• 제목/요약/키워드: 전기전자부품

검색결과 456건 처리시간 0.027초

자동차의 전기장치

  • 고정언
    • 전기의세계
    • /
    • 제28권5호
    • /
    • pp.14-17
    • /
    • 1979
  • 산업이 발달되고 경제가 발전됨에 따라 화물의 수송, 교통 인구의 처리, 신속한 업무 처리를 위한 수다느오서 문명의 이기인 자동차의 필요성은 더욱 절실히 요구되고 있으며 아울러 그 수요는 매년 폭발적으로 증가일로에 있다. 또한 정부의 강력한 국내 산업의 중공업화 방침에 의거 자동차 산업이 종합 산업이기 때문에 금속, 기계, 전기, 전자, 화공, 요업 등 거의 모든 산업분야와 관련되어 있어 각분야를 고르게 발전 시킬수 있기 때문이며 따라서 많은 정책적 지원하에서 급성장하고 있는 것이다. 그러면 이와같이 생활 필수품화 되어가고 있는 자동차에 사용되고 있는 전기전자 관계부품과 장치에는 어떠한 것이 있으며 각 부품의 기능과 역활에 대해서 간략하게 서술해 보고자 한다.

  • PDF

150-1000V 출력범위를 갖는 V2G용 고효율 양방향 충전기 개발 (Development of high-efficiency bidirectional charger for V2G with 150-1000V output range)

  • 나재호;박준성;신외경
    • 전력전자학회:학술대회논문집
    • /
    • 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
    • /
    • pp.447-448
    • /
    • 2019
  • 본 논문은 다양한 전기 자동차의 배터리 전압을 위해 150V-1000V의 넓은 출력전압을 만족하고 전기자동차의 수요자원화를 위해 양방향 제어가 가능한 DC-DC 컨버터를 제안한다. 제안하는 컨버터는 절연형 컨버터와 비절연형 컨버터가 결합된 2단 방식의 구조로 연결된 배터리의 전압에 따라 CC(Constant Current) 또는 CP(Constant Power)로 동작한다. 전체시스템은 20kW급으로 설계하여 시뮬레이션 및 시제품을 통해 출력특성 및 효율을 분석하였다.

  • PDF

나노 템플레이트를 이용한 마이크로 히트 싱크의 제조 (Fabrication of Micro-Heatsink using Nanotemplate)

  • 함은주;손원일;홍재민
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
    • /
    • pp.81-85
    • /
    • 2002
  • 전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

  • PDF

전자잡음과 그에 대한 대책기술

  • 이기철;명성호
    • 전기의세계
    • /
    • 제36권6호
    • /
    • pp.411-420
    • /
    • 1987
  • 환경오염 문제가 심각한 오늘날 사람들은 대기, 수질 등에 대해서는 오염의 형태를 쉽게 인식하나, 전자오염(Electromagnetic-Pollution)에 대하여는 직접적으로 느낄 수 없는 까닭에 잘 이해하지 못하고 있는 실정이다. 그러나 이 전자오염은 개개인 뿐만 아니라 많은 사람들에게 영향을 미칠 수가 있다. 예를 들어 뇌방전에 의한 전기적 과도현상으로 항공 관제탑과 비행기들과의 통신이 두절되어 충돌사고를 일으킬 수 있기 때문이다. 이러한 전자잡음현상을 EMI(Electromagnetic Interference)라고 하는데 요즈음은 부품의 고속화, 고집적화로 인해 전기.전자제품의 내잡음성이 감소될 뿐 아니라 저가격화 및 정보사회 발달에 따른 기기의 급속한 보급으로 전자환경보전이라는 면에서 EMI현상은 매우 심각한 실정이다. 또한 전기.전자에서의 EMI연구 뿐 아니라, 전력의 질적향상을 위하여 고주파, 유도장해 등의 전력계통에서의 EMI현상도 검토되어야 한다. 저주파대에서의 전력계통 EMI현상은 송전선 인근의 통신선 안전문제, 라디오, TV의 수신장해문제, 차기 초고압(800KV급), 송전선 설계문제 등을 감안할 때, 매우 중요한 분야라 하겠다. 여기에 부품 또는 설비가 외부잡음이나 내부잡음에 영향을 받지 않고 또한 그 기기 자신이 방출하는 잡음이 다른 곳에 영향을 주지 않는 양위성 즉 EMC (Electromagnetic Compatibility) 제어가 필요하게 되었다.

  • PDF

옥살산법을 이용하여 희토류를 첨가한 안정화 지르코니아 분말 합성 (Synthesis of Yttria Stabilized Zirconia Powder with Rare Earth Using Oxalate Method)

  • 남정식;이지선;이영진;전대우;김선욱;라용호;김세훈;김진호
    • 한국전기전자재료학회논문지
    • /
    • 제32권2호
    • /
    • pp.174-177
    • /
    • 2019
  • The traditional yttria-stabilized zirconia (YSZ) used in thermal barrier coatings has a limited operating temperature owing to densification and volume changes at high temperatures. A $(La_{1-x}Y_x)_2Zr_2O_7$ sintered compound was prepared by the co-precipitation and oxalate methods, by adding lanthanum zirconate to yttria. The thermal properties and crystallinity obtained by the two different methods were compared. Both methods yielded pyrochlore structures, and the oxalate method confirmed phases at low temperatures. The thermal conductivity of the sintered bulk prepared by co-precipitation was 0.93 W/mK, while that prepared by the oxalate method was 0.85 W/mK. These values are superior to that of 4YSZ at $1,000^{\circ}C$, which is widely used in industries.

전기자동차 구동 시스템의 개발동향

  • 이상택;조주희;김대경
    • 전력전자학회지
    • /
    • 제16권2호
    • /
    • pp.32-37
    • /
    • 2011
  • 전 세계적으로 강화되고 있는 환경규제와 고유가에 대응하기 위해 자동차 산업은 내연기관 자동차에서 에서 전기자동차로 기술의 패러다임이 변화하고 있다. 본 고에서는 전기자동차 구동 시스템의 핵심부분인 구동모터, 인버터, 동력전달 부품, 그 외 전장부품의 연구방향과 세부 기술을 설명하고 전기구동 시스템의 적용사례, 향후전망 및 연구방향에 대해 고찰하고자 한다.

항공전자부품의 품질인증

  • 한상호
    • 전자공학회지
    • /
    • 제21권11호
    • /
    • pp.75-85
    • /
    • 1994
  • 항공전자부품은 항공기의 핵심기능분야를 구성하는 부품으로서 개발 및 제작단계에서 안전성 및 신뢰성 평가가 필수적으로 수행되어야 한다. 특히 최근의 항공기 전자부품은 종래의 아나로그식에서 디지탈화 하고 있으며 기상컴퓨터를 채용하여 비행안 전기능을 보강하고 조종사의 조작등을 간소화하며, Human Error를 감소시키려는 방향으로 발전되어 가고 있다. 따라서 종래의 검사 및 평가기법도 이러한 추세에 맡추어 개발되어야 한다. FAA의 TSO부품중 항공전자관련 부품은 약 72%로서 이 분야의 국산개발이 항공 산업분야의 부가가치창출의 품목으로 기대되고 있다. 향후 중형항공기의 개발등 완제기의 제작이 착수되면 이러한 항공전자부품의 국산화가 요구되며 국산개발과 병행하여 제품의 품질인증을 위한 절차와 인증기술기준등 품질인증을 위한 기반이 필수적으로 요구되고 있다.

  • PDF