• 프린팅코리아
• /
• 제11권10호
• /
• pp.112-112
• /
• 2012

일본 고모리 코퍼레이션이 기판을 인쇄방식으로 제조하는 기술을 개발했다. 고모리가 개발한 'PEPIO F20(사진)'와 'PEPIO R20'는 터치패널을 구성하는 필름 및 유리에 종래의 5분의 1수준인 폭 $20{\sim}50{\mu}m$의 배선을 인쇄할 수 있는 인쇄기다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
• /
• pp.527-527
• /
• 2008

전자 기기의 고기능화 고집적화에 따른 배선 패턴의 미세화가 요구되어지고 있다. 이로 인해 미세한 배선을 형성하고자 하는 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 금속 나노 잉크를 사용하여 금속 배선 패턴을 형성할 때 배선을 보다 미세하게 만들기 위한 기판의 표면처리에 관한 것이다. 미세 배선을 형성하기 위한 기판 표면처리법은 보통 발수 처리법을 많이 사용하는데 이는 미세 배선을 형성하는 데에는 효과적이지만 잉크와 기판과의 접착력을 저하시켜 인쇄 후 기판으로부터 배선이 잘 떨어져 나가는 문제가 있다. 본 연구에서는 배선과 기판의 접착력은 저하시키지 않으면서 미세배선을 형성할 수 있는 기판의 효과적인 표면처리법을 개발하고자 하였다.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
• /
• 한국퍼지및지능시스템학회 2004년도 춘계학술대회 학술발표 논문집 제14권 제1호
• /
• pp.571-575
• /
• 2004

인쇄회로기판(PCB)을 조립 또는 검사하는 장비의 작업 프로그램 작성을 위해서는, 납땜 패드의 위치와 크기에 대한 데이터가 필요하다. CAD 파일, 거버 파일 등을 사용하여 패드를 추출하는 방법이 많이 사용되고 있으나, 본 논문은 이미지 스캐너를 사용하여 추출하는 방법을 새로이 제안한다. 제안된 방법은 통계적 영상 처리를 적용하여, 기존의 일반적인 영상처리 방식보다 기판 별 패드 색상의 차이에 강인하다. 실제 PCB 에 대한 실험을 통하여 제안 방법의 성능을 검증한다. 제시된 방법은, CAD 파일과 거버 파일의 확보가 어려운 임가공 업체 등의 생산현장에서 사용될 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제5권1호
• /
• pp.63-72
• /
• 1998

후막 PTC를 제조하기 위하여 BaTiO3 주원료에 Sb2O3와 MnO2를 첨가한 PTC 페이 스트를 ZrO2와 BaTiO3 기판위에 인쇄한후 13$25^{\circ}C$에서 1시간 동안 소결하였다. BaTiO3 기판 위에 형성된 PTC후막은 PTCR 특성을 나타내었다. 그러나 ZrO2기판위에 인쇄된 시편의 경 우 PTCR특성이 나타나지 않았다. 이것은 ZrO2기판과 인쇄된 PTC페이스트간의 열팽창계수 차이에 의한 thermal cracking 때문에 후막 PTC 형성이 불가능함을 보여주었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제6권4호
• /
• pp.15-22
• /
• 1999

일반적으로 빌드업 다층 인쇄회로기판은 에칭, 도금등의 습식공정에 의해 제작이 이루어지므로 많은 장비와 많은 시간이 필요하게 된다. 이러한 습식공정은 양산에는 적합하지만 개발단계에서는 그리 적합하지 않은 방법이다. 본 연구에서는 스크린 인쇄기술을 도입하여 빌드업 다층 인쇄회로기판을 제작하여 보았다. 절연성 재료로는 광경화성수지 또는 열경화성수지를 사용하였으며 전도성 재료로는 전도성 페이스트를 사용하였다. 층간의 전기적 연결을 담당하는 비아와 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄공정을 통해 전도성 페이스트를 인쇄 하였다. 이러한 방법을 통해 제품의 개발 단계에서 기존의 빌드업 다층 인쇄회로기판 제작 공정과 비교하여 좀더 효율적인 방법을 제시하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.281-281
• /
• 2013

본 연구에서는 고출력 금속 인쇄회로기판(Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste를 패턴 인쇄한 알루미늄 기판을 사용하였다. 이 기판 위에 무전해 방식으로 구리 박막을 성장시켜, 무전해 도금 조건이 구리 박막 성장에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 무전해 도금 시, pH 농도와 plating 온도를 변화시켜 이 변화에 따른 무전해 구리도금 박막의 물리적/전기적 특성을 비교 분석하여 무전해 도금에 의해 형성된 구리 박막과 기판과의 상관 관계도 비교 검토하였다. XRD (X-ray Diffraction), 광학현미경, FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)등을 이용하여 성장된 구리 박막 및 기판의 결정성, 표면 및 단면 형상 등을 측정하였고, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 무전해 도금에 의한 Cu의 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다.

• 한국정보처리학회논문지
• /
• 제5권1호
• /
• pp.249-257
• /
• 1998

다층 인쇄회로기판에서 고속 신호를 정확하고 신속하게 배선 설계하려면, 물리적 설계 규칙과 신호 잡음을 고려한 전기적 설계 규칙을 정립하고, 적용할 신호 검증 도구를 사용하여 신호의 충실성을 검증하여야 한다. 본 논문은 현재 개발 제작되어 동작 중에 있는 HIPSS(High Performance Storage System)보드에 대한 전기적 설계 규칙과 고속 신호의 배선에 따른 일부 고속 신호의 신호 검증 방법을 설명한다. 또한 전기적 설계 규칙을 적용하여 인쇄회로기판을 설계하는 경우, 발생하는 신호 지연, 반사 그리고 누화 등의 신호 잡음을 검증 도구를 이용하여 시뮬레이션 하고, 분석한 결과를 보이며, 수정된 고속 신호의 배선 설계를 확인한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
• /
• pp.203-203
• /
• 2011

최근 전자, 정보통신기기의 고기능, 고속화, 소형화, 경량화 요구에 따라 반도체 소자인 LSI와 함께 인쇄회로기판도 해가 갈수록 고밀도, 고다층화, 얇고 균일한 도금과 함께 밀착성향상 추세로 급속하게 진행되고 있다. 인쇄회로기판에서 표면처리는 매우 광범위하고 많은 문제점이 있지만 고주파노이즈감소를 위하여 도금두께 균일화 평활면의 접착, 파인패턴 형성과 절연성이 가장 중요하다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제27권1호
• /
• pp.55-63
• /
• 2018

열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 $200^{\circ}C$부터 $325^{\circ}C$까지 공기 및 질소분위기에서 시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 $300^{\circ}C$ 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유 무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속 입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제48권2호
• /
• pp.67-72
• /
• 2011

삼중대역(2.3/2.5/3.5GHz) m-WiMAX 시스템의 제작을 위한 8층의 인쇄회로기판을 제작하였다. 고주파 동작시에도 우수한 성능을 확보하기 위하여 저유전율을 사용한 인쇄회로기판을 제작하였다. 또한 시스템 전체의 크기를 축소하기 위하여 수동소자를 삽입시킨 임베디드 인쇄회로기판을 제작하였다. 그 결과 시스템 면적의 9%를 줄일 수 있었다. 제작된 인쇄회로기판을 사용하여 삼중대역 m-WiMAX 시스템이 제작되었으며, 인터넷 연결 테스트를 성공적으로 수행하였다. 개발된 임베디드 인쇄회로기판은 시스템의 면적 축소와 저신호 손실 RF 통신 시스템에 효과적인 대응을 가능하게 할 것이다.