We have constructed and operated a discharge heated copper vapor laser which generated green (510.6 nm) and yellow (578.2 nm) light. The plasma tube was made of high purity (99.8%) alumina tube which has an inner diameter 25 mm and a length 106 cm. The electrodes, made of molybdenum sheet, were separated 108 cm apart. The laser gave an average power of 10 W at repetition rate of 5 kHz, charging voltage of 10 kV, Ne buffer gas pressure of 40 mbar, and the laser tube temperature of $1500^{\circ}C$..
Kim, Young Min;Kim, Dae Young;Yoo, Bung Uk;Jang, Jun Hyuk;Lee, Sung Jai;Park, Sung Bin;Lee, Han soo;Lee, Jong Hyeon
Journal of Nuclear Fuel Cycle and Waste Technology(JNFCWT)
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v.15
no.4
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pp.321-332
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2017
In order to build a general model of a high-throughput uranium electrorefining process according to the electrode configuration, numerical analysis was conducted using the COMSOL Multiphysics V5.3 electrodeposition module with Ordinary Differential Equation (ODE) interfaces. The generated model was validated by comparing a current density-potential curve according to the distance between the anode and cathode and the electrode array, using a lab-scale (1kg U/day) multi-electrode electrorefiner made by the Korea Atomic Energy Research Institute (KAERI). The operating temperature was $500^{\circ}C$ and LiCl-KCl eutectic with 3.5wt% $UCl_3$ was used for molten salt. The efficiency of the uranium electrorefining apparatus was improved by lowering the cell potential as the distance between the electrodes decreased and the anode/cathode area ratio increased. This approach will be useful for constructing database for safety design of high throughput spent nuclear fuel electrorefiners.
본 논문은 미세공정을 이용하여 다중전극을 배열하여 전압 인가에 의해 선택적으로 약물 방출이 가능한 구역화된 약물 저장용 구조물의 설계 및 제작에 관한 것이다. 두께 525${\mu}m$ 언 (100) Si wafer를 이용하여 TMAH 용액의 조성 및 온도에 따라 Si 식각 기초실험을 하고 그 결과를 이용하여 최적 식각조건을 설정하였다. 구조물 opening 크기를 다양하게 설계하여 미량의 약물을 선택적으로 방출할 수 있게 하고자 역 피라미드 형태의 약물 저장용 구조물을 제작하였다. 전압 인가에 의한 약물 방출시 Au 전극의 특성을 고찰하고자 저장 구조물 위에 anode의 면적과 anode 전극간 거리를 변화시켜서 설계 및 제작하였고, polyimide를 전극 사이의 절연막으로 이용하였다. 제작된 구조품의 전극 특성은 5V의 설정전압을 인가하였을 경우 2500s 동안 0.25mA로 안정적으로 유지되었으나 10V, 15V, 20V일 경우 전극의 산화현상으로 Au 전극이 부식이 되어 전류가 안정적으로 흐르지 않는 것을 알 수 있었으며, 약물전달시스템에서 안정적인 전류 공급을 위해서는 Au 전극이 산화 되지 않는 전압 인가 조건 및 시간은 설정해야 함을 알 수 있었다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.169-169
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2010
박막형 CIGS 태양전지의 배면전극으로 사용되는 Mo 박막은 낮은 저항으로 인한 전기전도성과 열적 안전성이 아주 우수하다. 연구에서는 연성 CIGS 태양전지의 제조를 위한 Mo 배면전극의 대면적 증착기술에 관한 것으로 DC Magnetron Sputtering 공정을 이용하여 전주기술을 통한 Ni-Fe계 연성기판재 위에 졸걸법으로 합성된 $SiO_2$ 절연박막에 Mo 박막을 증착하는 것을 목적으로 하고 있다. 실험에서는 연성기판재 대신 시편을 Sodalime glass, Si wafer, SUS계 소재를 사용하여 스퍼터링 공정에 의한 Mo 박막을 증착하였다. 실험에서 타겟에 인가되는 전력과 공정압력을 변수로 하여 Mo 박막의 증착율, 전기저항성을 측정하였다. 타겟의 크기는 $80mm{\times}350mm$, 타겟과 기판간 거리 20cm 이었으며, 공정 압력은 2~50 mtorr 영역에서 인가전력을 0.5-1.5kW로 하였다. Mo 박막의 증착율과 전기적 특성을 측정하기 위하여 $\alpha$-step과 4-point probe(CMT-SR 1000N)를 이용하였다. 그리고 Mo 박막의 잔류응력을 측정하기 위하여 잔류응력측정기를 이용하였다. Mo 박막의 미세구조분석을 위하여 SEM 및 XRD를 분석을 실시하였다. 배면전극으로서 전기저항성은 공정압력에 따라 좌우 되었으며, 2 mTorr 공정압력과 1.5kW의 전력에서 최소값인 $8.2\;{\mu}{\Omega}-cm$의 저항값과 증착율 약 $6\;{\mu}/h$를 보였다. 기판재와의 밀착성과 관련한 잔류응력 측정과 XRD분석을 통한 결정립 크기를 분석하여 공정압력에 따른 Mo 박막의 잔류응력과 전기 저항 및 결정립 크기의 상관관계를 조사하였다. 그리고 대면적 CIGS 증착공정을 위해 직각형 타겟을 통해 증착된 Mo 박막의 증착분포를 20cm 이내 조사하였다.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.17
no.4
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pp.74-80
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2003
Ionic wind is produced by a corona discharge when a DC high voltage is applied across the point-to-plane gap geometry. The corona discharge phenomena have been investigated in several beneficial application fields such as electrostatic cooling, ozone generation, electrostatic precipitation and electrostatic spraying. Recently ionic wind might be used in aerodynamic, for example, heat transfer, airflow modification, and etc. In this work, in order to analyze the control behavior of the velocity and amount of ionic wind produced by the positive DC corona discharges. The ionic wind velocity was measured as a function of the applied voltage, diameter of the punched hole on plate electrode and separation between the point-to-plate electrodes. As a results, the airflow is generated from the tip of needle to the plate electrode in the needle-to-punched-plate electrode systems. The ionic wind velocity is linearly increased with an increase in applied voltage and ranges from 1 to 3 m/sec at the locations of 100-200 mm from the punched-plate.
Cutaneous electrogastrography is the measurement of electrical activity of the stomach on the abdominal surface. The validity of cutaneous electrogastrography is dependent upon the quality of the recording technique. The locations of electrodes are an important issue. We examined the influences of the inter-electrode distance of bipolar leads on electrogastrography measurements. The sensitivity distributions of EGG leads were calculated based on a 2D body fat model and evaluated according to the region of interest sensitivity ratio (ROISR). We simulated the ROISR of the inter-electrode distance in relation to various body fat thicknesses. The distance between the electrodes was proportional to the distance between the ROI and the surface of the abdomen. The results imply that inter-electrode distance can be applied in electrogastrography according to human body fat thickness.
To investigate the influence of r.f. power and electrode distance on the TiN deposition, TiN films were deposited onto STC3, STD11 steel and Si-wafer from gas mixtures of $TiC_4/N_2/H_2$ using the radio frequency plasma assisted chemical vapor deposition. The crystallinity of TiN film could be improved by the increase of r.f. power and the decrease of electrode distance. The TiN coated layer contains chlorine, its content were decreased with increasing r.f. power as well as decreasing electrode distance. And the thickness of deposited TiN was largely affected by r.f. power and electrode distance. The hardness of deposited TiN reached a maximum value of about Hv 2,000.
Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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2009.05a
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pp.273-276
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2009
본 연구는 Knife형 전극을 사용하여 이종절연재하의 갭 변화에 따른 연면방전 특성을 연구할 목적으로 교류고전압 인가 시 압력(P), 전극간거리(d) 및 사용된 가스의 변화에 따른 절연파괴특성을 연구하였다. 본 연구를 통해 챔버 내의 P와 d가 증가할수록 $SF_6$, I-Air, Dry-Air 및 순수 $N_2$는 파센의 법칙에 일치하여 절연파괴특성이 비례 증가하는 것을 확인했다. 그리고 $N_2:O_2$혼합가스 중 특정 비율에서는 P에 대해선 비선형적으로, d에 대해선 선형적으로 증가함을 확인했다.
Kim, Young-Su;Kim, Do-Seok;Do, Young-Hoe;Yoon, Dae-Hee;Kim, Jeong-Bea;Lee, Kwang-Sik
Proceedings of the KIEE Conference
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2007.07a
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pp.1480-1481
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2007
본 연구는 SF6를 대체하기 위한 건조공기(Dry-Air)의 특성을 연구할 목적으로 교류전압 인가 시 압력(P)변화 및 갭길이의 변화에 따른 절연파괴특성을 연구하였다. 본 연구를 통해 챔버 내의 P가 증가 할수록 절연파괴특성은 증가하는 것을 확인했다. 그리고 불평등전계 보다 평등전계에서 절연파괴특성이 더 증가하고 전극간거리(d)가 증가 할수록 절연파괴특성이 증가하는 것을 확인했다.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.4
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pp.91-96
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2014
Through silicon via (TSV) technology is to form a via hole in a silicon chip, and to stack the chips vertically for three-dimensional (3D) electronics packaging technology. This can reduce current path, power consumption and response time. In this study, Cu-filling substrate size was changed from Si-chip to a 4" wafer to investigate the behavior of Cu filling in wafer level. The electrolyte for Cu filling consisted of $CuSO_4$$5H_2O$, $H_2SO_4$ and small amount of additives. The anode was Pt, and cathode was changed from $0.5{\times}0.5cm^2$ to 4" wafer. As experimental results, in the case of $5{\times}5cm^2$ Si chip, suitable distance of electrodes was 4cm having 100% filling ratio. The distance of 0~0.5 cm from current supplying location showed 100% filling ratio, and distance of 4.5~5 cm showed 95%. It was confirmed good TSV filling was achieved by plating for 2.5 hrs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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