Infrared sensors with one or two dimensional arrays are usually bonded via indium bumps to Si CMOS read out circuits. Therefore, both sensing of infrared beams and processing of signals are performed at the focal plane. This gives us a benefit of reducing noise as well as size of infrared detectors. We have developed a way of boding indium bumps with keeping sensor and ROIC parallel to each other. The flip chip bonder developed has a very simple structure and is easy to operate. So we expect that reliability will be improved very much.
A stable reference voltage generator is necessary to the infrared image signal readout circuit(ROIC) to improve noise characteristics in comparison with signals originated from infrared devices, that is, to gain good images. In this study, bandgap reference circuit operating at cryogenic temperature of 77K for Infrared image ROIC(readout integrated circuit) was propose. Most of bandgap reference circuits which are presented so far operate at room temperature, and they are not suitable for infrared image ROIC operating at liquid nitrogen temperature, 77K. To design bandgap reference circuit operating at cryogenic temperature, the parameter characteristics of used devices as temperature change are seen, and then bandgap reference circuit is proposed with considering such characteristics. It demonstrates practical use possibility through taking measurements and estimations.
Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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v.11
no.1
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pp.9-12
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2010
This paper presents design and implementation of infrared thermal image processing system based on the digital media processor for disaster monitoring. The digital thermal image processing board is designed and implemented by using commercial chips such as DM642 processor and video encoder, video decoder. The implemented functions for disaster monitoring are to analyze temperature distribution of a monitoring infrared thermal image and to detect disaster situation such as fire. For the input of infrared thermal image processing system, an infrared camera of type of the $320\;{\times}\;240\;{\mu}$-bolometer is used. The required functions are confirmed with 10 frame/second of processing performance by testing of the prototype and Practicality of the system was verified.
Du, Gyeong-Su;O, Jeong-Su;Jang, Seong-Gap;Hong, Hyeon-Gi;Seo, Dong-Seon;Choe, Jong-Su
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SP
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v.38
no.1
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pp.79-88
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2001
The target such as aircraft operates flares to protect itself from the missile. In general, Infra-red(IR) flares that are hot bodies radiating energy considerably greater than it does, so cause the missile to guide the flare instead of the target. For a precise target tracking in spite of a presence of flares, therefore, the seeker should discriminate the target signal from various clutters including the flare and the background. In this paper, we simulated 2-color rosette scan seeker using IR and UV(UltraViolet) bands. In each wave band, we analyzed the radiant distributions of the target, the flare, and background. These results showed that a simultaneous process in two bands can detect precisely the target.
Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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2016.01a
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pp.321-322
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2016
본 논문에서는 수배전반에서 부하 설비 또는 외부의 영향을 확인할 수 있는 장치 및 보호설비가 설치되어 있으나 자체 사고를 신속히 검출하고 판단할 수 있는 기술의 확보를 위하여 해상도가 낮은 저가의 열화상 센서에 고속 DSP(Digital Signal Process)를 사용하여 영상 처리 기법인 이차원 보간법 기술을 이용하여 아크플래시에 의해 발생되는 열 특성을 검출하고 검출된 데이터를 전송하여 전기화재사고를 미연에 방지할 수 있는 장치 개발을 위한 기초 특성 연구를 수행하였다.
본 논문에서는 섬광탄 (flare)과 같은 공중 표적(target)의 대응 능력 (CM; countermeasure) 에 효과적으로 대처할 수 있는 2-color 탐색기의 반대응 (CCM; counter-countermeasure) 알고리듬을 제안하고자 한다. 자외선 (UV) 및 적외선 (IR) 대역을 동시에 이용하는 2-color 탐색기는 표적과 섬광탄의 방사에너지 특성을 적외선 및 자외선 대역에서 비교, 분석하여 대역별 특성을 결정한다. 이러한 특성을 이용하여 두 대역의 입력 신호로부터 효과적으로 표적 신호만을 검출, 추적함을 보인다. 또한 제안된 2-color 방식을 로젯 주사 탐색기(rosette scan seeker)의 반대응 능력으 펄 이용하여 동적 시뮬레이션을 수행한다.
A mobile robot with various types of sensors and wireless camera is introduced. We show this mobile robot can detect objects well by combining the results of active sensors and image processing algorithm. First, to detect objects, active sensors such as infrared rays sensors and supersonic waves sensors are employed together and calculates the distance in real time between the object and the robot using sensor's output. The difference between the measured value and calculated value is less than 5%. We focus on how to detect a object region well using image processing algorithm because it gives robots the ability of working for human. This paper suggests effective visual detecting system for moving objects with specified color and motion information. The proposed method includes the object extraction and definition process which uses color transformation and AWUPC computation to decide the existence of moving object. Shape information and signature algorithm are used to segment the objects from background regardless of shape changes. We add weighing values to each results from sensors and the camera. Final results are combined to only one value which represents the probability of an object in the limited distance. Sensor fusion technique improves the detection rate at least 7% higher than the technique using individual sensor.
적외선검출기용 반도체소자($Hg_1_xCd_xTe$)의 특성 및 응용에 대하여 조사하고, 국외의 연구현황과 국내의 문제점 및 향후 전망에 대하여 기술하였다. $Hg_1_xCd_xTe$는 조성에 따라 검지기 파장영역을 조절할 수 있으며, 그 자체에 검지부와 신호처리부를 집적할 수 있는 monolithic기술이 유망하여 앞으로 중요한 반도체중의 하나로 확립될 것이다.
This paper describes the design technology for a third generation thermal imaging system, which is more compact than before, using a $320\times240$ mid-IR focal plane detector. The third generation non-scanning thermal imaging system was constructed as a compact thermal imaging module as a reconnaissance, surveillance and navigation sensor for helicopter and infantry vehicles in the $1980's\sim1990's$ and now, we designed a new compact infrared camera and studied a new type of non-uniformity correction lens fer this camera.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.54
no.3
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pp.97-107
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2017
In the field of automatic door, the infrared rays and microwave sensor are much used as the important components in charge of the motor's operation control of open and close through the incoming signal of object recognition. In case of existing system that the sensor of the infrared rays and microwave are applied to the automatic door, there are many malfunctions by the infrared rays and visible rays of the sun. Because the automatic doors are usually installed outside of building in state of exposure. The environmental change by temperature difference occurs the noise of object recognition detection signal. With this problem, the hardware fault that the detection sensor is unable to follow the object moving rapidly within detection area makes the sensing blind spot. This fault should be improved as soon as possible. Because It influences safety of passengers who use the automatic doors. This paper conducted an experiment to improve the detection area by installing extra ultrasonic sensor besides existing detection sensor. So, this paper realize the computing circuit and detection algorithm which can correctly and rapidly process the access route of objects moving fast and the location area of fixed obstacles by applying detection and advantages of ultrasonic signal to the automatic doors. With this, It is proved that the automatic door applying ultrasonic sensor is improved detection area of blind spot sensing through field test and improvement plan is proposed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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