• Proceedings of the KIEE Conference
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• summer
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• pp.1109-1111
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• 2004

This paper deals with the calculation of contact resistance depending on the applied force by modeling surface roughness. The true contact surface area is made up of many asperities of varying heights which is close to Gaussian distribution. The mean square deviation and the mean value of the Gaussian distributed asperity heights were determined in this paper. The elastic deformation of the surface asperities according to the increasing of applied force were considered. The contact resistance was also calculated by using the Greenwood analysis.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.07a
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• pp.549-550
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• 2007

접지의 목적은 기기의 안정과 인체의 안전을 도모하는데 있다. 그동안 국내 접지공사 시행에 관한 문제점은 기술적인 근거가 없이 단순히 접지 점의 접지저항 값을 낮추는 것에만 집중하였다. 그러나 단순히 전선을 땅에 묻는다는 과거의 인식에서 벗어나, 현재는 전력기술인의 접지에 대한 인식의 변화를 요구하며, 개방화 시대에 맞추어 International Electrotechnical Commission (IEC) 규격의 접지계통 방식에 대한 이해와 관심을 갖아야한다. 또한 이러한 IEC 규격의 접지설비방식이 국내에 적용될 시점이며, 기술적인 검토를 통해 운영상에 일어날 수 있는 다양한 사고에 대한 영향력에 대해 검토해 볼 필요가 있다. 본 논문에서 제시하는 접지 계통방식은 IEC 국제규격에서 제시하는, 단락 시간과 허용 접촉전압이나 기기의 절연수준과 관련해 제시하는 값에 의해 분류되며 고압 측 단락사고 시 수용가 부하 측에 미치는 영향에 관해 살펴보기 위해 고압 측 1선 지락사고와 3상 단락사고에 대해 모의하기로 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2009.05a
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• pp.84-87
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• 2009

In this paper, the grounding area of the latticed mesh grounding in the original spare is compared whith diagonal one. the $E_M$, $R_g$ and $L_M$ of the diagonal mesh grounding were more decreased than latticed ones. The principles that, the diagonal mesh grounding elements, and compared with the simulation results also the reduction principle are explained in this paper.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.22 no.3
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• pp.156-161
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• 2013

We fabricated transparent conductive electrodes with silver (Ag) nanofibers by electrospinning process. Ag nanofibers have high aspect ratio and fused junctions which result in low sheet resistance. Electrospinning is a fast and efficient process to fabricate continuous one-dimensional (1D) nanofibers. Ag/polymer ink were prepared in polymer matrix solution by a sol-gel method. Then, Ag/polymer nanofibers precursors are heated at $200{\sim}500^{\circ}C$ in air for 2 h to eliminate partially the polymers. The topographical features of the Ag nanofibers were characterized by FE-SEM, and the electrical property was analyzed through I-V measurement system. Finally, optical property was measured using UV/VIS spectroscopy. The transparent conductive electrodes with Ag nanofibers exhibited a sheet resistance (Rs) of $250{\Omega}/sq$ at a transparency (T) of 83%. Transparent conductive films, contain the Ag nanofibers as conductive materials, have good electrical, optical, and mechanical properties. Therefore, it is expected to be useful for the application of flexible display in the future.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.62-62
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• 2000

비접촉식 온도센서는 물체에서 방출하는 적외선 등의 복사신호를 열에너지로 전환하고 이를 다시 전기신호로 2차 에너지 변환하여 온도를 감지하는 센서로 인체 검지를 응용한 다양한 상품 및 교통, 방재, 빌딩 시스템 등의 분야에 널리 응용되고 있다. 비접촉식 적외선 센서는 열에너지를 전기에너지로 변환하는 방법에 따라 양자형과 열형으로 구분되며, 이중 양자형은 광전도나 광기전력 효과 등을 이용하여 감도 및 응답성이 우수하다는 장점을 지니고 있지만, 소자부를 80K 이하 온도로 유지시키는 냉각을 필요로 하므로 대형 제작이 불가피하고 그 용도가 제한적이다. 열형은 냉각이 필요 없고 소형으로 제작가능한 장점을 지니고 있어 써모 파일이나 초전체를 이용한 번용 센서가 보급되고 있다. 그러나 써모파일의 경우 출력되는 전기 신호가 미약하여 감도 및 응답성을 향상하기 위해 구조가 복잡하고, 특히 모터초퍼나 저항을 전압으로 변환시키는 전력기 등이 필요로 하는 단점을 지니고 있다. 따라서 이러한 문제점을 보완하기 위해 열전재료 박막을 이용한 적외선 센서를 개발하려는 노력이 진행중에 있다. 열전박막을 이용한 적외선 센서는 열전재료의 Seebeck 현상을 이용하여 열에너지에서 전기에너지의 변환이 자가발전으로 이루어져 offset과 외부 바이어스를 필요로 하지 않는다. 또한 작은 온도 변화에도 그 감도와 응답성이 높고, 출력신호가 커서 증폭기 등이 불필요한 장점을 지니고 있다. 특히 초전형 센서가 상온에서도 기판에 대한 열 확산을 제어해야 하는 문제점을 갖는 반면, 열전박막형 적외선 센서는 고온에서도 안정된 출력 신호를 얻을 수 있어 그 활용 온도 범위가 크게 확대될 것으로 기대된다. 본 실험에서는 우수한 열전특성을 갖는 (Bi1-xSbx)2Te3 박막을 얻기 위해 열팽창계수가 작고 알칼리 원소가 0.3% 이하로 포함되어 있는 corning glass(# 7059)를 기판으로 사용하였다. 또한 최적의 열전특성을 나타내는 조성을 실험적으로 구하기 위해 (Bi0.2Sbx)2Te3 조성의 합금 타？ 위에 Bi2Te3 및 Sb2Te3 chip을 올려놓고 그 면적을 변화시켜 다양한 조성의 열전박막을 증착하였다. 열전박막의 증착시 산화와 오염에 의한 열전특성 변화를 최소화하기 위해 초기진공도를 1$\times$10-6 Torr로 하였으며, Ar 가스를 흘려주어 2$\times$102 Torr 의 증착진공도를 유지하였다. 열전박막을 증착하기 전에 기판을 10분간 200W의 출력으로 RF 처리하였으며, 30$0^{\circ}C$에서 33 /sec의 속도로 (Bi1-xSbx)2Te3 박막을 증착하였다. 이와 같이 제조된 (Bi1-xSbx)2Te3 박막의 미세구조를 SEM으로 관찰하고 EDS로 조성을 분석하였으며, XRD를 이용하여 결정성을 관찰하였다. 또한 (Bi1-xSbx)2Te3 박막의 Seebeeck 계수 및 전기비저항을 측정하고 증착된 박막조성, 결정상, 미세구조와 열전특성간의 상관관계를 고찰하였다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.34 no.2
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• pp.41-47
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• 2024

In this study, the resistance characteristics of semi-insulating SiC single crystals grown using the PVT method were investigated, considering the purity level of SiC source powders used in PVT growth and the cooling procedure after crystal growth. Two β-SiC powders with different purities were employed, and the cooling rate after growth was adjusted to achieve various resistance values. 4-inch HPSI-SiC ingots were grown using the PVT method, utilizing SiC powders with low nitrogen concentration and relatively high nitrogen concentration. These ingots were then subjected to different cooling procedures to modify the cooling rate. Transmission/absorption spectra and crystal quality of the grown crystals were analyzed through UV/VIs/NIR spectroscopy and X-ray rocking curve analysis, respectively. Additionally, electrical properties were investigated through non-contact resistivity analysis to identify the dominant factors influencing resistivity properties.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.1 no.3
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• pp.132-138
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• 1991

A comparision was made on the influence of BPSG flow temperatures on the electrical properties in submicron CMOS DRAMs containing two BPSG layers. Three different combinations of BPSG flow temperature such as $850^{\circ}C/850^{\circ}C,\;850^{\circ}C/900^{\circ}C,\;and\;900^{\circ}C/900^{\circ}C$ were employed and analyzed in terms of threshold, breakdown and isolation voltage along with sheet resistance and contact resistance. In case of $900^{\circ}C/900^{\circ}C$ flow, the threshold voltage of NMOS was decreased rapidly in channel length less than $0.8\mu\textrm{m}$ with no noticeable change in PMOS and a drastic decrease in breakdown voltages of NMOS and PMOS was observed in channel length less than and equal to $0.7\mu\textrm{m}$ and $0.8\mu\textrm{m}$, respectively. Little changes in threshold and breakdown voltages of NMOS and PMOS, however, were shown down to channel length of $0.6\mu\textrm{m}$ in case of $850^{\circ}C/850^{\circ}C$ flow. The isolation voltage was increased with decreasing BPSG flow temperature. A significant increase in the sheet resistance and contact resistance was noticeable with decreasing BPSG flow temperature from $900^{\circ}C$ to $850^{\circ}C$. All these observations were rationalized in terms of dopant diffusion and activation upon BPSG flow temperature. Some suggestions for improving contact resistance were made.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.357-357
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• 2012

박막트랜지스터의 전극으로 Au, Ag, Mo, ITO와 같은 물질들이 이미 많이 연구되어 왔으며, 투명 Source/Drain 전극을 활용한 물질로는 ITO에 초점이 맞춰져 왔다. 하지만 ITO의 높은 가격과 Indium의 인체 유해한 독성 때문에 ITO를 대체하는 물질에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. 그 중 Al이 도핑된 ZnO (AZO) 는 가시광 영역에서 85% 이상의 높은 투과율과 높은 전도성, 낮은 비저항으로 다양한 광전소자의 전극과 윈도우 물질로 많은 응용 가능성을 보여주고 있다. 본 실험에서는 고 품질의 박막성장이 가능하고, 박막의 두께를 세밀하게 조절할 수 있는 Pulsed Laser Deposition (PLD) 을 이용하여 온도변화에 따라 AZO 박막을 성장시키고 구조적, 전기적, 광학적 특성을 조사하였다. 또한 온도변화가 AZO 박막 특성에 미치는 영향을 분석하여 Source/Drain 전극으로 사용하기 위한 조건을 최적화하였고, 실제 투명박막트랜지스터 제작을 통해 소자의 I-V Curve 와 Transfer 특성을 확인하고, Transfer Length Method 방법을 이용하여 투명박막트랜지스터의 접촉저항, 채널 비저항 등을 확인해 보았다. 소결된 타겟으로는 99.99%의 순도를 갖는 ZnO-$Al_2O_3$ (98:2 wt%) 타겟을 이용하였으며, 장비조건으로는 355 nm의 파장대역을 갖는 Nd:YAG 레이저를 사용하였고, 실험변수로는 온도범위 RT, $200^{\circ}C$, $400^{\circ}C$, $600^{\circ}C$에서 실험을 진행하였다. AZO 박막의 구조적, 전기적 특성을 분석하기 위해 각각 X-Ray Diffraction (XRD), Hall measurement 장비를 사용하였으며, 광학적 특성을 분석하기 위한 투과도의 측정은 UV-Visible spectrophotometer 장비를 사용하였다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.1 no.2
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• pp.79-93
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• 1991

With the advent of ULSI, many problems in previous metallization techniques and interconnection materials have become more serious. In this work, selective deposition of copper to fill the submicron contact has been tried. After forming electro-deposited copper films on p-type (100) silicon wafer using 0.75M $CuSO_4{\cdot}$5H_2O$ as an electrolyte, the effect of deposition time, current density and concentration of an additive on film properties were investigated. Film thickness, particle size and resistivity were analyzed by Alpha Step, SEM and 4 - point probe measurement respectively. The deposition rate was about $0.5-0.6\mu\textrm{m}$/min at $2A/dm^2$ and the particle size increased with increasing current density. The resistivities of electro-deposited copper films were about $3-6{\mu}{\Omega}{\cdot}$cm for the particle size above $4000{\AA}$. By the addition of 0.2 g/l gelatin, the particle size was reduced to less than $0.1{\mu}m $ and selective plugging of copper on submicron contacts could be successfully achieved.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.2
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• pp.7-15
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• 2008

In this paper, the Chip-On-Flex (COF) assembly process using anisotropic conductive films (ACFs) was investigated and the reliability of COF assemblies using ACFs was evaluated. Thermo-mechanical properties of ACFs such as coefficient of thermal expansion (CTE), storage modulus (E'), and glass transition temperature $(T_g)$ were measured to investigate the effects of ACF material properties on the reliability of COF assemblies using ACFs. In addition, the bonding conditions for COF assemblies using ACFs such as time, temperature, and pressure were optimized. After the COF assemblies using ACFs were fabricated with optimized bonding conditions, reliability tests were then carried out. According to the reliability test results, COF assemblies using the ACF which had lower CTE and higher $T_g$ showed better thermal cycling reliability. Consequently, thermo-mechanical properties of ACFs, especially $T_g$, should be improved for high thermal cycling reliability of COF assemblies using ACFs for compact camera module (CCM) applications.