• Journal of Welding and Joining
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• 제5권4호
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• pp.47-53
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• 1987

The purpose of this study is to reexamine our test method in the light ofstatistical methods for data interpretation. Our trial to apply Plackett-Burman statistical model in multifactorial welding experiments shows that is saves much time and cost and extracts very accurate results. In this study, the parametric effects of bead shape on pulse MIG process in Cu-Ni alloy are investigated for verifying our trial.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.214-217
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• 2003

상하로 양극 영역이 중첩된 새로운 Si 포토다이오드를 제작하고 이의 전기광학적 특성을 조사하였다. 제작된 소자의 역포화전류와 이상계수는 각각 68pA와 1.8로 나타났으며 -3V 바이어스에서 측정된 접합 커패시턴스는 8.3 pF로 나타났다. 또한 $100mW/cm^2$, AMI 스펙트럼 조건에서 -3V 바이어스 아래 측정된 광전류와 감도특성은 각각 $60\;{\mu}A$와 6 A/W로 나타났다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.49-49
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• 2004

고도화로 정밀해진 현대 과학기기에는 여러 가지 전자 팩키징 제품들이 쓰이고 있으나 이 제품들은 여러 가지 파손인자들의 영향 때문에 고유의 수명을 다하지 못하고 고장이 발생하게 된다. 전자부품 실장에 이용되는 솔더 조인트의 열화에 관련되는 열 피로와 이온 마이그레이션(Migration) 현상이 솔더 조인트의 신뢰성에 영향을 미치는 가장 중요한 인자로 알려져 있고 이러한 인자 이외에도 여러 가지 요인들이 복합적으로 작용하여 솔더의 접합부분에 피로파괴를 일으킨다.(중략)

• 세라미스트
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• 제8권3호
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• pp.25-30
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• 2005

최근 SOP에 대한 관심이 늘어나고 있으며 그에 따라 새로운 재료에 대한 관심도 증폭되고 있다. 예전의 단순한 신호 전달의 매개체 역할에서 벗어나 많은 수동 소자나 RF소자들을 내장하고 궁극적으로는 능동 소자까지 단일 기판위에 탑재하기 위해서는 기존의 RF 적인 전기적인 요구 특성 위에 많은 부가 특성들이 요구된다. 특히 SI이나 GaAs같은 능동 소자들과의 Assembly과정에서의 신뢰성을 확보하기 위해 낮은 선팽창 계수나 높은 탄성 계수 등의 기계적인 특성들이 요구되고 있으며 또한 점차 복잡한 회로 구조 등을 구현하기 위해 무수축이라는 새로운 공법 또한 요구되어 지고 있다. 그리고 사용주파수가 점차 높아짐에 따라 한편으로는 저유전율과 저손실의 재료가 요구되고 있으며 다른 한편으로는 embedded Capacitance의 요구에 맞춰 고유전율의 기판재료 또한 요구되어 지고 있다. 따라서 궁극적으로는 회로 구현의 목적에 따라 저유전율과 고유전율의 이종 재료의 접합이라는 문제 또한 자연스럽게 대두되고 있다. 이처럼 SoP에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 새로운 재료개발의 요구 또한 늘어나게 될 것으로 예상된다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제11권4호
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• pp.112-124
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• 1993

It has been reported that fatigue damage sometimes occurred at the stress concentrated and dynamic loaded structural members of bulk carrier. In this paper, studies on fatigue strength of hull structures are reviewed, and the program for evaluating fatigue strength is developed. And the fatigue crack initiation and propagation on the end part of cargo hold frame of bulk carrier were calculated by FEM stress analysis and the fatigue strength evaluation program. These method can be applied not only to the crack initiation life but also to crack propagation life for the hull structural members at the hull design stage and be effective as the guideline to prevent the crack initiation or to estimate the fatigue strength for repairing of the fatigue damaged structures of real ships.

• 대한기계학회논문집
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• 제11권6호
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• pp.884-894
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• 1987

본 연구에서는 적합재료의 경계면 균열에 대한 응력세기계수를 경계요소법의 다중영역법과 이중절점기법을 이용하여 산출하고자 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제19권5호
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• pp.81-88
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• 2002

An interface crack of a piezoelectric medium bonded between an elastic layer and a half-space is analyzed using the theory of linear piezoelectricity. Both out-of-plane mechanical and in-plane electrical loads are applied to the piezoelectric laminate. By the use of courier transforms, the mixed boundary value problem is reduced to a singular integral equation which is solved numerically to determine the stress intensity factors. Numerical analyses for various material combinations are performed and the results are discussed.

• Journal of Welding and Joining
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• 제15권1호
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• pp.55-65
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• 1997

The stress intensity factor has been calculated for the cracked plate subjected to remote normal stress and reinforced with a plate by symmetric spot welding. The solution was based on displacement compatibility condition between the cracked sheet and the reinforcement plate. It is shown that the results from the derived equation for stress intensity factor were agreed with previous solutions. The reinforcement effect gets better as a joining spot is closer to the crack tip and the other joining spots become nearer to the crack surface.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.8-11
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• 2007

SOFC 스택 밀봉재로서 $SiO_2-R_2O_3$계를 선정하여 $R_2O_3$와 RO를 변화 하였을 때 유리 전이 온도, 열팽창계수, 이종 물질간의 젖음성, 환원 가스에 반응성 등을 조사하였다. 또한 모유리에 filler를 넣었을 때 filler 첨가에 따른 특성을 조사한 결과 $B_2O_3/SiO_2$ 함량비 증가에 따라 열팽창계수는 증가하였고 전이점은 낮아졌으며 밀봉재를 이용한 SUS 와 SUS를 $800^{\circ}C$ 접합 후 산화 ${\cdot}$ 환원분위기에서 작동했을 때. 화학적 반응 및 확산 반응층은 관찰되지 않았다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.1109-1114
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• 2003

The initial crack often occurs on the bonded interface and it is the general cause of the interface fracture. It is very significant to establish the measurement method of interfacial crack by applying the ultrasonic technology into the interface of bonded dissimilar materials. In this paper, the interfacial crack length was measured by ultrasonic attenuation coefficient in the Al/Epoxy bonded dissimilar materials of double-cantilever beam(DCB). The energy release rate, G, was obtained by the experimental and Ripling's equation measurement of compliance. The experimental results represent that the relation between interfacial crack length for the ultrasonic attenuation coefficient and energy release rate is increased proportionally. From the experimental results, a measurement method of the interfacial crack length by the ultrasonic attenuation coefficient was proposed and discussed.