면적 0.095㎟ 의 칩으로 제작하였다. 측정 결과 4096-bit의 CRP, 0의 Intra-HD, 0.4052의 Inter-HD의 우수한 성능을 보였다.