• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.14 no.4
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• pp.222-228
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• 2005

Undoped GaN epitaxial layer was grown on c-plane sapphire substrate by a two-step growth with metalorganic chemical vapor deposition(MOCVD). We have investigated the effects of the variation of final growth temperature on surface morphology, roughness, crystal quality, optical property, and electrical property In a horizontal MOCVD reactor, the film was grown at 300 Tow low-pressure with a fixed nucleation temperature of $500^{\circ}C$, varing the final growth temperature from $850\~1050^{\circ}C$ . The undoped GaN epilayers were characterized by atomic force microscopy, high-resolution x-ray diffractometer, photoluminescence, and Hall effect measurement.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.241.1-241.1
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• 2013

최근 고집적화된 금속-산화막 반도체 metal oxide semiconductor (MOS) 소자는 크기가 점점 작아짐에 따라 얇은 산화막과 다양한 High-K 물질과 전극에 대하여 연구되고 있다. 이러한 소자의 열적 안정성과 균일성을 얻기 위해 다양한 열처리 방법이 사용되고 있으며, 일반적인 열처리 방법으로는 conventional thermal annealing (CTA)과 rapid thermal annealing (RTA)이 많이 이용되고 있다. 본 실험에서는 microwave radiation에 의한 열처리로 소자의 특성을 개선시킬 수 있다는 사실을 확인하였고, 상대적으로 $100^{\circ}C$ 이하의 저온에서도 공정이 이루어지기 때문에 열에 의한 소자 특성의 열화를 억제할 수 있으며, 또한 짧은 처리 시간 및 공정의 단순화로 비용을 효과적으로 절감할 수 있다. 본 실험에서는 metal-oxide-silicon (MOS) 구조의 capacitor를 제작한 다음, 기존의 CTA나 RTA 처리가 아닌 microwave radiation을 실시하여 MOS capacitor의 전기적인 특성에 미치는 microwave radiation 효과를 평가하였다. 본 실험은 p-type Si 기판에 wet oxidation으로 300 nm 성장된 SiO2 산화막 위에 titanium/aluminium (Ti/Al) 금속 전극을 E-beam evaporator로 형성하여 capacitance-voltage (C-V) 특성 및 current-voltage (I-V) 특성을 평가하였다. 그 결과, microwave 처리를 통해 flat band voltage와 hysteresis 등이 개선되는 것을 확인하였고, microwave radiation 파워와 처리 시간을 최적화하였다. 또한 일반적인 CTA 열처리 소자와 비교하여 유사한 전기적 특성을 확인하였다. 이와 같은 microwave radiation 처리는 매우 낮은 온도에서 공정이 이루어짐에도 불구하고 시료 내에서의 microwave 에너지의 흡수가 CTA나 RTA 공정에서의 열에너지 흡수보다 훨씬 효율적으로 이루어지며, 결과적으로 산화막과 실리콘 기판의 계면 특성 개선에 매우 효과적이라는 것을 나타낸다. 따라서, microwave radiation 처리는 향후 저온공정을 요구하는 nano-scale MOSFET의 제작 및 저온 공정이 필수적인 display 소자 제작의 해결책으로 기대한다.

• Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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• 2002.02a
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• pp.374-377
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• 2002

Magnetic field is necessary to control the convection of melted silicon and to improve the quality of the wafer in the 12inch silicon wafer growing process. Nowadays, superconducting magnet is used in this process. We fabricated and tested a saddle shaped superconducting magnet for 8inch silicon wafer growing system. And the protection circuits for HTS current lead and superconducting coil are designed and manufactured. In this paper, their manufacturing process and test results are introduced.

• Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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• 1999.02a
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• pp.43-46
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• 1999

The microstructure of Top Seed Milt-Processed $YBa_{2}$$Cu_{3}$$O_{7-\delta}$ single crystal was studied. It was presumed that the segregation of Y211 is due to the difference of growth rates between a, b axis and c axis in crystal direction. Corn kernel lide structure which was grown by the diffusion of Y211 was observed. At the near corner of the seed crystal, the diagonal line on Y123 cry crystal is formed by the corn kernel like structure.

• Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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• 2001.02a
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• pp.139-141
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• 2001

YBCO superconductors were prepared by top-seeded melt growth process using various numbers of seeds. The levitation forces and trapped magnetic fields of the top surfaces of the samples were measured using Nd-B-Fe permanent magnets It was found that the processing time was greatly reduced by multiple seeding, but the properties were decreased as the number of seeds was increased. The degradation of the properties is attributed to the presence of the nonsuperconducting phases at the grain boundaries as result of the entrapment of a residual melt at grain boundaries during melt processing.

• Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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• 1999.02a
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• pp.26-29
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• 1999

Superconducting $YBa_{2}$$Cu_{3}$ $O_{7-x}$(YBCO) thin films were deposited on MgO(100) substrates using a hollow cathode discharge sputtering system. Influence of the sputtering conditions such as substrate temperature and discharge sputtering gas pressure on electrical and structural properties were investigated. It was found that YBCO thin films with zero resistance temperature higher than 85 K were obtained to the pressure 200 mToorr(Ar/O2=0.9), substrate temperature of $760^{\circ}C$, and target-substrate distance of 10 mm during film deposition. Homogeneous large area YBCO films with 2 inch diameter were also sucessfully fabricated by this method.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.50.1-50.1
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• 2018

산화물 반도체 기반 박막 트랜지스터가 국내에서 본격적으로 연구 개발 된 지 10년 만에 대면적 OLED TV에 적용되었다. 전기적인 신뢰성뿐만 아니라, 광학적 신뢰성도 검증되어, 앞으로 산업계에서 그 적용 확대가 기대되고 있는 상황이다. 그렇지만, 향후 큰 성장이 예상되는 고해상도 플렉시블 디스플레이에 적용 가능한 높은 수준의 전기적 특성뿐만 아니라, 저온공정도 만족시킬 수 있는 박막 트랜지스터 개발이 필요한 실정이다. 이러한 측면에서 LTPS, 유기물 박막 트랜지스터에 비해, 산화물 박막 트랜지스터는 250도 이하의 저온공정에서도 고이동도 및 고신뢰성을 확보할 수 있는 좋은 대안이 될 수 있을 것이다. 본 강연에서는 플렉시블 기판에 적용 가능한 산화물 박막 트랜지스터 기술 및 개발 동향에 대해 발표할 예정이다.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2003.10b
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• pp.245-246
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• 2003

최근 정보통신 산업의 급속한 성장으로 평판 표시소자의 개발에 많은 관심이 모아지고 있다. 특히 이 중에서 액정 표시소자(LCD)의 수요는 급증하고 있으며 그에 관련된 부품 및 소재의 중요성 또한 강조되고 있다. LCD 부품 및 소재에서 가장 중요한 역할을 하는 편광필름은 일반적으로 PVA (polyvinyl alcohol) 또는 polyene 구조를 갖는 고분자 필름에 요오드를 염착시켜 사용되어 왔다. 본 연구에서는 PVA Film에 저온 플라즈마 처리를 함으로서 편광도와 투과도에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 알아보고자 한다. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.430-430
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• 2008

열화학기상 증착법으로 2원계 합금인 Invar 36(63wt% Fe, 37wt% Ni)을 이용하여 다중벽 탄소나노튜브를 360도의 저온에서 까지 합성이 가능함을 확인하였다. 촉매와 Si 기판과의 silicide형성을 막기 위한 Ti층의 두께가 증가함에 따라서 탄소나노튜브의 길이가 잘 자라는 것을 확인하였으며, 미량의 물이 첨가 되었을 경우 탄소나노튜브의 길이 성장에 큰 변화가 있음을 확인하였다. 또한 물을 포함하는 실험에서는 촉매인 Invar36의 두께가 0.5 nm 일 때에 비하여 0.25 nm 두께에서 물에 대한 영향이 더 크게 나타남을 SEM 사진을 통해 확인할 수 있었다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.3 no.3
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• pp.242-252
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• 1990

본 논문에서는 $Al_{2}$ $O_{3}$박막을 GAIVB(Gas Assisted and Ionized Vapour Beam)법에 의해 저온에서 300.angs.-1400.angs.의 두께로 성장하여 그 조건을 제시하였다. 아울러 Al-Al$_{2}$ $O_{3}$-Si의 MOS구조를 제작하여 Breakdown 현상을 고찰하고 그 결과를 분석 제시함으로써 GAIVB법에 의해 저온으로 형성된 $Al_{2}$ $O_{3}$막의 활용 가능성을 보고하였다. 한편, 본 연구에서 제작한 $Al_{2}$ $O_{3}$ 박막의 저항율은 막의 두께 100.angs.-1000.angs.인 시료소자에서 $10^{8}$ ohm-cm와 $10^{13}$ ohm-cm로 측정되었고 비유전율은 8.5-10.5, 절연파괴강도는 6~7 MV/cm(+바이어스)와 11~12MV/cm(-바이어스)이었다.