• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.118-118
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• 2009

자동차의 경량화, 안전성 그리고 내식성 향상을 위하여 고강도 강판 및 도금 강판의 적용이 증가하면서 자동차 산업의 많은 부분에서 적용되는 저항 점용접에서도 고강도 강판과 도금강판의 적용이 증가하는 추세이다. 이에 따라 고강도 강판과 도금 강판의 낮은 용접성을 개선하기 위하여 기존의 단상 AC 용접기에서 전류 파형의 형태를 개선한 인버터 DC 용접기가 차체 조립라인에서 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 고강도 강판의 저항 점용접의 연속타점 시 단상 AC용접기와 인버터 DC용접기의 전극의 연속타점 수명의 차이를 비교하고 분석하기 위해 590MPa 급 전기아연도금강판을 이용하여 AWS 규격에 연속타점실험을 기준으로 단상 AC 와 인버터 DC 용접기의 연속타점 실험을 실시하였다. 연속타점실험 중에 전극의 형상관찰을 위해 100타점 간격으로 carbon paper를 이용해 전극 직경 변화를 관찰 하였으며, 100 타점간격으로 동저항을 측정하고 인장 전단 시편과 Peel test 시편을 제작하여 연속타점 시 단상 AC와 인버터 DC 용접기의 저항 점용접 연속타점 수명을 비교 분석하였다. 그리고 연속타점 실험 후 사용된 전극의 표면과 단면 형상을 각각 OM, SEM, EDX로 분석하여 전극 표면의 Zn과 합금화 된 전극의 합금층을 분석하였다. 그 결과 590MPa급 전기아연도금강판의 저항 점용점 연속타점 수명평가에서 인버터 DC 용접기가 단상 AC 용접기보다 200타점 더 우수한 연속타점 수명을 보유하였다. 특히 인장강도 기준 측면에서는 인버터 DC 용접기의 전극 연속타점수명은 매우 우수하다.

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2000년도 춘계 학술논문발표회 논문집
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• pp.64-69
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• 2000

오늘날 분진은 석유 화학공업, 제약공업, 플라스틱공업 등 기능이 점점 다양화되고 있으며 산업분야에서도 광범위하게 이용되고 있다. 그로 인해 분진 폭발사고는 대형 공정에서뿐만 아니라 저장, 취급, 운송하는 일반화된 공정에서도 정전기 방전등의 점화원에 의해 화재 및 폭발의 위험성이 증가하고 있다. 이러한 재해를 미연에 방지하기 위해 안전관리의 일환으로 분진의 최소착화에너지(Minimum Ignition Energy; MIE)를 측정하여 관리하고 있다. (중략)

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1999년도 제17회 학술발표회 논문개요집
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• pp.237-237
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• 1999

전극폭 300um, 전극간격 100um, 격벽높이 130um로 자체 제작한 테스트 패널에서 방전개시전압과 최소 방전유지전압 사이에서 방전유지전압 변화에 따른 벽전하, 벽전압을 측정하였다. 이 실험에서는 Ne가스와 Ne-Xe 혼합가스를 이용하였다. 이 결과로부터 방전유지전압 변화에 따른 벽전하, 벽전압을 통하여 최적의 방전유지전압 조건을 결정할 수 있으며, 이는 AC-PDP의 효율 향상에 기여할 것으로 판단되어 진다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.253-253
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• 2004

방전가공은 현재의 정밀 금형산업에서는 필수적인 가공방법이나, 공작물과 전극사이에서 방전이 발생할 때 고온고압의 플라즈마 상태에서 재료를 제거하는 메카니즘에 대한 해석은 아직도 많은 연구 대상이다. 방전가공은 기본적으로 3단계의 과정으로 구별할 수 있는데, 첫째 공작물과 전극의 간격과 기하학적 형상, 전압에 의해서 전계가 집중되어 절연체의 절연강도보다 초과하면 절연체가 이온화되어 방전이 시작된다. 둘째, 전극과 공작물이 통전이 되어 플라즈마 채널이 형성되면서 열에너지에 의하여 공작물이 용융 증발이 발생한다.(중략)

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.134-135
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• 2015

실리콘 반도체 칩 가공기술의 미세화는 40년에 걸쳐 전자기기 진보에 큰 공헌을 할 수 있었다. 절반간격(Half Pitch)이라는 최소 패턴크기로 좁아지고 있다. 회로패턴을 평면적으로뿐만 아니라 집적도를 올리는 3차원 실장기술이 중요시 되었다. 종래칩 표면에만 존재했던 접속용 전극을 표면과 뒷면에 붙여 칩을 관통하는 미세실리콘 관통전극(TSV; Through Silicon Via)제조기술로써 TSV는 한계의 반도체기술을 극복하여 한층 더 크게 발전할 가능성을 비추고 있다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.203-203
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• 2000

VDS(Versatile Driving Simulator) 시스템을 이용하여 방전유지전압펄스의 휴지기 변화에 따른 공간전하의 거동과 벽전하, 벽전압 및 효율 특성을 연구하였다. 이때 휴지기 변화에 따른 실험을 위하여 방전유지전압의 진동수 및 duty ratio를 변화시켰고, 사용된 테스트 패널은 전극폭 260um, 전극간격 100um, 격벽높이 120um, 기압은 400Torr로 Ne-Xe(4%) 기체를 사용하였다. 이 결과로부터 방전유지전압펄스의 휴지기 변화에 따른 벽전하, 벽전압 및 효율 측정을 통하여 최적의 방전유지전압펄스의 조건을 결정할 수 있으며, 이는 AC PDP의 효율 향상에 기여할 것으로 판단되어 진다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.204-204
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• 2000

AC-PDP로부터 방출된 빛의 방전 현상을 이해하고자 시간-공간상으로 분해된 방전이미지를 유지방전시 진동수와 유지방전전압에 따라 조사하였다. 방전이미지는 방전전류가 최대인 지점에서 최대 밝기를 가지며 전류량이 많을수록 향상됨을 볼 수 있었다. 사용된 패널은 전극폭 260umm, 전극간격 100um, 격벽높이 120um, 기압은 400Torr로 Ne-Xe(4%) 가스를 사용하였다. 실험조건은 진동수 50KHz, 100KHz, 150KHz와 유지방전전압 170V, 180V, 190V, 200V에 따른 방전이미지의 변화된 형태를 고찰하였다.

• 산업식품공학
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• 제15권4호
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• pp.398-403
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• 2011

비열살균기술로서 저온플라즈마 활용 가능성을 탐색하고자 유전체장벽 방전 플라즈마(DBDP)생성장치를 제작하여 최적 플라즈마생성 조건을 도출하고 Staphyloocus aureus를 대상으로 살균성능을 조사하였다. DBDP생성장치는 전력공급장치, 변압기, 전극, 시료처리부 등 네 부분으로 구성하였다. 인가전압은 단상 200 V AC를 사용하고, 변압기를 통하여 10.0-50.0 kV로 변환하고 10.0-50.0 kHz의 주파수의 펄스 구형파를 유전체인 세라믹 블록 내에 장치한 전극에 투입함으로써 상압에서 플라즈마를 생성하였다. 주파수를 올림에 따라 높은 전류가 유입되었고, 이에 비례하여 전력소비량이 증가하였다. 전류세기 1.0-2.0 A, 주파수32.0-35.3 kHz 범위에서 균일하고 안정적인 플라즈마 발생이 이루어졌으며 시료를 투입하지 않은 상태에서의 최적 전극간격은 1.85 mm 이었다. 전극간격을 높임에 따라 소비전력이 증가하였으나 시료 처리에 적합한 전극간격은 2.65 mm였다. DBDP 처리에 의한 온도상승은 최대 20$^{\circ}C$에 불과하여 열에 의한 생물학적 효과는 무시할 수 있었으며 따라서 비열기술임이 확인되었다. Staphyloocus aureus를 대상으로 DBDP 처리할 경우 초기 5분 동안은 살균치가 직선적인 증가를 보이다가 이후 다소 완만해지는 경향을 보였으며 1.25 A에서 10분간 처리 시 살균치는 5.0을 상회하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1779-1781
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• 2002

본 연구에서는 대기압 교류방전시 비열플라즈마를 이용하였을 때 NO입자의 분광스펙트럼과 전극재질과 전극두께에 따른 신호강도를 측정하였다. 분광기를 이용하여 측정된 NO입자의 분광스펙트럼 분포를 바탕으로 측정된 파장대역 중에서 비교적 신호강도가 큰 파장대역인 226[nm], 236[nm], 247[nm], 259[nm]에서 전극의 재질을 스테인레스, 구리, 알루미늄으로 변화시켰을 때의 신호강도와 전극의 두께를 4[mm], 5[mm], 6[mm]로 변화시켰을 때의 신호강도를 분광기(Monochromator)를 이용하여 측정하였다. 또한, 측정대상 중 전극재질은 구리일때가 가장 신호강도가 높음을 확인할 수 있었으며 전극두께는 갭 간격이 작을수록 신호강도가 강한 것을 확인함으로써 NO입자의 방전 메카니즘을 보다 명확하게 규명하고 또한 방전 리액터 제작에도 좋은 자료를 제공할 수 있을 것으로 생각된다.

• 공업화학
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• 제16권4호
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• pp.563-569
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• 2005

발전소에서 운영하고 있는 해수전해장치의 전극에 부착물이 다량으로 부착하여 성능이 저하되고 전극 손상사고가 발생하고 있어 전극 부착물을 억제할 수 있는 방안을 연구하였다. 현재 사용하고 있는 grating type의 양극을 plate type으로 변경하고 양극판 수를 9매에서 8매로 줄이는 한편, 전극 간격을 2.4 mm에서 3.0 mm로 늘리고, 극간 간격을 유지하기 위한 스페이서를 27개에서 10개로 줄인 전해조를 개발하였다. 발전소 현장에 개발 전해조를 설치하여 성능을 시험한 결과 기존의 제품에 비하여 전류효율은 15~20% 높았고, 전극 부착물은 36~60% 감소하였으며, 전력소비율은 20% 정도 낮은 것으로 나타났다.