Recently, domestic waste landfills are constructed sometimes on seashore area to provide large landfill area. In order to strengthen the foundation of landfills and to prevent the infiltration of leachate through the bottom, many cases of constructing cement hardened liners on seashore clays are found. In these cases, it is possible to have cracks in the hardened liners due to settlement with waste load since the stiffness of the hardened liner Is greater than that of clay liners. In this study, the capability of Self-Sealing and Self-Healing (SSSH) liner made with a seashore clay in the metropolitan landfill to prevent the percolation of water and leachate is examined using flexible-wall permeameter test and using uniaxial compression test. Applicability of SSSH to weathered granitic soil is also examined for self-sealing capabilities. The result of Flexible permeameter test for SSSH with the seashore clay showed that permeability obtained was lower than permeability criteria of Korean waste management law. The permeability and strength characteristics of SSSH with granitic soil and bentonite showed better results than with the seashore clay.
Jo Joo-Hyung;Kim Yong;Hwang Eun-Young;Park Se-Hyun;Hwag Hyun-Uk;Bae Byung-Chul;Yun Young-Tae
Proceedings of the Korea Institutes of Information Security and Cryptology Conference
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2006.06a
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pp.101-104
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2006
유행처럼 시도하던 DDoS 공격, 특정 목적을 위한 트로이 목마, 스팸메일을 통한 악성코드 유포, 개인 정보 유출 등 악의적인 공격들이 공격자에 의해 조종당하는 Bot에 의해 쉽게 이루어지고 있으며, 특별한 해결방안이 있는 것도 아니다. 이러한 Bot들이 공격자를 통해서가 아닌 자체적으로 P2P 네트워크를 자가 형성하여 공격한다면 탐지는 더욱 어려워지게 된다. 이와 같은 자가 형성에 대응한 효율적인 방어책을 로컬 시스템 간의 네트워크 모니터링 에이전트를 도입하여 해결하고, 에이전트들이 자가 형성하여 실시간으로 Bot에 대한 정보를 공유하고, 이 정보를 기반으로 시스템을 감시하여 Bot을 탐지하는 방어책에 대해 본 논문에서 기술한다.
Park, Jae-Hyeong;Mun, Dae-Yong;Han, Dong-Seok;Gang, Yu-Jin;Sin, So-Ra;Park, Jong-Wan
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.409-409
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2013
최근, 집적 소자의 미세화에 따라 늘어난 배선 신호 지연 및 상호 간섭, 그리고 소비 전력의 증가는 초고집적 소자 성능 개선에 한계를 가져온다. 이에 따라 기존의 알루미늄(Al)/실리콘 절연 산화막은 구리(Cu)/저유전율 박막(low-k)으로 대체되고 있고, 이는 소자 성능 개선에 큰 영향을 미친다. 그러나 Cu는 Si과 low-k 내부로 확산이 빠르게 일어나 소자의 비저항을 높이고, 누설 전류를 일으키는 등 소자의 성능을 저하시킬 수 있는 문제점을 가지고 있다. 이러한 Cu의 확산을 막기 위하여 Ta, TaN 등과 같은 확산방지막에 대한 연구가 활발히 진행되어 왔으나, 배선 공정의 집적화와 low-k 대체에 따른 공정 및 신뢰성 문제로 인해 새로운 확산방지막의 개발이 필요하게 되었다. 이를 위해, 본 연구에서는 Cu-V 합금을 사용하여 low-k 기판 위에 확산방지막을 자가 형성 시키는 공정에 대한 연구를 진행하였다. 다양한 low-k 기판에서 열처리조건에 따른 Cu-V 합금의 특성을 확인하기 위해 4-point probe를 통한 비저항 평가와 XRD (X-ray diffraction) 분석이 이뤄졌다. 또한, TEM (transmission electron microscope)을 이용하여 $300^{\circ}C$에서 1 시간 동안 열처리를 거쳐 자가형성된 V-based interlayer가 low-k와 Cu의 계면에서 균일하게 형성된 것을 확인하였다. 형성된 V-based interlayer의 barrier 특성을 평가하고자 Cu-V합금/low-k/Si 구조와 Cu/low-k/Si 구조의 leakage current를 비교 분석하였다. Cu/low-k/Si 구조는 비교적 낮은 온도에서 leakage current가 급격히 증가하는 양상을 보였으나, Cu-V 합금/low-k/Si 구조는 $550^{\circ}C$의 thermal stress 에서도 leakage current의 변화가 거의 없었다. 이러한 결과를 바탕으로 열처리를 통해 자가형성된 V-based interlayer의 Cu/low-k 간 확산방지막으로서 가능성을 검증하였다.
기관협착증은 이비인후과 영역에 있어서 치료가 어려운 질환중의 하나로 이의 재건에는 여러가지 자가조직이 각각의 장점에 따라 사용되어 왔지만 완전하고 만족할만한 결과를 얻지 못하는 실정이다. 저자들은 가토의 자가 늑연골 (1군) 및 늑연골막 (2군)을 이용한 기관 재건술을 시행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1) 이식편은 술후 10주 (1군) 및 12주 (2군)에 흡수나 섬유조직으로의 대치는 없었으며, 기관강의 크기는 직상 하부의 정상기관과 큰 차이가 없었다. 2) 늑연골을 이식한 부위는 연골막의 내세포층에서 연골세포가 분화, 이동되어 절단된 연골사이로 이동하여 새로운 연골을 형성하였다. 3) 늑연골막을 이식한 부위는 연골막에서 형성된 연골세포 및 연골기질이 절단된 연골사이로 이동하여 새로운 연골을 형성하였다. 4)) 이식한 부위의 점막층은 점막재생이 이루어져 원주상피로 피복되었다. 5) 기관 전벽의 결손부위는 늑연골 및 늑연골막을 이용하여 성공적으로 재건되었다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.189-190
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2011
Cu가 기존 배선물질인 Al을 대체함에 따라 resistance-capacitance (RC) delay나 electromigration (EM) 등의 문제들이 어느 정도 해결되었다. 그러나 지속적인 배선 폭의 감소로 배선의 저항 증가, EM 현상 강화 그리고 stability 악화 등의 문제가 지속적으로 야기되고 있다. 이를 해결하기 위한 방법으로 Cu alloy seed layer를 이용한 barrier 자가형성 공정에 대한 연구를 진행하였다. 이 공정은 Cu 합금을 seed layer로 사용하여 도금을 한 후 열처리를 통해 SiO2와의 계면에서 barrier를 자가 형성시키는 공정이다. 이 공정은 매우 균일하고 얇은 barrier를 형성할 수 있고 별도의 barrier와 glue layer를 형성하지 않아 seed layer를 위한 공간을 추가로 확보할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한, via bottom에 barrier가 형성되지 않아 배선 전체 저항을 급격히 낮출 수 있다. 합금 물질로는 초기 Al이나 Mg에 대한 연구가 진행되었으나, 낮은 oxide formation energy로 인해 SiO2에 과도한 손상을 주는 문제점이 제기되었다. 최근 Mn을 합금 물질로 사용한 안정적인 barrier 형성 공정이 보고 되고 있다. 하지만, barrier 형성을 하기 위해 300도 이상의 열처리 온도가 필요하고 열처리 시간 또한 긴 단점이 있다. 본 실험에서는 co-sputtering system을 사용하여 Cu-V 합금을 형성하였고, barrier를 자가 형성을 위해 300도에서 500도까지 열처리 온도를 변화시키며 1시간 동안 열처리를 실시하였다. Cu-V 공정 조건 확립을 위해 AFM, XRD, 4-point probe system을 이용하여 표면 거칠기, 결정성과 비저항을 평가하였다. Cu-V 박막 내 V의 함량은 V target의 plasma power density를 변화시켜 조절 하였으며 XPS를 통해 분석하였다. 열처리 후 시편의 단면을 TEM으로 분석하여 Cu-V 박막과 SiO2 사이에 interlayer가 형성된 것을 확인 하였으며 EDS를 이용한 element mapping을 통해 Cu-V 내 V의 거동과 interlayer의 성분을 확인하였다. PVD Cu-V 박막은 기판 온도에 큰 영향을 받았고, 200 도 이상에서는 Cu의 높은 표면에너지에 의한 agglomeration 현상으로 거친 표면을 가지는 박막이 형성되었다. 7.61 at.%의 V함량을 가지는 Cu-V 박막을 300도에서 1시간 열처리 한 결과 4.5 nm의 V based oxide interlayer가 형성된 것을 확인하였다. 열처리에 의해 Cu-V 박막 내 V은 SiO2와의 계면과 박막 표면으로 확산하며 oxide를 형성했으며 Cu-V 박막 내 V 함량은 줄어들었다. 300, 400, 500도에서 열처리 한 결과 동일 조성과 열처리 온도에서 Cu-Mn에 의해 형성된 interlayer의 두께 보다 두껍게 성장 했다. 이는 V의 oxide formation nergyrk Mn 보다 작으므로 SiO2와의 계면에서 산화막 형성이 쉽기 때문으로 판단된다. 또한, V+5 이온 반경이 Mn+2 이온 반경보다 작아 oxide 내부에서 확산이 용이하며 oxide 박막 내에 여기되는 전기장이 더 큰 산화수를 가지는 V의 경우 더 크기 때문으로 판단된다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.256-256
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2012
Cu가 기존 배선물질인 Al을 대체함에 따라 resistance-capacitance delay와 electromigration (EM) 등의 문제들이 어느 정도 해결되었다. 그러나 지속적인 배선 폭의 감소로 배선의 저항 증가, EM 현상 강화 그리고 stability 악화 등의 문제가 지속적으로 야기되고 있다. 이를 해결하기 위한 방법으로 Cu alloy seed layer를 이용한 barrier 자가형성 공정에 대한 연구를 진행하였다. 이 공정은 Cu 합금을 seed layer로 사용하여 도금을 한 후 열처리를 통해 $SiO_2$와의 계면에서 barrier를 자가 형성시키는 공정이다. 이 공정은 매우 균일하고 얇은 barrier를 형성할 수 있고 별도의 barrier와 glue layer를 형성하지 않아 seed layer를 위한 공간을 추가로 확보할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한, via bottom에 barrier가 형성되지 않아 배선 전체 저항을 급격히 낮출 수 있다. 합금 물질로는 초기 Al이나 Mg에 대한 연구가 진행되었으나, 낮은 oxide formation energy로 인해 SiO2에 과도한 손상을 주는 문제점이 제기되었다. 최근 Mn을 합금 물질로 사용한 안정적인 barrier 형성 공정이 보고 되고 있다. 하지만, barrier 형성을 하기 위해 300도 이상의 열처리 온도가 필요하고 열처리 시간 또한 긴 단점이 있다. 본 실험에서는 co-sputtering system을 사용하여 Cu-V 합금을 형성하였고, barrier를 자가 형성을 위해 300도에서 500도까지 열처리 온도를 변화시키며 1시간 동안 열처리를 실시하였다. Cu-V 공정 조건 확립을 위해 AFM, XRD, 4-point probe system을 이용하여 표면 거칠기, 결정성과 비저항을 평가하였다. Cu-V 박막 내 V의 함량은 V target의 plasma power density를 변화시켜 조절 하였으며 XPS를 통해 분석하였다. 열처리 후 시편의 단면을 TEM으로 분석하여 Cu-V 박막과 $SiO_2$ 사이에 interlayer가 형성된 것을 확인 하였으며 EDS를 이용한 element mapping을 통해 Cu-V 내 V의 거동과 interlayer의 성분을 확인하였다. PVD Cu-V 박막은 기판 온도에 큰 영향을 받았고, 200도 이상에서는 Cu의 높은 표면에너지에 의한 agglomeration 현상으로 거친 표면을 가지는 박막이 형성되었다. 7.61 at.%의 V함량을 가지는 Cu-V 박막을 300도에서 1시간 열처리 한 결과 4.5 nm의 V based oxide interlayer가 형성된 것을 확인하였다. 열처리에 의해 Cu-V 박막 내 V은 $SiO_2$와의 계면과 박막 표면으로 확산하며 oxide를 형성했으며 Cu-V 박막 내 V 함량은 줄어들었다. 300, 400, 500도에서 열처리 한 결과 동일 조성과 열처리 온도에서 Cu-Mn에 의해 형성된 interlayer의 두께 보다 두껍게 성장했다. 이는 V의 oxide formation energy가 Mn 보다 작으므로 SiO2와의 계면에서 산화막 형성이 쉽기 때문으로 판단된다. 또한, $V^{+5}$이온 반경이 $Mn^{+2}$이온 반경보다 작아 oxide 내부에서 확산이 용이하며 oxide 박막 내에 여기되는 전기장이 더 큰 산화수를 가지는 V의 경우 더 크기 때문으로 판단된다.
Choi, Seon-Guk;Kim, Mi-Sun;Kim, Jin-Hyun;Park, Sun Gyoo;Lee, Cheon Koo;Kang, Nae-Gyu
Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
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v.44
no.1
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pp.95-101
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2018
The epidermis which is stratified by epithelial tissue renewal based on keratinocyte differentiation protects the organism from various environmental insults by forming a physical barrier. Autophagy is a mechanism which mediates lysosomal delivery and degradation of protein aggregates, damaged organelles and intracellular microorganisms. Recent reports have shown that autophagy has critical roles for proper terminal differentiation to stratum corneum via removing metabolic organelles and nuclei. However, whether increasing autophagy can activate epidermal differentiation is unknown. Here, we screened a library of natural single compounds and discovered that betaine specifically increased the LC3 positive cytosolic punctate vesicles and LC3-I to LC3-II conversion in HaCaT human keratinocyte cell line, indicating increased autophagy flux. mTOR pathway, which negatively regulates autophagy, was not affected by betaine treatment, suggesting betaine-induced autophagy through an mTOR-independent pathway. Betaine-induced autophagy was also observed in primary human keratinocyte and skin equivalent. Furthermore, epidermal thickness was increased in skin equivalent under betaine treatment. Overall, our finding suggests that betaine as a novel regulator of autophagy may induce epidermal turnover and improve the skin barrier abnormality of the aged epidermis.
This work was undertaken to study the effect of stigmatic and cut-style pollination on self seed set in Lilium longiflorum and L. ${\times}$ formolongi, and their crosses as the female parent with other cultivars/genotypes. Stigmatic pollination of L. longiflorum cv. Gelria and Lorina resulted in cent per cent fruit set with mean number of seeds/fruit of 189 and 70, respectively. However, cut-style pollination resulted in 87% and 40% fruit set in Gelria and Lorina, respectively. The corresponding mean number of seeds/fruit was 53 and 20. In L. ${\times}$ formolongi, stigmatic pollination set 80% fruits with 736 seeds/fruit. On the other hand, cut-style pollination resulted in 47% fruit set with 81 seeds/fruit. The intraspecific stigmatic pollination of L. longiflorum cv. Gelria and Lorina with other cultivars formed 60% fruits with a mean number of 18 seeds/fruit. However, only 20% fruit set with mean number of seeds/fruit of 7 was recorded when cut-style pollination of L. longiflorum cultivar were pollinated with other cultivars/genotypes. In the intraspecific pollination of L. ${\times}$ formolongi cv. Raizan with Novia, fruit set resulting from stigmatic and cut-style pollination was 75% and 50%, respectively with the corresponding mean number of seeds/fruit of 579 and 98. It was concluded that self as well as intraspecific seed set in the two species of Lilium gets considerably reduced as a result of cut-style pollination.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.395.1-395.1
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2014
차세대 디스플레이 소자 기술로 많은 주목을 받고 있는 유기발광소자는 현재 전류효율 향상과 낮은 구동전압과 관련하여 연구가 활발하게 진행되고 있다. 음극과 양극 전극에서 유기물 층으로 전자와 정공의 주입이 많아져도 유기발광 층에서 재결합하는 전자와 정공의 균형이 맞지 않으면 전류 효율과 휘도가 낮아지는 문제점이 있다. 유기발광소자에서 홀 주입 층으로 사용하는 자기조립박막층은 일반적인 유기발광소자에서 정공의 이동도가 낮은 단점을 보완하여 발광층에서 전자와 정공의 균형을 향상하여 전류효율을 향상과 낮은 구동전압 특성을 나타낸다. 본 연구에서는 홀 주입 층으로 사용되는 각각의 자가조립박막을 형성할 물질이 용해되어 있는 에탄올 용액에 ITO를 담가 자가조립박막을 ITO 위에 형성 시킨다. 각각의 홀 주입 층으로 사용된 자가조립박막층의 chain group의 길이와 ITO와 결합하는 head group에 따라 달라지는 쌍극자 모멘트에 의한 홀 주입의 변화를 통해 각 소자의 전류효율과 구동전압 관찰할 수 있었다. 자가조립박막층의 chain group의 길이가 길어질수록 전극으로부터 유기물 층으로의 홀 주입을 방해하여 발광 층에서의 전자와 정공의 재결합 균형이 무너짐으로써 전류효율과 휘도가 낮아지는 경향을 볼 수 있었다. 이 연구 결과는 자가조립박막층을 홀 주입 층으로 대체하는 구조로 유기발광소자의 효율 향상에 대한 기초자료로 활용할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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