Doped ceria의 전기전도도는 도핑 원소의 종류와 양에 큰 의존성을 가지고 특정 조성에서 최대 전도도 값을 가지며 높은 dopant 농도에서는 전기전도도는 감소한다. 이런 현상은 dopant와 산소 빈자리 사이의 회합 형성과 관련이 있다고 알려져 있다. 그러나 Gd 이온이 도핑된 ceria의 경우 주된 회합종이 (2G $d_{Ce}$$V_{o}$ )인지 (G $e_{Ce}$$V_{o}$ ) 인지는 명확하게 알려져 있지 않다. 본 연구에서는 회합분포가 전기전도도에 미치는 영향을 연구하기 위해 결함의 회합종과 분포가 다른 3가지 경우에 대해서 시뮬레이션을 행하였다. 분자동력학법을 이용하여 다양한 온도와 다른 회합분포의 경우에 대해 산소 확산계수가 계산되어졌으며, 계산된 산소 확산계수는 실험적으로 결정된 bulk 전도도로부터 얻어진 산소 확산계수와 비교되어졌다. 그 결과 (2G $d_{Ce}$$V_{o}$ )와 (G $e_{Ce}$$V_{o}$ ) 회합이 공존하며 이들이 통계학적으로 이항 분포를 가지는 경우가 실험적으로 보고된 값과 가장 일치하는 결과를 얻을 수 있었다.
본 논문에서는 제로팽창 음이항(ZINB) 회귀모형에서 회귀계수에 대한 추론방법으로 마코프체인몬테카를로(MC MC) 기법을 이용한 베이지안 추론방법을 제안하였다. 본 연구에서 고려한 ZINB 회귀모형은 반응변수의 평균뿐만 아니라 제로팽창확률에 대한 회귀모형을 고려한 것으로서 Jang, et al.(2010)의 연구를 확장한 것이다. 아울러 실제사례에 본 연구에서 제안한 베이지안 추론방법을 적용하고 과대산포를 허용하지 않는 제로팽창 포아송(ZIP) 회귀모형과 적합결과를 DIC를 이용하여 비교하였다. 실제 사례분석 결과 ZINB 회귀모형의 DIC가 ZIP모형보다 작게 나타나 ZINB 회귀모형이 ZIP 회귀모형보다 잘 적합되었음을 알 수 있었다.
초기하분포 소프트웨어 신뢰성 성장 모델(HGDM)은 최근에 개발되어 테스트와 디버그의 시작 단계에서 소프트웨어에 남아 있는 초기 결함 수를 추정할 수 있는 문제에 성공적으로 적용되고 있다. 그러나 HGDM은 시간 도메인 소프트웨어 신뢰성 성장 모델(SRGM)에 속하지만 시험자 수 등과 같은 시험에 투입하는 자원을 고려하는 과정에서 다른 시간 도메인 SRGM과 비교하기 곤란한 점을 내포하게 되었다. 특히, 시간 도메인 SRGM에서 일반적으로 사용하는 소프트웨어 신뢰성을 계산할 수 없다. 본 논문은 HGDM이 시간에 의해 기술되지 않음으로 인해 생기는 이러한 문제점을 해결하기 위해 이항 반응 계수를 가진 연속 시간형 HGDM을 개발하고 그 특성을 연구한다. 그리고 제안된 모델을 실제 자료에 적용해서 기존 HGDM을 대신하여 사용할 수 있음을 보인다.
Tianyuanshu and Zengcheng Kaifangfa introduced in the Song-Yuan dynasties and their contribution to the theory of equations are one of the most important achievements in the history of Chinese mathematics. Furthermore, they became the most fundamental subject in the history of East Asian mathematics as well. The operations, or the mathematical structure of polynomials have been overlooked by traditional mathematics books. Investigation of GuIlJib (九一集) of Joseon mathematician Hong JeongHa reveals that Hong's approach to polynomials is highly structural. For the expansion of $\prod_{k=11}^{n}(x+a_k)$, Hong invented a new method which we name Hong JeongHa's synthetic expansion. Using this, he reveals that the processes in Zhengcheng Kaifangfa is not synthetic division but synthetic expansion.
The paper proposes a new sonic resonance test for a elastic modulus measurement which is based on time-average electronic speckle pattern interferometry(TA-ESPI) and Euler-Bernoulli equation. Previous measurement technique of elastic constant has the limitation of application for thin film or polymer material because contact to specimen affects the result. TA-ESPI has been developed as a non-contact optical measurement technique which can visualize resonance vibration mode shapes with whole-field. The maximum vibration amplitude at each vibration mode shape is a clue to find the resonance frequencies. The dynamic elastic constant of test material can be easily estimated from Euler-Bernoulli equation using the measured resonance frequencies. The proposed technique is able to give high accurate elastic modulus of materials through a simple experiment set up and analysis.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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제28권5호
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pp.1087-1097
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2017
본 연구는 계수자료 (count data)를 반응변수로 갖는 포아송회귀 모형, 음이항회귀 모형, 영과잉 포아송회귀 모형, 영과잉 음이항회귀 모형의 4 모형의 비교를 통해 보험 설계사들의 이직횟수 적합을 위한 최적모형을 찾고자 한다. 보험설계사 이직횟수의 분산이 평균보다 큰 과대산포가 존재하고 0인 경우의 비중이 높을 경우에 영과잉 음이항회귀 모형을 적합하는 것이 타당함을 보여주고 보험 설계사들의 이직횟수에 영향을 주는 요인을 규명하고자 한다. 로그우도값, AIC, SBC 등을 고려하여 보험설계사 이직횟수 적합을 최적의 모형은 영과잉 이항모형과 음이항회귀모형의 결합인 영과잉 음이항 모형이 선택되었다. 영과잉 이항모형에 포함된 변수로는 성별, 총 보험설계사 근무연월, 교차모집 설계사 등록, 보유고객 수, 소속회사 유형이었고, 음이항회귀 모형에 포함된 변수로는 직무만족, 조직몰입, 채널경영만족, 총 보험설계사 근무연월, 현 직장에서 근무연월, 소속회사 유형이었다. 영과잉 음이항회귀 모형의 적합결과, 이직횟수에 유의한 영향을 주는 요인으로는 현 직장에서 근무연월, 총 보험설계사 근무연월, 소속회사 유형, 채널경영만족, 직무만족 순으로 나타났다.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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제25권1호
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pp.177-185
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2014
로지스틱회귀모형에서 설명변수만으로는 충분히 설명이 되지 못하고 설명변수의 변환된 형태인 이차항 또는 교호작용항이 필요한 경우가 있다. 설명변수가 두 개이고 조건부 분포가 이변량 정규분포를 따르는 경우 로지스틱회귀모형에서는 기본적으로 이차항과 교호작용항이 모형에 포함되어야 한다. 하지만 조건부 분포의 분산과 상관계수에 따라 이차항과 교호작용항이 필요하지 않게 되는 경우도 있다. 분산이나 상관계수에 대한 정보는 산점도를 보고 대체적인 판단이 가능하지만 교호작용항의 필요성을 판단하기가 쉽지 않다. 본 논문에서는 3차원 잔차산점도를 이용한 교호작용의 탐색방법을 제시하고 이 방법을 실제 자료에 적용시켜본다.
The paper proposes the elastic modulus evaluation technique of a cantilever beam by vibration analysis based on time-average electronic speckle pattern interferometry (TA-ESPI) with non-contact and nondestructive and Euler-Bernoulli equation. General approaches for the measurement of elastic modulus of thin film are Nano indentation test, Bulge test and Micro-tensile test and so on. They each have strength and weakness in the preparation of test specimen and the analysis of experimental result. ESPI has been developed as a common measurement method for vibration mode visualization and surface displacement. Whole-field vibration mode shape (surface displacement distribution) at a resonance frequency can be visualized by ESPI. And the maximum surface displacement distribution from ESPI is a clue to find the resonance frequency at each vibration mode shape. And the elastic modules of test material can be easily estimated from the measured resonance frequency and Euler-Bernoulli equation. The TA-ESPI vibration analysis technique is able to give the elastic modulus of materials through the simple processing of preparation and analysis.
This paper presents ESPI system for the measurement of thermal expansion coefficient of STS430 up to 1,000$^{\circ}C$. Existing methods, strain gauge and moire have the limitation of contact to object and do not supply the coefficient up to 800$^{\circ}C$. There needs to measure the data up to 800$^{\circ}C$, because heat resistant materials have high melting temperature up to 1,000$^{\circ}C$. In previous studies related to thermal strain analysis, the quantitative results are not reported by ESPI at high temperature, yet. In-plane ESPI and vacuum chamber for the reduction of air turbulence and oxidation are designed for the measurement of the coefficient up to 1,000$^{\circ}C$and speckle correlation fringe pattern images are processed by commercial image filtering tool-smoothing, thinning and enhancement- to obtain quantitative results, which is compared with references data. The comparison shows two data are agreed within 4.1% blow 600$^{\circ}C$ however, there is some difference up to 600$^{\circ}C$. Also, the incremental ratio of the coefficient is changed up to 800$^{\circ}C$. The reason is the phase transformation of STS430 probably begins at 800$^{\circ}C$.
최근에 개발되어 성공적으로 적용되고 있는 초기하분포 소프트웨어 신뢰성 성장 모델은 이 모델에서 중요한 역할을 하는 반응계수(sensitivity factor)를 추정 대상인 모수로 가정하고 있다. 본 논문은 먼저 디버깅과정의 무작위성을 반영하기 위해 반응계수를 이항분로를 하는 확률변수로 가정하여 초기하분포 신뢰성 성장 모델을 일반화한다. 이러한 일반화는 초기하분포 소프트웨어 신뢰성 성장 모델의 통계적 특성을 쉽게 파악할 수 있게 한다. 특히 일반화 된 모델의 모수를 최소자승법으로 추정하면 기존 모델에 최소자승법을 적용한 것과 같은 결과를 얻을 수 있음을 보이고, 더불어 최우추정치를 최소자승법으로 구하는 방법과 예측방법도 제시한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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